CN104201272A - 一种led全彩cob模式的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：设置于所述基板上面的正面电路线路以及设置于所述基板底面的背面电路线路；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于所述LED发光芯片的封装胶；主要包括以下步骤：基板的清洗；固晶底胶解冻；将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接；用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片；本发明改变了原始COB封装工艺在应用端点亮后存在混光现象，导致发光不均匀，而此种LED全彩COB模式的封装方法可以完全解决这一难题。因此，本发明提供的LED全彩COB模式的封装方法不但可以提升室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命，还可以应用于户外显示屏。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种LED全彩COB模式的封装方法。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影/DLP/LCD/PDP等显示应用产品已不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。
目前的投影显示存在的主要缺陷：1.前投融合拼接的光点设计需要非常精确，长时间使用后无论是投影屏幕、投影机、支架、反射镜等，任何一个有位置变化，投射图像的几何都会发生较大的变化，需要专业人员重新校正；2.背投融合拼接需要提供较大的暗室空间，前投融合拼接要求屏前方不能有人员走动，以防遮挡投影光路；3.融合带“吃掉”重叠部分的像素，整屏分辨率无法实现标准分辨率拼接；4.对环境照明光线要求高，直射屏幕的环境重影响显示效果；5.长时间使用后，因投影机亮度、色彩衰减不一致造成较为明显的融合带，严重影响显示效果。
DLP拼接显示的缺陷：1.使用一定时间后，屏与屏之间会出现明显的色彩，亮度差异，俗称“打补丁”现象，严重影响显示效果；2.可视角较小，侧面观看时有明显的“列亮度遇减”现象；3.屏前亮度偏低，且受环境光线影响较大，玻璃屏幕还易形成较为明显的反光现象；4.单元一致性较差，而且拼缝易与表格分隔线混淆，造成对内容的误读与误判。
LCD/PDP拼接显示的缺陷：1.用于大型会议或视频会议时，人物会被拼接缝明显分割，严重影响显示效果。2.使用一段时间后会出现显示的暗边、黑角，屏与屏之间出现色彩与亮度差异，且无法调节恢复。
因此，如何提供一种COB模式封装方法，可以解决因LED单颗器件太小，设备及材料精度没办法达到理想程度，造成室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命的差异性是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种LED全彩COB模式的封装方法，不但可以提升室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命，还可以应用于户外显示屏。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED全彩COB模式的封装方法，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：设置于所述基板上面的正面电路线路以及设置于所述基板底面的背面电路线路；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于所述LED发光芯片的封装胶；主要包括以下步骤：
a.基板的清洗；
b.固晶底胶解冻；
c.将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；
d.将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接；
e.用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片；
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述基板的厚度为0.1mm-20mm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中的一种或几种混合。
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述电路线路通过串并排列方式设计，通过锡膏将所述基板的引脚与所述背面电路线路焊盘连接，控制所述LED发光芯片的发光。
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述基板通过钻孔、铜箔蚀刻、铜箔表面电镀处理后，将所述LED发光芯片通过固晶底胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接到所述背面电路线路进行导通。
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述LED发光芯片为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片三种芯片，数量比为1∶1∶1或其他更优比例的组合，并且红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合成单个发光源单元以多路串并方式分布在所述基板上，同时用于室内显示屏单个发光源单元之间的间距设计为0.6-1.9mm之间，用于户外显示屏单个发光源单元之间的间距设计为3-20mm。
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述LED发光芯片通过键合线与所述正面电路线路的焊盘焊接并导通。
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述封装胶为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种。
优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述封装胶将所述基板正面、所述LED发光芯片及所述电路线路封装为一体，并形成矩形阵列发光单元格，且每个单元格之间设计有低于胶体高度的一个胶槽，可以防止胶体连在一起引起的LED芯片发光时会窜光，使得发光不均匀的现象；用于室内小间距显示屏，胶槽的宽度设计在0.1-1mm之间；如用于室外显示屏，胶槽的宽度设计在2-10mm之间。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供的一种LED全彩COB模式的封装方法，可以完全解决灯珠间的窜光问题而导致的发光不均匀现象；另外整个模组为一体化成型结构，大大提升了产品的防潮性能；在防潮性能解决的基础上此产品还能在户外显示屏上面发挥到极致效果。因此，本发明提供的LED全彩COB模式的封装方法除了可提升室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命外，还能为户外显示屏带来超高清晰的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明的正面结构示意图。
图2为本发明的背面结构示意图。
在图1中：
1为基板、2为电路线路、21为正面电路线路、3为LED发光芯片、4为封装胶。
在图2中：
2为电路线路、22为背面电路线路。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种LED全彩COB模式的封装方法，具体包括：
基板1；设置于基板1上的电路线路2，电路线路2包括两部分：设置于基板1上面的正面电路线路21以及设置于基板1底面的背面电路线路22；放置在正面电路线路21上的LED发光芯片3；用于LED发光芯片3的封装胶4；主要包括以下步骤：
a.基板的清洗；
b.固晶底胶解冻；
c.将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；
d.将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接；
e.用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片；
本发明提供的LED全彩COB模式的封装方法，可以完全解决灯珠间的窜光问题而导致的发光不均匀现象；另外整个模组为一体化成型结构，大大提升了产品的防潮性能；在防潮性能解决的基础上此产品还能在户外显示屏上面发挥到极致效果。因此，本发明提供的LED全彩COB模式的封装方法不但可提升室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命，还可应用于户外显示屏。
为了进一步优化上述技术方案，基板1的厚度为0.1mm-20mm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中的一种或几种混合。
为了进一步优化上述技术方案，电路每路2通过串并排列方式设计，通过锡膏将基板1的引脚与背面电路线路22焊盘连接，控制LED发光芯片3的发光。
为了进一步优化上述技术方案，基板1通过钻孔、铜箔蚀刻、铜箔表面电镀处理后，将LED发光芯片3通过固晶底胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接到背面电路线路22进行导通。
为了进一步优化上述技术方案，LED发光芯片3为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片三种芯片，数量比为1∶1∶1或其他更优比例的组合，并且红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合成单个发光源单元以多路串并方式分布在所述基板1上，同时用于室内显示屏单个发光源单元之间的间距设计为0.6-1.9mm之间，用于户外显示屏单个发光源单元之间的间距设计为3-20mm。
为了进一步优化上述技术方案，LED发光芯片3通过键合线与正面电路线路21的焊盘焊接并导通。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶4为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，选择性更强。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶4将基板1正面、LED发光芯片3及电路线路2封装为一体，并形成矩形阵列发光单元格，且每个单元格之间设计有低于胶体高度的一个胶槽，可以防止胶体连在一起引起的LED芯片发光时会窜光，使得发光不均匀的现象；用于室内小间距显示屏，胶槽的宽度设计在0.1-1mm之间；如用于室外显示屏，胶槽的宽度设计在2-10mm之间，实现方式采用机械切割或模压等其中的一种或多种方式组合；同时避免LED发光芯片3之间的窜光现象而导致色彩不够均匀及丰富，有效解决了COB封装工艺存在显示单元之间混光的缺陷，还可解决用PPA与铜材注塑基座制作的产品在防潮性能差的问题，进而可替代户外大间距显示屏产品。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路(2)，所述电路线路(2)包括两部分：设置于所述基板(1)上面的正面电路线路(21)以及设置于所述基板(1)底面的背面电路线路(22)；放置在所述正面电路线路(21)上的LED发光芯片(3)；用于所述LED发光芯片(3)的封装胶(4)；主要包括以下步骤：
a.基板的清洗；
b.固晶底胶解冻；
c.将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；
d.将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接；
e.用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述基板(1)的厚度为0.1mm-20mm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中的一种或几种混合。
3.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述电路线路(2)通过串并排列方式设计，通过锡膏将所述基板(1)的引脚与所述背面电路线路(22)焊盘连接，控制所述LED发光芯片(3)的发光。
4.根据权利要求1或3所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述基板(1)通过钻孔、铜箔蚀刻、铜箔表面电镀处理后，将所述LED发光芯片(3)通过固晶底胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接到所述背面电路线路(22)进行导通。
5.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述LED发光芯片(3)为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片三种芯片，数量比为1∶1∶1或其他更优比例的组合，并且红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合成单个发光源单元以多路串并方式分布在所述基板(1)上，同时用于室内显示屏单个发光源单元之间的间距设计为0.6-1.9mm之间，用于户外显示屏单个发光源单元之间的间距设计为3-20mm。
6.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于， 所述LED发光芯片(3)通过键合线与所述正面电路线路(21)的焊盘焊接并导通。
7.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述封装胶(4)为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述封装胶(4)将所述基板(1)正面、所述LED发光芯片(3)及所述电路线路(2)封装为一体，并形成矩形阵列发光单元格，且每个单元格之间设计有低于胶体高度的一个胶槽，可以防止胶体连在一起引起的LED芯片发光时会窜光，使得发光不均匀的现象；用于室内小间距显示屏，胶槽的宽度设计在0.1-1mm之间；如用于室外显示屏，胶槽的宽度设计在2-10mm之间。
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