CN109119516A - 一种led灯丝制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯丝制作工艺，包括以下步骤：芯片检测：将检测设备调至10mA对芯片进行检测，区分出芯片的好坏；预加热、将清理后的基板通过烘干设备进行预热，驱除湿气，预热温度控制在100‑130°，预热时间控制在5min‑10min。本发明设计新颖，方法简便有效，提高了产品的合格率，通过芯片检测可以提前剔除不合格芯片，解决使用不合格芯片容易导致整个LED灯丝出现故障无法使用的问题，降低了返工几率，减少了人力和材料的浪费，优化了工作流程，通过预加热工序可以对基板进行干燥，驱除湿气，避免湿气对芯片造成腐蚀的问题，延长了芯片的整体使用寿命，采用82063‑TP的固晶胶进行固晶，提高固晶效果，避免出现晶片掉晶现象。

Description

一种LED灯丝制作工艺
技术领域
本发明涉及LED灯丝制作技术领域，具体是一种LED灯丝制作工艺。
背景技术
LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验，但是，目前市面上的灯丝在加工过程中没有对芯片进行检查，这样在封装后就会因为某一个芯片不合格从而导致整个灯丝不能用的问题，这样容易导致返工的几率变高，不仅增加了人力劳动，还造成的材料浪费。
经检索,中国专利公开了一种便于制造的LED灯丝、LED灯丝的制作工艺及设备（授权公告号 CN105244431A），该专利提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺，而且固定胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率，此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好 。但是，目前市面上的灯丝在加工过程中没有对芯片进行检查，这样在封装后就会因为某一个芯片不合格从而导致整个灯丝不能用的问题，这样容易导致返工的几率变高，不仅增加了人力劳动，还造成的材料浪费 。因此，本领域技术人员提供了一种LED灯丝制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯丝制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED灯丝制作工艺，包括以下步骤：
1）、芯片检测：将检测设备调至10mA对芯片进行检测，区分出芯片的好坏；
2）、预加热、将清理后的基板通过烘干设备进行预热，驱除湿气，预热温度控制在100-130°，预热时间控制在5min-10min；
3）、芯片固定：将蓝光芯片和红光芯片交替放置并通过固晶胶固定在预热后的基板上，通过红外烘箱进行硬化，烘烤温度控制在130°，时间控制控制在1小时；
4）、焊线：通过回流焊设备使焊料融化，将芯片极引入基板上，并使芯片与芯片之间保持串联关系；
5）、胶体封装：将胶体封装在产品表面，对产品内部进行保护；
6）、分割：根据需要将整块基板按不同尺寸进行分割；
7）、清理：通过风机对产品表面分割时产生的粉末进行清理；
8）、性能检测：通过检测设备对产品进行性能检测，确保产品的性能能够达标；
9）、包装：对合格产品进行包装。
作为本发明再进一步的方案：所述2）中的基板采用蓝宝石材质的构件，且烘干设备采用热风烘箱。
作为本发明再进一步的方案：所述3）中的固晶胶的型号为82063-TP,其热导系数为0.2W/(m·K),推力比为3000-m2。
作为本发明再进一步的方案：所述4）中的焊料采用纯度为99.9%的金线，金线的直径为0.032mm。
作为本发明再进一步的方案：所述4）与5）之间设置有清洗工序，利用洗板水对焊线工序中残留的助焊剂进行清理。
作为本发明再进一步的方案：所述5）中的胶体的型号为SIOE2461C，具体为一种双组分，高粘度触变形有机硅封装材料，其中包括：A组分（25℃）和B组分（25℃），A组分（25℃）的粘度为16000Mpa.s，B组分（25℃）的粘度为5000Mpa.s。
作为本发明再进一步的方案：所述B组分需要冷藏保存，保存温度在5-8°，使用时需要经过以下步骤：
步骤1）、将B组分从冷藏柜拿出经过常温解冻；
步骤2）、按照1：1的配比将A组分和B组分配好；
步骤3）、通过搅拌设备搅拌均匀，搅拌时间控制在10-15min；
步骤4）、将搅拌均匀的胶料通过真空设备脱泡至无泡。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明设计新颖，方法简便有效，提高了产品的合格率，通过芯片检测可以提前剔除不合格芯片，解决使用不合格芯片容易导致整个LED灯丝出现故障无法使用的问题，降低了返工几率，减少了人力和材料的浪费，优化了工作流程，通过预加热工序可以对基板进行干燥，驱除湿气，避免湿气对芯片造成腐蚀的问题，延长了芯片的整体使用寿命，采用82063-TP的固晶胶进行固晶，提高固晶效果，避免出现晶片掉晶现象，解决了补晶需要耗费人力物力的问题，通过采用蓝红芯片组合使用，可使显色达到传统照明的效果，提高了光效和亮度，替代了单纯的蓝光芯片需要添加红色和绿色荧光粉来提高显指损失亮度的工艺，通过双组分的封装材料可以具有一定的抗UV能力，且高温后不易出现坍塌，有效的延长了灯丝的整体使用寿命。
具体实施方式
本发明实施例中，一种LED灯丝制作工艺，包括以下步骤：
1）、芯片检测：将检测设备调至10mA对芯片进行检测，区分出芯片的好坏；
2）、预加热、将清理后的基板通过烘干设备进行预热，驱除湿气，预热温度控制在100-130°，预热时间控制在5min-10min；
3）、芯片固定：将蓝光芯片和红光芯片交替放置并通过固晶胶固定在预热后的基板上，通过红外烘箱进行硬化，烘烤温度控制在130°，时间控制控制在1小时；
4）、焊线：通过回流焊设备使焊料融化，将芯片极引入基板上，并使芯片与芯片之间保持串联关系；
5）、胶体封装：将胶体封装在产品表面，对产品内部进行保护；
6）、分割：根据需要将整块基板按不同尺寸进行分割；
7）、清理：通过风机对产品表面分割时产生的粉末进行清理；
8）、性能检测：通过检测设备对产品进行性能检测，确保产品的性能能够达标；
9）、包装：对合格产品进行包装。
进一步的，2）中的基板采用蓝宝石材质的构件，且烘干设备采用热风烘箱。
再进一步的，3）中的固晶胶的型号为82063-TP,其热导系数为0.2W/(m·K),推力比为3000-m2。
再进一步的，4）中的焊料采用纯度为99.9%的金线，金线的直径为0.032mm。
再进一步的，4）与5）之间设置有清洗工序，利用洗板水对焊线工序中残留的助焊剂进行清理。
再进一步的，5）中的胶体的型号为SIOE2461C，具体为一种双组分，高粘度触变形有机硅封装材料，其中包括：A组分（25℃）和B组分（25℃），A组分（25℃）的粘度为16000Mpa.s，B组分（25℃）的粘度为5000Mpa.s。
再进一步的，B组分需要冷藏保存，保存温度在5-8°，使用时需要经过以下步骤：
步骤1）、将B组分从冷藏柜拿出经过常温解冻；
步骤2）、按照1：1的配比将A组分和B组分配好；
步骤3）、通过搅拌设备搅拌均匀，搅拌时间控制在10-15min；
步骤4）、将搅拌均匀的胶料通过真空设备脱泡至无泡。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种LED灯丝制作工艺，包括以下步骤：
1）、芯片检测：将检测设备调至10mA对芯片进行检测，区分出芯片的好坏；
2）、预加热、将清理后的基板通过烘干设备进行预热，驱除湿气，预热温度控制在100-130°，预热时间控制在5min-10min；
3）、芯片固定：将蓝光芯片和红光芯片交替放置并通过固晶胶固定在预热后的基板上，通过红外烘箱进行硬化，烘烤温度控制在130°，时间控制控制在1小时；
4）、焊线：通过回流焊设备使焊料融化，将芯片极引入基板上，并使芯片与芯片之间保持串联关系；
5）、胶体封装：将胶体封装在产品表面，对产品内部进行保护；
6）、分割：根据需要将整块基板按不同尺寸进行分割；
7）、清理：通过风机对产品表面分割时产生的粉末进行清理；
8）、性能检测：通过检测设备对产品进行性能检测，确保产品的性能能够达标；
9)、包装：对合格产品进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝制作工艺，其特征在于，所述2）中的基板采用蓝宝石材质的构件，且烘干设备采用热风烘箱。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝制作工艺，其特征在于，所述3）中的固晶胶的型号为82063-TP,其热导系数为0.2W/(m·K),推力比为3000-m2。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝制作工艺，其特征在于，所述4）中的焊料采用纯度为99.9%的金线，金线的直径为0.032mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯丝制作工艺，其特征在于，所述4）与5）之间设置有清洗工序，利用洗板水对焊线工序中残留的助焊剂进行清理。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯丝制作工艺，其特征在于，所述5）中的胶体的型号为SIOE2461C，具体为一种双组分，高粘度触变形有机硅封装材料，其中包括：A组分（25℃）和B组分（25℃），A组分（25℃）的粘度为16000Mpa.s，B组分（25℃）的粘度为5000Mpa.s。
7.根据权利要求6所述的一种LED灯丝制作工艺，其特征在于，所述B组分需要冷藏保存，保存温度在5-8°，使用时需要经过以下步骤：
步骤1）、将B组分从冷藏柜拿出经过常温解冻；
步骤2）、按照1：1的配比将A组分和B组分配好；
步骤3）、通过搅拌设备搅拌均匀，搅拌时间控制在10-15min；
步骤4）、将搅拌均匀的胶料通过真空设备脱泡至无泡。
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