CN105023989A - 一种led制作方法 - Google Patents
一种led制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105023989A CN105023989A CN201410180464.5A CN201410180464A CN105023989A CN 105023989 A CN105023989 A CN 105023989A CN 201410180464 A CN201410180464 A CN 201410180464A CN 105023989 A CN105023989 A CN 105023989A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- manufacture method
- backlight
- welding machine
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED制作方法，包括清洗支架、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试和包装。本发明LED可有效降低应力对芯片和金属线的破坏，在产品与电路板回焊加工组装时不易产生剥离，制作方法简便，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。
Description
技术领域
本发明涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED制作方法。
背景技术
发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红，橙，黄，绿，青，蓝，紫色的光。LED光源由于具有高节能，寿命长，利于环保等优点，使LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现，随着技术的进步，发光二极管的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断改进提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展，传统的LED制造方式是先在支架上形成外壳，然后再用封胶封装，在与电路板回焊加工组装时容易造成外壳和封胶剥离，并因此对芯片和金属线产生较大应力，导致产品产生失效异常，同时，由于结构设计上的缺陷，在加工完成后及后续使用过程中，保护芯片的封胶并未完全包覆芯片，从而使得芯片会在恶劣的环境下导致损坏，影响产品品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED制作方法，可有效降低应力对芯片和金属线的破坏，在产品与电路板回焊加工组装时不易产生剥离，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。
为了实现上述的目的，采用如下的技术方案：一种LED制作方法，所述方法包括下述步骤：
S1.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化；
S2.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上；
S3.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；
S4.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；
S5.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；
S6.将成品按要求包装入库。
所述的LED制作方法，其S1步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。
所述的LED制作方法，其所述的金属丝焊机为铝丝焊机。
与现有技术相比，本发明LED制作方法简便，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。
具体实施方式
下面给出一个最佳实施例：
一种LED制作方法，所述方法包括下述步骤：
S1.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化；
S2.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上；
S3.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；
S4.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；
S5.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；
S6.将成品按要求包装入库。
所述的LED制作方法，其S1步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。
所述的LED制作方法，其所述的金属丝焊机为铝丝焊机。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
S1.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化；
S2.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上；
S3.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；
S4.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；
S5.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；
S6.将成品按要求包装入库。
2.根据权利要求1所述的LED制作方法，其特征在于，S1步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。
3.根据权利要求1或2所述的LED制作方法，其特征在于，所述的金属丝焊机为铝丝焊机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410180464.5A CN105023989A (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种led制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410180464.5A CN105023989A (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种led制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105023989A true CN105023989A (zh) | 2015-11-04 |
Family
ID=54413809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410180464.5A Pending CN105023989A (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种led制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105023989A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108565225A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-21 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种led封装金属线的测试方法及装置 |
| CN108645544A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-10-12 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种检测封装胶的应力的方法及装置 |
| CN109210404A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-15 | 台山鸿隆光电科技有限公司 | 一种led灯及其封装方法 |
-
2014
- 2014-04-30 CN CN201410180464.5A patent/CN105023989A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108565225A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-21 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种led封装金属线的测试方法及装置 |
| CN108565225B (zh) * | 2018-03-19 | 2024-05-24 | 重庆新视通智能科技有限公司 | 一种led封装金属线的测试方法及装置 |
| CN108645544A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-10-12 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种检测封装胶的应力的方法及装置 |
| CN108645544B (zh) * | 2018-05-10 | 2020-03-20 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种检测封装胶的应力的方法及装置 |
| CN109210404A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-15 | 台山鸿隆光电科技有限公司 | 一种led灯及其封装方法 |
| CN109210404B (zh) * | 2018-09-11 | 2020-09-08 | 佛山市富威灯饰有限公司 | 一种led灯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104393154A (zh) | 一种led芯片级白光光源的晶圆级封装方法 | |
| CN103762298A (zh) | Led晶片组合封装材料及工艺 | |
| TW201434177A (zh) | 發光二極體的轉置基材與使用該轉置基材的發光裝置製造方法 | |
| CN107275463A (zh) | 一种新型led封装制作技术 | |
| CN105023989A (zh) | 一种led制作方法 | |
| CN104017526A (zh) | 一种白光贴片数码管荧光粉点胶胶水及其使用方法 | |
| CN102032483A (zh) | Led面光源 | |
| CN103367557A (zh) | 直接发出白光的发光二极管晶圆片的制造方法 | |
| CN203659372U (zh) | Led显示屏及其全彩led发光面板 | |
| CN105185891A (zh) | 一种led免封装结构及其免封装方法 | |
| CN202695439U (zh) | 在软硬结合型线路板上直接封装led芯片的led模组 | |
| CN104143600A (zh) | 一种密封led灯及其制作方法 | |
| CN103715329A (zh) | 大功率led芯片制作方法 | |
| CN102097543A (zh) | 一种数码管制作方法 | |
| CN105489741A (zh) | 一种led倒装芯片的压模封装工艺 | |
| CN204857773U (zh) | 一种全彩氮化镓基led芯片立式封装体 | |
| CN105789389B (zh) | Led芯片的模组化封装方法 | |
| CN203983277U (zh) | 一种车用照明的大功率led cob直接封装结构 | |
| CN111370550B (zh) | 一种红光led芯片的封装方法 | |
| CN203746899U (zh) | 一种led封装结构及照明设备 | |
| CN206774543U (zh) | Led模组bga封装固定结构 | |
| CN202695440U (zh) | Led集成光源 | |
| CN201725810U (zh) | 一种大功率led的封装结构 | |
| CN202712177U (zh) | 一种双面出光平面薄片式led封装结构 | |
| CN202523758U (zh) | 直接发出白光的发光二极管晶圆片结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151104 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |