CN201122043Y - 一种led封装烘烤温控箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装烘烤温控箱，其特征在于：加热器设于工作室下方；风机的出口朝向加热器，风机轴上设有进气口用于连通外界，对电机有降温作用；加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，通风口位置对应设置在托盘层与层之间；风机的吸风口连通工作室内底部；托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。该温控箱由常温升到150℃仅仅需要18分钟，比普通温控箱快1－2倍；此外温差控制在±3℃，比普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足LED封装烘烤工序的高精度控温的要求以及节省能源的趋向。

Description

一种LED封装烘烤温控箱

技术领域

本实用新型涉及一种温控箱，尤其涉及一种用于LED封装烘烤生产工序的温控箱。

背景技术

一个10～12瓦的LED光源发出的光能与一个35～150瓦的白炽灯发出的光能相当。同样亮度下LED比传统光源节能80％～90％。而且一般都可以使用50000小时以上。此外LED还具有体积小、发热量低、无闪烁无紫外线，对人眼无任何危害、反应灵敏、不含有毒物质等特点。这使得LED这种节能环保的新型光源得到了人们的青睐并广泛的应用。从而引发LED的大规模生产。LED的生产工艺一般来说包括：1.芯片检验、2.扩片、3.备胶、4.点胶、5.固晶片、6.装架、7.烧结、8.压焊、9.封胶、10.固化与后固化、11.切筋和划片、12.测试、13.包装。其中第7工序“烧结工序”是使银胶固化、第10工序“固化与后固化”均需要使用温控箱作高温封装烘烤处理。尤其是银胶烧结的温度一般要精确控制在150℃，烧结时间1.5小时；或根据实际情况可以调整到170℃，1小时。此工序必须对温度进行严格的控制，否则会产生同批次的LED质量不统一甚至整批次报废的不良后果。传统一般用于封装烘烤的温控箱，如图1所示，于温控箱工作室4顶部设有风机1，风机1的出口向下朝向加热器2，加热器2另一侧通向工作室4，工作室4设有盛载半成品LED的多层通孔盛盘5，盛盘5之间内设有温度传感器，于温控箱上部设有接受传感器信号然后控制加热器开启、关闭的温控器3。此结构的温控箱由于其加热及热风的分散布局欠合理，致使工作室内温差较大，一般温差为5℃-20℃，不能满足LED电子元件的生产要求；另外温控器设置在温控箱上部，受到温控箱热源的影响，容易老化及影响控温精度。申请号为87201262的导流式热风烘箱，已经作了一定程度的改进，得到了一定的收效，但由于其纵向高度太大效果仍不是很理想，依然存在温差较大的缺陷，温差在8℃左右。在热风循环过程中，影响了工作室内的温度稳定性，也影响了LED固化的质量，尤其现今大批量生产而言，问题就更为严重，直接降低了生产的成品率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可改善目前产品不足的一种LED封装烘烤温控箱。

本实用新型解决所述技术问题的技术方案是，一种LED封装烘烤温控箱，包括箱体、风机、换气口，加热器、排气口.箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置LED的托盘，加热器设于工作室下方，风机的出口朝向加热器，换气口设于中空的风机轴上，加热器另一侧分别通向箱体左、右壁内设的进风道，进风道另一端连通工作室，风机的吸风口连通工作室内底部，吸风口上覆盖有通孔的气流分散网；所述多层托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道；所述托盘底部不开设通风孔；所述工作室侧壁设置连通进风道的通风口，所述通风口位置对应设置托盘层与层之间。改进后的温控箱以其结构科学合理，温差小，性能稳定而满足LED产品固化高质量要求。此外，本设计温控箱开门后2～3分钟便能达到标准温度，相对原有的温控箱要8分钟才能达到标准温度，更省时节能，温差更少，更符合LED产品质量控制要求。

在本实用新型中：

工作室侧壁的通风口面积大小可由下至上递增。以适应流体力学的原理，使进入到各托盘层的热风量保持一致，以提高各层温度的均匀性。

为了防止温控器受到温控箱热源的影响，将温控器设于工作室下方，保证了温控器的工作条件，提高温控器控制精度及耐久性。

为了使热风更均匀循环，将风机的吸风口连通工作室内底部中央，并在风机吸风口设有风量调节装置，以调节热风量的大小。

为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况，在所述排气口设有强排风机。此设计也可以在降温阶段，不用开门，即可通过控制实现匀速降温，避免了温度较大的起伏波动，能够保证产品生产的高质量要求，尤其是高精度要求的LED产品。

在所述箱体上设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保温层，更保证了工作室内温度的稳定性，阻止了热的散失，降低了能耗。

为调节热气流方向和速度，以提高工作室内部温度一致性；于吸风口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。

附图说明

图1是现有温控箱的结构示意图。

图2是本实用新型实施例温控箱的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例的一种LED封装烘烤温控箱结构如图2所示，包括：风机6、换气18、加热器7、排气8、温度传感器9、温控器10、工作室11、托盘12、进风道13、箱体14、通道15、通风口16、强排风机17、气体分散网19。

其中所述风机6的转轴中空，一端连通风机6的吸风口，另一端作为换气口18与温控箱外界连通，作为温控箱新鲜空气的进入口；所述箱体14上设有工作室11开启门；置于工作室中央感受温度的温度传感器9；设于箱体14下方、接受温度传感器9的信号并控制发热器开启、关闭的温控器10；于工作室11内设置2列、4层用以放置LED的托盘12，2列托盘12各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道15，所述托盘12底部不开设通风孔；加热器7设于工作室11下方，风机6的出口朝向加热器7，加热器7另一侧分别通向箱体左、右壁内设的进风道13，进风道13另一端连通工作室11；风机6的吸风口连通工作室内底部，于吸风口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网19，用以调节气流方向和速度，以提高工作室内部温度一致性；所述工作室侧壁于对应托盘12层与层之间的位置设置连通进风道13的通风口16，通风口16的开孔面积大小由下至上递增。

在风机6吸风口设有风量调节挡板，通过挡板的翻转控制吸风口通风面积的大小，以调节热风量的大小，方便控制温度波动及提高温度控制精度。

为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况，在排气口8设有强排风机17。

所述箱体还设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保温层，更保证了工作室内温度的稳定性，阻止了热的散失，降低了能耗。

在使用温控箱的工序，只需要将待处理的LED放置在托盘12上放入温控箱工作室11内，然后关上开启门，将温控器温度调节到150℃。此时，温控器10控制发热器7开启，风机6鼓风吹向发热器7使升温的空气沿进风道13通过工作室侧壁的通风口16均匀流向工作室11内的各层托盘12，最后汇集于托盘列与列之间的通道15再经过风机吸风口循环到风机6；另一方面，新鲜空气由中空的风机轴的换风口18进入然后随风机鼓动经发热器7进入进风道13，废气在一定时候，在排气口8排出。实验表明，本实用新型温控箱由常温升到150℃仅仅需要18分钟，比普通温控箱快1-2倍；此外温差控制在±3℃，且空载跟负载一样，比普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足LED封装烘烤工序的高精度控温的要求以及节省能源的趋向。此外，对作为烘烤介质的高温空气及时地补充新鲜空气，减少了高温分解的污染物，使LED生产质量得到了极大的提高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims (9)

1、一种LED封装烘烤温控箱，包括箱体、风机、换气口，加热器、排气口，箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置LED的托盘，其特征在于：

--所述加热器设于工作室下方；

--风机的出风口朝向加热器，加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，所述通风口位置对应设置在托盘层与层之间；

--风机的吸风口连通工作室内底部；

--所述托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。

2、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述工作室2侧壁的通风口面积大小由下至上递增。

3、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述风机转轴是中空的。

4、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述温控器设于工作室下方。

5、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：风机的吸风口连通工作室内底部中央。

6、根据权利要求5所述温控箱，其特征在于：风机吸风口设有风量调节装置。

7、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述排气口设有强排风机。

8、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述箱体上设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保温层。

9、根据权利要求1所述温控箱，其特征在于：所述风机吸风口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。

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