CN102185044B - 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 - Google Patents
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Abstract
一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位，将上模具安装在工作区待用；2）把LED支架放进下模具中预热；3）把放有LED支架下模具送到工作区；4）把上下模具对准，然后合模，其中上模具压紧LED支架；5）往LED支架及上模具形成的内腔注胶，并加温烘烤，使注入的胶水成型固化；6）上模具与下模具分离，把下模具送回待料区，取出支架即可；该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量高、固化时间短。
Description
技术领域
本发明涉及一种大功率LED封装技术，尤其涉及一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具。
背景技术
现有的大功率LED的封装通常采用以下两种方式：
第一种，先通过人工把PC透镜壳盖在LED支架中，然后在PC透镜壳的通气孔中注入硅胶，再把灌好硅胶的支架放置在阴凉处，静置一段时间至硅胶成型；
第二种，把支架扣进模条中，接着把胶水注入模条中，然后烘烤成型；
以上两种封装方法虽然生产工艺简单，设备投入不用太多，但这是纯手工作业，生产效率低，一旦PC透镜壳或模条与支架结合不严，灌胶时就会产生气泡，产品质量无法保证，使其生产成本无法有效降低，影响产品推广。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种直接采用模具灌胶的自动化作业的大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位；将上模具安装在工作区待用；
2），把LED支架放进下模具中预热；
3），把放有LED支架的下模具送到工作区；
4），把上、下模具对准进行合模，使上模具压紧LED支架；
5），往LED支架及上模具的内凹空腔形成的腔内注胶，并加温烘烤，使注入的胶水成型固化；
6），上模具与下模具分离，把下模具送回待料区，取出LED支架即可。
一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：包括上、下模具，所述上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位槽。
其中，所述内凹空腔为半球形内凹空腔。
其中，所述进料口设置有两个，该两个进料口分设在内凹空腔的相对侧边。
进一步，所述步骤2中预热时间为3-5分钟。
进一步，所述步骤4中上模具与LED支架之间的压力为4-8kg。
进一步，所述步骤5中烘烤的温度为150度，烘烤的时间为90-120秒。
本发明的有益效果是：本发明的大功率LED直接采用模具灌胶的方式进行封装，其与传统的大功率LED封装技术相比具有以下几个优点：
1、工序简单合理，生产效率高；和传统工艺比较，省去了人工盖透镜和扣模条的工序；
2、采用自动化注胶，速度快，胶量一致；且模具采用密封设计，减少内气泡在封装过程中产生，确保封装质量；
3、采用高温固化，时间短。普通封装一般需要2-6小时才能完成，而此封装方式只需用时90-120秒即可。
附图说明
图1为本发明实施例封装时的剖面示意图。
具体实施方式
本发明的一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具1、2，其中上模具1设有与待封装LED支架3芯片6上部形状对应的内凹空腔4，及向空腔4注胶的进料口5，下模具2设有与待封装LED支架3的下部形状对应的定位21；将上模具1安装在工作区待用；
2），把LED支架3放进下模具2中先预热3-5分钟；
3），把放有LED支架3的下模具2通过传送带自动传送到工作区；
4），把上、下模具1、2对准，然后合模，其中上模具1压紧LED支架3，且两者之间的压力约为4-8Kg；
5），通过进料口5往LED支架3及上模具1形成的内腔注胶，并加温至150度烘烤90-120秒，使注入的胶水成型固化；
6），上模具1与下模具2分离，让下模具2经过传输带送回待料区，取出LED支架3即可。
一种大功率LED液态硅胶封装用模具，包括上、下模具，所述上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的半球形内凹空腔，及向空腔注胶的进料口，且每个空腔对应两个进料，该两个进料口分设在空腔的相对侧边，所述下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位槽。
所述上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
Claims (1)
1.一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位；将上模具安装在工作区待用；
2），把LED支架放进下模具中预热，预热时间为3-5分钟；
3），把放有LED支架的下模具通过传输带送到工作区；
4），把上、下模具对准进行合模，合模时，上模具紧压支架的塑料外壳，和LED支架之间的压力为4-8Kg，使上模具压紧LED支架；
5），往LED支架及上模具的内凹空腔形成的腔内注胶，并加温烘烤，使注入的胶水成型固化，其中烘烤的温度为150度，烘烤的时间为90-120秒；
6），上模具与下模具分离，把下模具通过传输带送回待料区，取出LED支架即可。
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