CN112038469A - 一种led硅胶制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED硅胶制造技术领域，尤其是一种LED硅胶制造工艺，针对现有的LED硅胶制造操作复杂，胶水混合和封胶多分部操作，降低了工作效率，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：对模具加热；S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；S4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；S5：脱模、老化烘烤；S6：喷涂保护膜并再次烘烤；S7：产品性能检测后包装、然后入库，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1。本发明操作方便，可以自动对A胶水和B胶水混合，自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED硅胶制造技术领域，尤其涉及一种LED硅胶制造工艺。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代，LED制作时需要设置在电路板上，然后通过硅胶进行密封。
现有的LED硅胶制造操作复杂，胶水混合和封胶多分部操作，降低了工作效率，不能满足使用需求。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的LED硅胶制造操作复杂，胶水混合和封胶多分部操作，降低了工作效率，不能满足使用需求的缺点，而提出的一种LED硅胶制造工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种LED硅胶制造工艺，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：对模具加热；
S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；
S4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；
S5：脱模、老化烘烤；
S6：喷涂保护膜并再次烘烤；
S7：产品性能检测后包装、然后入库。
优选的，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个上料筒内，通过上料机上料，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。
优选的，所述S2中模具分为上模和下模，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃。
优选的，所述S3中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，将电路板放入模具内，上模与下模合并，进行抽取真空，抽真空时间为1min。
优选的，所述S4中将混合后的胶水注入模具中，自动加入胶量可以通过流量计对胶量进行统计，然后自动注胶和停止注胶。
优选的，所述S4中胶水注入模具后，模具加热固化时间为2min，加热温度为150℃。
优选的，所述S5中成型后的产品进行脱模，将产品取出，为了提高产品质量，对产品进行老化烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为150℃。
优选的，所述S6中老化后，待产品冷却到100℃后，通过喷涂的方式对产品进行镀膜，然后进行烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间为1h。
优选的，所述S7中待产品冷却后，对产品性能进行检测，合格产品进行包装，然后入库即可。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
（1）本方案可以自动对A胶水和B胶水混合，然后自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率；密封时采用抽真空的方式，可以避免模具之间存在空气，影响加工质量，避免在硅胶固化时出现气泡，提高产品质量；
本发明操作方便，可以自动对A胶水和B胶水混合，自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种LED硅胶制造工艺的自动注胶的流程图；
图2为本发明提出的一种LED硅胶制造工艺的手动加胶的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1，一种LED硅胶制造工艺，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：对模具加热；
S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；
S4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；
S5：脱模、老化烘烤；
S6：喷涂保护膜并再次烘烤；
S7：产品性能检测后包装、然后入库。
本实施例中，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个上料筒内，通过上料机上料，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，时间可以根据情况进行调控，可以将胶水中的气泡消除。
本实施例中，S2中模具分为上模和下模，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃，上模通过液压气缸控制与下模分离或闭合。
本实施例中，S3中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，将电路板放入模具内，上模与下模合并，进行抽取真空，抽真空时间为1min。
本实施例中，S4中将混合后的胶水注入模具中，自动加入胶量可以通过流量计对胶量进行统计，然后自动注胶和停止注胶。
本实施例中，S4中胶水注入模具后，模具加热固化时间为2min，加热温度为150℃。
本实施例中，S5中成型后的产品进行脱模，将产品取出，为了提高产品质量，对产品进行老化烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为150℃。
本实施例中，S6中老化后，待产品冷却到100℃后，通过喷涂的方式对产品进行镀膜，然后进行烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间为1h。
本实施例中，S7中待产品冷却后，对产品性能进行检测，合格产品进行包装，然后入库即可。
实施例二
参照图2，一种LED硅胶制造工艺，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：对模具加热；
S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；
S4：加入胶量、模具抽真空、加热成型；
S5：脱模、老化烘烤；
S6：喷涂保护膜并再次烘烤；
S7：产品性能检测后包装、然后入库。
本实施例中，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个上料筒内，通过上料机上料，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，抽真空的时间可以自行控制，可以将胶水中的气泡消除。
本实施例中，S2中模具分为上模和下模，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃。
本实施例中，S3中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，然后放入模具内。
本实施例中，S4中将混合后的胶水注入模具中，手动加入胶量需要人工对胶量进行计量，然后手动加入。
本实施例中，S4中胶水注入模具后，对模具进行一分钟的抽真空，模具加热固化时间为2min，加热温度为150℃。
本实施例中，S5中成型后的产品进行脱模，将产品取出，为了提高产品质量，对产品进行老化烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为150℃。
本实施例中，S6中老化后，待产品冷却到100℃后，通过喷涂的方式对产品进行镀膜，然后进行烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间为1h。
本实施例中，S7中待产品冷却后，对产品性能进行检测，合格产品进行包装，然后入库即可。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：对模具加热；
S3：对电路板清洁，加工LED灯，然后放入模具中；
S4：模具抽真空、加入胶量、加热成型；
S5：脱模、老化烘烤；
S6：喷涂保护膜并再次烘烤；
S7：产品性能检测后包装、然后入库。
2.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个上料筒内，通过上料机上料，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。
3.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S2中模具分为上模和下模，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃。
4.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S3中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，将电路板放入模具内，上模与下模合并，进行抽取真空，抽真空时间为1min。
5.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S4中将混合后的胶水注入模具中，自动加入胶量可以通过流量计对胶量进行统计，然后自动注胶和停止注胶。
6.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S4中胶水注入模具后，模具加热固化时间为2min，加热温度为150℃。
7.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S5中成型后的产品进行脱模，将产品取出，为了提高产品质量，对产品进行老化烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为150℃。
8.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S6中老化后，待产品冷却到100℃后，通过喷涂的方式对产品进行镀膜，然后进行烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间为1h。
9.根据权利要求1所述的一种LED硅胶制造工艺，其特征在于，所述S7中设置冷风机，通过冷风机对产品进行冷却，提高冷却效果，对产品性能进行检测，合格产品进行包装，然后入库即可。
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