CN211371955U - 一种led模组的装配结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED模组的装配结构，涉及LED模组装配技术领域，包括壳体，卡接设置于壳体内部的LED模组，所述壳体两端活动设置有多个卡接固定结构，所述卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；所述卡接固定结构的一端设置有螺纹，并且贯穿壳体，通过螺帽固定于壳体外侧，所述卡接固定结构的另一端卡接于LED模组表面；本实用新型能够通过卡接固定结构将LED模组与壳体相固定，螺栓不直接与LED模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED模组装配技术领域，特别是涉及一种LED模组的装配结构。
背景技术
LED模组是将一定数量的发光二极管排列在一起封装起来，加上防水处理组成的产品就是LED模组；在将LED模组封装的过程中，首先需要通过螺栓将LED模组与壳体相固定；
采用螺栓直接将LED模组和壳体相固定，螺栓直接与LED模组模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，容易造成LED模组的损坏，使得LED模组重复利用率较低。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种LED模组的装配结构，能够通过卡接固定结构将LED模组与壳体相固定，螺栓不直接与LED模组接触，使得LED模组在封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED模组的装配结构，包括壳体，卡接设置于壳体内部的LED模组，所述壳体两端活动设置有多个卡接固定结构，所述卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；所述卡接固定结构的一端设置有螺纹，并且贯穿壳体，通过螺帽固定于壳体外侧，所述卡接固定结构的另一端卡接于LED模组表面。
本实用新型在LED模组的封装过程中，首先将卡接固定结构贯穿螺纹孔，设置于壳体中，然后将卡接固定结构旋转到壳体的两侧，将LED模组放置于壳体内；最后将卡接固定结构旋转到LED模组的正上方，通过螺帽将卡接固定结构和壳体相互固定，使得卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；不需要通过螺栓与LED模组直接接触进行固定，因此，在LED模组封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。
于本实用新型的一实施例中，所述壳体与LED模组之间设置有塑胶垫，通过设置塑胶垫，使得LED模组不与壳体直接接触，能够对LED模组起到较好的缓冲保护作用。
于本实用新型的一实施例中，所述卡接固定结构与LED模组卡接处设置有橡胶套；通过设置橡胶套使得LED模组不与卡接固定结构直接接触，能够对LED模组起到较好的缓冲保护作用，并且采用软质的橡胶套能够对LED模组起到一定的吸附作用，使得卡接固定结构对LED模组卡接更加牢固，防止存在缝隙。
于本实用新型的一实施例中，所述壳体两侧对应卡接固定结构设置有第一凹槽和第二凹槽；在LED模组封装和拆卸过程中，通过第一凹槽和第二凹槽将卡接固定结构旋转到壳体的两侧，不用将卡接固定结构拔出，提高LED模组封装和拆卸的效率。
于本实用新型的一实施例中，所述LED模组的两端设置有用于收集连接线的收集盒，所述收集盒与卡接固定结构之间设置有压缩弹簧；通过设置收集盒能够对连接线进行收集，防止连接线杂乱影响LED模组封装和拆卸的效率；并且通过设置压缩弹簧，能够使得被牢牢固定，防止LED模组和壳体之间存在缝隙，使得LED模组在使用过程中，摇晃脱线。
于本实用新型的一实施例中，所述卡接固定结构的数量为4个；通过合理设置卡接固定结构的数量和位置，能够使得LED模组卡接的牢固性。
如上所述，本实用新型的一种LED模组的装配结构，具有以下有益效果：本实用新型在LED模组的封装过程中，首先将卡接固定结构贯穿螺纹孔，设置于壳体中，然后将卡接固定结构旋转到壳体的两侧，将LED模组放置于壳体内；最后将卡接固定结构旋转到LED模组的正上方，通过螺帽将卡接固定结构和壳体相互固定，使得卡接固定结构将LED模组卡接固定于壳体内部；不需要通过螺栓与LED模组直接接触进行固定，因此，在LED模组封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组的损坏，提高LED模组的重复利用率。
附图说明
图1显示为本实用新型实施例中公开的LED模组的装配结构的内部结构示意图。
图2显示为本实用新型实施例中公开的壳体的结构示意图。
图3显示为本实用新型实施例中公开的卡接固定结构的结构示意图。
图4显示为本实用新型实施例中公开的卡接固定结构与压缩弹簧的连接结构示意图。
图5显示为本实用新型实施例中公开的壳体与卡接固定结构闲置状态的结构示意图。
图6显示为本实用新型实施例中公开的壳体与卡接固定结构卡接固定状态的结构示意图。
图中标记：1-壳体，1.1-螺纹孔，1.2-第一凹槽，1.3-第二凹槽，2-卡接固定结构，3-LED模组，4-塑胶垫，5-橡胶套，6-压缩弹簧，7-收集盒，8-螺帽。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，本实用新型提供一种LED模组的装配结构，包括壳体1，固定设置于壳体1内部的LED模组3，所述壳体1两端活动设置有多个卡接固定结构2，所述卡接固定结构2将LED模组3卡接固定于壳体1内部；如图3所示，所述卡接固定结构2的一端设置有螺纹2.1，并且贯穿壳体1，通过螺帽8固定于壳体1外侧，所述卡接固定结构2的另一端卡接于LED模组3表面；如图2所示，所述壳体1两侧对应卡接固定结构2设置有第一凹槽1.2和第二凹槽1.3；所述卡接固定结构2的数量为4个，因此，第一凹槽1.2和第二凹槽1.3数量也分别为4个。
本实用新型LED模组3的封装过程包括以下步骤：
1.将卡接固定结构2贯穿螺纹孔1.1，设置于壳体1中；
2.将卡接固定结构2旋转到壳体1的两侧的第一凹槽1.2和第二凹槽1.3中，此时卡接固定结构2处于闲置状态，即未对LED模组3进行卡接固定，如图5所示；
3.将LED模组3放置于壳体1中；
4.将卡接固定结构2旋转到LED模组3的正上方，此时卡接固定结构2处于卡接固定状态，并且通过螺帽8将卡接固定结构2和壳体1相互固定，使得卡接固定结构2将LED模组3卡接固定于壳体1内部，如图6所示，同理，LED模组3的拆卸过程与封装过程相反，此处不进行赘述。
本实用新型不需要通过螺栓与LED模组3直接接触进行固定，因此，在LED模组3封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组3的损坏，提高LED模组3的重复利用率。
具体的，所述壳体1与LED模组3之间设置有塑胶垫4；通过设置塑胶垫4，使得LED模组3不与壳体1直接接触，能够对LED模组3起到较好的缓冲保护作用；
具体的，所述卡接固定结构2与LED模组3卡接处设置有橡胶套5；通过设置橡胶套5使得LED模组3不与卡接固定结构2直接接触，能够对LED模组3起到较好的缓冲保护作用，并且采用软质的橡胶套5能够对LED模组3起到一定的吸附作用，使得卡接固定结构2对LED模组3卡接更加牢固，防止存在缝隙。
所述LED模组3的两端设置有用于收集连接线的收集盒7，所述收集盒7与卡接固定结构2之间设置有压缩弹簧6，如图4所示；通过设置收集盒7能够对连接线进行收集，防止连接线杂乱影响LED模组3封装和拆卸的效率；并且通过设置压缩弹簧6，能够使得被牢牢固定，防止LED模组3和壳体1之间存在缝隙，使得LED模组3在使用过程中，摇晃脱线。
综上所述，本实用新型能够通过卡接固定结构2将LED模组3与壳体1相固定，螺栓不直接与LED模组3接触，使得LED模组3在封装和拆卸过程中，不容易造成LED模组3的损坏，提高LED模组3的重复利用率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种LED模组的装配结构，其特征在于：包括壳体(1)，卡接设置于壳体(1)内部的LED模组(3)，所述壳体(1)两端活动设置有多个卡接固定结构(2)，所述卡接固定结构(2)将LED模组(3)卡接固定于壳体(1)内部；所述卡接固定结构(2)的一端设置有螺纹(2.1)，并且贯穿壳体(1)，通过螺帽(8)固定于壳体(1)外侧，所述卡接固定结构(2)的另一端卡接于LED模组(3)表面。
2.根据权利要求1所述的LED模组的装配结构，其特征在于：所述壳体(1)与LED模组(3)之间设置有塑胶垫(4)。
3.根据权利要求1所述的LED模组的装配结构，其特征在于：所述卡接固定结构(2)与LED模组(3)卡接处设置有橡胶套(5)。
4.根据权利要求1所述的LED模组的装配结构，其特征在于：所述壳体(1)两侧对应卡接固定结构(2)设置有第一凹槽(1.2)和第二凹槽(1.3)。
5.根据权利要求1所述的LED模组的装配结构，其特征在于：所述LED模组(3)的两端设置有用于收集连接线的收集盒(7)，所述收集盒(7)与卡接固定结构(2)之间设置有压缩弹簧(6)。
6.根据权利要求1所述的LED模组的装配结构，其特征在于：所述卡接固定结构(2)的数量为4个。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-03-20 CN CN202020363086.5U patent/CN211371955U/zh active Active
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