CN105161512B - 显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法,涉及显示技术领域,能够提高显示面板的封装效果。一种显示用基板,包括显示区以及包围所述显示区的封装区,所述显示用基板在所述封装区形成有多个通孔。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法。
背景技术
现有的显示面板,如图1所示,一般包括对盒的背板11和盖板12,其中,背板12和盖板11上对应的封装区c填充有封框胶13,以将背板12和盖板11粘结在一起。
现有技术中背板一般为阵列基板,如图2所示,将背板12和盖板11对盒具体是在盖板11的封装区c形成封框胶13并固化,之后与背板12对盒,再利用激光使封框胶13融化,从而将背板12和盖板11粘合。
由于封框胶在激光烧结前表面形貌是不均匀的,如图2(a)所示,封框胶13的表面不平整,整体上是两边高中间低,这样在进行激光烧结时封框胶13中央部位就会有气体积累,如图2(b)所示使得封框胶13与背板12的粘合强度降低,封装效果不理想。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法,所述显示用基板在封装区的结构设置能够改善封装效果。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供了一种显示用基板,包括显示区以及包围所述显示区的封装区,所述显示用基板在所述封装区形成有多个通孔。
可选的,所述通孔均匀分布在所述封装区。
可选的,所述封装区由内边界和外边界包围形成,所述通孔位于所述内边界和所述外边界宽度方向的中心位置处。
可选的,所述通孔为圆形通孔,所述通孔的孔径不大于300μm。
可选的,所述通孔内填充有填充物。
本发明实施例提供了一种显示用基板的制作方法,包括:
提供衬底基板,所述衬底基板包括对应形成显示用基板的显示区的部分和封装区的部分;
在所述衬底基板对应所述封装区的部分形成多个通孔。
可选的,所述方法还包括:在所述通孔内填充填充物。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括本发明实施例提供的任一所述的显示用基板以及与所述显示用基板对盒的盖板,所述显示用基板和所述盖板在对应封装区形成有封框胶,所述封框胶填充在所述显示用基板对应所述封装区的通孔中。
本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:
在盖板的封装区形成封框胶并使其固化;
将所述盖板与本发明实施例提供的任一所述的所述显示用基板贴合,其中,所述盖板的封装区与所述显示用基板的封装区对应,所述盖板的封框胶覆盖所述显示用基板封装区的通孔;
加热所述封装区,使在第一温度下所述封框胶融化,以与所述显示用基板粘结,且所述封框胶融化后填充在所述通孔中。
可选的,在加热所述封装区之前,若所述显示用基板封装区的通孔内填充有填充物,所述填充物的熔点小于所述封框胶的熔点;
所述在第一温度下所述封框胶融化,以与所述显示用基板粘结,且所述封框胶融化后填充在所述通孔中具体包括:
所述填充物融化从所述通孔流出,所述封框胶融化后填充在所述通孔中。
可选的,在将所述盖板与所述显示用基板贴合之前,所述方法还包括:
将所述显示用基板放置在基台上;其中,所述显示用基板的封装区在所述基台上悬空;
所述将所述盖板与所述显示用基板贴合具体为:在所述基台上,将所述盖板与所述显示用基板贴合。
本发明的实施例提供一种显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法,显示用基板的封装区有通孔,在与盖板进行封装时,封框胶内的气泡能从通孔中排出,从而改善封框胶与显示用基板的粘合界面质量,改善封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的显示面板示意图;
图2为图1所示显示面板的截面示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示用基板示意图;
图4为图3所示显示用基板的截面示意图;
图5为本发明实施例提供的一种显示面板示意图;
图6为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法示意图。
附图标记:
11-盖板;12-背板;13-封框胶;14-通孔;20-显示用基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种显示用基板,如图3、图4所示,包括显示区B以及包围显示区B的封装区C,显示用基板在封装区C形成有多个通孔14。
本发明实施例提供的显示用基板,显示用基板的封装区有通孔,在与盖板进行封装时,封框胶内的气泡能从通孔中排出,从而改善封框胶与显示用基板的粘合界面质量,改善封装效果。
需要说明的是,本发明实施例对显示用基板的显示区不作限定,所述显示用基板根据其显示区形成的显示器件的不同可以是TFT-LCD(Thin Film Transistor-LiquidCrystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)的阵列基板或彩膜基板;还可以是OLED(Organic Light Emitting Display,有机发光显示装置)的阵列基板或封装基板。
优选的,如图3所示,通孔14均匀分布在封装区C。通孔均匀分布在封装区可以保证显示用基板封装区的强度均匀性。进一步可选的,通孔的形状可以是任意形状,例如可以是圆形、方形、不规则形状等。且本发明实施例仅以通孔为圆形通孔为例进行说明。
可选的,封装区由内边界和外边界包围形成,通孔位于内边界和外边界宽度方向的中心位置处。如图3所示,通孔位于封装区宽度方向的中心位置处,以进一步保证在盖板对盒时,封框胶覆盖通孔。
优选的,通孔为圆形通孔,通孔的孔径不大于300μm。当然,以保证显示用基板的强度为底线的基础上,通孔的孔径根据显示用基板的尺寸进行调整,本发明实施例中仅以上述为例进行说明。
优选的,通孔内填充有填充物。一方面,通孔内填充填充物可以进一步提高显示用基板的支撑强度。另一方面,显示用基板的显示区还形成有其他显示器件,为了避免在形成其他显示器件时将通过堵住,优选的,在衬底基板形成通孔之后,在通孔中填充熔点较低的填充物,之后可以将该填充物融化从通孔中排出。
本发明实施例提供了一种显示用基板的制作方法,包括:
步骤101、提供衬底基板,衬底基板包括对应形成显示用基板的显示区的部分和封装区的部分。
步骤102、在衬底基板对应封装区的部分形成多个通孔。具体的,在衬底基板上形成通孔可以是通过激光烧蚀或机械打孔等方法形成,本发明实施例不作具体限定。
优选的,所述制作方法还包括:在通孔内填充填充物。根据填充物在通孔中的作用不同,填充物可以是不同材料的。本发明实施例中,参照下述的制作方法,优选熔点低于封框胶的物质。
本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,如图6所示,包括:
步骤101、在盖板的封装区形成封框胶并使其固化。
步骤102、将盖板与本发明实施例提供的显示用基板贴合,参照图5所示,盖板11的封装区C与显示用基板20的封装区C对应,盖板11的封框胶13覆盖显示用基板20封装区C的通孔14。
步骤103、加热封装区,使在第一温度下封框胶融化,以与显示用基板粘结,且封框胶融化后填充在通孔中。
优选的,在步骤103之前,若显示用基板封装区的通孔内填充有填充物,填充物的熔点小于封框胶的熔点。这里需要说明的是,封框胶一般由Frit颗粒和paste按照一定的配比加工混合形成,其中,Frit颗粒由玻璃粉和无机粉(例如可以是SiO2,B2O3,P2O5,V2O3,GeO2)等组成,Paste由有机粘合剂(例如可以是乙基纤维素和硝基纤维素等)和有机溶剂(例如可以是醇、苯、酮等)等组成。封框胶的熔点在400℃左右,熔点低于封框胶的填充物可以是低熔点(100℃<T<250℃)的热熔胶、树脂类、橡胶类等受热融化胶。则在加热封装区时,由于填充物的熔点小于封框胶的熔点,填充在通孔内的填充物优先融化从通孔流出,封框胶中的气泡可以从通孔排出,最后,封框胶填充在通孔中。当然,封框胶以及填充物也不局限于上述具体材料,本发明仅以上述为例进行说明。
需要说明的是,由于显示用基板的显示区还形成有其他显示器件,为了避免在形成其他显示器件时将通过堵住,优选的,在衬底基板形成通孔之后,在通孔中填充熔点低于封框胶的物质。这样,在将显示用基板对盒时,填充物先融化从通孔流出,从而封框胶中的气泡也可以从通孔中排出。
可选的,在上述步骤102之前,所述方法还包括:
将显示用基板放置在基台上;其中,显示用基板的封装区在基台上悬空。将盖板与显示用基板贴合具体为:在基台上,将盖板与显示用基板贴合。
显示用基板的封装区在基台上悬空,则通孔中的填充物或封框胶能够从通孔中流出。
当然,为了使得通孔能够排出气泡,只要使得通孔不被封住即可,实现该效果,可以通过多种不同方式实现,本发明实施例以封装区悬空为例进行说明。
本发明实施例提供了一种显示面板,如图5所示,包括本发明实施例提供的任一所述的显示用基板20以及与显示用基板20对盒的盖板11,显示用基板20和盖板11在对应封装区C形成有封框胶13,封框胶13填充在显示用基板20对应封装区C的通孔14中。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示用基板,包括显示区以及包围所述显示区的封装区,其特征在于,所述显示用基板在所述封装区形成有多个通孔,从而使所述显示用基板在与盖板进行封装时,封框胶内的气泡能从通孔中排出。
2.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述通孔均匀分布在所述封装区。
3.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述封装区由内边界和外边界包围形成,所述通孔位于所述内边界和所述外边界宽度方向的中心位置处。
4.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述通孔为圆形通孔,所述通孔的孔径不大于300μm。
5.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述通孔内填充有填充物。
6.一种显示用基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供衬底基板,所述衬底基板包括对应形成显示用基板的显示区的部分和封装区的部分;
在所述衬底基板对应所述封装区的部分形成多个通孔,从而使所述显示用基板在与盖板进行封装时,封框胶内的气泡能从通孔中排出。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:在所述通孔内填充填充物。
8.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的显示用基板以及与所述显示用基板对盒的盖板,所述显示用基板和所述盖板在对应封装区形成有封框胶,所述封框胶填充在所述显示用基板对应所述封装区的通孔中。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在盖板的封装区形成封框胶并使其固化;
将所述盖板与权利要求1-5任一项所述的显示用基板贴合,其中,所述盖板的封装区与所述显示用基板的封装区对应,所述盖板的封框胶覆盖所述显示用基板封装区的通孔;
加热所述封装区,使在第一温度下所述封框胶融化,以与所述显示用基板粘结,且所述封框胶融化后填充在所述通孔中;
在加热所述封装区之前,若所述显示用基板封装区的通孔内填充有填充物,所述填充物的熔点小于所述封框胶的熔点;
所述在第一温度下所述封框胶融化,以与所述显示用基板粘结,且所述封框胶融化后填充在所述通孔中具体包括:
所述填充物融化从所述通孔流出,所述封框胶融化后填充在所述通孔中。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,在将所述盖板与所述显示用基板贴合之前,所述方法还包括:
将所述显示用基板放置在基台上;其中,所述显示用基板的封装区在所述基台上悬空;
所述将所述盖板与所述显示用基板贴合具体为:在所述基台上,将所述盖板与所述显示用基板贴合。
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