CN101789316A - 电化学电池及电化学电池的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可以简单且低成本进行集电体(23)和外部电极(29)的连接并且能够确保容器(10)的密闭性的双电层电容器(1)。该双电层电容器(1)具备封装了凹部(11)的开口部的容器(10)、容纳于容器(10)内部的电解液(40)及一对电极活性物质(30a、30b)，其中，还具备一对导电膜(20a、20b)，该一对导电膜(20a、20b)分别与一对电极活性物质(30a、30b)电连接，并且在容器(10)的表面从凹部(11)的底面(13)形成至开口边缘部(19)。

Description

电化学电池及电化学电池的制造方法
技术领域
本发明涉及电化学电池(Electrochemical Cell)及电化学电池的制造方法。
背景技术
双电层电容器或非水电解质电池等的电化学电池，一直以来用作时钟功能的备用(back up)电源或半导体存储器的备用电源、微型计算机或IC存储器等电子装置的预备电源、太阳能时钟或用于电机驱动的电源等，近年还研究作为电汽车的电源或能量转换/储存系统的辅助储电单元等的用途。
特别是可以表面安装的双电层电容器可以小型化且矮个化，因此适合薄型的便携设备。该双电层电容器具备封装了凹部的开口部的容器和形成在容器外面的外部电极。在该容器的内部收入了用为正极及负极的电极活性物质、与电极活性物质连接的集电体、和电解液。又，容器内部的集电体和外部电极电连接。
专利文献1：日本特开2001-216952号公报
专利文献2：日本特开2000-294454号公报
作为双电层电容器的容器，考虑采用树脂制容器。但是，一般树脂比金属气障(gas barrier)性差且透湿性高，因此水分浸入电极部，在施加电压时水分与电解液进行反应，可能引起使电容器的电容下降等的劣化。而且，与树脂制容器一起采用标准框(lead frame)连接容器内部的集电体和外部电极的场合，由于树脂和标准框的密合性脆弱而有可能会发生液体泄漏。
此外，作为双电层电容器的容器，考虑采用陶瓷制容器。在陶瓷制容器中，利用金属膜连接容器内部的集电体和外部电极的场合(例如，参照专利文献1)，需要采用能够承受陶瓷的烧结温度的金属膜，因此价格高。此外在陶瓷制容器或玻璃制容器中，利用通孔(via)连接容器内部的集电体和外部电极的场合(例如，参照专利文献2)，需要通孔的镀敷处理或埋入电极后的研磨等的高价的材料和复杂的工序。此外有可能液体通过通孔泄漏。
发明内容
本发明鉴于上述问题构思而成，其目的在于提供可以简单且低成本进行集电体和外部电极的连接，且能够确保容器的密闭性的电化学电池及电化学电池的制造方法。
为了解决上述问题，本发明的电化学电池是具备封装了凹部的开口部的容器和容纳于所述容器内部的电解液及一对电极活性物质的电化学电池，其特征在于：具备一对导电膜，该一对导电膜分别与所述一对电极活性物质电连接，并且在所述容器的表面从所述凹部的底面形成至开口边缘部。
依据本发明，在凹部的底面形成的导电膜起到作为集电体的作用，而在凹部的开口边缘部形成的导电膜起到作为外部电极的作用。因此，通过将导电膜从凹部的底面形成至开口边缘部，能够形成集电体及外部电极外还同时形成两者间的连接布线。因而，能够简单连接集电体和外部电极。这时，不使用标准框或通孔等，因此能够确保容器的密闭性。
此外，由于将导电膜从凹部的底面形成至开口边缘部，能够遮蔽容器的规定区域后通过从开口部一侧进行成膜处理来简单地形成导电膜。此外，由于在容器表面形成有导电膜，能够在形成容器后形成导电膜。因此，无需采用能够承受容器的烧结温度的材料来形成导电膜，能够减少制造成本。因而，可以简单且低成本进行集电体和外部电极的连接。
此外所述一对电极活性物质优选并排配置在所述凹部的底面。
依据本发明，与一对电极活性物质沿凹部底面的法线方向层叠的传统技术不同，能够将一对电极活性物质及一对导电膜作成对称结构。从而，能够提供无需区别正极和负极而可以使用的电化学电池。此外从凹部的开口部滴下电解液的场合，不仅能够使电解液同等地浸入到一对电极活性物质，而且能够从一对电极活性物质释放同等量的气泡。从而，能够使一对电极活性物质中的电解液的浸渍量一致，能够防止因浸渍量的差异而引起的电气特性的偏差。
此外所述一对导电膜优选使用阀用铅锡黄铜(valve metal)形成。
依据本发明，由于阀用铅锡黄铜在表面生成耐腐蚀性的钝态保护膜，能够防止电解液对导电膜的腐蚀。
此外所述一对导电膜可以延伸设置在所述容器的侧面。
依据本发明，能够增加电化学电池对电路基板的安装结构的变化(variation)。
此外所述容器优选将多个树脂片(sheet)层叠并热熔接而形成。
依据本发明，能以低成本形成容器。
另一方面，本发明的电化学电池的制造方法是具备封装了凹部的开口部的容器和容纳于所述容器内部的电解液及一对电极活性物质的电化学电池的制造方法，其中，所述电化学电池具备一对导电膜，该一对导电膜分别与所述一对电极活性物质电连接，并且在所述容器的表面从所述凹部的底面形成至开口边缘部，所述电化学电池的制造方法具有同时形成所述一对导电膜的工序。
依据本发明，由于同时形成一对导电膜，可以简单且低成本进行集电体和外部电极的连接。
此外，优选利用物理气相生长法来形成所述一对导电膜。
依据本发明，能够提高导电膜对容器表面的密合性，并且能够确保容器的密闭性。
再者，利用镀敷法来形成所述一对导电膜也可。
依据本发明，能够使形成于凹部的开口边缘部的导电膜直接起到作为外部电极的作用。
(发明效果)
依据本发明的电化学电池，由于将导电膜从凹部的底面形成至开口边缘部，可以简单且低成本进行集电体和外部电极的连接。此时，不使用标准框或通孔等，因此能够确保容器的密闭性。
附图说明
图1是第一实施方式的双电层电容器，是图2的沿B-B线的侧面剖视图。
图2是第一实施方式的双电层电容器，是图1的沿A-A线的平面剖视图。
图3是第一实施方式的容器的透视图。
图4是第一实施方式的双电层电容器的制造方法的流程图。
图5是第二实施方式的双电层电容器，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。
图6是第二实施方式的容器的透视图。
图7是第二实施方式的变形例的双电层电容器，是图2的沿B-B线的侧面剖视图。
图8是具备起模锥体(抜きテ一パ)的容器的说明图，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。
图9是层叠多片形成的容器的说明图，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。
具体实施方式
参照附图，就本发明的电化学电池的实施方式进行说明。此外，以下作为实施方式以双电层电容器为例进行说明，但是本发明的电化学电池也可以适用为非水电解质电池。
(第一实施方式)
图1和图2是第一实施方式的双电层电容器的说明图。图1是图2的沿B-B线的侧面剖视图，图2是图1的沿A-A线的平面剖视图。第一实施方式的双电层电容器1具备：封装了凹部11的开口部的容器10；从凹部11的底面13形成至开口边缘部19的导电膜20(20a、20b)；封入容器10内部的电极活性物质30(30a、30b)；电解液40及浸渍材料34；封装容器10的开口部的封口板42；和配置在封口板42外侧的封装材料44。以下，将一对电极活性物质30a、30b的排列方向设为X方向，将容器10的开口部的开口方向设为Z方向，将与X方向及Z方向正交的方向设为Y方向。
容器10利用陶瓷或玻璃、树脂等的材料形成。陶瓷材料可以使用氧化铝制的HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic)或玻璃陶瓷制的LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)等。玻璃材料可以使用苏打石灰玻璃或铅玻璃、硼硅酸盐玻璃等，但是考虑其加工性而优选硼硅酸盐玻璃。树脂优选为热塑性树脂，可以使用PPS(聚苯硫醚)或PEEK(聚醚醚酮)、LCP(液晶聚合物)、PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(四氟乙烯和全氟代烷基乙烯基醚共聚体)、ETFE(四氟乙烯和乙烯共聚体)等。
容器10形成为直方体的箱状，其一面开口且形成有凹部11。凹部11被矩形上的底壁12和从底壁12的底面13的周边部立设的侧壁15围住。在凹部11的底面13立设有突起31。如图1所示，突起31配置在凹部11的X方向中央部，如图2所示，突起31延伸设置在凹部11的Y方向整个宽度。
为了防止在高电位的情况下溶解于电解液40，导电膜20由阀用铅锡黄铜(阀用金属：在表面生成耐腐蚀性的钝态保护膜的金属)或碳(C)构成。作为阀用铅锡黄铜，可以举出铝(Al)或钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、铪(Hf)、锆(Zr)等，其中特别优选采用铝(Al)、钛(Ti)或钽(Ta)。
导电膜20优选在基底层即铬层的上层形成。通过形成基底层，能够提高导电膜20对容器10的密合性。再者，作为基底层，除了铬层外钛层也适合。钛层不仅可以用为基底层，而且可以用作导电膜本身。
如图1所示，导电膜20从凹部11的底面13经过侧壁15的内面16，连续形成至侧壁15的前端面即开口边缘部19。此外，在凹部11的底面13形成的导电膜20作为集电体23起作用，而在开口边缘部19形成的导电膜20作为外部电极29起作用，在侧壁15的内面16形成的导电膜20作为集电体23和外部电极29的连接布线起作用。图3是容器的透视图。在容器10的X方向的中央部设有导电膜20的非形成区域21。该非形成区域21形成为与突起31相等的宽度。夹着该非形成区域21在X方向的两侧配置有一对导电膜20a、20b。一对导电膜20a、20b在导电膜20的非形成区域21中电气绝缘。
电极活性物质30可以组合酚醛树脂的活性碳和椰壳(ヤシガラ)的活性碳而构成，也可以仅用其中之一的活性碳构成。作为活性碳，除了可以使用沥青或焦炭等天然成分外，还可以使用以包含纤维的树脂的碳化物为原料的活性碳。在制作活性碳时，可以使用水蒸气活化及碱活化中的一种或两种。
电极活性物质30例如形成为直方体状，但也可为圆筒状等其它形状。如图1所示，电极活性物质30隔着导电性粘接剂33配置在集电体23的表面，电连接至集电体23。
此外，夹着突起31而在X方向两侧，配置有一对电极活性物质30a、30b。通过该突起31分离一对电极活性物质30a、30b，因此能够防止一对电极活性物质30a、30b混合接触导致的短路。在此，优选通过尽可能地减小突起31的宽度，使一对电极活性物质30a、30b接近地配置。从而，能够减小双电层电容器1的内部电阻。
再者，在一对电极活性物质30a、30b之间配置隔离物(separator)也可。隔离物能够利用由聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)、PTFE等的耐热性树脂或玻璃纤维构成的无纺布形成。隔离物可以取代突起31或与突起31一起配置。通过配置隔离物，即使在电容器上被输入了振动或落下冲击等的场合，也能防止一对电极活性物质30a、30b混合接触导致的短路。
电解液40由在碳酸丙烯酯(PC：propylen carbonate)等的非水溶剂溶解(CH3)·(C2H5)3NBF4等的辅助盐的溶液构成。此外作为电解液40，可以使用环状砜(sulfone)或链状砜。电解液40填充到容器10的凹部11。此外电极活性物质30具备多孔(porous)结构，因此在电极活性物质30的内部也有电解液40浸渍。
浸渍材料34通过玻璃纤维或树脂油绳(wick)等形成为具有弹性及吸液性的海绵状。浸渍材料34形成为直方体状，且配置成闭塞容器10的开口部。浸渍材料34配置成朝着电极活性物质30被按压，处于弹性变形的状态，以覆盖电极活性物质30的前端部。在浸渍材料34中浸渍有电解液40。从而，能够将电极活性物质30保持在通常被电解液40浸渍的状态。
为了确保容器10的密闭性，封口板42由金属铝等构成。通过热氧化处理，在封口板42表面形成有氧化铝，赋予了电绝缘性。从而，即使因浸渍材料34的形状不良或机械冲击的输入等而一对电极活性物质30a、30b混合接触到封口板42的场合，也能防止发生短路。此外，在不用担心短路的情况下，无需给封口板42表面赋予绝缘性。
如图1所示，封口板42承放于形成在侧壁15的内面16的台阶部17。封口板42与一对导电膜20a、20b接触，但是通过形成在封口板42表面的氧化铝，能够防止一对导电膜20a、20b的短路。此外，在台阶部17与封口板42之间配置有粘接剂，确保了容器10的密闭性。如果作为该粘接剂使用绝缘性粘接剂，则在封口板42表面没有形成氧化铝的场合也能防止一对导电膜20a、20b的短路。再者，用相同种类的树脂材料形成封口板42及容器10，并通过加热及加压两者进行热熔接，能够确保容器10的密闭性。
封装材料44可以使用单组份或双组份的环氧树脂或各种热塑性树脂。特别是在用树脂材料形成容器10的场合，优选热膨张系数与容器10的树脂材料相等的树脂材料。因此作为封装材料44的树脂材料优选使用PPS或PEEK、LCP、PTFE、PFA、ETFE等。
封装材料44填充在侧壁15内侧的封口板42外侧。此外，容器10的密闭性在仅仅固接上述封口板42时实用上没有问题，但是能够通过设置封装材料44进行双重封口，提高容器10的密闭性。即，即使长期使用的场合也能防止水分等从粘合部的侵入，并且也能防止液体从容器10泄漏。从而，能够提高双电层电容器1的长期可靠性。
第一实施方式的双电层电容器1是安装在电路基板9上而加以使用。在安装双电层电容器1之前，预先在电路基板9的连接端子90表面形成焊锡层50。在该焊锡层50表面配置双电层电容器1的外部电极29，通过回流等来熔解焊锡层50，将外部电极29连接至连接端子90。从而，能够将双电层电容器1安装于电路基板9。此外，最好预先在外部电极29表面设置镍(Ni)或锡(Sn)、金(Au)、焊锡等层。
(双电层电容器的制造方法)
图4是第一实施方式的双电层电容器的制造方法的流程图。
首先，形成容器10(S10)。在用陶瓷形成容器10时，层叠多个冲切成规定形状的生陶瓷片，并烧结而形成。在用玻璃形成容器10时，将玻璃基板加热至规定温度，通过模具按压来热成形。在用树脂形成容器10时，除了向模内注入树脂而热成形以外，还可以如后述那样层叠树脂片并热熔接而形成。再者，将容器10热成形的场合，最好在热成形后进行摩擦及抛光，将容器10加工成规定厚度。
图8是具备起模锥体的容器的说明图，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。将容器10热成形的场合，为了使起模容易而设置起模锥体，最好将侧壁15的内面16作成倾斜面，以使凹部11的直径从底面到开口部扩大。该场合，导电膜20也对侧壁15的内面16容易形成。起模锥体的倾斜角度θ为2°～15°左右即可，若为5°～7°左右则更好。
图9是层叠树脂片而形成的容器的说明图，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。在用树脂形成容器10的场合，如图9所示，能够将树脂片112、115、118层叠并热熔接而形成。例如，能够将构成底壁12的第一片112、构成侧壁15的第二片115及构成开口部侧壁18的第三片118这3种片材层叠而形成容器10。在第二片115预先形成有第二贯通孔115a，在第三片118预先形成有第三贯通孔118a。通过该第二贯通孔115a及第三贯通孔118a，能够形成容器10的凹部11。
层叠的各树脂片112、115、118，通过加压及加热而热熔接。再者为了提高片间的密合性，预先对各片的表面实施初步(primary)处理。初步处理是使各片表面粗糙而活性化的处理，可采用物理处理(喷砂等)及化学处理(蚀刻等)的一种或两种。各片的加压是利用压缩压力机给予例如0.1～5.0N/cm2的压力来进行的。各片的加热是对预先将微波吸收材料揉搓进去的各树脂片照射微波来进行的。而且，树脂的加热，除了激光等的非接触式加热方法以外，可以采用超声波熔接机或电烙铁等的接触式加热方法。通过加热，使各片的温度上升至树脂材料的熔点附近(熔点±50℃左右)。例如在各片的树脂材料为PTFE(熔点约为370℃)的场合，使各片的温度上升至320℃左右。通过这样加压及加热，能够将多个树脂片热熔接。此外将热熔接的片材切割，小片化成多个容器10，从而能够同时形成多个容器10。
接着，形成导电膜20(S12)。在形成导电膜20时，最好在用金属掩模或抗蚀剂掩模等来遮蔽非形成区域21的状态下，通过蒸镀或注射、溅镀等的物理气相生长法来形成。再者，利用镀敷等的化学成膜方法来形成导电膜20也可。
接着，配置电极活性物质30(S14)。在第一实施方式中，在凹部11的底面13并排地配置一对电极活性物质30a、30b。具体地说，在凹部11的底面13的突起31的X方向两侧涂敷适量的导电性粘接剂33，在各自的表面配置一对电极活性物质30a、30b。然后，在真空中加热容器10，使导电性粘接剂33固化。
在第一实施方式中，沿X方向并排地配置一对电极活性物质30a、30b，因此与将一对电极活性物质沿Z方向层叠配置的传统技术不同，能够将一对电极活性物质及一对导电膜作成对称结构。即，能够用各自相同的材料形成一对电极活性物质及一对导电膜，且形成为相对YZ面呈面对称的形状。从而，能够提供无需区别正极和负极而可以使用的双电层电容器。
接着，配置浸渍材料34(S16)。浸渍材料34预先成形为规定形状，在使电解液浸渍的状态下，配置成覆盖一对电极活性物质30a、30b。
接着，注入电解液40(S18)。具体地说，使用分配器等，向容器10的凹部11内部滴下电解液40。从而，使电解液40浸入多孔结构的电极活性物质30。此外在电解液40浸入的过程中，从电极活性物质30内部释放气泡。
在第一实施方式中，将一对电极活性物质30a、30b并排地配置在容器10的底面13。因此，能够使电解液40对于一对电极活性物质30a、30b的浸入相等。此外，能够从一对电极活性物质30a、30b释放出相等量的气泡。由此，可以使一对电极活性物质30a、30b中的电解液40的浸渍量一致，从而能够防止浸渍量的差异引起的电气特性的偏差。
接着，将封口板42固接(S20)。在形成封口板42时，首先利用压力机或蚀刻等切断铝平板后，通过滚磨来去除毛刺等。接着，清洗表面，进行热氧化处理而给表面赋予绝缘性。在固接封口板42时，首先在容器10的台阶部17的整个周边涂敷粘接剂。接着，将封口板42的周边部承放于台阶部17。然后固化粘接剂，将封口板42固接于容器10。从而，容器10内部被密闭封装。
接着，填充封装材料44(S22)。具体地说，首先在封口板42外侧涂敷封装(potting)用树脂。接着加热容器10，固化封装材料44。通过使该封装材料44牢固地固接于容器10的侧壁15及封口板42表面，能够确实地密闭封装容器10的内部。如此能够提高容器10的密闭性，因此最好实施步骤S22，但是容器10的密闭性在仅仅固接封口板42的状态下实用上没有问题时，就无需实施步骤S22。
最后测定电气特性，结束双电层电容器的制造工序。
再者，在用玻璃或树脂等形成容器10的场合，通过对玻璃或树脂等的基板进行成批处理，同时形成多个双电层电容器1也可。该场合，最后将基板切断，将双电层电容器1分离成小片。
在切断玻璃基板时，可以使用激光。此时，将激光输出或重复频率、扫描速度等设定为规定值，使玻璃基板的表面发生微细裂缝。然后，用划线装置来机械割断成小片。通过这种方法，可以使切边(cuttingmargin)成为0，并能增加可在玻璃基板内配置的容器10的个数。此外能够缩短切断所需的工序时间。
另一方面，作为切边如果可以允许0.1mm左右，就可以用切丁机(dicer)来切断和割断。如果用斜边切割(bevel cut)和全面切割(fullcut)这2阶段来实施切割，就可以通过斜边切割来对容器10的外形轮廓实施C倒角。从而，在用小钳子等来抓住容器10时，具有能够抑制玻璃的破片(chipping)。
如以上所作的详细说明，第一实施方式的双电层电容器的结构中包括：封装了凹部11的开口部的容器10；容纳于容器10内部的电解液40及一对电极活性物质30a、30b；以及分别与一对电极活性物质30a、30b电连接的同时在容器10的表面从凹部11的底面13形成至开口边缘部的一对导电膜20a、20b。
依据该结构，形成于凹部11的底面13的导电膜20起到作为集电体23的作用，而形成于凹部11的开口边缘部19的导电膜20起到作为外部电极29的作用。因此，通过将导电膜20从凹部11的底面13形成至开口边缘部19，在形成集电体23及外部电极29外还可以同时形成两者间的连接布线。因而，能够简单地连接集电体23和外部电极29。此时不使用标准框或通孔等，因此能够确保容器10的密闭性。
再者，将导电膜20从凹部11的底面13形成至开口边缘部19，因此遮蔽导电膜20的非形成区域21后从开口部一侧开始进行成膜处理，从而能够简单形成导电膜20。此外，在容器10表面形成有导电膜20，因此能够在形成容器10后形成导电膜20。因此，无需采用能够承受容器10的烧结温度的材料来形成导电膜20，能够减少制造成本。因而，可以简单且低成本进行集电体和外部电极的连接。
例如在树脂制容器采用标准框的传统技术中需要外部端子的弯曲加工，但是在第一实施方式中不需要外部端子的弯曲加工，从而能够减少制造成本。此外在传统技术中，对外部端子进行弯曲加工时，从外部端子有应力作用于容器，有可能降低容器的密闭性。与之相对，在第一实施方式中不需要外部端子的弯曲加工，能够确保容器的密闭性。
此外，在采用陶瓷制容器的传统技术中，需要用能够承受容器的烧结温度的金属材料形成集电体等，但是在第一实施方式中无需用这种金属材料形成集电体等，因此能够减少制造成本。而且，在采用玻璃制容器的传统技术中需要通孔的加工，但在第一实施方式不需要通孔的加工，从而能够大幅降低制造成本，并且能够确保容器10的密闭性。
再者，在传统技术的双电层电容器中，往往在容器10的底壁12的外面形成外部电极。与之相对地，在第一实施方式中，在容器10的开口边缘部19形成外部电极29。在此情况下，也能使封口板42朝着电路基板9的状态安装双电层电容器。又，在第一实施方式中，从凹部11的开口部一侧开始进行成膜处理，将导电膜20从凹部11的底面13连续形成至开口边缘部19，从而能够同时且简单地形成集电体23、外部电极29及两者间的连接布线。从而，制造工序得到简化而能够降低制造成本。
(第二实施方式)
图5是第二实施方式的双电层电容器的说明图，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。图5所示的第二实施方式的双电层电容器2与第一实施方式的不同点在于：导电膜20延伸设置在侧壁15的外面60，且形成有侧面电极62。此外对于与第一实施方式相同的结构部分，省略其详细的说明。
图6是第二实施方式中的容器的透视图。导电膜20从容器10的凹部11的开口边缘部19延伸设置至侧壁15的X方向的外面60。而且，也可以延伸设置在侧壁15的Y方向的外面60。形成于该外面60的导电膜20起到作为侧面电极62的作用。
如图5所示，在侧面电极62的表面装上了L字形构件64。L字形构件64由导电性材料构成，且通过导电性粘接剂来固接于侧面电极62，确保了与侧面电极62的导通。L字形构件64具备沿着侧面电极62的基部65和从容器10的底壁12一侧的基部65的前端向侧面电极62的法线方向延伸的底部66。
第一实施方式的双电层电容器将容器10的封口板42朝着电路基板9而进行安装，但是第二实施方式的双电层电容器将容器10的底壁12朝着电路基板9而进行安装。具体地说，在电路基板9的连接端子90表面形成焊锡层50，在焊锡层50表面配置L字形构件64的底部66，通过回流等熔解焊锡层50，将底部66连接至连接端子90。
在该第二实施方式中，也能起到与第一实施方式同样的效果。特别是在第二实施方式中，导电膜20延伸设置在容器10的侧壁15的外面16，因此在采用树脂制的容器10时，也能抑制水分透过树脂而侵入至容器10的内部。
图7是第二实施方式的变形例的双电层电容器的说明图，是相当于图2的B-B线的局部侧面剖视图。图7所示的变形例的双电层电容器3，使侧面电极62露出于外部。通过在该侧面电极62和电路基板9的连接端子90之间的角部上配置焊锡50，能够将双电层电容器3安装于电路基板9。该场合，不需要L字形构件，因此能够降低制造成本。
再者，本发明的技术范围并不局限于上述的实施方式，在不超出本发明的宗旨的范围内，涵盖对上述实施方式进行的各种变更。即，实施方式中列举的具体材料或层结构等只不过是一个例子，可作适当的变更。
如图1所示，导电膜20可以从凹部11的底面13形成至开口边缘部19，其具体形状为任意。如图3所示，第一实施方式的导电膜20从凹部11的底面13延伸设置至X方向的开口边缘部19以及Y方向的开口边缘部，但是只要延伸设置至任意一个方向的开口边缘部即可。此外导电膜20无需形成在凹部11的底面13及开口边缘部19的整个面，只在一部分上形成也可。
此外，容器10的形状并不限于直方体状，作成其它形状也可。但是，通过作成与安装于电路基板的其它电子部件相同的直方体状，能够减小将双电层电容器安装于电路基板时的空白区(dead spot)。
此外，双电层电容器的构成构件的材料并不限于实施方式中所采用的材料，可以采用各式各样的材料。
例如，作为电解液，适当使用环状酯类、链状酯类、环状醚类、链状醚类等。具体地说，优选采用下述非水溶剂和它们的衍生物或化合物等，所述非水溶剂例如有：碳酸丙烯酯(PC)、碳酸乙烯酯(EC)、碳酸丁烯酯(BC)、碳酸亚乙烯酯、碳酸二甲酯(DMC)、碳酸二乙酯(DEC)、γ-丁内酯(γBL)、2-甲基-γ-丁内酯、乙酰基-γ-丁内酯、γ-戊内酯、1，2-二甲氧基乙烷(DME)、1，2-乙氧基乙烷、二乙醚、乙二醇二烷基醚、二甘醇二烷基醚、三甘醇二烷基醚、四甘醇二烷基醚、碳酸二丙酯、碳酸甲乙酯、碳酸甲丁酯、碳酸甲丙酯、碳酸乙丁酯、碳酸乙丙酯、碳酸丁丙酯、丙酸烷基酯、丙二酸二烷基酯、乙酸烷基酯、四氢呋喃(THF)，烷基四氢呋喃、二烷基烷基四氢呋喃、烷氧基四氢呋喃、二烷氧基四氢呋喃、1，3-二氧杂戊环、烷基-1，3-二氧杂戊环、1，4-二氧杂戊环、2-甲基四氢呋喃、二甲基亚砜、1，3-二氧杂戊环、甲酰胺、二甲基甲酰胺、二氧杂戊环、乙腈、硝基甲烷、甲酸甲酯、乙酸甲酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、磷酸三酯、马来酸酐、环丁砜、3-甲基环丁砜等。
实施例1
作成图1所示的双电层电容器1，安装在电路基板9后进行了评价。
容器10是氧化铝制成的，其形成尺寸为3.2×2.5×1mm。凹部11的深度为0.6mm，且大小为2×1.5mm。一对导电膜20a、20b是通过真空蒸镀Al来从凹部11的底面13形成至开口边缘部19。此外，利用焊锡镀层制作了连接端子50。
电极活性物质30a、30b是如下制作的。首先对市售的活性碳(比表面积2260m2/g)45％混合65％的碳黑作为导电剂，通过混炼机(双轴混合机)在100℃中进行混炼。接着，用辊式压力机对混炼物进行压延，作成0.22mm的片状。将该片材干燥后，切断成一边为0.22mm的立方体状，作为电极活性物质30a、30b。此外作为电解液40，采用对由碳酸丙烯酯(PC)构成的非水溶剂以1mol/L的比例溶解了(CH3)·(C2H5)3NBF4的溶液。
然后使电极活性物质30a、30b及浸渍材料34进入容器10的凹部11。浸渍材料34形成为厚度25μm且大小1.8×1.3mm。而且，放置封口板42及封装材料44，通过加热来进行封口。
接着，向基板上的连接端子的位置涂敷膏状(cream)焊锡，对制作的双电层电容器进行回流焊。具体地说，在180℃×10分钟的条件下进行预备加热，而在240℃×1分钟的条件下进行主加热。
其结果，在双电层电容器1上没有发生破裂等。
产业上的利用可能性
依据本发明的电化学电池，将导电膜20a、20b从凹部11的底面13形成至开口边缘部，因此可以简单且低成本进行集电体23和外部电极29的连接。此时，不使用标准框或通孔等，因此能够确保容器10的密闭性。
符号说明
1...双电层电容器(电化学电池)；10...容器；11...凹部；13...底面；19...开口边缘部；20、20a、20b...导电膜；30、30a、30b...电极活性物质；112、115、118...树脂片。

Claims (8)

1.一种电化学电池，其中包括封装了凹部的开口部的容器、容纳于所述容器内部的电解液及一对电极活性物质，其特征在于：
具备一对导电膜，该一对导电膜分别与所述一对电极活性物质电连接，并且在所述容器的表面从所述凹部的底面形成至开口边缘部。
2.如权利要求1所述的电化学电池，其特征在于：所述一对电极活性物质并排配置在所述凹部的底面。
3.如权利要求1或权利要求2所述的电化学电池，其特征在于：所述一对导电膜由阀用铅锡黄铜形成。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的电化学电池，其特征在于：所述一对导电膜从所述凹部的底面经过开口边缘部延伸设置至所述容器的侧面。
5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的电化学电池，其特征在于：所述容器将多个树脂片层叠并热熔接而形成。
6.一种电化学电池的制造方法，该电化学电池包括封装了凹部的开口部的容器、容纳于所述容器内部的电解液及一对电极活性物质，其特征在于：
所述电化学电池具有一对导电膜，该一对导电膜分别与所述一对电极活性物质电连接，并且在所述容器的表面从所述凹部的底面形成至开口边缘部，
所述电化学电池的制造方法具有同时形成所述一对导电膜的工序。
7.如权利要求6所述的电化学电池的制造方法，其特征在于：利用物理气相生长法形成所述一对导电膜。
8.如权利要求6所述的电化学电池的制造方法，其特征在于：利用镀敷法形成所述一对导电膜。
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