CN103715329A - 大功率led芯片制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种大功率LED芯片制作方法，以解决现有技术存在封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；采用本发明达到了降低封装热阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。
Description
技术领域
本发明涉及到一种大功率LED芯片制作方法。
背景技术
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命， LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。但现有技术存在，封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种大功率LED芯片制作方法，以解决现有技术存在封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。
达到本发明的目的所采取的技术方案是：
步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；
步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；
步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；
步骤五：LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；
步骤六：在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤；
步骤七：LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时；
步骤八：压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
步骤九：LED封胶，采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；
步骤十：LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时，模压封装一般在150℃，4分钟，再通过后固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，条件为120℃，4小时；
步骤十一：采用切筋切断LED支架的连筋，SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作；
步骤十二：LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了降低封装热阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。
具体实施方式
实施例1。
一种大功率LED芯片制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；
步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；
步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；
步骤五：LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；
步骤六：在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤；
步骤七：LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时；
步骤八：压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
步骤九：LED封胶，采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；
步骤十：LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时，模压封装一般在150℃，4分钟，再通过后固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，条件为120℃，4小时；
步骤十一：采用切筋切断LED支架的连筋，SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作；
步骤十二：LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
以上仅仅是本发明的一个实施案例，任何在本发明的基础上所做的无实质性的改正，均落在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种大功率LED芯片制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；
步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；
步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；
步骤五：LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；
步骤六：在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤；
步骤七：LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时；
步骤八：压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
步骤九：LED封胶，采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；
步骤十：LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时，模压封装一般在150℃，4分钟，再通过后固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，条件为120℃，4小时；
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| CN105280799A (zh) * | 2015-09-21 | 2016-01-27 | 安徽科发信息科技有限公司 | 一种led芯片生产工艺 |
| CN106025005A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-12 | 合肥鑫烁科技有限公司 | 一种大功率led集成光源封装方法 |
| CN109326703A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-02-12 | 天长市辉盛电子有限公司 | 基于cob技术的led显示屏封装工艺及led显示屏 |
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2012
- 2012-10-08 CN CN201210376140.XA patent/CN103715329A/zh active Pending
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