CN103078044A - 一种高清显示屏用超小尺寸rgb全彩led的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，通过LED芯片检验、扩片机对其扩片、自动装架、烧结、压焊、模压封装、固化与后固化、后固化、划片、测试、包装等步骤制作超小尺寸RGB全彩LED高清显示屏，采用模组拼装成箱体，可保证防水性能；所有器件均采用防水等级的产品；箱体使用铝材设计，重量轻，加工方便；箱体的四周均安装了快速锁扣，能快速的将相邻的箱体连接成整体；采用黑色P C B基板，黑色透明LED透镜，为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果，简化体积设计，更轻薄小，适用于室内小间距显式屏。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。
背景技术
传统的产品厚度薄，封胶密封性不好，因为长期搬运，故连接线路容易扭折松脱、航空插头等连接器容易进水并放电，造成显示屏不稳定。
本发明采用最先进的防水技术处理的制作方法，通过改善各个薄弱环节的缺陷，使产品完全防水，即使是暴雨天气，也能正常显示使用。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。
为解决上述问题，本发明通过以下方案来实现：一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其主要步骤包括：
a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片；
b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
c、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150℃，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作；
d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150℃，时间为4分钟。
e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120℃，时间为4小时；
f、最后进行划片、测试、包装。
所述的步骤a中的具体步骤，
1)、通过显微镜外观检查，针对材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整；
2)、采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选；
3)、采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
所述的步骤c中的烧结的银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
所述的步骤f中，划片需要划片机将连接在一起的LED分离开来。
所述的步骤f中，测试需要对LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
所述的步骤f中，包装是把成品进行计数包装；并需要防静电包装。
本发明的有益效果：
1、采用模组拼装成箱体，可保证防水性能；
2、所有器件均采用防水等级的产品；
3、箱体使用铝材设计，重量轻，加工方便；箱体的四周均安装了快速锁扣，能快速的将相邻的箱体连接成整体；
4、采用黑色P C B基板，黑色透明LED透镜，为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果，简化体积设计，更轻薄小，适用于室内小间距显式屏。
附图说明
图1为本发明制作流程图；
图2为传统LED结构示意图；
图3为本发明LED结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，传统LED为白色胶体1、白色基板2。
如图3所示，本产品LED设计为黑色胶体11、黑色基板21，尺寸为长X宽X高＝1.0mm*0.9mm*0.5mm。
如图1所示，首先是LED芯片检验
(1)显微镜外观检查：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整。
(2)采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选。
2、扩片机对其扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、自动装架(采用全自动银桨固晶机，一站式处理RGB的固晶制程)自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
4、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
5、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
6、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
7、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化。模压封装一般在150℃，4分钟。
8、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
9、划片
由于LED在生产中是连在一起的，需要划片机来完成分离工作。
10、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
11、包装
把成品进行计数包装。此LED需要防静电包装。
以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁，最后的出厂检验也很重要。
Claims (6)
1.一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：
a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片；
b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
c、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150℃，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作；
d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150℃，时间为4分钟。
e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120℃，时间为4小时；
f、最后进行划片、测试、包装。
2.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤a中的具体步骤，
1)、通过显微镜外观检查，针对材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整；
2)、采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选；
3)、采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
3.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤c中的烧结的银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
4.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤f中，划片需要划片机将连接在一起的LED分离开来。
5.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤f中，测试需要对LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
6.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤f中，包装是把成品进行计数包装；并需要防静电包装。
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|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104201272A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-10 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led全彩cob模式的封装方法 |
| CN105428496A (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-23 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种新型基板封装led全彩方法 |
| CN106025005A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-12 | 合肥鑫烁科技有限公司 | 一种大功率led集成光源封装方法 |
| CN106409167A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-02-15 | 华南理工大学 | 一种一体注塑隐藏式led显示屏及其制备方法 |
| CN107910323A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-04-13 | 山西高科华烨电子集团有限公司 | 一种cob小间距全彩显示屏封装方法 |
| WO2018192221A1 (zh) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 深圳巿梓光智能科技有限公司 | 一种集成表贴发光器件的生产工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104860A2 (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sarnoff Corporation | Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices |
| CN101440941A (zh) * | 2007-11-20 | 2009-05-27 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 多合一led显示屏模块表贴及显示屏模块 |
| CN201787364U (zh) * | 2010-04-09 | 2011-04-06 | 王定锋 | Led支架与电路板一体化的正面发光的led模组及支架电路板 |
-
2013
- 2013-01-09 CN CN2013100110350A patent/CN103078044A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104860A2 (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sarnoff Corporation | Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices |
| CN101440941A (zh) * | 2007-11-20 | 2009-05-27 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 多合一led显示屏模块表贴及显示屏模块 |
| CN201787364U (zh) * | 2010-04-09 | 2011-04-06 | 王定锋 | Led支架与电路板一体化的正面发光的led模组及支架电路板 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104201272A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-10 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led全彩cob模式的封装方法 |
| CN105428496A (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-23 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种新型基板封装led全彩方法 |
| WO2016041366A1 (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种新型基板封装led全彩方法 |
| CN106025005A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-12 | 合肥鑫烁科技有限公司 | 一种大功率led集成光源封装方法 |
| CN106025005B (zh) * | 2016-06-29 | 2018-11-20 | 合肥鑫烁科技有限公司 | 一种大功率led集成光源封装方法 |
| CN106409167A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-02-15 | 华南理工大学 | 一种一体注塑隐藏式led显示屏及其制备方法 |
| WO2018192221A1 (zh) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 深圳巿梓光智能科技有限公司 | 一种集成表贴发光器件的生产工艺 |
| CN107910323A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-04-13 | 山西高科华烨电子集团有限公司 | 一种cob小间距全彩显示屏封装方法 |
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