CN216054679U - 一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶体管封装结构技术领域，具体为一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，包括上盖体，以及设置在上盖体下端的下盖体，上盖体与下盖体的连接处螺纹连接有螺钉，上盖体的下端固定连接有安装块，安装块与下盖体的外壁均设置有螺纹孔，下盖体的上端开设有安装槽，在进行安装时，首先半导体晶体嵌入下盖体的内腔，然后将上盖体盖在下盖体的上端，使得安装块插入安装槽内，因密封件的中心为镂空结构，且密封件为橡胶材质所制成的构件，故密封件会在安装槽内壁的挤压下变形，通过密封件的反作用力会与安装槽内壁紧紧贴合，在安装块完全插入安装槽内后，将螺钉插入螺纹孔内后即可完成安装，结构简单，操作便捷，方便拆装。

Description

一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构

技术领域

本实用新型涉及晶体管封装结构技术领域，具体为一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装结构是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

然而，在现有的一些半导体晶体管封装结构中，为了保障灰尘不会进入内部影响内部元件，其密封性极佳，导致在需要进行拆换或者工作时，会存在拆装繁琐，且工作时的散热效果也差。

针对上述问题，本实用新型提出了一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，盖体与下盖体的连接处螺纹连接有螺钉，上盖体的下端固定连接有安装块，安装块与下盖体的外壁均设置有螺纹孔，下盖体的上端开设有安装槽，安装槽与安装块相匹配，安装块的两侧安装有密封件，密封件的中心为镂空结构，且密封件为橡胶材质所制成的构件，聚热板的内壁活动连接有活动筒，活动筒的上端开设有散热孔，活动筒的下端安装有活动板，活动板活动连接在聚热板的内壁，活动板的两侧开设有连接槽，连接槽的底板安装有复位弹簧，复位弹簧远离连接槽底板的一端固定连接有固定块，聚热板的内壁开设有固定槽，固定槽与固定块相匹配，活动板的中心为镂空结构，且其外壁为防尘散热网，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，包括上盖体，以及设置在上盖体下端的下盖体，下盖体的下端安装有引脚，所述上盖体与下盖体的连接处螺纹连接有螺钉，上盖体的下端固定连接有安装块，安装块与下盖体的外壁均设置有螺纹孔，下盖体的上端开设有安装槽，安装槽与安装块相匹配，安装块的两侧安装有密封件。

优选的，所述密封件的中心为镂空结构，且密封件为橡胶材质所制成的构件。

优选的，所述上盖体的上端设置有散热机构。

优选的，所述散热机构包括固定安装在上盖体上端的聚热板，聚热板的内壁活动连接有活动筒，活动筒的上端开设有散热孔，活动筒的下端安装有活动板，活动板活动连接在聚热板的内壁。

优选的，所述活动板的两侧开设有连接槽，连接槽的底板安装有复位弹簧，复位弹簧远离连接槽底板的一端固定连接有固定块。

优选的，所述聚热板的内壁开设有固定槽，固定槽与固定块相匹配。

优选的，所述活动板的中心为镂空结构，且其外壁为防尘散热网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，上盖体与下盖体的连接处螺纹连接有螺钉，上盖体的下端固定连接有安装块，安装块与下盖体的外壁均设置有螺纹孔，下盖体的上端开设有安装槽，安装槽与安装块相匹配，安装块的两侧安装有密封件，密封件的中心为镂空结构，且密封件为橡胶材质所制成的构件，在进行安装时，首先半导体晶体嵌入下盖体的内腔，然后将上盖体盖在下盖体的上端，使得安装块插入安装槽内，因密封件的中心为镂空结构，且密封件为橡胶材质所制成的构件，故密封件会在安装槽内壁的挤压下变形，通过密封件的反作用力会与安装槽内壁紧紧贴合，保障了密封性，在安装块完全插入安装槽内后，将螺钉插入螺纹孔内后即可完成安装，结构简单，操作便捷，方便拆装。

2、本实用新型提出的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，聚热板的内壁活动连接有活动筒，活动筒的上端开设有散热孔，活动筒的下端安装有活动板，活动板活动连接在聚热板的内壁，活动板的两侧开设有连接槽，连接槽的底板安装有复位弹簧，复位弹簧远离连接槽底板的一端固定连接有固定块，聚热板的内壁开设有固定槽，固定槽与固定块相匹配，活动板的中心为镂空结构，且其外壁为防尘散热网，通过聚热板可将内部热量快速的吸收，然后从散热孔排出，若如需要加快散热速度，此时上拉活动筒，利用活动板带动固定块顺着聚热板的内壁上移，在移动至固定槽的一端时，固定块会在复位弹簧的推动下与固定槽卡合，此时防尘散热网会暴露在空气中，从而提高封装结构的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体打开状态结构示意图；

图3为本实用新型的密封件结构示意图；

图4为本实用新型的散热机构打开状态结构示意图；

图5为本实用新型的散热机构内部结构示意图。

图中：1、上盖体；2、下盖体；3、引脚；5、安装块；6、螺纹孔；7、安装槽；8、密封件；9、散热机构；91、聚热板；92、活动筒；93、散热孔；94、活动板；95、连接槽；96、复位弹簧；97、固定块；98、固定槽；99、防尘散热网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了在保障密封性的前提下方便进行拆装，如图1-3所示，提供以下优选的技术方案：

一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，包括上盖体1，以及设置在上盖体1下端的下盖体2，下盖体2的下端安装有引脚3，上盖体1与下盖体2的连接处螺纹连接有螺钉4，上盖体1的下端固定连接有安装块5，安装块5与下盖体2的外壁均设置有螺纹孔6，下盖体2的上端开设有安装槽7，安装槽7与安装块5相匹配，安装块5的两侧安装有密封件8，密封件8的中心为镂空结构，且密封件8为橡胶材质所制成的构件。

具体的，在进行安装时，首先半导体晶体嵌入下盖体2的内腔，然后将上盖体1盖在下盖体2的上端，使得安装块5插入安装槽7内，因密封件8的中心为镂空结构，且密封件8为橡胶材质所制成的构件，故密封件8会在安装槽7内壁的挤压下变形，通过密封件8的反作用力会与安装槽7内壁紧紧贴合，保障了密封性，在安装块5完全插入安装槽7内后，将螺钉4插入螺纹孔6内后即可完成安装，结构简单，操作便捷，方便拆装。

为了提高封装结构的散热效果，如图4-5所示，提供以下优选的技术方案：

上盖体1的上端设置有散热机构9，散热机构9包括固定安装在上盖体1上端的聚热板91，聚热板91的内壁活动连接有活动筒92，活动筒92的上端开设有散热孔93，活动筒92的下端安装有活动板94，活动板94活动连接在聚热板91的内壁，活动板94的两侧开设有连接槽95，连接槽95的底板安装有复位弹簧96，复位弹簧96远离连接槽95底板的一端固定连接有固定块97，聚热板91的内壁开设有固定槽98，固定槽98与固定块97相匹配，活动板94的中心为镂空结构，且其外壁为防尘散热网99。

具体的，通过聚热板91可将内部热量快速的吸收，然后从散热孔93排出，若如需要加快散热速度，此时上拉活动筒92，利用活动板94带动固定块97顺着聚热板91的内壁上移，在移动至固定槽98的一端时，固定块97会在复位弹簧96的推动下与固定槽98卡合，此时防尘散热网99会暴露在空气中，从而提高封装结构的散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，包括上盖体(1)，以及设置在上盖体(1)下端的下盖体(2)，下盖体(2)的下端安装有引脚(3)，其特征在于：所述上盖体(1)与下盖体(2)的连接处螺纹连接有螺钉(4)，上盖体(1)的下端固定连接有安装块(5)，安装块(5)与下盖体(2)的外壁均设置有螺纹孔(6)，下盖体(2)的上端开设有安装槽(7)，安装槽(7)与安装块(5)相匹配，安装块(5)的两侧安装有密封件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，其特征在于：所述密封件(8)的中心为镂空结构，且密封件(8)为橡胶材质所制成的构件。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，其特征在于：所述上盖体(1)的上端设置有散热机构(9)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，其特征在于：所述散热机构(9)包括固定安装在上盖体(1)上端的聚热板(91)，聚热板(91)的内壁活动连接有活动筒(92)，活动筒(92)的上端开设有散热孔(93)，活动筒(92)的下端安装有活动板(94)，活动板(94)活动连接在聚热板(91)的内壁。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，其特征在于：所述活动板(94)的两侧开设有连接槽(95)，连接槽(95)的底板安装有复位弹簧(96)，复位弹簧(96)远离连接槽(95)底板的一端固定连接有固定块(97)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，其特征在于：所述聚热板(91)的内壁开设有固定槽(98)，固定槽(98)与固定块(97)相匹配。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶体管用便于拆装的嵌入式封装结构，其特征在于：所述活动板(94)的中心为镂空结构，且其外壁为防尘散热网(99)。

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