CN103367616A - 一种cob封装的led模块及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

一种COB封装的LED模块及其制造工艺，模块包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，光学透镜组包括至少一个光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，光学透镜组设置在铝基板上方，并罩在同一胶壳内的所有LED芯片的上方，光学透镜内的填满透明胶体。本发明光学透镜填充透明胶体，由于透明胶体折射率高于空气，填充透明胶体后的LED模块能有效提高出光效率；且整个LED模块覆盖透明胶体，保证了光色一致性，提升生产良率，从而降低了生产成本。

Description

一种COB封装的LED模块及其制造工艺

技术领域

本发明涉及一种LED的COB封装技术，尤其涉及一种COB封装的LED模块及其制造工艺，用于家用、商业、办公室照明等领域。

 

背景技术

近年来，随着LED技术的迅速发展及各国白炽灯禁售令的出台，作为具有节能、环保、寿命长等优点的新型能源LED灯已逐步进入家用、商业、办公室照明等领域。

目前，为了满足各个领域的需求，LED的封装形式日趋多元化，LED的COB封装即为其中一种，但目前的LED的COB封装仍有不全面之处 ，如在申请号为201020559389.0，申请日期为2010.09.28，公开日为2011.04.20的专利文献中披露了能有效提高光效的COB封装用铝基板，此专利的产品制作思路是在铝基板上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小，开口大的喇叭形，凹坑表面为抛光面，此专利的产品虽然在原有的基础上提升了光效，但是由于此处使用钻凹坑的形式，出光面为平面，所以出光效率很难发挥极致，不仅如此通过钻孔的形式反而增加了成本并且光色的一致性较难控制，导致生产良率低。

 

发明内容

本发明的目的是提供一种COB封装的LED模块及其制造工艺，该结构的LED在此基础上使出光效率达到极致，降低了成本，也解决了光色一致性难的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，所述光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜设置在所述铝基板上方并罩设在LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体。由于透明胶体折射率高于空气，填充透明胶体后能有效提高出光效率。所述铝基板为至少为一个，所述LED芯片为若干个，所述空腔为至少一个。

作为一种优选，所述光学透镜的内表面上设有荧光胶层。

作为另一种优选，所述光学透镜的本体混合有荧光粉。

作为又一种优选，所述LED芯片及其周围的铝基板的上表面上设有荧光胶层。

其中，荧光胶由所述透明胶体和所述荧光粉混合组成，荧光胶干固后形成荧光胶层。

进一步的，所述光学透镜为横截面呈半圆形或圆弧形的柱状薄透镜。

进一步的，所述光学透镜的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿，光学透镜上设置注胶口和排胶口。

进一步的，所述铝基板和所述光学透镜之间设置一胶壳，所述胶壳位于所述LED芯片外围，所有的所述LED芯片在同一个所述胶壳内，所述光学透镜罩设在同一所述胶壳内的所有所述LED芯片的上方。

胶壳用于防止点荧光胶层时胶体溢出。胶壳的内表面设有光滑，亮泽的镀层，能有效提高出光率，从而提升光效。

进一步的，所述胶壳的横截面呈向内下降的台阶状，所述胶壳的内表面与所述铝基板的上表面构成一夹角，所述夹角为90度至180度。

进一步的，所述COB封装的LED模块还包括金线、固晶位和焊盘，其中所述固晶位设置在所述铝基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盘设置在所述固晶位的两侧，所述金线连接所述LED芯片和相应的所述焊盘。

进一步的，所述铝基板的形状为矩形、圆形、椭圆形、扇形、梯形、环形中的一种，铝基板上的固晶位底部镀设有亮银。

相应地，为实现上述目的，本发明提供一种COB封装的LED模块的制造工艺，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一面的四周注塑，将注好塑的铝基板放到LED烤箱内进行除湿处理，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的所述铝基板的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片放到固晶胶上，并将所述铝基板放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片；

S3：将固定好的所述LED芯片通过焊线机进行焊接金线；

S4：提供一具有空腔的光学透镜；

S5：将所述光学透镜罩在所述铝基板上，所述铝基板和所述光学透镜之间形成空腔；

S6：将透明胶体注入到所述光学透镜的空腔内，排出所述光学透镜的空腔内的空气；

S7：将所述光学透镜内的所述透明胶体固化。

进一步的，步骤S4中进一步包括步骤：将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，在打好所述金线的所述LED芯片及其周围的所述铝基板的上表面上点荧光胶而形成荧光胶层，再将所述铝基板放到LED烤箱内进行烘烤成型。

进一步的，将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，将搅拌好的所述荧光胶均匀地喷洒在整个所述光学透镜内表面而形成荧光胶层，把喷好荧光胶的所述光学透镜放入LED烤箱内烘干，固化。

进一步的，所述光学透镜的本体混合有荧光粉（即所述荧光胶层和所述光学透镜设为一体结构，合二为一）。

较佳地，步骤S6更具体地为所述光学透镜上设置注胶口和排胶口，所述透明胶体从所述注胶口注入，空气从所述排胶口排出。

较佳地，步骤S7中固化方法具体为常温静置1小时到24小时风干固化，或者将所述光学透镜放入LED烤箱内进行高温烘烤。

较佳地，所述固晶胶为硅胶、硅树胶、银胶或锡膏；所述荧光胶中的荧光粉为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐或硫氧化物，透明胶体是硅胶、硅树脂或环氧树脂。

综上所述，本发明与现有技术相比，其优点在于：

1、光学透镜填充透明胶体，由于透明胶体折射率高于空气，填充透明胶体后的LED模块能有效提高出光效率；且整个LED模块覆盖透明胶体，保证了光色一致性，提升生产良率，从而降低了生产成本。

2、将荧光胶层设置在远离LED芯片的透镜内侧或将荧光粉混入制作光学透镜的原材料中（即光学透镜的本体混合有荧光粉颗粒），可防止芯片产生的热量和荧光粉颗粒产生的热量形成叠加，散热效果好，寿命长。

3、铝基板中间留有固晶位，减少了钻孔成本，且固晶位镀有亮银，亮银能提高反射率。

4、芯片的外围设有胶壳，防止点荧光胶时胶体溢出，且胶壳的内表面设有镀层，有效提高出光率，从而提升光效。

附图说明

图1为本发明实施列1的注塑后铝基板的示意图；

图2为本发明实施列1的透镜打开的结构示意图；

图3为本发明实施列1的外部结构示意图；

图4为图1的A-A方向的剖视图；

图5为本发明实施列1的光学透镜示意图； 

图6为本发明实施列1的制造工艺的流程图；

图7为本发明实施列2的光学透镜示意图；

图8为本发明实施列2的制造工艺的流程图；

图9为本发明实施列3的光学透镜示意图；

图10为本发明实施列3的制造工艺的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做出详细的说明，但下述实施列并非用于限定本发明。

实施例1：

图1为本发明注塑后铝基板的示意图；图2为本发明透镜打开的结构示意图；图3为本发明外部结构示意图；图4为图1的A-A方向的剖视图。

请参考图1至图4，一种COB封装的LED模块，包括一铝基板100、八个LED芯片200，光学透镜组，十六根金线300、八个固晶位（图中未标出）和十六个焊盘500。铝基板100的形状为矩形，光学透镜组包括一个光学透镜600为较佳地。

其中，八个LED芯片200设置在铝基板100的上表面上，光学透镜600设置在铝基板100上方，光学透镜600覆盖所有LED芯片200，光学透镜600内设一空腔，光学透镜600的空腔内填满透明胶体603，在本实施例中透明胶体采用硅胶，光学透镜600上设置一注胶口601和一排胶口602。由光学透镜600的注胶口601注入透明胶体603，光学透镜600内的空气从另一头排胶口602排出。由于透明胶体603折射率高于空气，填充透明胶体603后能有效提高出光效率。

其中，光学透镜600为横截面呈半圆形的柱状薄透镜，光学透镜600的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿。

其中，八个固晶位（图中未标出）设置在铝基板100的上表面上，LED芯片200位于固晶位上，每个固晶位对应一个LED芯片200，焊盘500设置在固晶位两侧，每个固晶位的一侧一个焊盘500，每根金线300连接一个LED芯片200的一侧和相应的一个焊盘500。焊盘500为半圆形，固晶位底部镀有亮银，亮银能提高反射率。铝基板100中设有固晶位，减少了钻孔成本。

COB封装的LED模块上设有荧光胶层400，荧光胶层400位于在LED芯片200上及其周围的铝基板100的上表面上。铝基板100和光学透镜600之间设置一胶壳101，胶壳101位于LED芯片200外围，所有的LED芯片200在同一个胶壳101内。胶壳101用于防止点荧光胶层400时胶体溢出。胶壳101的内表面与铝基板100的上表面构成大于90度的夹角。胶壳101的内表面有光滑，亮泽的镀层，能有效提高出光率，从而提升光效。所述光学透镜600的边沿与胶壳101的台阶状凹槽配合，可使光学透镜600与胶壳101之间达到良好的密封效果。

图5为本发明制造工艺的流程图。

请参考图5，一种COB封装的LED模块的制造工艺，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一侧的四周注塑，将注好塑的铝基板放到100℃～200℃的LED烤箱内进行除湿处理，时间为1小时至2小时，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的铝基板100的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片200放到固晶胶上，并将铝基板100放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片200；

S3：将固定好的LED芯片200通过焊线机进行焊接金线300；

S4：提供一具有空腔的光学透镜600，将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，在打好金线300的LED芯片200及其周围的铝基板100的上表面上点荧光胶层400，再将铝基板100放到LED烤箱内进行烘烤成型；

S5：将光学透镜600罩在铝基板100上，铝基板100和光学透镜600之间设置一胶壳101，铝基板100和光学透镜600之间形成空腔；

S6：将透明胶体603注入到光学透镜600的空腔内，排出光学透镜600的空腔内的空气；

S7：将光学透镜600内的透明胶体603固化。

步骤S6更具体地为光学透镜600上设置注胶口601和排胶口602，透明胶体603从注胶口601注入，空气从排胶口602排出。

步骤S7中固化具体为常温静置1小时到24小时风干固化；或者步骤S7中固化具体为光学透镜600放入LED烤箱内进行高温烘烤，具体固化时间是由选用材料而定的。所用固化方法根据透明胶体603的材质选定。

固晶胶可以是硅胶、硅树胶、银胶或锡膏中的一种；荧光胶层400中的荧光粉为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐或硫氧化物；透明胶体603为硅胶，硅树脂，环氧树脂。

实施例2：

实施例2与实施列1的区别在于：荧光胶层400不设置在LED芯片200上，荧光粉颗粒远离LED芯片200，不与LED芯片200直接接触，实施列2中将荧光胶层400位设于光学透镜600上，具体为将荧光胶层400位设于光学透镜600的内表面上。

由于荧光粉是通过波长低的蓝光芯片去激发的，激发后荧光粉本身也有热量，再加上芯片本身的热量，就形成热量叠加，将荧光粉远离LED芯片，热量就不会有叠加现象，散热效果好，可延长使用寿命。同时，荧光粉位于透镜内表面或透镜本体内部，使光线更均匀，光效好。

其他结构与实施例1相同，具体如下：

一种COB封装的LED模块，包括一铝基板100、八个LED芯片200，一光学透镜600，光学透镜组，十六根金线300、八个固晶位（图中未标出）和十六个焊盘500。铝基板100的形状为矩形，光学透镜组包括一个光学透镜600为较佳地。

其中，八个LED芯片200设置在铝基板100的上表面上，光学透镜600设置在铝基板100上方，光学透镜600覆盖所有LED芯片200，光学透镜600内设一空腔，光学透镜600的空腔内填满透明胶体603，在本实施例中透明胶体采用硅胶，光学透镜600上设置一注胶口601和一排胶口602。由光学透镜600的注胶口601注入透明胶体603，光学透镜600内的空气从另一头排胶口602排出。由于透明胶体603折射率高于空气，填充透明胶体603后能有效提高出光效率。

其中，光学透镜600为横截面呈半圆形的柱状薄透镜，光学透镜600的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿。

其中，八个固晶位（图中未标出）设置在铝基板100的上表面上，LED芯片200位于固晶位上，每个固晶位对应一个LED芯片200，焊盘500设置在固晶位两侧，每个固晶位的一侧一个焊盘500，每根金线300连接一个LED芯片200的一侧和相应的一个焊盘500。焊盘500为半圆形，固晶位底部镀有亮银，亮银能提高反射率。铝基板100中设有固晶位，减少了钻孔成本。

COB封装的LED模块上设有荧光胶层400，光学透镜600的内表面上设有荧光胶层400。铝基板100和光学透镜600之间设置一胶壳101，胶壳101位于LED芯片200外围，所有的LED芯片200在同一个胶壳101内。胶壳101用于防止点荧光胶层400时胶体溢出。胶壳101的内表面与铝基板100的上表面构成大于90度的夹角。胶壳101的内表面有光滑，亮泽的镀层，能有效提高出光率，从而提升光效。所述光学透镜600的边沿与胶壳101的台阶状凹槽配合，可使光学透镜600与胶壳101之间达到良好的密封效果。

根据上述结构特征，本实施例提供了一种COB封装的LED模块的制造工艺，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一面的四周注塑，将注好塑的铝基板放到100℃～200℃的LED烤箱内进行除湿处理，时间为1小时至2小时，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的铝基板100的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片200放到固晶胶上，并将铝基板100放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片200；

S3：将固定好的LED芯片200通过焊线机进行焊接金线300；

S4：提供一具有空腔的光学透镜600，将荧光粉和透明胶体603混合搅拌形成荧光胶，将搅拌好的荧光胶均匀地喷洒在整个光学透镜内表面而形成荧光胶层400，把喷好荧光胶的光学透镜600放入LED烤箱内烘干，固化；

S5：将光学透镜600罩在铝基板100上，铝基板100和光学透镜600之间设置一胶壳101，铝基板100和光学透镜600之间形成空腔；

S6：将透明胶体603注入到光学透镜600的空腔内，排出光学透镜600的空腔内的空气；

S7：将光学透镜600内的透明胶体603固化。

步骤S6更具体地为光学透镜600上设置注胶口601和排胶口602，透明胶体603从注胶口601注入，空气从排胶口602排出。

步骤S7中固化具体为常温静置1小时到24小时风干固化；或者步骤S7中固化具体为光学透镜600放入LED烤箱内进行高温烘烤，具体固化时间是由选用材料而定的。所用固化方法根据透明胶体603的材质选定。

固晶胶可以是硅胶、硅树胶、银胶或锡膏中的一种；荧光胶层400中的荧光粉为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐或硫氧化物；透明胶体603为硅胶，硅树脂，环氧树脂。

实施列3

实施例3与实施列1的区别在于：荧光胶层400不设置在LED芯片200上，荧光粉颗粒远离LED芯片200，不与LED芯片200直接接触，实施列3中将荧光胶层400位设于光学透镜600上，具体为将荧光粉颗粒混合在制作光学透镜600的材料中（即光学透镜600的本体混合有荧光粉），将荧光胶层400和光学透镜600设为一体结构，合二为一。

实施例3与实施列2的区别在于：实施列2是将荧光胶层400位设于光学透镜600的内表面上，实施列3是将荧光粉颗粒混合在制作光学透镜600的材料中（即光学透镜600的本体混合有荧光粉），将荧光胶层400和光学透镜600设为一体结构，合二为一。

由于荧光粉是通过波长低的蓝光芯片去激发的，激发后荧光粉本身也有热量，再加上芯片本身的热量，就形成热量叠加，将荧光粉远离LED芯片，热量就不会有叠加现象，散热效果好，可延长使用寿命。同时，荧光粉混合在光学透镜的本体内部，使光线更均匀，光效好。

其他结构与实施例1、实施列2相同，具体如下：

一种COB封装的LED模块，包括一铝基板100、八个LED芯片200，一光学透镜600，光学透镜组，十六根金线300、八个固晶位（图中未标出）和十六个焊盘500。铝基板100的形状为矩形，光学透镜组包括一个光学透镜600为较佳地。

其中，八个LED芯片200设置在铝基板100的上表面上，光学透镜600设置在铝基板100上方，光学透镜600覆盖所有LED芯片200，光学透镜600内设一空腔，光学透镜600的空腔内填满透明胶体603，在本实施例中透明胶体采用硅胶，光学透镜600上设置一注胶口601和一排胶口602。由光学透镜600的注胶口601注入透明胶体603，光学透镜600内的空气从另一头排胶口602排出。由于透明胶体603折射率高于空气，填充透明胶体603后能有效提高出光效率。

其中，光学透镜600为横截面呈半圆形的柱状薄透镜，光学透镜600的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿。

其中，八个固晶位（图中未标出）设置在铝基板100的上表面上，LED芯片200位于固晶位上，每个固晶位对应一个LED芯片200，焊盘500设置在固晶位两侧，每个固晶位的一侧一个焊盘500，每根金线300连接一个LED芯片200的一侧和相应的一个焊盘500。焊盘500为半圆形，固晶位底部镀有亮银，亮银能提高反射率。铝基板100中设有固晶位，减少了钻孔成本。

COB封装的LED模块上设有荧光胶层400，将荧光粉颗粒混合在制作光学透镜600的材料中（即光学透镜600的本体混合有荧光粉，即荧光胶层和光学透镜设为一体结构，合二为一）。铝基板100和光学透镜600之间设置一胶壳101，胶壳101位于LED芯片200外围，所有的LED芯片200在同一个胶壳101内。胶壳101用于防止点荧光胶层400时胶体溢出。胶壳101的内表面与铝基板100的上表面构成大于90度的夹角。胶壳101的内表面有光滑，亮泽的镀层，能有效提高出光率，从而提升光效。所述光学透镜600的边沿与胶壳101的台阶状凹槽配合，可使光学透镜600与胶壳101之间达到良好的密封效果。

根据上述结构特征，本实施例提供了一种COB封装的LED模块的制造工艺，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一侧的四周注塑，将注好塑的铝基板放到100℃～200℃的LED烤箱内进行除湿处理，时间为1小时至2小时，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的铝基板100的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片200放到固晶胶上，并将铝基板100放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片200；

S3：将固定好的LED芯片200通过焊线机进行焊接金线300；

S4：提供一具有空腔的光学透镜600，光学透镜600的本体混合有荧光粉（即荧光胶层400和光学透镜设为一体结构，合二为一）；

S5：将光学透镜600罩在铝基板100上，铝基板100和光学透镜600之间设置一胶壳101，铝基板100和光学透镜600之间形成空腔；

S6：将透明胶体603注入到光学透镜600的空腔内，排出光学透镜600的空腔内的空气；

S7：将注好胶的光学透镜600进行固化。

步骤S6更具体地为光学透镜600上设置注胶口601和排胶口602，透明胶体603从注胶口601注入，空气从排胶口602排出。

步骤S7中固化具体为常温静置1小时到24小时风干固化；或者步骤S7中固化具体为光学透镜600放入LED烤箱内进行高温烘烤，具体固化时间是由选用材料而定的。所用固化方法根据透明胶体603的材质选定。

固晶胶可以是硅胶、硅树胶、银胶或锡膏中的一种；荧光胶层400中的荧光粉为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐或硫氧化物；透明胶体603为硅胶，硅树脂，环氧树脂。

所述几个实施例仅是为了方便说明而举例，本发明所主张的权利范围应以申请专利范围所述为准，而非仅限于所述实施例。凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (17)

1.一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，其特征在于，光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体。

2.如权利要求1所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜的内表面上设有荧光胶层。

3.如权利要求1所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜的本体混合有荧光粉。

4.如权利要求1所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述LED芯片及其周围的铝基板的上表面上设有荧光胶层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜为横截面呈半圆形或圆弧形的柱状薄透镜。

6.如权利要求5所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿，光学透镜上设置注胶口和排胶口。

7.如权利要求1至4中任一项所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述铝基板和所述光学透镜之间设置一胶壳，所述胶壳位于所述LED芯片外围，所有的所述LED芯片在同一个所述胶壳内，所述光学透镜罩设在同一所述胶壳内的所有所述LED芯片的上方。

8.如权利要求7所述的一种COB封装的LED模组，其特征在于，所述胶壳的横截面呈向内下降的台阶状，所述胶壳的内表面与所述铝基板的上表面构成一夹角，所述夹角为90度至180度。

9.如权利要求1至4中任一项所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述COB封装的LED模块还包括金线、固晶位和焊盘，其中所述固晶位设置在所述铝基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盘设置在所述固晶位的两侧，所述金线连接所述LED芯片和相应的所述焊盘。

10.如权利要求9所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述铝基板的形状为矩形、圆形、椭圆形、扇形、梯形、环形中的一种，所述铝基板上的所述固晶位底部镀设有亮银。

11.一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一面的四周注塑，将注好塑的铝基板放到LED烤箱内进行除湿处理，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的所述铝基板的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片放到固晶胶上，并将所述铝基板放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片；

S3：将固定好的所述LED芯片通过焊线机进行焊接金线；

S4：提供一具有空腔的光学透镜；

S5：将所述光学透镜罩在所述铝基板上，所述铝基板和所述光学透镜之间形成空腔；

S6：将透明胶体注入到所述光学透镜的空腔内，排出所述光学透镜的空腔内的空气；

S7：将所述光学透镜内的所述透明胶体固化。

12.如权利要求11所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，步骤S4中进一步包括步骤：将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，在打好所述金线的所述LED芯片及其周围的所述铝基板的上表面上点荧光胶而形成荧光胶层，再将所述铝基板放到LED烤箱内进行烘烤成型。

13.如权利要求11所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，步骤S4中进一步包括步骤：将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，将搅拌好的所述荧光胶均匀地喷洒在整个所述光学透镜内表面而形成荧光胶层，把喷好荧光胶的所述光学透镜放入LED烤箱内烘干，固化。

14.如权利要求11或13所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，所述光学透镜的本体混合有荧光粉。

15.如权利要求11所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，步骤S6更具体地为所述光学透镜上设置注胶口和排胶口，所述透明胶体从所述注胶口注入，空气从所述排胶口排出。

16.如权利要求11所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，步骤S7中固化方法具体为常温静置1小时到24小时风干固化，或者将所述光学透镜放入LED烤箱内进行高温烘烤。

17.如权利要求11所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，所述固晶胶为硅胶、硅树胶、银胶或锡膏；所述荧光胶中的荧光粉为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐或硫氧化物，透明胶体是硅胶、硅树脂或环氧树脂。

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