CN112479630A - 一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 - Google Patents
一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112479630A CN112479630A CN202011299568.XA CN202011299568A CN112479630A CN 112479630 A CN112479630 A CN 112479630A CN 202011299568 A CN202011299568 A CN 202011299568A CN 112479630 A CN112479630 A CN 112479630A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- particles
- ceramic
- heat dissipation
- composite heat
- coupling agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 153
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 83
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 180
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 31
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 10
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 claims description 7
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 5
- 229920002748 Basalt fiber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 2
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000246 remedial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/04—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/045—Polyalkenes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
- B29C67/24—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 characterised by the choice of material
- B29C67/242—Moulding mineral aggregates bonded with resin, e.g. resin concrete
- B29C67/243—Moulding mineral aggregates bonded with resin, e.g. resin concrete for making articles of definite length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/04—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/04—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/08—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds containing halogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/12—Condensation polymers of aldehydes or ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/18—Polyesters; Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/20—Polyamides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00439—Physico-chemical properties of the materials not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00465—Heat conducting materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
本发明涉及一种陶瓷复合散热器件及其制备方法。所述陶瓷复合散热器件由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成,所述陶瓷复合散热材料包括陶瓷颗粒、聚合物颗粒、纤维填料、偶联剂以及抗氧剂,其中所述陶瓷颗粒与所述纤维填料为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。本发明利用陶瓷材料本征具备的优异绝缘性能,耐击穿电压高,且制得散热器件工作时不滋生电磁干扰问题,无需进行接地工艺或使用其他补救措施,可有降低成本,且可降低散热器件的自重,实现产品轻量化;使用聚合物颗粒作为粘结料,利用其在软化点温度时熔融并表现出流动性,在冷却固化后形成高力学强度的结构,有效解决了散热器件传统制备中高温烧结所产生的高能耗问题。
Description
技术领域
本发明涉及高分子聚合物技术领域,特别是涉及一种陶瓷复合散热器件及其制备方法。
背景技术
在电子产品的热管理方案中,以铝和铜为代表的金属材料,凭借其高导热系数,被广泛作为散热材料并应用于电子散热器件的制备中。但由于在电子产品中存在相对特殊的应用场景,金属材料的某些本征特性遂成为短板,限制其使用,例如以下亟待解决的问题:
1、金属材料的导电特性,作为散热器使用时会产生EMI(电磁干扰)问题,甚至存在安全隐患,因此需要进行接地以及绝缘处理,导致加工成本和材料成本的上升、界面热阻增加等问题;
2、金属材料密度大,导致器件整体重量上升,不利于产品的轻量化,同时其加工自由度相对较低;
3、金属材料耐腐蚀性差,需要进行复杂的表面处理工艺,进一步的增加了生产成本和生产周期,也会带来环境污染的问题;
4、金属材料表面的辐射系数低,辐射散热能力弱,同样需要增加表面处理工艺以提高其辐射系数。
另外,现有技术中有使用陶瓷材料制备陶瓷基材散热器件的技术方案,但是其加工中烧结温度一般在1000℃以上,最高超过1800℃,导致其生产能耗高,批量化加工困难,以及在高温烧结过程中产生大量二氧化碳,存在不环保等问题,极大地限制了陶瓷散热器件的应用。
发明内容
基于此,本发明的目的在于,提供一种陶瓷复合散热器件,其散热效果良好,具有优异的绝缘性能、耐高击穿电压、不滋生电磁干扰问题、自重较轻且成本较低的优点。
一种陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成;
所述陶瓷复合散热材料包括以下按照质量份数计的各原料组分:
其中所述陶瓷颗粒与所述纤维填料为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。
本发明实施例所述陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成,其使用陶瓷作为主体材料,利用陶瓷材料本征具备的优异绝缘性能,耐击穿电压高,且制得散热器件工作时不滋生电磁干扰问题,无需进行接地工艺,无需使用导电泡棉、金属焊针等补救措施,可有降低成本,使用场景广泛;其次,相对于传统金属材料,陶瓷材料的密度较小,重量轻,有利于降低制得散热器件的自重,符合产品轻量化的需求,且便于加工,结构设计及加工自由度较高;同时,陶瓷材料天然具有良好的表面耐腐蚀性能,制得所述陶瓷复合散热材料无需对其进行表面处理,且其具有远高于金属的辐射系数,避免了由二次表面加工带来的环境污染、成本增加等问题;
另外,本发明实施例所述陶瓷复合散热器件采用热压烧结成型工艺,通过使用聚合物颗粒作为粘结料,利用其在软化点温度时熔融并表现出流动性,进一步润湿复合物材料之间的接触面和间隙,在冷却固化后形成高力学强度的整体结构,从而有效解决了散热器件传统制备中高温烧结成型所产生的高能耗问题,将制成温度有效降低,缩短了加工周期且降低了工艺难度;进一步地,本发明实施例中还加入了偶联剂,通过使用偶联剂对填料进行表面改性处理,提高了无机与有机材料之间的界面强度,同时纤维填料的加入可进一步提升复合材料的力学强度,获得比传统高温烧结陶瓷制件更优异的韧性。
进一步地,所述陶瓷颗粒包括两种粒径范围不同的陶瓷颗粒,分别为粒径范围为10~50μm的陶瓷颗粒以及粒径范围为1~5μm的陶瓷颗粒,其中粒径范围为10~50μm的陶瓷颗粒与粒径范围为1~5μm的陶瓷颗粒的质量比为3:1~1:5。通过按照优化的比例搭配不同粒径大小的陶瓷颗粒,粒径较小的陶瓷颗粒能够填充到粒径较大的陶瓷颗粒之间的间隙中,可在较大程度上提高陶瓷颗粒的填充量,实现高致密度,从而构建高效导热路径,提高导热系数;同时,致密度的提高亦有利于散热器件力学性能的提升。
进一步地,所述聚合物颗粒的粒径范围为0.5~5μm,其选自PFA颗粒、PA6颗粒、PA66颗粒、PA46颗粒、POM颗粒、PC颗粒、HDPE颗粒、PE颗粒、ABS颗粒中的一种或多种混合。通过对聚合物颗粒进行了粒径优选,以及使用不同种类的聚合物颗粒复配使用,使得聚合物颗粒能更加有效的分散和填充到陶瓷颗粒的间隙中,在随后的烧结过程中,聚合物颗粒达到软化点,熔融塑化,表现出流动性和粘性,烧结设备提供的压力进一步促进其流动,将整个复合材料连接成整体,冷却脱模后能够获得更高的结构强度,在有效避免由于聚合物颗粒粒径过小,导致其粉体比重小,难以填充的同时,避免了由于聚合物颗粒粒径过大,使得聚合物与陶瓷颗粒、纤维填料复合并经热压烧结制成散热器件后,在局部形成较厚的聚合物层,进而在该区域形成极大的传热热阻,导致散热器件散热性能降低的技术问题。
进一步地,所述纤维填料中纤维的长度范围为0.1~1.5mm,其选自氧化铝纤维、碳化硅晶须、二氧化硅纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维中的一种或多种混合。纤维填料的使用能够明显增强所制得散热器件的力学性能,通过对纤维填料的纤维长度进行优选,能够避免由于纤维长度过长而导致在制得的散热器件表面出现浮纤,影响外观的问题,同时避免由于纤维长度过长使得容易在模腔内形成架空,导致填料不实,进而使得烧结制得的散热器件产生结构缺陷的技术问题。
进一步地,所述陶瓷颗粒选自氮化铝陶瓷颗粒、氮化硅陶瓷颗粒、氧化铝陶瓷颗粒、氮化硼陶瓷颗粒、碳化硅陶瓷颗粒、二氧化硅陶瓷颗粒中的一种或多种混合。
进一步地,所述偶联剂选自硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、钛酸酯偶联剂NDZ101、钛酸酯偶联剂NDZ102中的一种或多种混合;所述抗氧剂选自受阻酚类抗氧剂1010、受阻酚类抗氧剂1076、受阻酚类抗氧剂245、亚磷酸酯类抗氧剂168、亚磷酸酯类抗氧剂PEP-36中的一种或多种混合。
另外,本发明实施例还提供一种陶瓷复合散热器件的制备方法,其包括以下具体操作步骤:
S1、将无水乙醇与去离子水按照90:10~98:2的体积比混合,并加入至混合容器中,加入配方量的偶联剂,在不停搅拌下水浴加热,制得偶联剂稀释液备用;
S2、称取配方量的陶瓷颗粒、纤维填料加入至分散设备中,在不停搅拌下将步骤S1所制得的偶联剂稀释液雾化喷入所述分散设备,使所述偶联剂与所述陶瓷颗粒、所述纤维填料分散并充分接触;随后收集所得混合物,干燥后即得经偶联剂表面改性处理的陶瓷颗粒和纤维填料混合物;
S3、向步骤S2所得混合物中添加配方量的聚合物颗粒和抗氧剂,并通过机械搅拌使其混合均匀,得到混合粉料;
S4、将步骤S3所得的混分粉料装入至具有预设形状的模具型腔中,并初步加压压实;
S5、设定升温程序,加压烧结成型;随后自然冷却至室温,脱模取出后即可得到所述陶瓷复合散热器件。
进一步地,步骤S2中为在立式高速分散机中进行分散,分散时间为30~45min,干燥温度为60~65℃,干燥时间为1.5~2h;步骤S3中为在立式高速分散机中进行机械搅拌混料,其中搅拌速率为1000~5000rpm,混料程序为每混合15~60s,暂停10s,再向反方向混合15~60s,重复混合以上过程3~10次。
进一步地,步骤S4中装料过程为在工作台上进行,所述工作台下设置有振动装置,所述振动装置可带动所述工作台振动。
进一步地,步骤S1中为水浴加热至60~70℃,并在100~150rpm的搅拌转速下保温1.5~2h;步骤S5中为在烧结炉中进行加压烧结,其中升温程序为:升温速率为1~5℃/min,升温至200~400℃后保温60~100min。
本发明实施例所述陶瓷复合散热器件的制备方法,其生产工艺安排合理,且通过所述陶瓷复合散热材料的改进,采用聚合物颗粒作为粘结料,利用其在软化点温度时熔融并表现出流动性,进一步润湿复合物材料之间的接触面和间隙,在冷却固化后形成高力学强度的整体结构,实现所述陶瓷复合散热器件的成型,避免了传统陶瓷散热器件生产过程中对陶瓷颗粒进行高温烧结成型加工所带来的高能耗问题,将制成温度降低至200~400℃,降低了工艺难度,缩短了加工周期且节约生产成本。
具体实施方式
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面通过本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于本发明在此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不为违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受以下公开的实施例的限制。
实施例1
本发明实施例1提供一种陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成;所述陶瓷复合散热材料包括以下按照质量份数计的各原料组分:陶瓷颗粒200份、HDPE聚合物颗粒60份、氧化铝纤维填料20份、硅烷偶联剂KH550 3份、受阻酚类抗氧剂1010 0.3份。其中所述陶瓷颗粒为粒径为50μm的碳化硅陶瓷颗粒与粒径为5μm的碳化硅陶瓷颗粒按照质量比为1:1混合而成,所述HDPE聚合物颗粒的粒径为5μm,所述氧化铝纤维填料的纤维长度为1mm,所述陶瓷颗粒与所述氧化铝纤维填料为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。
实施例2
本发明实施例2提供一种陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成;所述陶瓷复合散热材料包括以下按照质量份数计的各原料组分:陶瓷颗粒300份、PE聚合物颗粒70份、碳化硅晶须60份、硅烷偶联剂KH570 5份、受阻酚类抗氧剂1076 0.2份。其中所述陶瓷颗粒为粒径为50μm的碳化硅陶瓷颗粒与粒径为5μm的碳化硅陶瓷颗粒按照质量比为1:2混合而成,所述PE聚合物颗粒的粒径为3μm,所述碳化硅晶须的长度为0.5mm,所述陶瓷颗粒与所述碳化硅晶须为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。
实施例3
本发明实施例3提供一种陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成;所述陶瓷复合散热材料包括以下按照质量份数计的各原料组分:陶瓷颗粒400份、PFA聚合物颗粒50份、氧化铝纤维填料15份、硅烷偶联剂KH560 4份、受阻酚类抗氧剂1010 0.25份、亚磷酸酯类抗氧剂168 0.25份。其中所述陶瓷颗粒为粒径为40μm的碳化硅陶瓷颗粒与粒径为2μm的氧化铝陶瓷颗粒按照质量比为1:2混合而成,所述PFA聚合物颗粒的粒径为5μm,所述氧化铝纤维填料的纤维长度为1.5mm,所述陶瓷颗粒与所述氧化铝纤维填料为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。
实施例4
本发明实施例4提供一种陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成;所述陶瓷复合散热材料包括以下按照质量份数计的各原料组分:陶瓷颗粒200份、PC聚合物颗粒30份、二氧化硅纤维填料5份、硅烷偶联剂KH560 5份、亚磷酸酯类抗氧剂PEP-36 0.1份。其中所述陶瓷颗粒为粒径为10μm的碳化硅陶瓷颗粒与粒径为1μm的氮化铝陶瓷颗粒按照质量比为3:1混合而成,所述PC聚合物颗粒的粒径为3μm,所述二氧化硅纤维填料的纤维长度为1.0mm,所述陶瓷颗粒与所述二氧化硅纤维填料为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。
实施例5
本发明实施例5提供一种陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成;所述陶瓷复合散热材料包括以下按照质量份数计的各原料组分:陶瓷颗粒500份、POM聚合物颗粒40份、ABS聚合物颗粒50份、玻璃纤维填料30份、玄武岩纤维40份、硅烷偶联剂KH560 5份、亚磷酸酯类抗氧剂PEP-36 0.5份。其中所述陶瓷颗粒为粒径为40μm的碳化硅陶瓷颗粒与粒径为5μm的氮化硼陶瓷颗粒按照质量比为1:5混合而成,所述POM聚合物颗粒的粒径为0.5μm,所述ABS聚合物颗粒的粒径为1μm,所述玻璃纤维填料的纤维长度为0.1mm,所述玄武岩纤维的纤维长度为0.5mm,所述陶瓷颗粒与所述玻璃纤维填料为预先经过偶联剂表面改性处理再与其他原料组分复合。
实施例6
本发明实施例6提供一种陶瓷复合散热器件,其包括以下具体操作步骤:
S1、将200ml无水乙醇与去离子水按照90:10的体积比混合,并加入至混合容器中,加入配方量的偶联剂,在冷凝回流下水浴加热至60℃,并不停搅拌下保温2h,搅拌转速为150rpm,制得偶联剂稀释液备用;
S2、称取配方量的陶瓷颗粒、纤维填料加入至分散设备中,在本实施例中,所述分散设备为立式高速分散机,其顶部设置有喷淋装置,在不停搅拌下将步骤S1所制得的偶联剂稀释液通过所述喷淋装置雾化喷入所述立式高速分散机机箱内,使所述偶联剂与所述陶瓷颗粒、所述纤维填料分散30min,使其充分接触;随后收集所得混合物,转移至干燥箱内65℃干燥2h,即得经偶联剂表面改性处理的陶瓷颗粒和纤维填料混合物;
S3、向步骤S2所得混合物中添加配方量的聚合物颗粒和抗氧剂,并通过机械搅拌使其混合均匀,在本实施例中为在立式高速分散剂中进行机械搅拌混料,其中搅拌速率为1000rpm,混料程序为每混合60s,暂停10s,再向反方向混合60s,重复混合以上过程10次,得到混合粉料;
S4、将步骤S3所得的混分粉料装入至具有预设形状的模具型腔中,并初步加压压实,增加装填密度;作为一种可选实施方式,在本实施例中,装料过程为在工作台上进行,所述工作台下设置有振动装置,所述振动装置可带动所述工作台振动,实现振动装填粉料,能够加快批量装填效率;
需要进行说明的是,本实施例中,所述具有预设形状的磨具为根据所需要的陶瓷复合散热器件的结构进行设计,本发明实施例所提供的技术方案并不受散热器件结构的限制,可加工成针翅、平行翅片、波浪纹、星形翅、异性底板等多种形状结构;
S5、设定升温程序,在本实施例中,为在烧结炉中进行加压烧结,其中升温程序为:升温速率为1℃/min,升温至200℃后保温60min,加压烧结成型;随后自然冷却至室温,脱模取出后即可得到所述陶瓷复合散热器件。
实施例7
本发明实施例7提供一种陶瓷复合散热器件,其包括以下具体操作步骤:
S1、将400ml无水乙醇与去离子水按照98:2的体积比混合,并加入至混合容器中,加入配方量的偶联剂,在冷凝回流下水浴加热至70℃,并不停搅拌下保温1.5h,搅拌转速为100rpm,制得偶联剂稀释液备用;
S2、称取配方量的陶瓷颗粒、纤维填料加入至分散设备中,在本实施例中,所述分散设备为立式高速分散机,其顶部设置有喷淋装置,在不停搅拌下将步骤S1所制得的偶联剂稀释液通过所述喷淋装置雾化喷入所述立式高速分散机机箱内,使所述偶联剂与所述陶瓷颗粒、所述纤维填料分散45min,使其充分接触;随后收集所得混合物,转移至干燥箱内60℃干燥1.5h,即得经偶联剂表面改性处理的陶瓷颗粒和纤维填料混合物;
S3、向步骤S2所得混合物中添加配方量的聚合物颗粒和抗氧剂,并通过机械搅拌使其混合均匀,在本实施例中为在立式高速分散剂中进行机械搅拌混料,其中搅拌速率为5000rpm,混料程序为每混合15s,暂停10s,再向反方向混合15s,重复混合以上过程3次,得到混合粉料;
S4、将步骤S3所得的混分粉料装入至具有预设形状的模具型腔中,并初步加压压实,增加装填密度;作为一种可选实施方式,在本实施例中,装料过程为在工作台上进行,所述工作台下设置有振动装置,所述振动装置可带动所述工作台振动,实现振动装填粉料,能够加快批量装填效率;
S5、设定升温程序,在本实施例中,为在烧结炉中进行加压烧结,其中升温程序为:升温速率为5℃/min,升温至400℃后保温100min,加压烧结成型;随后自然冷却至室温,脱模取出后即可得到所述陶瓷复合散热器件。
实施例8
本发明实施例8提供一种陶瓷复合散热器件,其包括以下具体操作步骤:
S1、将300ml无水乙醇与去离子水按照95:15的体积比混合,并加入至混合容器中,加入配方量的偶联剂,在冷凝回流下水浴加热至65℃,并不停搅拌下保温2h,搅拌转速为130rpm,制得偶联剂稀释液备用;
S2、称取配方量的陶瓷颗粒、纤维填料加入至分散设备中,在本实施例中,所述分散设备为立式高速分散机,其顶部设置有喷淋装置,在不停搅拌下将步骤S1所制得的偶联剂稀释液通过所述喷淋装置雾化喷入所述立式高速分散机机箱内,使所述偶联剂与所述陶瓷颗粒、所述纤维填料分散40min,使其充分接触;随后收集所得混合物,转移至干燥箱内60℃干燥2h,即得经偶联剂表面改性处理的陶瓷颗粒和纤维填料混合物;
S3、向步骤S2所得混合物中添加配方量的聚合物颗粒和抗氧剂,并通过机械搅拌使其混合均匀,在本实施例中为在立式高速分散剂中进行机械搅拌混料,其中搅拌速率为4000rpm,混料程序为每混合30s,暂停10s,再向反方向混合30s,重复混合以上过程8次,得到混合粉料;
S4、将步骤S3所得的混分粉料装入至具有预设形状的模具型腔中,并初步加压压实,增加装填密度;作为一种可选实施方式,在本实施例中,装料过程为在工作台上进行,所述工作台下设置有振动装置,所述振动装置可带动所述工作台振动,实现振动装填粉料,能够加快批量装填效率;
S5、设定升温程序,在本实施例中,为在烧结炉中进行加压烧结,其中升温程序为:升温速率为3℃/min,升温至300℃后保温80min,加压烧结成型;随后自然冷却至室温,脱模取出后即可得到所述陶瓷复合散热器件。
本发明实施例1~5所述陶瓷复合散热器件,其由陶瓷复合散热材料通过热压烧结加工而成,其使用陶瓷作为主体材料,利用陶瓷材料本征具备的优异绝缘性能,耐击穿电压高,且制得散热器件工作时不滋生电磁干扰问题,无需进行接地工艺,无需使用导电泡棉、金属焊针等补救措施,可有降低成本,使用场景广泛;其次,相对于传统金属材料,陶瓷材料的密度较小,重量轻,有利于降低制得散热器件的自重,符合产品轻量化的需求,且便于加工,结构设计及加工自由度较高;同时,陶瓷材料天然具有良好的表面耐腐蚀性能,制得所述陶瓷复合散热材料无需对其进行表面处理,且其具有远高于金属的辐射系数,避免了由二次表面加工带来的环境污染、成本增加等问题;
另外,本发明实施例1~5所述陶瓷复合散热器件采用热压烧结成型工艺,通过使用聚合物颗粒作为粘结料,利用其在软化点温度时熔融并表现出流动性,并通过保温保压的工艺处理进一步促使其流延,进而润湿复合物材料之间的接触面和间隙,在冷却至室温后熔融的粘结剂流体固化,形成高力学强度的整体结构,从而有效解决了散热器件传统制备中高温烧结成型所产生的高能耗问题,将制成温度降低至200~400℃,缩短了加工周期且降低了工艺难度;进一步地,本发明实施例中还加入了偶联剂,通过使用偶联剂对填料进行表面改性处理,提高了无机与有机材料之间的界面强度,同时纤维填料的加入可进一步提升复合材料的力学强度,获得比传统高温烧结陶瓷制件更优异的韧性。
进一步在优选实施方式中,本发明实施例1~5通过优选复配不同粒径的陶瓷颗粒,能够有效增加陶瓷颗粒的填充量,实现高致密度,从而构建高效导热路径,提高导热系数;同时,致密度的提高亦有利于散热器件力学性能的提升;结合所述聚合物颗粒的粒径优选以及所述纤维填料的纤维长度优选,有效保证了制得散热器件的散热性能,同时避免影响外观或出现结构缺陷的技术问题。
本发明实施例6~8所述陶瓷复合散热器件的制备方法,其生产工艺安排合理,且通过所述陶瓷复合散热材料的改进,采用聚合物颗粒作为粘结料,利用其在软化点温度时熔融并表现出流动性,进一步润湿复合物材料之间的接触面和间隙,在冷却固化后形成高力学强度的整体结构,实现所述陶瓷复合散热器件的成型,避免了传统陶瓷散热器件生产过程中对陶瓷颗粒进行高温烧结成型加工所带来的高能耗问题,将制成温度降低至200~400℃,降低了工艺难度,缩短了加工周期且节约生产成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
2.根据权利要求1所述的陶瓷复合散热器件,其特征在于:所述陶瓷颗粒包括两种粒径范围不同的陶瓷颗粒,分别为粒径范围为10~50μm的陶瓷颗粒以及粒径范围为1~5μm的陶瓷颗粒,其中粒径范围为10~50μm的陶瓷颗粒与粒径范围为1~5μm的陶瓷颗粒的质量比为3:1~1:5。
3.根据权利要求1所述的陶瓷复合散热器件,其特征在于:所述聚合物颗粒的粒径范围为0.5~5μm,其选自PFA颗粒、PA6颗粒、PA66颗粒、PA46颗粒、POM颗粒、PC颗粒、HDPE颗粒、PE颗粒、ABS颗粒中的一种或多种混合。
4.根据权利要求1所述的陶瓷复合散热器件,其特征在于:所述纤维填料中纤维的长度范围为0.1~1.5mm,其选自氧化铝纤维、碳化硅晶须、二氧化硅纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维中的一种或多种混合。
5.根据权利要求2所述的陶瓷复合散热器件,其特征在于:所述陶瓷颗粒选自氮化铝陶瓷颗粒、氮化硅陶瓷颗粒、氧化铝陶瓷颗粒、氮化硼陶瓷颗粒、碳化硅陶瓷颗粒、二氧化硅陶瓷颗粒中的一种或多种混合。
6.根据权利要求1所述的陶瓷复合散热器件,其特征在于:所述偶联剂选自硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、钛酸酯偶联剂NDZ101、钛酸酯偶联剂NDZ102中的一种或多种混合;所述抗氧剂选自受阻酚类抗氧剂1010、受阻酚类抗氧剂1076、受阻酚类抗氧剂245、亚磷酸酯类抗氧剂168、亚磷酸酯类抗氧剂PEP-36中的一种或多种混合。
7.一种根据权利要求1~6任一所述陶瓷复合散热器件的制备方法,其特征在于,包括以下具体操作步骤:
S1、将无水乙醇与去离子水按照90:10~98:2的体积比混合,并加入至混合容器中,加入配方量的偶联剂,在不停搅拌下水浴加热,制得偶联剂稀释液备用;
S2、称取配方量的陶瓷颗粒、纤维填料加入至分散设备中,在不停搅拌下将步骤S1所制得的偶联剂稀释液雾化喷入所述分散设备,使所述偶联剂与所述陶瓷颗粒、所述纤维填料分散并充分接触;随后收集所得混合物,干燥后即得经偶联剂表面改性处理的陶瓷颗粒和纤维填料混合物;
S3、向步骤S2所得混合物中添加配方量的聚合物颗粒和抗氧剂,并通过机械搅拌使其混合均匀,得到混合粉料;
S4、将步骤S3所得的混分粉料装入至具有预设形状的模具型腔中,并初步加压压实;
S5、设定升温程序,加压烧结成型;随后自然冷却至室温,脱模取出后即可得到所述陶瓷复合散热器件。
8.根据权利要求7所述陶瓷复合散热器件的制备方法,其特征在于:步骤S2中为在立式高速分散机中进行分散,分散时间为30~45min,干燥温度为60~65℃,干燥时间为1.5~2h;步骤S3中为在立式高速分散机中进行机械搅拌混料,其中搅拌速率为1000~5000rpm,混料程序为每混合15~60s,暂停10s,再向反方向混合15~60s,重复混合以上过程3~10次。
9.根据权利要求7所述陶瓷复合散热器件的制备方法,其特征在于:步骤S4中装料过程为在工作台上进行,所述工作台下设置有振动装置,所述振动装置可带动所述工作台振动。
10.根据权利要求7所述陶瓷复合散热器件的制备方法,其特征在于:步骤S1中为水浴加热至60~70℃,并在100~150rpm的搅拌转速下保温1.5~2h;步骤S5中为在烧结炉中进行加压烧结,其中升温程序为:升温速率为1~5℃/min,升温至200~400℃后保温60~100min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011299568.XA CN112479630A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011299568.XA CN112479630A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112479630A true CN112479630A (zh) | 2021-03-12 |
Family
ID=74931763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011299568.XA Pending CN112479630A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112479630A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113121243A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-16 | 杭州安誉科技有限公司 | 高亮度led光源用基板及其制备方法 |
CN113395855A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-09-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
CN115108746A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-27 | 株洲市创锐高强陶瓷有限公司 | 一种高耐磨复合陶瓷材料及其制备方法 |
CN115435624A (zh) * | 2021-06-04 | 2022-12-06 | 广州视焓科技有限公司 | 一种两相流式传热器件用毛细吸液芯及其制备方法 |
WO2023273504A1 (zh) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
CN116023122A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-04-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | 空调、散热器及其成型方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102234187A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 比亚迪股份有限公司 | 一种陶瓷复合材料及其制备方法 |
KR20140134756A (ko) * | 2013-05-13 | 2014-11-25 | 주식회사 엘지화학 | 고분자 수지 조성물과 제조 방법, 및 플라스틱 사출 성형품 |
CN106589921A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-04-26 | 中广核瑞胜发(厦门)新材料有限公司 | 一种聚酰胺组合物及其制备方法 |
CN111592275A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-08-28 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 散热器及其制备方法 |
-
2020
- 2020-11-18 CN CN202011299568.XA patent/CN112479630A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102234187A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 比亚迪股份有限公司 | 一种陶瓷复合材料及其制备方法 |
KR20140134756A (ko) * | 2013-05-13 | 2014-11-25 | 주식회사 엘지화학 | 고분자 수지 조성물과 제조 방법, 및 플라스틱 사출 성형품 |
CN106589921A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-04-26 | 中广核瑞胜发(厦门)新材料有限公司 | 一种聚酰胺组合物及其制备方法 |
CN111592275A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-08-28 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 散热器及其制备方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113121243A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-16 | 杭州安誉科技有限公司 | 高亮度led光源用基板及其制备方法 |
CN113121243B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-08-09 | 杭州安誉科技有限公司 | 高亮度led光源用基板及其制备方法 |
CN115435624A (zh) * | 2021-06-04 | 2022-12-06 | 广州视焓科技有限公司 | 一种两相流式传热器件用毛细吸液芯及其制备方法 |
CN113395855A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-09-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
CN113395855B (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
WO2023273504A1 (zh) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
CN115108746A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-27 | 株洲市创锐高强陶瓷有限公司 | 一种高耐磨复合陶瓷材料及其制备方法 |
CN116023122A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-04-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | 空调、散热器及其成型方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112479630A (zh) | 一种陶瓷复合散热器件及其制备方法 | |
CN109666263B (zh) | 一种氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法及产品和应用 | |
CN110054864B (zh) | 一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法 | |
CN112961469B (zh) | 一种环氧树脂基高导热绝缘材料及其制备方法 | |
CN113930050B (zh) | 一种高导热低粘度环氧塑封料及其制备方法 | |
CN109206853B (zh) | 一种高导热环氧树脂基复合材料、及其制备方法和应用 | |
CN112778704B (zh) | 一种具有高效连续导热网络的环氧模塑料及其制备方法 | |
CN105047624B (zh) | Igbt芯片导热模块及其制备方法 | |
CN109337291B (zh) | 一种表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料及其制备方法 | |
CN108587570A (zh) | 一种绝缘相变导热材料及其制备方法 | |
CN110776745A (zh) | 一种热界面材料的制备方法 | |
CN111393856B (zh) | 基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法 | |
CN104513459A (zh) | 一种环氧树脂基塑封材料的制备方法 | |
CN104817290A (zh) | 一种高介电耐高温微波介质复合材料的制备方法 | |
CN101831180A (zh) | 一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法 | |
CN113881190A (zh) | 一种电力电子变压器封装用环氧树脂复合材料及制备方法 | |
CN115584129A (zh) | 一种导热硅胶片及其制备方法 | |
CN102850724A (zh) | 绿色环保大功率封装用环氧树脂组合物 | |
CN107459775B (zh) | 一种环氧树脂绝缘导热复合材料及其制备方法 | |
CN103602038A (zh) | 一种高导热系数的酚醛树脂基高分子材料的制备方法 | |
CN101518867B (zh) | 一种石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法 | |
CN102515781A (zh) | 一种基于水基粘结剂的碳化硅预制件制备方法 | |
JP3792180B2 (ja) | 放熱部品の製造方法 | |
CN106633661A (zh) | 一种LED用AlN‑碳纳米线高导热型复合材料及其制备方法 | |
CN107011509A (zh) | 一种导热粉末/单体浇铸尼龙纳米复合材料及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210916 Address after: 510535 Room 102, building B, No. 7, Guanda Road, Huangpu District, Guangzhou City, Guangdong Province Applicant after: Guangzhou shienthalpy Technology Co.,Ltd. Address before: 510530 No. 6, Yun Po four road, Whampoa District, Guangzhou, Guangdong. Applicant before: Guangzhou Shiyuan Electronic Technology Company Limited |
|
TA01 | Transfer of patent application right |