CN104993034B - 一种led封装新工艺 - Google Patents
一种led封装新工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104993034B CN104993034B CN201510432060.5A CN201510432060A CN104993034B CN 104993034 B CN104993034 B CN 104993034B CN 201510432060 A CN201510432060 A CN 201510432060A CN 104993034 B CN104993034 B CN 104993034B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- lamp bead
- led
- dispensing
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 19
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 8
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 25
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 8
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000243 photosynthetic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- -1 has PLCC Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED新封装工艺，包括以下步骤：芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊和点胶封装，所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；所述点胶头形状为单个的长方形、长方形与以该长方形的短边为直径的两个半圆相拼接的图形形状、圆形、正方形；所述点胶头的形状为两个并排的方形、两个并排的圆形；所述点胶头的形状为四个成方形均匀排列的正方形、四个成方形均匀排列的圆形。本发明采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶的导热效果，本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、长寿命和环保的特点。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯具领域，具体是一种LED封装新工艺。
背景技术
大功率灯珠基底有多种不同材料，其主要有PLCC、陶瓷基和MCPCB(铝基板、铜基板)，而PLCC主要有贴片3535(0.5～1.5W)、5050(1W～2W)、仿流明1～3W和多芯片模组(3W以上)。户外路灯主要采用陶瓷基3535、陶瓷基5050、PLCC仿流明和多芯片模组(30W以上)。
目前市场上大功率灯珠采用的固晶胶为导热系数较高的银胶，而小功率灯珠则采用的是导热系数较小的硅胶。通常大功率灯珠采用的固晶胶为银胶，但是银胶具有以下缺点：
1.银胶的主要成分是银粉和环氧树脂，银胶中的环氧树脂与封装胶(硅胶)的匹配性并不好，密封性较差；
2.采用银胶作为固晶胶的灯珠在使用过程中，热阻有变大的趋势，即导热能力变差；
3.银胶对光的反射能力较差，灯珠的光效难以提升。
因此可以尝试大功率灯珠采用硅胶作为固晶胶，然而硅胶的导热系数低于银胶，要使硅胶达到与银胶相同的良好的导热效果以及低热阻，需要对硅胶固晶的工艺进行进一步地改善，热阻的定义为：
Rth＝h/(ρ·S)
其中：h表示固晶胶厚度；ρ表示固晶胶的导热系数；S表示固晶胶与芯片的粘接面积。
固晶胶的导热系数ρ是固定的；S则由芯片尺寸大小所决定，不能做太多改变，因此只能从固晶胶的厚度h上想办法，因此有待开发新工艺降低固晶胶的厚度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用硅胶作为固晶胶的大功率LED的封装工艺。
本发明的技术方案是这样实现的：一种LED封装新工艺，包括以下步骤：
芯片检测：检查LED灯珠芯片表面是否有机械损伤及麻点麻坑以及所述LED灯珠尺寸及电极大小是否符合工艺要求；
扩片：采用扩片机对黏结所述LED灯珠芯片的膜进行扩张；
点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
备胶：用备胶机先把银胶涂在所述LED灯珠背面电极上，然后把背部带银胶的所述LED灯珠安装在LED支架上；
手工刺片：将扩张后的所述LED灯珠芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将所述LED灯珠芯片刺到相应的位置上；
自动装架：在LED支架上点上银胶或者绝缘胶，然后用真空吸嘴将所述LED灯珠芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
烧结：将自动装架后的产品放到烧结烘箱中烧结，烧结温度为150-170度，时间为1-2小时；
压焊：在所述LED灯珠芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；
点胶封装：所述LED灯珠采用硅胶作为固晶胶进行点胶封装，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；
所述点胶头的点胶面的形状为长方形、正方形、圆形或呈环形跑道状；所述点胶头包括一个或多个点胶面，多个点胶面之间相互对称排列。
具体地，所述LED灯珠采用生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠。
进一步地，在对生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠点胶封装后还包括以下步骤：
封装环氧的固化：所述环氧固化在135℃温度条件下进行，经历时间为1小时；
后固化：所述后固化在120℃温度条件下进行，经历时间4小时；
切筋和划片：采用切筋切断PLCC5050灯珠支架的连筋，通过划片机来完成PLCC5050灯珠在PCB板上的分离工作；
测试：测试PLCC5050灯珠的光电参数、检验外形尺寸；
包装：将成品进行计数包装。
进一步地，所述扩片步骤中还可以采用手工扩张对黏结芯片的膜进行扩张。
具体地，所述真空吸嘴采用胶木吸嘴。
优选地，所述点胶步骤中采用银胶点胶，所述银胶烧结步骤中的烧结温度为150℃，烧结时间2小时。
优选地，所述点胶步骤中采用绝缘胶点胶，所述绝缘胶烧结步骤中烧结温度为150℃，烧结时间为1小时。
具体地，所述压焊步骤中可以为铝丝压焊。
与现有技术相比，本发明的LED封装工艺中采用硅胶作为固晶胶对生产功率>3W的PLCC5050灯珠进行点胶封装，并且在封装过程中根据不同尺寸的芯片采用相应尺寸和形状的点胶头，这样改善了固晶胶的分布，在保证固晶胶与芯片之间的粘接面积的基础上，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶在大功率灯珠应用中的导热效果效果，同时通过本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、长寿命、适用于回流焊工艺和Rosh环保的特点。
附图说明
图1为本发明工艺生产的中点胶头的点胶面的形状。
图2为本发明工艺生产的产品的光强分布极坐标表征图；
图3为本发明工艺生产的产品的光强分布直角坐标表征图；
图4为本发明工艺生产的产品的可靠性要素中L70F10期望寿命表征图；
图5为本发明工艺生产的产品的可靠性要素中1000h高温高湿热应力加速寿命试验及光衰表征图；
图6为本发明工艺生产的产品的可靠性要素中1000h电应力加速寿命试验及光衰表征图。
具体实施方式
一种LED封装新工艺，包括以下步骤：
芯片检测：检查生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠芯片表面是否有机械损伤及麻点麻坑以及所述LED灯珠尺寸及电极大小是否符合工艺要求；
扩片：采用扩片机对黏结所述LED灯珠芯片的膜进行扩张，由于所述LED灯珠芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使所述LED灯珠芯片的间距拉伸到约0.6mm；
点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶，对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯)；
备胶：用备胶机先把银胶涂在所述LED灯珠背面电极上，然后把背部带银胶的所述LED灯珠安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺；
手工刺片：将扩张后的所述LED灯珠芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将所述LED灯珠芯片刺到相应的位置上，手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品；
自动装架：在LED支架上点上银胶或者绝缘胶，然后用真空吸嘴将所述LED灯珠芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层；
烧结：将自动装架后的产品放到烧结烘箱中烧结，烧结温度为150-170度，时间为1-2小时，烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时，根据实际情况可以调整到170℃，1小时；绝缘胶一般150℃，1小时，银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开，烧结烘箱不得再其他用途，防止污染；
压焊：在所述LED灯珠芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；
点胶封装：对生产功率>3W的PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点)5050灯珠采用硅胶作为固晶胶进行点胶封装，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；
如图1所示，所述点胶头的点胶面的形状为长方形、正方形、圆形或呈环形跑道状；所述点胶头包括一个或多个点胶面，多个点胶面之间相互对称排列。具体地，本实施例中所述点胶头包括一个、两个或者四个点胶面。
在具体操作过程中不同尺寸的芯片采用相应尺寸和形状的点胶头，这样有针对性地进行点胶封装，极大地改善了固晶胶的分布，在保证固晶胶与芯片之间的粘接面积的基础上，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶在大功率灯珠应用中的导热效果效果，因此可以广泛地将硅胶应用到大功率LED灯珠的点胶封装中，并且使其具有密封效果好，导热能力高，灯珠光效好的特点。
进一步地，对生产功率>3W的PLCC5050灯珠进行点胶封装之前的工艺采用目前市场上现有的LED封装工艺技术，同时其点胶封装之后还包括以下步骤：
封装环氧的固化：所述环氧固化在135℃温度条件下进行，经历时间为1小时；
后固化：所述后固化在120℃温度条件下进行，经历时间4小时；
切筋和划片：采用切筋切断LED支架的连筋，通过划片机来完成SMD-LED在PCB板上的分离工作；
测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
包装：将成品进行计数包装。
产生包装之后就可以进行销售和使用了。
采用实现数据测试得到本发明的生产工艺生产出来的灯珠的具体参数如下：
(1)产品名称5050产品型号ZJ-ST5050W-Z4-N50。
应用范围：适合装饰照明场景；适合室内照明场景；广告字光源；橱柜照明；各种各样LED照明光源。
(2)气密性：(85℃、85％RH，96h，不通电)。
(3)电器特性：如下表格所示
电器特性
(4)光学特性：如下表格所示
光学特性
| 要素编号 | 表征要素 | 最大值 | 平均值 | 最小值 | 单位 |
| 5.4.2.1 | 光通量 | 516 | 512 | 506 | lm |
| 5.4.2.2 | 发光效率 | 126 | 123 | 119 | Lm/W |
| 5.4.2.3 | 轴向光强 | 116000 | 114000 | 112000 | mcd |
| 5.4.2.5 | 半强度角 | 114 | 120 | 122 | ° |
光强分布:分别用极坐标和直角坐标表征，极坐标表征如图1所示，直角坐标表征如图2所示。
(5)热学特性：热阻，数值表征，误差要求0.1；测试方法：利用脉冲测试电流测试25℃与80℃结温时的VF值，计算出K系数；利用脉冲加热电流测试正常工作达到若平衡时的VF值，额定功率P，Slug温度(Ts)；在根据K系、热平衡时VF计算出工作结温Tj；热阻Rth＝(Tj-Ts)/P。测试结果：最大值5℃/W，平均值3.5℃/W，平均值3.5℃/W。
(5)可靠性：如下表所示
可靠性
其中可靠性表征要素L70F10期望寿命，如图3所示；1000h高温高湿热应力加速寿命试验及光衰表征要素如图4所示；1000h电应力加速寿命试验及光衰表征要素如图5所示。
另外用旧的工艺与本发明工艺比较：同样支架、同样芯片，同一机台固晶，采用不同固晶胶生产的产品数据如下：
从上表可以看出本发明采用的硅胶工艺比之银胶工艺，光通量高出约8％，热阻低20％，且一致性优于银胶工艺。
因此，通过本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、硅胶封装、长寿命、适用于回流焊工艺、Rosh环保的特点。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
Claims (8)
1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
芯片检测：检查生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠芯片表面是否有机械损伤及麻点麻坑以及所述LED灯珠尺寸及电极大小是否符合工艺要求；
扩片：采用扩片机对黏结所述LED灯珠芯片的膜进行扩张；
点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或者绝缘胶；
备胶：用备胶机先把银胶涂在所述LED灯珠背面电极上，然后把背部带银胶的所述LED灯珠安装在LED支架上
手工刺片：将扩张后的所述LED灯珠芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将所述LED灯珠芯片刺到相应的位置上；
自动装架：在LED支架上点上银胶或者绝缘胶，然后用真空吸嘴将所述LED灯珠芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
烧结：将自动装架后的产品放到烧结烘箱中烧结，烧结温度为150-170度，时间为1-2小时；
压焊：在所述LED灯珠芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；
点胶封装：所述LED灯珠采用硅胶作为固晶胶进行点胶封装，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；
所述点胶头的点胶面的形状为长方形、正方形、圆形或呈环形跑道状；所述点胶头包括一个或多个点胶面，多个点胶面之间相互对称排列；
在对生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠点胶封装后还包括以下步骤：对生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠进行热学特性测试，测试方法为：利用脉冲测试电流测试25℃与80℃结温时的VF值，计算出K系数；利用脉冲加热电流测试正常工作达到若平衡时的VF值，额定功率P，Slug温度(Ts)；在根据K系、热平衡时VF计算出工作结温Tj；热阻Rth＝(Tj-Ts)/P。
2.如权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述LED灯珠采用生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠。
3.如权利要求2所述的一种LED封装工艺，其特征在于，在对生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠点胶封装后还包括以下步骤：
封装环氧的固化：所述环氧固化在135℃温度条件下进行，经历时间为1小时；
后固化：所述后固化在120℃温度条件下进行，经历时间4小时；
切筋和划片：采用切筋切断PLCC5050灯珠支架的连筋，通过划片机来完成PLCC5050灯珠在PCB板上的分离工作；
测试：测试PLCC5050灯珠的光电参数、检验外形尺寸；
包装：将成品进行计数包装。
4.如权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述扩片步骤中还可以采用手工扩张对黏结芯片的膜进行扩张。
5.如权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述自动装架步骤中，所述真空吸嘴采用胶木吸嘴。
6.如权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述点胶步骤中采用银胶点胶，对所述银胶进行烧结的烧结温度为150℃，烧结时间2小时。
7.如权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述点胶步骤中采用绝缘胶点胶，对所述绝缘胶进行烧结的烧结温度为150℃，烧结时间为1小时。
8.如权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述压焊步骤中可以为铝丝压焊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510432060.5A CN104993034B (zh) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 一种led封装新工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510432060.5A CN104993034B (zh) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 一种led封装新工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104993034A CN104993034A (zh) | 2015-10-21 |
| CN104993034B true CN104993034B (zh) | 2019-04-12 |
Family
ID=54304818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510432060.5A Expired - Fee Related CN104993034B (zh) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 一种led封装新工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104993034B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105977363B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-09-21 | 安徽亮亮电子科技有限公司 | 一种led次品灯珠回收再利用的方法 |
| CN107910424A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-13 | 田国辉 | 一种led封装方法 |
| CN109119516A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-01 | 台山鸿隆光电科技有限公司 | 一种led灯丝制作工艺 |
| TWI831996B (zh) * | 2020-08-11 | 2024-02-11 | 創新服務股份有限公司 | 巨量微點膠方法及其裝置 |
| CN114242848A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-03-25 | 深圳市源磊科技有限公司 | 一种led封装方法及led灯 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101494175A (zh) * | 2008-01-22 | 2009-07-29 | 北京机械工业自动化研究所 | 一种三层立体功率封装方法及其结构 |
| CN102468286A (zh) * | 2010-11-11 | 2012-05-23 | 西安麟字半导体照明有限公司 | 一种集成式led光源以及光源的制作方法 |
| CN103715329A (zh) * | 2012-10-08 | 2014-04-09 | 深圳市子元技术有限公司 | 大功率led芯片制作方法 |
| CN103762298A (zh) * | 2014-02-02 | 2014-04-30 | 芜湖市神龙新能源科技有限公司 | Led晶片组合封装材料及工艺 |
| CN104511394A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种点胶头及点胶装置 |
-
2015
- 2015-07-21 CN CN201510432060.5A patent/CN104993034B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101494175A (zh) * | 2008-01-22 | 2009-07-29 | 北京机械工业自动化研究所 | 一种三层立体功率封装方法及其结构 |
| CN102468286A (zh) * | 2010-11-11 | 2012-05-23 | 西安麟字半导体照明有限公司 | 一种集成式led光源以及光源的制作方法 |
| CN103715329A (zh) * | 2012-10-08 | 2014-04-09 | 深圳市子元技术有限公司 | 大功率led芯片制作方法 |
| CN104511394A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种点胶头及点胶装置 |
| CN103762298A (zh) * | 2014-02-02 | 2014-04-30 | 芜湖市神龙新能源科技有限公司 | Led晶片组合封装材料及工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104993034A (zh) | 2015-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104993034B (zh) | 一种led封装新工艺 | |
| CN109980070B (zh) | 一种晶圆级芯片级csp封装结构及其制备方法 | |
| CN103762298A (zh) | Led晶片组合封装材料及工艺 | |
| CN108987549A (zh) | 一种白光芯片制备方法 | |
| CN102881806B (zh) | 一种smd led单元及其封装方法 | |
| CN106449625A (zh) | 基于荧光基板的倒装led灯丝及其封装工艺 | |
| CN105390457A (zh) | 一种低成本、高可靠性csp封装体及其封装方法 | |
| US8906715B2 (en) | Light emitting diode package having fluorescent film directly coated on light emitting diode die and method for manufacturing the same | |
| CN105810780A (zh) | 一种白光led芯片的制备方法 | |
| CN103236491B (zh) | 一种led陶瓷cob光源日光灯及其制备方法 | |
| CN106678579A (zh) | 一种弯曲led灯丝的制备方法及具有弯曲led灯丝的灯泡 | |
| CN106356435B (zh) | 一种倒装芯片压合机及倒装发光二极管的封装方法 | |
| CN103904071B (zh) | 一种透明基板led灯条的制造工艺 | |
| CN103715329A (zh) | 大功率led芯片制作方法 | |
| CN108987556A (zh) | 一种白光芯片 | |
| CN209471995U (zh) | 高光效白光led芯片 | |
| CN106898602A (zh) | Led模组bga封装固定结构 | |
| WO2017067149A1 (zh) | 一种led球泡灯及其制备方法 | |
| CN108231972B (zh) | 一种led芯片封装方法 | |
| CN106058021A (zh) | 芯片级封装发光装置及其制造方法 | |
| CN104103741A (zh) | 一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的led光源器件及其制备方法 | |
| CN103794706A (zh) | 一种led表面胶体粗化方法 | |
| CN206774543U (zh) | Led模组bga封装固定结构 | |
| CN112151654A (zh) | 一种玻璃扩散罩的led灯珠及其制作方法 | |
| CN103647006B (zh) | 一种led-cob光源及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190412 Termination date: 20190721 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |