CN113480854A - 导热硅胶片材及其制备方法 - Google Patents
导热硅胶片材及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113480854A CN113480854A CN202110795033.XA CN202110795033A CN113480854A CN 113480854 A CN113480854 A CN 113480854A CN 202110795033 A CN202110795033 A CN 202110795033A CN 113480854 A CN113480854 A CN 113480854A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vinyl
- heat
- silica gel
- conducting silica
- gel sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 64
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 5
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 claims description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 7
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种导热硅胶片材及其制备方法,该导热硅胶片材包括:20%~40%的乙烯基MQ硅树脂,10%~40%的乙烯基硅油,30%~60%的导热硅胶片材填料;所述乙烯基MQ硅树脂中的X/Y值为0.43~1.73,其中,M结构单元包含乙烯基、还包含有甲基和苯基中的至少一种。该制备方法包括:制备导热硅胶片材基料,搅拌研磨,抽真空,辐照硫化等步骤,该制备方法具有生产效率高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及导热硅胶技术领域,尤其涉及一种导热硅胶片材及其制备方 法。
背景技术
随着科学技术的发展,电子元器件越来越趋近于密集化和小型化,从而 对电子器件的稳定性提出了更高的要求,电子产品的可靠性及其性能在很大 程度上取决于所采用的散热材料及散热方案是否合理。信息技术的飞速发展, 向电子器件提出了高封装度、高可靠性的要求,热失效是电子封装失效的主 要因素,占50%以上,据统计,电子元器件温度每升高2℃,其可靠性下降 10%,50℃时寿命只有25℃时的1/6。
导热硅胶片材是现有技术中用于发热部位与散热部位之间传递热量的主 流材料,具有良好的柔韧性、电绝缘性、可压缩性和延展性,能够充分填充 不规则元器件的表面,消除空气、增大接触面积,间距绝缘、抗震和密封的 作用,是电子设备中热传递材料的理想选择。
在现有技术中,导热硅胶片材需要高温加热硫化,加热温度高,硫化时 间长,能耗比较高,需要较大的烘箱烘烤,生产占地面积较大,因为热硫化 效率比较低,产能也较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导热硅胶片材及其制备方法。
为了实现上述发明目的之一,本发明一实施方式提供了一种导热硅胶片 材,包括:20%~40%的乙烯基MQ硅树脂,10%~40%的乙烯基硅油,30%~ 60%的导热硅胶片材填料;所述乙烯基MQ硅树脂中的X/Y值为0.43~1.73, 其中,M结构单元包含乙烯基、还包含有甲基和苯基中的至少一种。
作为本发明一实施方式的进一步改进,M结构单元中的乙烯基含量为 0.2mol%~1.2mol%。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述乙烯基硅油包含端乙烯基硅 油和高乙烯基硅油,所述乙烯基硅油的粘度范围为500mPa·s~50000mPa·s, 其中,乙烯基范围为0.3mol%~5.0mol%。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述导热硅胶片材散热填料为氧 化铝、石墨、硅微粉和纳米氮化硼中的至少一种。
本发明实施例还提供了一种上述的导热硅胶片材的制备方法,包括以下 步骤:
第一步骤,制备组分基料:在反应容器中,按照配比投入乙烯基MQ硅 树脂(20%~40%)、乙烯基硅油(10%~40%)和导热硅胶片材填料(30%~ 60%);
第二步骤,搅拌研磨,在温度为60℃的环境中,搅拌混合;然后用砂磨 机研磨2遍;
第三步骤,辐照硫化,将研磨好的基料放置真空机中抽真空20分钟,进 行辐照硫化处理。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述“搅拌混合”具体包括:搅拌 混合,搅拌的速度≥2500RPM,持续时间为20分钟~30分钟。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述“进行辐照硫化处理”具体包 括:将上述基料灌注到框形模具中,并将上表面刮平;将所述模具在氮气氛 下进行辐照辐照,其中,照射高度为20mm,输送带速度为2m/min~10m/min, 辐照能量为1MeV~5MeV,辐照硫化剂量为40kgy~150kgy,然后脱模,模 切成型。
相对于现有技术,本发明的技术效果在于:本发明实施例提供一种导热 硅胶片材及其制备方法,该导热硅胶片材包括:20%~40%的乙烯基MQ硅 树脂,10%~40%的乙烯基硅油,30%~60%的导热硅胶片材填料;所述乙烯 基MQ硅树脂中的X/Y值为0.43~1.73,其中,M结构单元为乙烯基以及甲 基、苯基中的至少一种。该制备方法包括:制备组分基料,搅拌研磨,辐照 硫化等步骤,该制备方法具有效率高的优点。
具体实施方式
以下将结合所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式 并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、 方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
实施例1
一种导热硅胶片材基料,包括:20%~40%的乙烯基MQ硅树脂,10%~ 40%的乙烯基硅油,30%~60%的导热硅胶片材填料;所述乙烯基MQ硅树 脂中的X/Y值为0.43~1.73,其中,M结构单元包含乙烯基、还包含有甲基 和苯基中的至少一种。
本实施例中,M结构单元中的乙烯基含量为0.2mol%~1.2mol%。
本实施例中,所述乙烯基硅油包含端乙烯基硅油和高乙烯基硅油,所述 乙烯基硅油的粘度范围为500mPa·s~50000mPa·s,其中,乙烯基范围为 0.3mol%~5.0mol%。
本实施例中,所述导热硅胶片材散热填料为氧化铝、石墨、硅微粉和纳 米氮化硼中的至少一种。
实施例2
一种实施例1中的导热硅胶片材的制备方法,包括以下步骤:
第一步骤,制备导热硅胶片材基料:在反应容器中,按照配比投入乙烯 基MQ硅树脂(20%~40%)、乙烯基硅油(10%~40%)和导热硅胶片材填 料(30%~60%);
第二步骤,搅拌研磨,在温度为60℃的环境中,搅拌混合;然后用砂磨 机研磨2遍;
第三步骤,辐照硫化,将研磨好的基料放置真空机中抽真空20分钟,进 行辐照硫化处理。
本实施例中,所述“搅拌混合”具体包括:搅拌混合,搅拌的速度 ≥2500RPM,持续时间为20分钟~30分钟。
本实施例中,所述“进行辐照硫化处理”具体包括:将上述基料灌注到 框形模具中,并将上表面刮平;将所述模具在氮气氛下进行辐照,其中,照 射高度为20mm,输送带速度为2m/min~10m/min,辐照能量为1MeV~ 5MeV,辐照硫化剂量为40kgy~150kgy,然后脱模,模切成型。
实施例3
实施例1中的导热硅胶片材的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、制备导热硅胶片材基料:将M/Q=0.9,乙烯基含量为0.3mol%的 MQ硅树脂15kg,0.36mol%乙烯基含量,10000mPa·s端乙烯基硅油 35kg,10mol%乙烯基含量,3000mPa·s高乙烯基硅油5kg,氧化铝45kg投入 到反应容器中,在60℃下高速搅拌(≥2500RPM)20分钟,然后用砂磨机 研磨2遍,然后抽真空20min,制得辐照硫化导热硅胶片材基料。
步骤2、施工辐照硫化导热硅胶片材基料:将上述辐照硫化导热硅胶片材 基料灌注到0.2cm厚度的框形模具中,并将上表面刮平。
步骤3、辐照硫化导热硅胶片材基料:将灌注好基料的模具在氮气氛下进 行辐照(照射高度:20mm,输送带速度:8m/min,辐照能量:1MeV,辐照 硫化剂量:80kgy),然后脱模,模切成型。
实施例4
实施例1中的导热硅胶片材的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、制备辐照硫化导热硅胶片材基料:将M/Q=0.9,乙烯基含量为 0.3mol%的MQ硅树脂15kg,0.36mol%乙烯基含量,10000mPa·s端乙烯基 硅油35kg,10mol%乙烯基含量,3000mPa·s高乙烯基硅油5kg,氧化铝45kg 投入到反应容器中,在60℃下高速搅拌(≥2500RPM)20分钟,然后用砂 磨机研磨2遍,然后抽真空20min,制得辐照硫化导热硅胶片材基料。
步骤2、施工辐照硫化导热硅胶片材基料:将上述辐照硫化导热硅胶片材 基料灌注到0.4cm厚度的框形模具中,并将上表面刮平。
步骤3、辐照硫化导热硅胶片材基料:将灌注好基料的模具在氮气氛下进 行辐照(照射高度:20mm,输送带速度:8m/min,辐照能量:2MeV,辐照 硫化剂量:80kgy),然后脱模,模切成型。
实施例5
实施例1中的导热硅胶片材的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、制备辐照硫化导热硅胶片材基料:将M/Q=0.9,乙烯基含量为 0.3mol%的MQ硅树脂15kg,0.36mol%乙烯基含量,10000mPa·s端乙烯基 硅油35kg,10mol%乙烯基含量,3000mPa·s高乙烯基硅油5kg,氮化硼45kg 投入到反应容器中,在60℃下高速搅拌(≥2500RPM)20分钟,然后用砂 磨机研磨2遍。然后抽真空20min,制得辐照硫化导热硅胶片材基料。
步骤2、施工辐照硫化导热硅胶片材基料:将上述辐照硫化导热硅胶片材 基料灌注到0.2cm厚度的框形模具中,并将上表面刮平。
步骤4、辐照硫化导热硅胶片材基料:将灌注好基料的模具在氮气氛下进 行辐照(照射高度:20mm,输送带速度:8m/min,辐照能量:1MeV,辐照 硫化剂量:80kgy),然后脱模,模切成型。
实施例6
实施例1中的导热硅胶片材的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、制备辐照硫化导热硅胶片材基料:将M/Q=0.8,乙烯基含量为 0.4mol%的MQ硅树脂15kg,0.36mol%乙烯基含量,10000mPa·s端乙烯基 硅油35kg,10mol%乙烯基含量,3000mPa·s高乙烯基硅油5kg,氧化铝45kg 投入到反应容器中,在60℃下高速搅拌(≥2500RPM)20分钟,然后用砂 磨机研磨2遍。然后抽真空20min,制得辐照硫化导热硅胶片材基料。
步骤2、施工辐照硫化导热硅胶片材基料:将上述辐照硫化导热硅胶片材 基料灌注到0.2cm厚度的框形模具中,并将上表面刮平。
步骤3、辐照硫化导热硅胶片材基料:将灌注好基料的模具在氮气氛下进 行辐照(照射高度:20mm,输送带速度:8m/min,辐照能量:1MeV,辐照 硫化剂量:80kgy),然后脱模,模切成型。
测试结果
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式 仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本 领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以 经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的 具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神 所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种导热硅胶片材,其特征在于,包括:
20%~40%的乙烯基MQ硅树脂,10%~40%的乙烯基硅油,30%~60%的导热硅胶片材填料;
所述乙烯基MQ硅树脂中的X/Y值为0.43~1.73,其中,M结构单元包含乙烯基、还包含有甲基和苯基中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的导热硅胶片材,其特征在于:
M结构单元中的乙烯基含量为0.2mol%~1.2mol%。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶片材,其特征在于:
所述乙烯基硅油包含端乙烯基硅油和高乙烯基硅油,所述乙烯基硅油的粘度范围为500mPa·s~50000mPa·s,其中,乙烯基范围为0.3mol%~5.0mol%。
4.根据权利要求1所述的导热硅胶片材,其特征在于:
所述导热硅胶片材散热填料为氧化铝、石墨、硅微粉和纳米氮化硼中的至少一种。
5.一种权利要求1-4任一项所述的导热硅胶片材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步骤,制备组分基料:在反应容器中,按照配比投入乙烯基MQ硅树脂(20%~40%)、乙烯基硅油(10%~40%)和导热硅胶片材填料(30%~60%);
第二步骤,搅拌研磨,在温度为60℃的环境中,搅拌混合;然后用砂磨机研磨2遍;
第三步骤,辐照硫化,将研磨好的基料放置真空机中抽真空20分钟,进行辐照硫化处理。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述“搅拌混合”具体包括:
搅拌混合,搅拌的速度≥2500RPM,持续时间为20分钟~30分钟。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述“进行辐照硫化处理”具体包括:
将上述基料灌注到框形模具中,并将上表面刮平;将所述模具在氮气氛下进行辐照辐照,其中,照射高度为20mm,输送带速度为2m/min~10m/min,辐照能量为1MeV~5MeV,辐照硫化剂量为40kgy~150kgy,然后脱模,模切成型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110795033.XA CN113480854A (zh) | 2021-07-14 | 2021-07-14 | 导热硅胶片材及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110795033.XA CN113480854A (zh) | 2021-07-14 | 2021-07-14 | 导热硅胶片材及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113480854A true CN113480854A (zh) | 2021-10-08 |
Family
ID=77939330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110795033.XA Pending CN113480854A (zh) | 2021-07-14 | 2021-07-14 | 导热硅胶片材及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113480854A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113829406A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-24 | 常州富烯科技股份有限公司 | 导热片制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103613931A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-03-05 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法 |
CN108276777A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-07-13 | 苏州矽美科导热科技有限公司 | 一种高弹力导热硅胶片及其制备方法 |
CN110591371A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-20 | 天永诚高分子材料(常州)有限公司 | 一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法 |
CN111207173A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-29 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种用于动力电池包电芯之间的缓冲硅胶片、其制备方法及包含其的动力电池包 |
US20200332066A1 (en) * | 2017-11-20 | 2020-10-22 | Carbon, Inc. | Light-curable siloxane resins for additive manufacturing |
CN112980388A (zh) * | 2021-02-19 | 2021-06-18 | 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 | 一种双玻光伏组件用有机硅透明结构胶及双玻光伏组件 |
-
2021
- 2021-07-14 CN CN202110795033.XA patent/CN113480854A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103613931A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-03-05 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法 |
US20200332066A1 (en) * | 2017-11-20 | 2020-10-22 | Carbon, Inc. | Light-curable siloxane resins for additive manufacturing |
CN108276777A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-07-13 | 苏州矽美科导热科技有限公司 | 一种高弹力导热硅胶片及其制备方法 |
CN110591371A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-20 | 天永诚高分子材料(常州)有限公司 | 一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法 |
CN111207173A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-29 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种用于动力电池包电芯之间的缓冲硅胶片、其制备方法及包含其的动力电池包 |
CN112980388A (zh) * | 2021-02-19 | 2021-06-18 | 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 | 一种双玻光伏组件用有机硅透明结构胶及双玻光伏组件 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
W.霍夫曼著: "《橡胶硫化与硫化配合剂》", 31 October 1975, 石油化学工业出版社,, * |
华跃进: "《中国核农学通论》", 30 April 2016, 上海交通大学出版社 * |
梁基照: "《高分子复合材料传热学导论》", 31 March 2013, 华南理工大学出版社 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113829406A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-24 | 常州富烯科技股份有限公司 | 导热片制备方法 |
CN113829406B (zh) * | 2021-11-09 | 2024-03-01 | 常州富烯科技股份有限公司 | 导热片制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102618041B (zh) | 一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法 | |
CN106905698B (zh) | 绝缘散热片材 | |
CN109666263A (zh) | 一种氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法及产品和应用 | |
CN103436019A (zh) | 一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法 | |
CN103865271B (zh) | 一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶的制备方法 | |
JP5002280B2 (ja) | 樹脂成形品製造方法 | |
CN110358255B (zh) | 一种三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置 | |
CN103740110A (zh) | 一种定向柔性导热材料及其成型工艺和应用 | |
CN113480854A (zh) | 导热硅胶片材及其制备方法 | |
CN106753208A (zh) | 一种氧化石墨烯改性的led导热灌封胶及其制备方法 | |
CN103715105A (zh) | 半导体装置的制造方法和半导体装置 | |
CN108129847A (zh) | 一种轻量化导热片材及其制备方法和应用 | |
CN101928462A (zh) | 一种脱丙酮硅橡胶及其制备方法 | |
CN110920033B (zh) | 一种吸塑产品的吸塑成型工艺 | |
CN103311135A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
CN112479630A (zh) | 一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 | |
CN112038469A (zh) | 一种led硅胶制造工艺 | |
CN108624280A (zh) | 一种高功率光纤激光器用导热胶的制备方法 | |
CN109627781B (zh) | 一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用 | |
CN102850724A (zh) | 绿色环保大功率封装用环氧树脂组合物 | |
CN102769361A (zh) | 一种电机绕组灌封工艺 | |
CN110607161A (zh) | 一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法 | |
CN110364648B (zh) | 一种新能源锂电池散热垫片及其制备方法 | |
CN101518867A (zh) | 一种石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法 | |
CN111548586A (zh) | 聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211008 |