CN109210404A - 一种led灯及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯及其封装方法，包括壳体、散热翅片、夹持固定机构和限位孔，所述壳体的内部底端嵌入安装有散热翅片，所述壳体与灯罩之间分别通过夹持固定机构和限位孔卡合连接，该LED灯的封装步骤包括：清洗、切膜、装配、测试、装架、压焊、封装和包装。该LED灯的壳体之间通过限位孔和夹持固定机构相互卡合连接，该种连接方式的好处在于，一方面当LED灯发生故障需要进行拆卸时，无需借助任何工具，直接可对其进行拆卸，提高了检修的效率，另一方面在拆卸过程中由于没有工具的介入，不会对LED灯造成损伤，该LED灯的封装方法较常用方法来说，其封装效果更佳，而且封装的成本较低。

Description

一种LED灯及其封装方法
技术领域
本发明涉及LED灯领域，具体为一种LED灯及其封装方法。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。
目前市场长所出现的LED灯不仅结构复杂，而且功能较为单一，现有的LED灯，其灯罩在连接时多采用螺栓或胶粘的方式进行固定连接，但无论是螺钉连接或胶粘连接的固定方式，都存在一定的缺陷，例如，当LED灯发生故障，需要拆卸，在拆卸时需要借助工具，一方面会造成工作效率的降低，另一方面还会对LED的灯罩造成轻微损坏，影响LED灯自身的美观程度；另外LED灯自身在正常工作时，会产生大量的热能，由于LED灯自身缺少散热功能，使得LED灯的正常使用寿命普遍较短；现有的LED灯在生产过程中，其封装方法较为繁琐，而且封装的成分较高，封装后的产品质量较差，为此，我们提出了一种LED灯及其封装方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种LED灯及其封装方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED灯，包括壳体、LED灯板和灯罩，所述壳体的内部通过螺栓固定安装有LED灯板，且壳体的外部固定安装有起到防护作用的灯罩，还包括散热翅片、夹持固定机构和限位孔，所述壳体的内部底端嵌入安装有散热翅片，所述壳体与灯罩之间分别通过夹持固定机构和限位孔卡合连接，所述夹持固定机构固定安装在灯罩的两个侧面，所述夹持固定机构共设置有两组，每组设置有两个，所述限位孔分别设置在壳体和灯罩的两个侧表面，且与夹持固定机构的位置相对应。
作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持固定机构包括安装板、夹持杆件、复位弹簧、套环、卡位槽体、限位杆和手柄，所述安装板的内部贯穿设置有夹持杆件，所述夹持杆件的外部靠近安装板的一侧位置处活动套接有复位弹簧，且夹持杆件的外部靠近复位弹簧的一侧位置处固定连接有套环，所述夹持杆件的下表面靠近套环的一侧位置处固定开设有卡位槽体，所述安装板的一侧靠近复位弹簧的下方位置处固定连接有限位杆的一端，所述限位杆的另一端设置有手柄，所述手柄的可在限位杆的外部进行转动，且手柄的顶部与卡位槽体的内部相卡合，所述夹持杆件的一端依次贯穿灯罩和壳体的侧壁，并且与限位孔相互卡合。
作为本发明的一种优选技术方案，所述散热翅片的上表面与LED灯板的下表面相接触，所述散热翅片的下表面延伸至壳体的外部。
作为本发明的一种优选技术方案，所述灯罩为一种聚甲基丙烯酸甲酯材质的构件。
上述一种LED灯，其封装方法包括以下步骤：
步骤1）、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且对其进行烘干处理；
步骤2）、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
步骤3）、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
步骤4）、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；
步骤5）、装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张处理，将扩张后的管芯安装在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结处理，使银胶发生固化；
步骤6）、压焊：用铝丝或金丝焊接机将电极连接到LED管芯上，用以作为电流注入的引线，LED管芯直接安装在PCB板上；
步骤7）、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，并且对固化后胶体的形状有严格要求，即可得到成品；
步骤8）、包装：将成品按要求包装、入库。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该LED灯的壳体之间通过限位孔和夹持固定机构相互卡合连接，该种连接方式的好处在于，一方面当LED灯发生故障需要进行拆卸时，无需借助任何工具，直接可对其进行拆卸，提高了检修的效率，另一方面在拆卸过程中由于没有工具的介入，不会对LED灯造成损伤，另外，在LED灯壳体底部设置有散热翅片，并且散热翅片直接与LED灯板相接触，从而可以快速散出LED灯正常工作时所产生的热量，延长了LED灯的正常使用寿命，而且该LED灯的封装方法较常用方法来说，其封装效果更佳，而且封装的成本较低，普遍适用于中小型企业的加工生产。
附图说明
图1为本发明的分解结构示意图；
图2为本发明的组合结构示意图；
图3为本发明夹持固定机构的结构示意图。
图中：1、壳体；2、LED灯板；3、散热翅片；4、灯罩；5、夹持固定机构；501、安装板；502、夹持杆件；503、复位弹簧；504、套环；505、卡位槽体；506、限位杆；507、手柄；6、限位孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：
请参阅图1-2，一种LED灯，包括壳体1、LED灯板2和灯罩4，壳体1的内部通过螺栓固定安装有LED灯板2，且壳体1的外部固定安装有起到防护作用的灯罩4，灯罩4为一种聚甲基丙烯酸甲酯材质的构件，还包括散热翅片3、夹持固定机构5和限位孔6，壳体1的内部底端嵌入安装有散热翅片3，散热翅片3的上表面与LED灯板2的下表面相接触，散热翅片3的下表面延伸至壳体1的外部，散热翅片3可直接将LED灯板2自身产生的热量立即传导至壳体1的外部，从而达到快速散热的效果，壳体1与灯罩4之间分别通过夹持固定机构5和限位孔6卡合连接，夹持固定机构5固定安装在灯罩4的两个侧面，夹持固定机构5共设置有两组，每组设置有两个，限位孔6分别设置在壳体1和灯罩4的两个侧表面，且与夹持固定机构5的位置相对应。
请参阅图3，夹持固定机构5包括安装板501、夹持杆件502、复位弹簧503、套环504、卡位槽体505、限位杆506和手柄507，安装板501的内部贯穿设置有夹持杆件502，夹持杆件502的外部靠近安装板501的一侧位置处活动套接有复位弹簧503，且夹持杆件502的外部靠近复位弹簧503的一侧位置处固定连接有套环504，夹持杆件502的下表面靠近套环504的一侧位置处固定开设有卡位槽体505，安装板501的一侧靠近复位弹簧503的下方位置处固定连接有限位杆506的一端，限位杆506的另一端设置有手柄507，手柄507的可在限位杆506的外部进行转动，且手柄507的顶部与卡位槽体505的内部相卡合，夹持杆件502的一端依次贯穿灯罩4和壳体1的侧壁，并且与限位孔6相互卡合，当需要对壳体1和灯罩4进行拆卸时，使用者可直接拨动手柄507，让手柄507从卡位槽体505中脱离，而手柄507的脱离会立刻解除对夹持杆件502的束缚，让一开始处于压缩状态下的复位弹簧503恢复到初始位置，而在复位弹簧503伸长的过程中，会对套环504施加一个作用力，由于套环504与夹持杆件502之间为固定连接，从而在外力的作用下，会让夹持杆件502发生横向移动，从而会让夹持杆件502的一端从限位孔6中脱离出来，进而会解除对灯罩4的夹持固定作用，从而可以实现将灯罩4从壳体1上拆卸下来，同理，可将灯罩4安装在壳体1上，方便快捷，简单有效，且连接后不易发生脱离的现象。
该一种LED灯的封装方法包括以下步骤：
步骤1）、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且对其进行烘干处理；
步骤2）、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
步骤3）、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
步骤4）、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；
步骤5）、装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张处理，将扩张后的管芯安装在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结处理，使银胶发生固化；
步骤6）、压焊：用铝丝或金丝焊接机将电极连接到LED管芯上，用以作为电流注入的引线，LED管芯直接安装在PCB板上；
步骤7）、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，并且对固化后胶体的形状有严格要求，即可得到成品；
步骤8）、包装：将成品按要求包装、入库。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种LED灯，包括壳体（1）、LED灯板（2）和灯罩（4），所述壳体（1）的内部通过螺栓固定安装有LED灯板（2），且壳体（1）的外部固定安装有起到防护作用的灯罩（4），其特征在于：还包括散热翅片（3）、夹持固定机构（5）和限位孔（6），所述壳体（1）的内部底端嵌入安装有散热翅片（3），所述壳体（1）与灯罩（4）之间分别通过夹持固定机构（5）和限位孔（6）卡合连接，所述夹持固定机构（5）固定安装在灯罩（4）的两个侧面，所述夹持固定机构（5）共设置有两组，每组设置有两个，所述限位孔（6）分别设置在壳体（1）和灯罩（4）的两个侧表面，且与夹持固定机构（5）的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述夹持固定机构（5）包括安装板（501）、夹持杆件（502）、复位弹簧（503）、套环（504）、卡位槽体（505）、限位杆（506）和手柄（507），所述安装板（501）的内部贯穿设置有夹持杆件（502），所述夹持杆件（502）的外部靠近安装板（501）的一侧位置处活动套接有复位弹簧（503），且夹持杆件（502）的外部靠近复位弹簧（503）的一侧位置处固定连接有套环（504），所述夹持杆件（502）的下表面靠近套环（504）的一侧位置处固定开设有卡位槽体（505），所述安装板（501）的一侧靠近复位弹簧（503）的下方位置处固定连接有限位杆（506）的一端，所述限位杆（506）的另一端设置有手柄（507），所述手柄（507）的可在限位杆（506）的外部进行转动，且手柄（507）的顶部与卡位槽体（505）的内部相卡合，所述夹持杆件（502）的一端依次贯穿灯罩（4）和壳体（1）的侧壁，并且与限位孔（6）相互卡合。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述散热翅片（3）的上表面与LED灯板（2）的下表面相接触，所述散热翅片（3）的下表面延伸至壳体（1）的外部。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述灯罩（4）为一种聚甲基丙烯酸甲酯材质的构件。
5.根据权利要求1-4所述的任意一种LED灯的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1）、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且对其进行烘干处理；
步骤2）、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
步骤3）、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
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步骤8）、包装：将成品按要求包装、入库。
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