CN207602615U - 一种全自动led封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种全自动LED封装设备，包括自动传输带一，自动传输带一从左至右依次连接LED自动扩晶机、LED固晶机、LED焊线机、点胶机、切角机、LED光电烤箱、自动分光机、包装机，自动传输带一安装在主体内，主体外连接真空抽气装置，自动传输带一将支架运送到LED固晶机处时，扩晶机开始工作，完成扩晶后将LED芯片贴膜移动到LED固晶机，固晶机将芯片固定在支架上，随后将支架移动到LED焊接机，LED焊接机通过金线将LED芯片正负极与支架连接，之后自动传输带一工作，依次进行点胶、切角工作，进入光电烤箱，经过烤箱固化后进入分光机并进行检测、分离程序，进入包装机进行包装。本实用新型提供的设备完成了自动化无尘无空气生产，使生产合格率大幅上升。

Description

一种全自动LED封装设备

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装设备。

背景技术

发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性，当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光，20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯,光强达到了烛光级,而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围,这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命导致各种新的应用,诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源，且随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展，LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，而且现在生产厂家多使用人工进行LED封装作业，造成工作效率不高的缺点，且静电极易伤害LED芯片，使LED芯片死灯，而现有技术中大多是要求工人工作时穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好才能工作，佩戴这些工具后更会影响工作效率，专利号为CN203589082U的实用新型专利提供了一种全自动化LED封装设备，其包括：一机箱以及安装于机箱中并相互配合的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和至少一个UV光固化单元，其中，UV光固化单元设置于固晶单元和焊线单元之间，且位于点胶单元和下料单元之间；所述的固晶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应；所述的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元、UV光固化单元中均设置有至少一个机械臂，且其之间通过传送装置连接，该传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。本实用新型将固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和UV光固化单元组合装配在一起，形成自动化生产线，以有效提高工作效率，且节能环保，但是没有考虑到LED固晶及点胶时需要真空环境，且没有设置扩晶机，有人加入时，很容易造成静电击穿LED芯片，造成浪费。

发明内容

本实用新型提供一种全自动LED封装设备，使用自动化技术，提供了真空生产环境，极大的提高了生产效率和成品率，且因使用机械，使静电对LED芯片的影响降到最低。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种全自动LED封装设备，包括主体，所述主体为长方体空腔结构，主体下方安装有抽真空装置，所述主体内部安装有自动传输带一，所述自动传输带一左端连接有LED自动扩晶机，所述LED自动扩晶机带有外接进料口A，所述外接进料口A带有密闭门A，所述LED自动扩晶机右边安装有LED固晶机，所述LED固晶机带有外接进料口B,且外接进料口B带有密闭门B，所述LED固晶机右边安装有LED焊线机，所述LED焊线机设置有外接进料口C，且外接进料口C带有密闭门C，所述LED焊线机右边安装有点胶机，所述点胶机带有外接进料口D,且所述外接进料口D带有密闭门D，所述点胶机右边安装有切角机，所述切角机右侧安装有LED光电烤箱，所述LED光电烤箱右侧安装有自动分光机，所述自动分光机设置有若干个出口，且各个出口分别安装有电子计数器和自动传输带二，自动传输带二分别连接有包装机，所述包装机出口连接储存室，所述储存室中间带有密封隔板，储存室右侧带有密闭门E，所述主体内部带有真空传感器。

作为一种优选的技术方案，所述真空传感器与抽真空装置电性连接。

作为一种优选的技术方案，所述LED光电烤箱使用远红外线作为加热方式。

作为一种优选的技术方案，所述抽真空装置为高负压微型真空泵。

作为一种优选的技术方案，所述自动传输带一从左至右依次与LED自动扩晶机、LED固晶机、LED焊线机、点胶机、切角机、LED光电烤箱、自动分光机连接，从所述LED自动扩晶机、LED固晶机、LED焊线机、点胶机、切角机、LED光电烤箱、自动分光机内部穿过。

作为一种优选的技术方案，所述自动传输带二一侧分别连接在自动分光机的出口，另一侧分别连接在包装机的进口。

本实用新型达到的有益效果是：通过在主体内部形成真空环境，达到了点胶、固晶无气泡的效果，且内部达到了无尘无湿气的效果，且因为使用机械，减小了静电对LED芯片的危害，极大的提高了生产效率，提高了产品的合格率，利用机械控制生产，节省了成本，更有利于推广LED新型用具，节省能源，减少了能源的浪费。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成本说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的主体结构示意图。

图2为本实用新型的自动分光机与包装机的连接示意图。

图中所示：1、主体；101、抽真空装置；2、自动传输带一；3、LED自动扩晶机；301、外接进料口A；4、LED固晶机；401、外接进料口B；5、LED焊线机；501、外接进料口C；6、点胶机；601、外接进料口D；7、切角机；8、LED光电烤箱；9、自动分光机；901、分光机出口；902、电子计数器；903、自动传输带二；10、包装机；11、真空传感器；12、储存室；1201、密封隔板；1202、密闭门E。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1和图2所示，一种全自动LED封装设备，包括主体1，所述主体1为长方体空腔结构，主体1下方安装有抽真空装置101，所述主体1内部安装有自动传输带一2，所述自动传输带一2左端连接有LED自动扩晶机3，所述LED自动扩晶机3带有外接进料口A301，所述外接进料口A301带有密闭门A，所述LED自动扩晶机3右边安装有LED固晶机4，所述LED固晶机4带有外接进料口B401,且外接进料口B401带有密闭门B，所述LED固晶机4右边安装有LED焊线机5，所述LED焊线机5设置有外接进料口C501,且外接进料口C501带有密闭门C，所述LED焊线机5右边安装有点胶机6，所述点胶机6带有外接进料口D601,且所述外接进料口D601带有密闭门D，所述点胶机6右边安装有切角机7，所述切角机7右侧安装有LED光电烤箱8，所述LED光电烤箱8右侧安装有自动分光机9，所述自动分光机9设置有若干个出口901，且各个出口901分别安装有电子计数器902和自动传输带二903，自动传输带二903分别连接有包装机10，所述包装机10出口连接储存室12，所述储存室12中间带有密封隔板1201，储存室12右侧带有密闭门E1202，所述主体1内部带有真空传感器11，所述真空传感器11与抽真空装置101电性连接，所述LED光电烤箱8使用远红外线作为加热方式，所述抽真空装置101为高负压微型真空泵，所述自动传输带一2从左至右依次与LED自动扩晶机3、LED固晶机4、LED焊线机5、点胶机6、切角机7、LED光电烤箱8、自动分光机9连接，从所述LED自动扩晶机3、LED固晶机4、LED焊线机5、点胶机6、切角机7、LED光电烤箱8、自动分光机9内部穿过，所述自动传输带二903一侧分别连接在自动分光机9的出口901，另一侧分别连接在包装机10的进口。

本实用新型达到的有益效果是：通过在主体内部形成真空环境，达到了点胶、固晶无气泡的效果，且内部达到了无尘无湿气的效果，且因为使用机械，减小了静电对LED芯片的危害，极大的提高了生产效率，提高了产品的合格率，利用机械控制生产，节省了成本，更有利于推广LED新型用具，节省能源，减少了能源的浪费。

最后应当说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种全自动LED封装设备，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）为长方体空腔结构，主体（1）下方安装有抽真空装置（101），所述主体（1）内部安装有自动传输带一（2），所述自动传输带一（2）左端连接有LED自动扩晶机（3），所述LED自动扩晶机（3）带有外接进料口A（301），所述外接进料口A（301）带有密闭门A，所述LED自动扩晶机（3）右边安装有LED固晶机（4），所述LED固晶机（4）带有外接进料口B（401），且外接进料口B（401）带有密闭门B，所述LED固晶机（4）右边安装有LED焊线机（5），所述LED焊线机（5）设置有外接进料口C（501），且外接进料口C（501）带有密闭门C，所述LED焊线机（5）右边安装有点胶机（6），所述点胶机（6）带有外接进料口D（601），且所述外接进料口D（601）带有密闭门D，所述点胶机（6）右边安装有切角机（7），所述切角机（7）右侧安装有LED光电烤箱（8），所述LED光电烤箱（8）右侧安装有自动分光机（9），所述自动分光机（9）设置有若干个出口（901），且各个出口（901）分别安装有电子计数器（902）和自动传输带二（903），自动传输带二（903）分别连接有包装机（10），所述包装机（10）出口连接储存室（12），所述储存室（12）中间带有密封隔板（1201），储存室（12）右侧带有密闭门E（1202），所述主体（1）内部带有真空传感器（11）。

2.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装设备，其特征在于：所述真空传感器（11）与抽真空装置（101）电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装设备，其特征在于：所述LED光电烤箱（8）使用远红外线作为加热方式。

4.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装设备，其特征在于：所述抽真空装置（101）为高负压微型真空泵。

5.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装设备，其特征在于：所述自动传输带一（2）从左至右依次与LED自动扩晶机（3）、LED固晶机（4）、LED焊线机（5）、点胶机（6）、切角机（7）、LED光电烤箱（8）、自动分光机（9）连接，从所述LED自动扩晶机（3）、LED固晶机（4）、LED焊线机（5）、点胶机（6）、切角机（7）、LED光电烤箱（8）、自动分光机（9）内部穿过。

6.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装设备，其特征在于：所述自动传输带二（903）一侧分别连接在自动分光机（9）的出口（901），另一侧分别连接在包装机（10）的进口。