CN106784237A - 一种制作led贴片灯的改进工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制作LED贴片灯的改进工艺,其技术要点为,包括以下步骤:A:制作金属支架,在金属支架上制作出多个LED灯位;B:固晶,在每个LED灯位上均固定LED发光晶片;C:焊线,将LED发光晶片上的电路与LED灯位上的金属电路片进行焊接;D:注胶,将焊线后的金属支架放入到下模上,盖上上模,然后将树脂胶水注入到模腔中;E:烘烤,注胶后将金属支架、下模和上模放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固;F:脱模,将金属支架从模具中取出;G:冲脚,冲切金属支架使LED灯上外部接电用的金属电路片延长;H:弯脚,将延长的外部接电用的金属电路片折弯;I:脱粒,将制作好的LED贴片灯从金属支架脱下。本发明工艺步骤简单,生产成本低。

Description

一种制作LED贴片灯的改进工艺
【技术领域】
发明涉及一种LED贴片灯的制作工艺。
【背景技术】
较早的一些LED灯珠是直接通过注胶成型,其形状为圆柱状,这种方法做出了的灯珠寿命较短,生成成本较高。在后来改进的工艺中,采用先通过注胶后,进行点胶,采用这样的方式,由于点胶工艺不能对产品外形进行控制,所以其做出了的产品外形单一,仅能够作出发光面为平面的产品,且其工艺复杂,生成成本也较高,容易漏胶。
【发明内容】
发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种工艺简单、成本低、能够制作出多种外形LED贴片灯的制作LED贴片灯的改进工艺。
为了解决上述问题,发明采用以下技术方案:
一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于,包括以下步骤:
A:制作金属支架,在金属支架上制作出多个LED灯位,每个LED灯位上设置有金属电路片;
B:固晶,在每个LED灯位上均固定LED发光晶片;
C:焊线,将LED发光晶片上的电路与LED灯位上的金属电路片进行焊接;
D:注胶,将焊线后的金属支架放入到下模上,盖上上模,下模与上模围成多个模腔,每个LED灯位一一对应于一个模腔中,然后将树脂胶水注入到模腔中;
E:烘烤,注胶后将金属支架、下模和上模放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固;
F:脱模,烘烤完成后,将金属支架从模具中取出;
G:冲脚,冲切金属支架使LED灯位上外部接电用的金属电路片延长;
H:弯脚,将延长的外部接电用的金属电路片折弯;
I:脱粒,将制作好的LED贴片灯从金属支架脱下。
如上所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤D中注入的胶为液态树脂。
如上所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤E中烘烤的温度为130℃至135℃,烘烤的时间为40至45分钟。
如上所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤I后还有步骤J:测试,对LED贴片灯进行性能测试,筛除不合格品。
如上所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤J中采用自动分光机进行测试。
如上所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:其还包括步骤K:编带包装,将测试合格的LED贴片灯放入自动编带机,收卷在胶盘上。
如上所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤B中通过点胶固定LED发光晶片。
发明的有益效果有:在固晶后,焊线连接好电路后,再注胶,由于注胶时在模腔中进行,模腔的形状可以决定LED贴片灯的形状,这样可以通过改变模腔形状达到控制LED贴片灯外形的目的,从而可以制作出多种外形的灯,工艺简单,成本低,接电用的金属电路片在脱模后再延长,这样在合模的时候接电用的金属电路片就不会在上下模之间,防止漏胶;本生产工艺可以采用液态树脂进行注胶,进一步降低成本。
【附图说明】
图1为发明的工艺步骤图;
图2为发明的金属支架的主视图;
图3为发明的冲脚后的金属支架的示意图;
图4为发明的一个模腔的实施例1的剖视图;
图5为发明的一个模腔的实施例2的剖视图;
图6为发明的弯脚后的金属支架的立体图。
【具体实施方式】
下面结合附图与具体实施方式对发明作进一步详细描述:
如图1至图6所示,一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于,包括以下步骤:
A:制作金属支架,在金属支架1上制作出多个LED灯位2,多个LED灯位2排成多排,LED灯位2由金属电路片21组成,通过冲压工艺冲压出金属电路片21,一个LED灯位2的金属电路片21大致围成在一个方格内,一个LED灯位2用来制作一个LED贴片灯,LED灯位2上设置有金属电路片21,金属电路片21用来连接电路和接入外部电源;
B:固晶,在每个LED灯位2上均固定LED发光晶片3,通过点胶工艺固定LED发光晶片3,先在LED灯位2上涂上胶水,再将LED发光晶片3放在有胶水的LED灯位2上;
C:焊线,将LED发光晶片3上的电路与LED灯位2上的金属电路片21进行焊接,做电路连接;
D:注胶,将焊线后的金属支架1放入到下模4上,需要将金属支架1进行定位,盖上上模5,下模4与上模5围成多个模腔45,每个LED灯位2一一对应于一个模腔45中,然后将树脂胶水注入到模腔45中,注入的胶将LED发光晶片3包裹,使LED发光晶片3浸入到胶中,树脂胶水为液态树脂,上模5上具有多个上模腔,下模4上具有多个下模腔,一个上模腔和下模腔组成一个模腔45,一个LED灯位2位于一个模腔45内,上模腔上设有注胶口;模腔45的外形可以根据实际需要进行设计为圆弧凸面或者平面;采用圆弧凸面,产品成型后,光线从圆弧凸面射出,可以使发光角度达到180°;部分金属电路片21露出,供接电用;
E:烘烤,注胶后将金属支架1、下模4和上模5整体放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固,不开模,将金属支架1、下模4和上模5整体放入到烤箱中,烘烤的温度为130℃至135℃,烘烤的时间为40至45分钟,直到树脂胶水凝固;
F:脱模,烘烤完成后,将金属支架1从模具中取出,开模,通过脱模机构将金属支架1脱离模具,下模4和上模5均有脱模斜度方便脱模;
G:冲脚,冲切金属支架1使LED灯位2上外部接电用的金属电路片21延长,对LED灯位2附近的金属进行冲压,将部分金属电路片21延长,制作出接电脚,用来接入电源;因为接电的金属电路片21较长,合模后接电的金属电路片21会伸出在模腔45外,这样合模后容易漏胶,所以在脱模后再使部分金属电路片21延长,用来接电,这样可以有效防止漏胶;
H:弯脚,将延长的外部接电用的金属电路片21折弯,即上步骤G中的接电脚折弯,由于注胶后的树脂固化,金属电路片21可以向固态树脂上弯折,从而贴靠在固态树脂上;
I:脱粒,将制作好的LED贴片灯7从金属支架1脱下,利用高精度滚轮切料机将LED灯珠切割成单个成品大小;
J:测试,采用自动分光机进行测试对LED贴片灯7进行性能测试,测试电压、亮度、色温、波长、是否漏电等,筛除不合格品;
K:编带包装,将测试合格的LED贴片灯放入自动编带机,收卷在胶盘上。最终LED贴片灯贴在了条状的胶带上,收卷成胶盘。

Claims (7)

1.一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于,包括以下步骤:
A:制作金属支架,在金属支架(1)上制作出多个LED灯位(2),每个LED灯位(2)上设置有金属电路片(21);
B:固晶,在每个LED灯位(2)上均固定LED发光晶片(3);
C:焊线,将LED发光晶片(3)上的电路与LED灯位(2)上的金属电路片(21)进行焊接;
D:注胶,将焊线后的金属支架(1)放入到下模(4)上,盖上上模(5),下模(4)与上模(5)围成多个模腔(45),每个LED灯位(2)一一对应于一个模腔(45)中,然后将树脂胶水注入到模腔(45)中;
E:烘烤,注胶后将金属支架(1)、下模(4)和上模(5)放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固;
F:脱模,烘烤完成后,将金属支架(1)从模具中取出;
G:冲脚,冲切金属支架(1)使LED灯位(2)上外部接电用的金属电路片(21)延长;
H:弯脚,将延长的外部接电用的金属电路片(21)折弯;
I:脱粒,将制作好的LED贴片灯(7)从金属支架(1)脱下。
2.根据权利要求1所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤D中注入的胶为液态树脂。
3.根据权利要求1或2所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤E中烘烤的温度为130℃至135℃,烘烤的时间为40至45分钟。
4.根据权利要求1所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤I后还有步骤J:测试,对LED贴片灯(7)进行性能测试,筛除不合格品。
5.根据权利要求4所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤J中采用自动分光机进行测试。
6.根据权利要求4所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:其还包括步骤K:编带包装,将测试合格的LED贴片灯放入自动编带机,收卷在胶盘上。
7.根据权利要求1所述的一种制作LED贴片灯的改进工艺,其特征在于:步骤B中通过点胶固定LED发光晶片(3)。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185044A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 木林森股份有限公司 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具
US20120037934A1 (en) * 2010-08-16 2012-02-16 Han-Ming Lee Pre-molded LED light bulb package
CN102610602A (zh) * 2011-01-25 2012-07-25 四川柏狮光电技术有限公司 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺
CN103035535A (zh) * 2012-12-26 2013-04-10 常州银河世纪微电子有限公司 大电流/高压二极管的制备方法
CN103503085A (zh) * 2011-05-02 2014-01-08 泰科电子日本合同会社 Ptc器件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120037934A1 (en) * 2010-08-16 2012-02-16 Han-Ming Lee Pre-molded LED light bulb package
CN102610602A (zh) * 2011-01-25 2012-07-25 四川柏狮光电技术有限公司 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺
CN102185044A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 木林森股份有限公司 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具
CN103503085A (zh) * 2011-05-02 2014-01-08 泰科电子日本合同会社 Ptc器件
CN103035535A (zh) * 2012-12-26 2013-04-10 常州银河世纪微电子有限公司 大电流/高压二极管的制备方法

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