CN106374025A - 圆柱形csp光源及其制造装置和制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明圆柱形CSP光源的发光芯片，四周及上方包覆有具有圆柱形荧光胶体层，该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面，该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。该制造装置包括相配合的载板和成型模具，该成型模具上设有至少一个圆柱形模孔。该CSP光源的制造方法：(1)在所述载板上放置并固定发光芯片；(2)将成型模具与上述载板贴合，并使发光芯片置于成型模具的圆柱形模孔中；(3)在圆柱形模孔中注入封装荧光胶并离心固化，形成CSP光源；(4)将CSP光源推出成型模具，并且CSP光源与载板分离。本发明CSP光源圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，光源的参数不易改变，可靠性高，光源的集中度高，可获得较高的良品率。该制造方法成品良率高、物料损耗少、成本低。
Description
【技术领域】
本发明涉及照明领域，尤其是涉及一种CSP光源及其制造装置和制造方法。
【背景技术】
现有普通五面发光CSP光源（Chip Scale Package,芯片级封装）结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。
现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光CSP光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的CSP光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。
现有这种五面发光CSP光源，其制程一般为：贴膜→排片→Molding→切割→剥料→分光编带等，此方法制造的CSP光源，其外形结构通常为方形结构，这是由其制程中的Molding、切割制作方法决定的。这种方形的五面发光CSP光源存在如下各种问题：
（1）现有五面发光CSP光源通过真空热压合的Molding成型的方式，由于这是一种整体成型方式，难以精确控制光源的颜色参数，导致CSP光源的集中度低，从而不能获得较高的良品率；
（2）该种五面发光CSP光源采用切割工序实现独立光源的分割成型，而切割的方式存在以下不足：①切割工序中，必然存在切割道的物料损耗；②切割粉尘和碎屑需要进行清洗工序，消耗大量工业纯水；
（3）现有五面发光CSP光源制程使CSP光源的外形结构受限，通常为方形结构，其呈垂直棱角的荧光胶体，在使用过程中，极易碎裂，从而使荧光胶体脱离，光源的光色参数随之改变，这在对光源颜色、光学参数要求较高的应用场合时不能容忍的。
因此，提供一种可以精确控制光源的颜色参数、光源参数集中度高、良品率高、制作成本低、用料环保、加工方便、结构稳定的CSP光源及其制造模具和制造方法实为必要。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种光源参数集中度高、良品率高、结构稳定的圆柱形CSP光源。
本发明的再一目的在于提供一种用于制造所述CSP光源的制作成本低、用料环保、加工方便的制造装置。
本发明的另一目的在于提供一种可以精确控制光源的颜色参数、良品率高、制作成本低、用料环保、加工方便的CSP光源制造方法。
为实现本发明目的，提供以下技术方案：
本发明提供一种圆柱形CSP光源，其包括发光芯片，该发光芯片底部设有电极，该发光芯片的四周以及上方包覆有荧光胶体层，该荧光胶体层为圆柱形，该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面，该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。本发明所述CSP光源由于其圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可以精确控制光源的颜色参数，光源的集中度高，可获得较高的良品率。
本发明还提供一种用于制造如上所述的圆柱形CSP光源的制造装置，其包括相配合的载板和成型模具，该成型模具上设有至少一个圆柱形模孔。优选的，该圆柱形模孔为直径一致的通孔。
优选的，该成型模具上设有多个所述圆柱形模孔，相邻圆柱形模孔之间设有间隔互不相通，每个模孔可单独定型制造出单个CSP光源。
优选的，该制造装置进一步包括有气源连接件，该气源连接件上设有气源输出孔，该气源输出孔与圆柱形模孔相对应。将气源连接气源输出孔，气体通过气源输出孔输出至圆柱形模孔，可通过气体压力将CSP光源推出成型模具。优选的，该气源输出孔直径比圆柱形模孔小。
本发明还提供一种采用如上所述制造装置来制造圆柱形CSP光源的制造方法，其包括如下步骤：
（1）在所述载板上放置并固定发光芯片；
（2）将成型模具与上述载板贴合，并使发光芯片置于成型模具的圆柱形模孔中；
（3）在圆柱形模孔中注入封装荧光胶并离心固化，形成CSP光源；
（4）将CSP光源推出成型模具，并且CSP光源与载板分离。
该制造方法流程简单、操作简便，每个模孔可单独定型制造出单个所述圆柱形CSP光源。
优选的，在步骤（4）中，接上气源连接件340，将气源与制造装置的气源连接件的气源输出孔连接，通过气体压力将CSP光源推出成型模具，该方法快捷方便、操作简单，且光源荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可获得较高的良品率。
优选的，在步骤（1）前还包括步骤（01）：在载板上粘贴双面胶膜，用于固定发光晶片。
对比现有技术，本发明具有以下优点：
本发明所述CSP光源由于其圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可以精确控制光源的颜色参数，光源的集中度高，可获得较高的良品率。
本发明CSP光源的制造装置每个模孔可单独定型制造出单个CSP光源，减少了物料的损耗，同时没有整体成型再切割分离的繁复操作，芯片及胶体不受损伤，良率高。且气源输出孔的设置有助于采用气源气压使成型后的CSP光源分离出来。
本发明CSP光源的制造方法由于采用点胶方式实现荧光胶封装，可以精确控制光源的颜色参数，提高光源参数集中度，从而提高光源良率；本发明所述成型方法减少了物料的损耗，无需进行水清洗；该方法可单独定型制造出单个CSP光源，没有整体成型再切割分离的繁复操作，可获得较高的良品率。
【附图说明】
图1为现有方形光源的正面视图；
图2为现有方形光源的俯视图；
图3为本发明CSP光源的立体图；
图4为本发明CSP光源的俯视图；
图5为本发明CSP光源的仰视图；
图6为本发明的成型模具的结构示意图；
图7为本发明的气源连接件的结构示意图；
图8为本发明的制造方法的步骤流程示意图；
图9为本发明方法中使用气压将CSP光源推出成型模具的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图3～5，本发明圆柱形CSP光源实施例包括发光芯片210，该发光芯片底部设有电极230，该发光芯片的四周以及上方包覆有荧光胶体层220，该荧光胶体层220为圆柱形，如图3所示。该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面，该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。本发明所述CSP光源由于其圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可以精确控制光源的颜色参数，光源的集中度高，可获得较高的良品率。
请参阅图6和图7，本发明用于制造上述圆柱形CSP光源的制造装置实施例，其包括相配合的载板410和成型模具310，以及连接气源的气源连接件340，该成型模具上设有多个圆柱形模孔320。相邻圆柱形模孔320之间设有间隔互不相通，每个模孔可单独定型制造出单个CSP光源。在气源连接件340设有气源输出孔330，该气源输出孔330与圆柱形模孔320相对应。将气源连接气源输出孔，可通过气体压力将CSP光源推出成型模具。
请参阅图8和图9，本发明采用所述制造装置来制造所述圆柱形CSP光源的制造方法的实施例，其包括如下步骤：
（S100）在载板410上粘贴双面胶膜420，用于固定发光晶片；
（S 200）在所述载板上放置并固定发光芯片210；
（S 300）将成型模具310与上述载板410贴合，并使发光芯片210置于成型模具的圆柱形模孔中；
（S 400）在圆柱形模孔中注入封装荧光胶并离心固化成为所述的荧光胶体层220，从而与发光芯片210整体形成CSP光源；
（S 500）接上气源连接件340，在气源连接件340的气源输出孔接上气源，通过气压将CSP光源推出成型模具，具体过程可参阅图9；
（S 600）将CSP光源与载板分离。
最后，可将光源分光编带。
该制造方法流程简单、操作简便，每个模孔可单独定型制造出单个所述圆柱形CSP光源。
此外，本发明通过改变成型模具的厚度和圆柱形模孔的直径，即可获得不同规格尺寸的圆柱形CSP光源。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。
Claims (7)
1.一种圆柱形CSP光源，其包括发光芯片，该发光芯片底部设有电极，该发光芯片的四周以及上方包覆有荧光胶体层，其特征在于，该荧光胶体层为圆柱形，该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面，该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。
2.一种用于制造如权利要求1所述的圆柱形CSP光源的制造装置，其特征在于，其包括相配合的载板和成型模具，该成型模具上设有至少一个圆柱形模孔。
3.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于，该成型模具上设有多个所述圆柱形模孔，相邻圆柱形模孔之间设有间隔互不相通。
4.如权利要求3所述的制造装置，其特征在于，其进一步包括有气源连接件，该气源连接件上设有气源输出孔，该气源输出孔与圆柱形模孔相对应。
5.一种采用如权利要求2～4任一项所述制造装置来制造圆柱形CSP光源的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)在所述载板上放置并固定发光芯片；
(2)将成型模具与上述载板贴合，并使发光芯片置于成型模具的圆柱形模孔中；
(3)在圆柱形模孔中注入封装荧光胶并离心固化，形成CSP光源；
(4)将CSP光源推出成型模具，并且CSP光源与载板分离。
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在步骤(4)中，将气源与制造装置气源连接件的气源输出孔连接，通过气体压力将CSP光源推出成型模具。
7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在步骤(1)前还包括步骤(01)：在载板上粘贴双面胶膜，用于固定发光晶片。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170201 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |