CN107068835B - 一种贴片式led灯的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片式LED灯的正极引脚和负极引脚上分别设置有突出于胶体外部的正极贴装部和负极贴装部；无需折弯引脚即可将LED灯贴装在电路板上；制造上述贴片式LED灯的方法是在固晶、焊线后再注胶，注胶时在一模腔向上的模具中进行，这样既可以通过改变模腔形状达到控制LED贴片灯外形，又可以节省合模注胶时使用的上模，降低使用的模具成本，生产工艺简单，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴片式LED灯的制作方法。
背景技术
较早的一些LED灯珠是直接通过注胶成型，其形状为圆柱状，灌胶量较大，生成成本较高；在后来改进的工艺中，采用先通过注胶后，进行点胶，采用这样的方式，由于点胶工艺不能对产品外形进行控制，所以其做出了的产品外形单一，仅能够作出发光面为平面的产品，且其工艺复杂，生成成本也较高；另外，一般的贴片式LED灯的胶体是通过上下合模的方式进行注胶，模具的精度要求较高，而且脱膜后的贴片式LED灯的引脚需要进行弯脚处理后才能贴装在电路板上，制作步骤繁多，影响生产效率。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种结构简单、节约灌胶量、生产效率高的贴片式LED灯的制作方法。
本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是：
一种贴片式LED灯，包括一片以上的LED发光晶片，所述LED发光晶片上至少连接有一组相互匹配的正极引脚和负极引脚，所述正极引脚包括一正极贴装部，所述正极贴装部凸起设置有一用于连接LED发光晶片的正极凸部；所述负极引脚包括一负极贴装部，所述负极贴装部凸起设置有一用于连接LED发光晶片的负极凸部，所述负极贴装部与正极贴装部高度持平；所述正极凸部、负极凸部和LED发光晶片的外部包裹有一胶体，所述正极贴装部或负极贴装部突出于所述胶体。
所述正极凸部和负极凸部均从所述胶体的底部延伸至胶体的内部。
一种制作所述的贴片式LED灯的方法，包括以下步骤：
步骤一：制作金属支架，在金属支架上制作出多个LED灯位，每个LED灯位上设置有金属电路片，每个金属电路片上至少设置有一组相互匹配的正极引脚和负极引脚，对金属支架上的金属电路片进行冲压，正极引脚经过冲压形成所述正极凸部和正极贴装部，负极引脚经过冲压形成所述负极凸部负极贴装部；
步骤二：固晶，在每个金属电路片上皆固定有一LED发光晶片；
步骤三：焊线，将LED发光晶片上的电路与金属电路片上的正极引脚和负极引脚进行焊接；
步骤四：注胶，将树脂胶水注入到模具的模腔中，所述模腔开口向上，模腔的开口的两侧端面平齐，然后将焊线后的金属支架放在模具上，并使得每个LED灯位一一对应于一个模腔中，所述正极凸部和负极凸部伸入至模腔中，所述正极贴装部和负极贴装部分别挂靠于模腔的开口的两侧端面上；
步骤五：烘烤，将注胶后的金属支架和模具放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固；
步骤六：脱模，烘烤完成后，将金属支架从模具中取出；
步骤七：切脚、脱粒，冲断每个金属电路片的正极引脚和负极引脚，使得每个贴片式LED灯脱离金属支架。
优选地，步骤二中通过点胶固定LED发光晶片。
其中，步骤四中注入的胶水为液态树脂，所述模具的上方还盖有压板，通过压板将金属支架固定在模具上，防止金属支架发生跳动。
步骤五中烘烤的温度为130℃至135℃，烘烤的时间为40至45分钟。
步骤七后还设有步骤八：测试，对LED贴片灯进行性能测试，筛除不合格品。
步骤八中采用自动分光机进行测试。
步骤八后还设有步骤九：编带包装，将测试合格的LED贴片灯放入自动编带机，收卷在胶盘上。
发明的有益效果是：本发明的一种贴片式LED灯的正极引脚和负极引脚上分别设置有突出于胶体外部的正极贴装部和负极贴装部；无需折弯引脚即可将LED灯贴装在电路板上；制造上述贴片式LED灯的方法是在固晶、焊线后再注胶，注胶时在一模腔向上的模具中进行，这样既可以通过改变模腔形状达到控制LED贴片灯外形，又可以节省合模注胶时使用的上模，降低使用的模具成本，生产工艺简单，成本低。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的贴片式LED灯的结构示意图；
图2是制造贴片式LED灯的方法的工艺步骤图；
图3是本发明的金属支架的主视图；
图4是本发明的一个模腔的实施例1的剖视图；
图5是本发明的一个模腔的实施例2的剖视图；
图6是脱模后的金属支架的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，一种贴片式LED灯，包括一片以上的LED发光晶片1，所述LED发光晶片1上至少连接有一组相互匹配的正极引脚11和负极引脚12，所述正极引脚11包括一正极贴装部111，所述正极贴装部111凸起设置有一用于连接LED发光晶片1的正极凸部112；所述负极引脚12包括一负极贴装部121，所述负极贴装部121凸起设置有一用于连接LED发光晶片1的负极凸部122，所述负极贴装部121与正极贴装部111高度持平；所述正极凸部112、负极凸部122和LED发光晶片1的外部包裹有一胶体2，所述正极贴装部111或负极贴装部121突出于所述胶体2。在本实施例中，该贴片式LED灯包括三片LED发光晶片1，每片发光晶片1分别连接有一组相互匹配的正极引脚11和负极引脚12，上述三片LED发光晶片的发光颜色不同，由三片LED发光晶片发出的光可以混合显示出不同的颜色。
优选地，所述正极凸部112和负极凸部122均从所述胶体2的底部延伸至胶体2的内部。以上结构的贴片式LED灯不需要将正极贴装部111和负极贴装部121折弯即可以贴装在电路板上，同时，可以减少灌胶量。
参照图2至图6，一种制作所述的贴片式LED灯的方法，包括以下步骤：
步骤一：制作金属支架，在金属支架上制作出多个LED灯位3，每个LED灯位3上设置有金属电路片10，每个金属电路片10上至少设置有一组相互匹配的正极引脚11和负极引脚12，在本实施例中，金属电路片10上设置有三组正极引脚11和负极引脚12，对金属支架上的金属电路片10进行冲压，正极引脚11经过冲压形成所述正极凸部112和正极贴装部111，负极引脚12经过冲压形成所述负极凸部122负极贴装部121；
步骤二：固晶，在每个金属电路片10上皆固定有一LED发光晶片1，LED发光晶片1通过点胶固定；
步骤三：焊线，将LED发光晶片1上的电路与金属电路片10上的正极引脚11和负极引脚12进行焊接；
步骤四：注胶，将树脂胶水注入到模具4的模腔中，所述模腔开口向上，模腔的开口的两侧端面平齐，然后将焊线后的金属支架放在模具4上，并使得每个LED灯位3一一对应于一个模腔中，所述正极凸部112和负极凸部122伸入至模腔中，所述正极贴装部111和负极贴装部121分别挂靠于模腔的开口的两侧端面上；注入的胶水为液态树脂，所述模具4的上方还盖有压板5，通过压板5将金属支架固定在模具4上，防止金属支架发生跳动；
步骤五：烘烤，将注胶后的金属支架、模具4和压板5放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固；烘烤的温度为130℃至135℃，烘烤的时间为40至45分钟；
步骤六：脱模，烘烤完成后，打开压板5，将金属支架从模具4中取出；
步骤七：切脚、脱粒，冲断每个金属电路片10的正极引脚11和负极引脚12，使得每个贴片式LED灯脱离金属支架；
步骤八：测试，对LED贴片灯进行性能测试，筛除不合格品；其中，采用自动分光机进行测试。
步骤九：编带包装，将测试合格的LED贴片灯放入自动编带机，收卷在胶盘上。
在制作贴片式LED灯的方法中，无需在完成胶体2的注塑后折弯引脚即可将贴片式LED灯贴装在电路板上，由于正极凸部112和负极凸部122均从所述胶体2的底部延伸至胶体2的内部，正极贴装部111和负极贴装部121突出于胶体2并相对胶体2的底端水平设置，因此能够通过一个模腔开口向上，模腔的开口的两侧端面平齐的模具4即可完成胶体2的成型，降低了使用的模具的成本。
以上所述仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：制作金属支架，在金属支架上制作出多个LED灯位(3)，每个LED灯位(3)上设置有金属电路片(10)，每个金属电路片(10)上至少设置有一组相互匹配的正极引脚(11)和负极引脚(12)，对金属支架上的金属电路片(10)进行冲压，正极引脚(11)经过冲压形成正极凸部(112)和正极贴装部(111)，负极引脚(12)经过冲压形成负极凸部(122)负极贴装部(121)；
步骤二：固晶，在每个金属电路片(10)上皆固定有一LED发光晶片(1)；
步骤三：焊线，将LED发光晶片(1)上的电路与金属电路片(10)上的正极引脚(11)和负极引脚(12)进行焊接；
步骤四：注胶，将树脂胶水注入到模具(4)的模腔中，模腔开口向上，模腔的开口的两侧端面平齐，然后将焊线后的金属支架放在模具(4)上，并使得每个LED灯位(3)一一对应于一个模腔中，正极凸部(112)和负极凸部(122)伸入至模腔中，正极贴装部(111)和负极贴装部(121)分别挂靠于模腔的开口的两侧端面上；
步骤五：烘烤，将注胶后的金属支架和模具(4)放入到烘烤设备中烘烤使树脂胶水凝固；
步骤六：脱模，烘烤完成后，将金属支架从模具(4)中取出；
步骤七：切脚、脱粒，冲断每个金属电路片(10)的正极引脚(11)和负极引脚(12)，使得每个贴片式LED灯脱离金属支架。
2.如权利要求1所述的一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于：步骤二中通过点胶固定LED发光晶片(1)。
3.如权利要求1所述的一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于：步骤四中注入的胶水为液态树脂，模具(4)的上方还盖有压板(5)，通过压板(5)将金属支架固定在模具(4)上，防止金属支架发生跳动。
4.如权利要求1所述的一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于：步骤五中烘烤的温度为130℃至135℃，烘烤的时间为40至45分钟。
5.如权利要求1所述的一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于：步骤七后还设有步骤八：测试，对LED贴片灯进行性能测试，筛除不合格品。
6.如权利要求5所述的一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于：步骤八中采用自动分光机进行测试。
7.如权利要求5或6所述的一种制作贴片式LED灯的方法，其特征在于：步骤八后还设有步骤九：编带包装，将测试合格的LED贴片灯放入自动编带机，收卷在胶盘上。
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