CN109326703A - 基于cob技术的led显示屏封装工艺及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了公开了基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用，利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，便于后续的组焊，将电路板置于超声波清洗设备中，使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，将电路板置于治具上，固定之后，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处，利用机械手装焊，装焊效率高，在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶，并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，严格控制工作环境的温度和湿度，封装效果好。

Description

基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，具体为一基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏。
背景技术
LED屏作为信息传播的一种重要手段，已经成为城市信息现代化建设的标志。随着社会经济的不断进步，以及LED显示技术的不断完善，人们对LED显示屏的认识将会越来越深入，其应用领域将会越来越广，传统的LED显示屏封装工艺比较固定，尤其对于户外的LED显示屏，防水、密封性能显得格外重要，直接会影响到LED显示屏的使用寿命，发明人经过研究发现，LED显示屏封装结构的密封性比较差，如何发明一种COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏来解决这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，具体包括如下步骤：
S1：首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，然后利用检测设备，逐个检测LED发光芯片是否能够正常发光，测试LED发光芯片的光电参数、检验外形尺寸，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用；
S2：利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED发光芯片的间距被拉伸，控制拉伸距离不小于零点六毫米；
S3：将电路板2置于超声波清洗设备中，利用超声波清洗技术，将电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，收集备用；
S4：将LED发光芯片安装在预先准备好的电路板上，首先将电路板置于治具上，将电路板固定之后，利用数控编程设备，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处；
S5：装焊固定，利用机械手装焊，完成之后利用气枪清理组件表面；
S6：进行调试，对步骤S5安装好的组件进行调试，并将调试好的组件收集备用；
S7：封装
1）、首先在支架A面和支架B面内部点胶，并将第一封装填料置于点胶处，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过60摄氏度；
2）、然后将步骤S6得到的组件置于支架A面和支架B之间，利用螺钉将电路板固定住，并在电路板和LED支架之间点绝缘胶，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过70摄氏度；
3）、封装发光面罩，将发光面罩置于LED支架之间，使发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，然后在发光面罩和LED支架之间安装第二封装填料，并在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶；
4）、在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中并固化；
5）、环氧固化之后，利用静电除尘设备对得到的LED显示屏进行静电除尘。
优选的，所述步骤S6中将LED发光芯片安装在电路板上后，在进行调试过程中，至少调试三次，每次时间不小于五分钟，并将损坏的LED发光芯片卸下更换。
优选的，所述步骤S7在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧时，环氧固化条件在135℃，固化时间不小于一小时。
一种LED显示屏，适用于基于COB技术的LED显示屏封装工艺，包括LED支架以及设置在LED支架内部的电路板，所述LED支架包括支架A面和支架B面，所述电路板通过螺钉固定连接于LED支架，所述电路板的边缘和LED支架的接触处设置有第一封装填料，所述电路板上均匀的安装有LED发光芯片，所述电路板的正面设置有发光面罩，所述发光面罩设置在LED支架之间，所述发光面罩上均匀的开设有发光孔，所述发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，所述发光面罩和LED支架之间的接触处设置有第二封装填料。
优选的，所述第一封装填料为橡胶条，所述第二封装填料为固态环氧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，使用时，首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用，利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，便于后续的组焊，将电路板置于超声波清洗设备中，使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，将电路板置于治具上，固定之后，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处，利用机械手装焊，装焊效率高，完成之后利用气枪清理组件表面，再对安装好的组件进行调试，最后封装电路板和发光面罩，在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶，并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，严格控制工作环境的温度和湿度，封装效果好，具有很高的实用性，大大提升了该基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。
附图说明
图1为本发明基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏的结构示意图；
图2为本发明基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏的结构示意图。
图中：1 LED支架、2电路板、3第一封装填料、4 LED发光芯片、5发光面罩、6发光孔、7第二封装填料。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，具体包括如下步骤：
S1：首先检测LED发光芯片4表面是否有机械损伤，然后利用检测设备，逐个检测LED发光芯片4是否能够正常发光，测试LED发光芯片4的光电参数、检验外形尺寸，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片4收集备用；
S2：利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED发光芯片4的间距被拉伸，控制拉伸距离不小于零点六毫米；
S3：将电路板2置于超声波清洗设备中，利用超声波清洗技术，将电路板2表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板2烘干，收集备用；
S4：将LED发光芯片4安装在预先准备好的电路板2上，首先将电路板2置于治具上，将电路板2固定之后，利用数控编程设备，通过真空吸嘴将LED发光芯片4吸起移动位置，并安装在电路板2相应的位置处；
S5：装焊固定，利用机械手装焊，完成之后利用气枪清理组件表面；
S6：进行调试，对步骤S5安装好的组件进行调试，并将调试好的组件收集备用；
S7：封装
1）、首先在支架A面和支架B面内部点胶，并将第一封装填料3置于点胶处，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过60摄氏度；
2）、然后将步骤S6得到的组件置于支架A面和支架B之间，利用螺钉将电路板2固定住，并在电路板2和LED支架1之间点绝缘胶，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过70摄氏度；
3）、封装发光面罩5，将发光面罩5置于LED支架1之间，使发光孔6和电路板2上的LED发光芯片4对应设置，然后在发光面罩5和LED支架1之间安装第二封装填料7，并在发光面罩5和第二封装填料7之间灌胶，在LED支架1和第二封装填料7之间灌胶；
4）、在发光孔6和LED发光芯片4之间的缝隙中填充环氧，固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个发光孔6和LED发光芯片4之间的缝隙中并固化；
5）、环氧固化之后，利用静电除尘设备对得到的LED显示屏进行静电除尘。
具体的，所述步骤S6中将LED发光芯片4安装在电路板2上后，在进行调试过程中，至少调试三次，每次时间不小于五分钟，并将损坏的LED发光芯片4卸下更换。
具体的，所述步骤S7在发光孔6和LED发光芯片4之间的缝隙中填充环氧时，环氧固化条件在135℃，固化时间不小于一小时。
一种LED显示屏，适用于基于COB技术的LED显示屏封装工艺，包括LED支架1以及设置在LED支架1内部的电路板2，所述LED支架1包括支架A面和支架B面，所述电路板2通过螺钉固定连接于LED支架1，所述电路板2的边缘和LED支架1的接触处设置有第一封装填料3，所述电路板2上均匀的安装有LED发光芯片4，所述电路板2的正面设置有发光面罩5，所述发光面罩5设置在LED支架1之间，所述发光面罩5上均匀的开设有发光孔6，所述发光孔6和电路板2上的LED发光芯片4对应设置，所述发光面罩5和LED支架1之间的接触处设置有第二封装填料7。
具体的，所述第一封装填料3为橡胶条，所述第二封装填料7为固态环氧。
工作原理：本发明基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，使用时，首先检测LED发光芯片4表面是否有机械损伤，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片4收集备用，利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，便于后续的组焊，将电路板2置于超声波清洗设备中，使电路板2表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板2烘干，将电路板2置于治具上，固定之后，通过真空吸嘴将LED发光芯片4吸起移动位置，并安装在电路板2相应的位置处，利用机械手装焊，装焊效率高，完成之后利用气枪清理组件表面，再对安装好的组件进行调试，最后封装电路板2和发光面罩5，在发光面罩5和第二封装填料7之间灌胶，在LED支架1和第二封装填料7之间灌胶，并在发光孔6和LED发光芯片4之间的缝隙中填充环氧，严格控制工作环境的温度和湿度，封装效果好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：具体包括如下步骤：
S1：首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，然后利用检测设备，逐个检测LED发光芯片是否能够正常发光，测试LED发光芯片的光电参数、检验外形尺寸，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用；
S2：利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED发光芯片的间距被拉伸，控制拉伸距离不小于零点六毫米；
S3：将电路板2置于超声波清洗设备中，利用超声波清洗技术，将电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，收集备用；
S4：将LED发光芯片安装在预先准备好的电路板上，首先将电路板置于治具上，将电路板固定之后，利用数控编程设备，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处；
S5：装焊固定，利用机械手装焊，完成之后利用气枪清理组件表面；
S6：进行调试，对步骤S5安装好的组件进行调试，并将调试好的组件收集备用；
S7：封装
1）、首先在支架A面和支架B面内部点胶，并将第一封装填料置于点胶处，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过60摄氏度；
2）、然后将步骤S6得到的组件置于支架A面和支架B之间，利用螺钉将电路板固定住，并在电路板和LED支架之间点绝缘胶，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过70摄氏度；
3）、封装发光面罩，将发光面罩置于LED支架之间，使发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，然后在发光面罩和LED支架之间安装第二封装填料，并在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶；
4）、在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中并固化；
5）、环氧固化之后，利用静电除尘设备对得到的LED显示屏进行静电除尘。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：所述步骤S6中将LED发光芯片安装在电路板上后，在进行调试过程中，至少调试三次，每次时间不小于五分钟，并将损坏的LED发光芯片卸下更换。
3.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：所述步骤S7在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧时，环氧固化条件在135℃，固化时间不小于一小时。
4.一种LED显示屏，适用于权利要求1-3任意一项所述的基于COB技术的LED显示屏封装工艺，包括LED支架以及设置在LED支架内部的电路板，其特征在于：所述LED支架包括支架A面和支架B面，所述电路板通过螺钉固定连接于LED支架，所述电路板的边缘和LED支架的接触处设置有第一封装填料，所述电路板上均匀的安装有LED发光芯片，所述电路板的正面设置有发光面罩，所述发光面罩设置在LED支架之间，所述发光面罩上均匀的开设有发光孔，所述发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，所述发光面罩和LED支架之间的接触处设置有第二封装填料。
5.根据权利要求4所述的一种LED显示屏，其特征在于：所述第一封装填料为橡胶条，所述第二封装填料为固态环氧。
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