CN102234187A - 一种陶瓷复合材料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种陶瓷复合材料，包括：多孔开孔陶瓷，其中，所述多孔开孔陶瓷的孔隙内填充有胶黏剂。本发明还提供了一种陶瓷复合材料的制备方法，包括下述步骤：浸胶：将多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，并将胶黏剂压入多孔开孔陶瓷的孔隙中；固化：使多孔开孔陶瓷中的胶黏剂固化，制得如上所述的陶瓷复合材料。本发明的制备方法通过在多孔开孔陶瓷的孔隙中填充胶黏剂，制得陶瓷复合材料，由于该陶瓷复合材料以多孔开孔陶瓷作为基体材料，保证了导热通路的形成，相较于高分子导热复合材料，导热性能优异；同时，由于对多孔开孔陶瓷进行浸胶处理，相较于单独使用陶瓷材料，其与发热元件和散热装置的结合性能更好，并且制作工艺简单，成本低。

Description

一种陶瓷复合材料及其制备方法

技术领域

本发明涉及导热材料领域，具体涉及一种陶瓷复合材料及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子技术迅速发展，集成电路的微型化程度越来越高，电子元件变得越来越密集，使得集成电路模块单位面积上的电子组件的发热量剧增，工作温度升高会影响电子组件的运行效率，严重过热还会导致电子组件的损坏，因而需要对集成电路模块进行有效的散热。

目前，本领域的技术人员为将电子组件工作时所产生的热量尽快散发出去而采用了各种散热方式，例如：利用风扇散热，水冷辅助散热和热管散热等方式，并取得一定散热效果，然而，由于散热装置与电子组件的接触界面并不平整，一般来说，相互接触面积不到总面结的10％，没有理想的接触界面，散热效率较低，影响了电子组件向散热装置进行热传递的效果，因此需要在电子组件与散热装置之间增加一热界面材料层，以确保界面之间充分接触，利用热界面材料使电子组件产生的热量迅速传递到散热装置，然后再通过散热装置把热量散发出去，从而确保电子组件能稳定运行。相应地，也就要求热界面材料具有高导热性能、以及与电子组件和散热装置的良好结合性能。

目前常采用的热界面材料为陶瓷，陶瓷具有较高的热导率(例如：氧化铝的导热系数为25W/mK以上，氮化铝的导热系数为150W/mK以上)因而是理想的导热材料，然而，直接采用陶瓷作为热界面材料，其难以与集成电路模块、散热装置形成良好的结合，有效接触面积小，导致整体的散热性能差；因而需要在陶瓷的表面涂覆粘结剂或者焊料后再与集成电路模块、散热装置结合；然而，粘结剂或者焊料的涂覆会影响到陶瓷的导热性能，整体散热效果不佳，并且工艺复杂、成本高。

为了改善热界面材料与集成电路模块、散热装置的结合性能、避免增加涂覆工艺，现有技术中通常采用另一种热界面材料，将一些导热系数较高的无机填料粉体分散到高分子基体材料中形成的高分子导热复合材料。这种热界面材料具有可压缩性，能够与电子组件和散热装置形成良好的接触，然而采用这种方法制作的热界面材料主要存在以下问题：1)由于填料粉体的比表面积大，随着填料含量的增加，导致体系粘度明显增大，进而给填料的分散造成不良影响，结果是填料的填充量有限，而填料的填入量直接关系到导热通路的形成，关系到复合材料的导热性能；因而，采用这种方法制作的复合材料在导热性能上存在“瓶颈”，即使是采用导热系数较高的填料(例如：Al₂O₃做填料)，形成的复合材料的导热系数也只有1.4-1.7W/mK，散热性能差；2)填料容易团聚，造成应力集中，形成缺陷。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的导热材料的导热系数低，或者接触面积小导致的散热性能差的技术问题。

本发明提供了一种陶瓷复合材料，包括：多孔开孔陶瓷，其中，所述多孔开孔陶瓷的孔隙内填充有胶黏剂。

优选地，所述多孔开孔陶瓷的孔隙率为10％-90％，孔隙的平均孔径为50nm-1mm。

优选地，所述胶黏剂的填充体积占多孔开孔陶瓷总体积的10％-90％。

优选地，所述胶黏剂的粘度为500-2000cps，导热系数为0.1-0.3W/mK。

优选地，所述多孔开孔陶瓷是氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅或者碳化硅陶瓷。

优选地，所述胶黏剂含有基体树脂以及分散于所述基体树脂内的添加剂；所述基体树脂为环氧、聚酯、丙烯酸酯、硅氧烷、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯、聚乙烯、氨基环氧、聚丙烯、聚甲醛、聚缩醛、聚乙烯醇、烯烃树脂中的一种或几种；所述添加剂中含有稀释剂B、增韧剂。

优选地，以100重量份的基体树脂为基准，所述稀释剂B的含量为0-15重量份，采用环氧丙烷丁基醚、缩水甘油醚中的至少一种；所述增韧剂的含量为5-25重量份，采用丁腈橡胶、聚硫橡胶、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或几种。

优选地，所述添加剂中还含有固化剂，所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂或者过氧化甲乙酮；以100重量份的基体树脂为基准，胺类固化剂的含量为28-35份；酸酐类固化剂的含量为80-100份；咪唑类固化剂的含量为2-7份；过氧化甲乙酮的含量为0.2-2份。

优选地，所述添加剂中进一步含有固化促进剂，以100重量份的基体树脂为基准，所述固化促进剂的含量为1-2重量份，采用咪唑类促进剂或叔胺类促进剂。

另外，本发明还提供了一种陶瓷复合材料的制备方法，包括下述步骤：

浸胶：将多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，并将胶黏剂压入多孔开孔陶瓷的孔隙中；

固化：使多孔开孔陶瓷中的胶黏剂固化，制得如上所述的陶瓷复合材料。

优选地，在所述浸胶步骤之前还包括预处理步骤，所述预处理步骤包括：

清洗：超声清洗多孔开孔陶瓷，然后在100-120℃的烘箱中干燥8-20h；

改性：将多孔开孔陶瓷浸泡在偶联剂和稀释剂A的混合溶液中，在80-100℃的温度下，超声震荡溶液10-30min，再在80℃-105℃下干燥6-10h。

优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂；所述稀释剂A为乙酸乙酯、乙醚、甲苯、丙酮、丁酮、乙醇中的一种或几种；以100重量份的稀释剂A为基准，所述偶联剂的含量为0.2-0.5份。

优选地，在所述浸胶步骤的条件为：在真空环境下，将多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，再释放真空至常压下，将胶黏剂压入多孔开孔陶瓷的孔隙中。

优选地，所述固化步骤的条件为：将浸有胶黏剂的多孔开孔陶瓷在80℃-140℃的温度下保温0.5h-2h。

实施本发明的有益效果：通过在多孔开孔陶瓷的孔隙中填充胶黏剂，制得陶瓷复合材料，由于该陶瓷复合材料以多孔开孔陶瓷作为基体材料，保证了导热通路的形成，相较于高分子导热复合材料，导热性能优异；同时，由于对多孔开孔陶瓷进行浸胶处理，多孔开孔陶瓷表面露出有胶黏剂，因而相较于单独使用陶瓷材料，其与发热元件和散热装置的结合性能更好，无需涂覆粘结剂或焊料后再与集成电路模块、散热装置结合，其制作工艺简单，并且成本更低。总之，本发明的制备方法工艺简单，所制作的陶瓷复合材料的导热性能优异，并能有效节约成本。

具体实施方式

本发明提供了一种陶瓷复合材料的制备方法，包括下述步骤：

步骤1、对多孔开孔陶瓷进行预处理：

1)、超声清洗多孔开孔陶瓷，然后在100-120℃的烘箱中干燥8-20h；

本发明的陶瓷选用多孔开孔陶瓷，其孔隙的体积占陶瓷总体积的10％-90％(孔隙率为10-90％)，且上述孔隙为开孔，露出陶瓷的表面，用于填充胶黏剂。上述多孔开孔陶瓷的成分可以为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅或者碳化硅，多孔开孔陶瓷的制作方法为本领域技术人员所公知，例如：氧化铝的导热系数为25～60W/mK，氮化铝的导热系数为150W/mK以上，可根据具体需要进行选择和制作。并且，当对陶瓷复合材料的导热系数要求高，则要求多孔开孔陶瓷的孔隙率相对较小，反之，则对多孔开孔陶瓷的孔隙度要求较大。另外，上述孔隙的平均孔径大于50nm，根据具体需要进行控制，最大可以做到毫米级，当对陶瓷复合材料的导热系数要求高，则要求多孔开孔陶瓷的孔隙相对较小，可填充的胶黏剂越多，反之，则对多孔开孔陶瓷的孔隙要求较大，根据实际需要，所述胶黏剂的填充体积占多孔开孔陶瓷总体积的10％-90％。

2)、将多孔开孔陶瓷浸泡在偶联剂和稀释剂A的混合溶液中，在80-100℃的温度下，超声震荡溶液10-30min，再在80℃-105℃下干燥6-10h。

所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，用于对多孔开孔陶瓷的孔隙进行亲油改性处理；所述稀释剂A为乙酸乙酯、乙醚、甲苯、丙酮、丁酮、乙醇中的一种或几种，用于分散偶联剂，促进偶联剂对多孔开孔陶瓷的改性，并能够有效的浸润多孔开孔陶瓷；所述偶联剂分散于稀释剂A中形成混合溶液，以100重量份的稀释剂A为基准，所述偶联剂的含量为0.2-0.5份；采用所述混合溶液对多孔开孔陶瓷进行改性处理，促进偶联剂在陶瓷开孔陶瓷的孔隙内形成较薄的一层有机层，作用在于能够增强基体树脂与多孔开孔陶瓷之间的界面结合能力，使填充于多孔开孔陶瓷孔隙内的胶黏剂与多孔开孔陶瓷之间形成良好的结合。

优选地，在多孔开孔陶瓷与电子组件或/和散热装置相接触的表面包覆聚四氟乙烯塑料薄膜后再进行浸泡(其它表面不包覆聚四氟乙烯塑料薄膜)，并在超声震荡之后除去薄膜，避免在多孔开孔陶瓷的表面形成有机层。也可以在干燥后，对多孔开孔陶瓷与电子组件或/和散热装置相接触的表面进行处理，以去除多孔开孔陶瓷表面的有机层。因为多孔开孔陶瓷与电子组件或/和散热装置相接触的表面形成有机层将不利于多孔开孔陶瓷的散热。

步骤2：配制胶黏剂，将基体树脂、稀释剂B、增韧剂、固化剂以及固化促进剂混合均匀后制得胶黏剂；

所述胶黏剂用于填充多孔开孔陶瓷的孔隙，减少热量从多孔开孔陶瓷的孔隙向空气辐射，因为胶黏剂的导热性能虽没有陶瓷高，但却优于空气(胶黏剂的导热系数在0.1-0.3W/mK，约是空气的10倍。)更为重要的是，所述胶黏剂用于改善多孔开孔陶瓷对电子元件和散热装置的结合性能，因而要求胶黏剂有合适的粘度，粘度控制在500-2000cps的范围内，并且要求固化后有良好的韧性，例如：当散热装置表面有以凸起部分，本发明的陶瓷复合材料表面的胶黏剂因韧性便可在一定的压力下向内凹陷，从而使陶瓷复合材料与散热装置的接触面积增大，从而促进整体散热效果的提高。符合上述要求的胶黏剂，通过增韧剂、稀释剂等助剂调节基体树脂的性能来实现，具体如下详述。

其中，所述基体树脂可以采用环氧、聚酯、丙烯酸酯、硅氧烷、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯、聚乙烯、氨基环氧、聚丙烯、聚甲醛、聚缩醛、聚乙烯醇、烯烃树脂中的一种或几种。

所述稀释剂B为环氧丙烷丁基醚、缩水甘油醚中的至少一种；其中，所述缩水甘油醚可以采用1，4-丁二醇缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、烷基酚的缩水甘油醚中的一种或几种；以100重量份的基体树脂为基准，所述稀释剂B的含量为0-15重量份；稀释剂B用于调节胶黏剂体系的粘度，提高胶黏剂的操作性、以及其对陶瓷的浸润性能。

所述增韧剂为丁腈橡胶、聚硫橡胶、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或几种，其中，所述丁腈橡胶可以采用液体丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端胺基丁腈橡胶、端环氧基丁腈橡胶、端乙烯基丁腈橡胶中的一种或几种；以100重量份的基体树脂为基准，所述增韧剂的含量为5-25重量份；增韧剂用于提高胶黏剂体系的韧性。

所述固化剂的添加有助于基体树脂的固化。值得一提的是，固化剂的种类和含量因基体树脂种类的不同而不同，例如：环氧树脂可以采用胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂进行固化；采用胺类固化剂固化环氧树脂时，根据环氧值、固化剂活泼氢的含量来确定其用量，以100重量份的环氧树脂为基准，胺类固化剂的含量为28-35份；采用酸酐类固化剂固化环氧树脂时，由环氧值、酸酐分子量确定其用量，含量一般为80-100份；采用咪唑类固化剂时，含量较佳为2-7份。再例如：常温固化不饱和聚酯时，常使用过氧化甲乙酮，以100重量份的聚酯树脂为基准，过氧化甲乙酮的含量为0.2-2份。当然，有的基体树脂不需要添加固化剂进行固化，例如：丙烯酸酯在潮湿空气的环境中即可固化。上述固化剂可以采用现有技术中的固化剂。

所述固化促进剂用于促进基体树脂的交联，以100重量份的基体树脂为基准，固化促进剂的含量为1-2重量份；可以采用本领域技术人员公知的固化促进剂，例如：可以是咪唑类促进剂或叔胺类促进剂。

步骤3：真空环境下(真空度小于-0.1Mpa)，将经过预处理的多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，然后，再释放真空至常压下，将胶黏剂压入多孔开孔陶瓷的孔隙中，制得填充有胶黏剂的多孔开孔陶瓷。

步骤4：将多孔开孔陶瓷在120℃-140℃的温度下保温0.5h-2h，使填充于多孔开孔陶瓷中的胶黏剂固化，制得陶瓷复合材料，所述固化步骤采用现有的胶黏剂固化工艺。

可以理解的是，在步骤4的固化工艺之后可进一步包括精加工步骤，根据具体需要，对粗制的陶瓷复合材料进行磨削、抛光处理。

由上可知，本发明通过在多孔开孔陶瓷的孔隙中填充胶黏剂，制得陶瓷复合材料。由于该陶瓷复合材料以多孔开孔陶瓷作为基体材料，保证了导热通路的形成，相较于高分子导热复合材料，其制作工艺简单，导热性能优异，其导热系数可以到达10W/mK以上，散热性能远远优于高分子导热复合材料。同时，在本发明中，由于对多孔开孔陶瓷进行浸胶处理，露出多孔开孔陶瓷表面的胶黏剂由于具有较佳的韧性，将有助于陶瓷复合材料与电子元件和散热装置的接触，继而有利于散热，因而，虽然陶瓷材料的导热系数(例如：氧化铝陶瓷的导热系数为25W/mK)高于本发明的陶瓷复合材料，但是，由于本发明的陶瓷复合材料与电子组件和散热装置的结合性能更好，无需涂覆粘结剂或者焊料后再与集成电路模块、散热装置结合，因此，其整体散热效果并不低于陶瓷材料的散热效果；并且，由于陶瓷的成本较高，在相同体积下，多孔开孔陶瓷的孔隙率越大，其成本越低，因而，采用本发明的陶瓷复合材料相较于直接采用陶瓷材料，能够有效的节约成本。

下面通过具体实施例对本发明做进一步的具体描述。

实施例1

1、超声清洗Al₂O₃多孔开孔陶瓷，120℃下干燥10h，Al₂O₃多孔开孔陶瓷的孔隙率为50％，平均孔径为200nm；

2、用聚四氟乙烯塑料薄膜包覆在多孔开孔陶瓷与电子组件或/和散热装置相接触的表面，其它表面不包覆聚四氟乙烯塑料薄膜，浸泡在硅烷偶联剂和乙醇的混合溶液中，混合溶液中，硅烷偶联剂与酒精的质量百分比为0.4％，同时在90℃环境中超声震荡溶液20min，去除塑料薄膜，再在90℃下干燥6h；

3、配制环氧树脂胶黏剂，组成成分如下：E-51 100Kg；环氧丙烷丁基醚10Kg；液体丁腈橡胶15Kg；酸酐类固化剂90Kg；咪唑类促进剂1Kg；将上述原料混合均匀后互溶，制得胶黏剂；

4、真空环境下，将处理过的多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，然后，在常压下，通过负压将胶黏剂压入多孔材料的孔隙中；

5、将多孔开孔陶瓷在120℃下保温2h，使多孔开孔陶瓷孔隙中的胶黏剂固化，然后对多孔开孔陶瓷进行磨削、抛光处理，制得陶瓷复合材料A1。

实施例2

1、超声清洗Al₂O₃多孔开孔陶瓷，100℃下干燥10h，Al₂O₃多孔开孔陶瓷的孔隙率为30％，平均孔径为500nm；

2、将多孔开孔陶瓷浸泡在钛酸酯偶联剂和乙酸乙酯的混合溶液中，混合溶液中，钛酸酯偶联剂与乙酸乙酯的质量百分比为0.3％，同时在90℃环境中超声震荡溶液30min，再在100℃下干燥6h，然后对多孔开孔陶瓷的表面进行磨削处理，去除有机层；

3、配制聚酯树脂胶黏剂，组成成分如下：聚酯100Kg；液体丁腈橡胶10Kg，邻苯二甲酸二丁酯10Kg；过氧化甲乙酮0.2Kg；将上述原料混合均匀后互溶，制得胶黏剂；

4、真空环境下，将处理过的多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中。然后，在常压下，通过负压将胶黏剂压入多孔材料的孔隙中；

5、将多孔开孔陶瓷在80℃下保温2h，使多孔开孔陶瓷的孔隙中的胶黏剂固化，然后对多孔开孔陶瓷进行磨削、抛光处理，制得陶瓷复合材料A2。

实施例3

1、超声清洗AlN多孔开孔陶瓷，100℃下干燥10h，AlN多孔开孔陶瓷的孔隙率为50％，平均孔径为150nm；

2、用聚四氟乙烯塑料薄膜包覆陶瓷表面，浸泡在钛酸酯偶联剂、丙酮、丁酮的混合溶液中，混合溶液中，钛酸酯偶联剂与丙酮、丁酮的质量百分比为0.2％，同时在100℃环境中超声震荡溶液15min，去除塑料薄膜，80℃下干燥6h；

3、配制环氧树脂胶黏剂，组成成分如下：E-51100Kg，环氧丙烷丁基醚10Kg，邻苯二甲酸二辛酯10Kg，聚硫橡胶5Kg，咪唑类固化剂2Kg；将上述原料混合均匀后互溶，制得胶黏剂；

4、真空环境下，将处理过的多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中。然后，在常压下，通过负压将胶黏剂压入多孔材料的孔隙中；

5、将多孔开孔陶瓷在120℃下保温2h，使多孔开孔陶瓷的孔隙中的胶黏剂固化，然后对多孔开孔陶瓷进行磨削、抛光处理，制得陶瓷复合材料A3。

对比例1

本对比例1采用Al₂O₃粉末做填料分散于环氧树脂E51中，制备高分子导热复合材料B2，具体步骤如下所述：

1)Al₂O₃粉末改性：将Al₂O₃粉体放入干燥箱，在110℃条件下恒温12H干燥，与配制的偶联剂的甲苯稀释溶液一起加入500ml的四口烧瓶中，四口烧瓶装有冷凝器和搅拌装置，并通入氮气，调节搅拌转速至300r/min，分散搅拌15min，然后升温至90℃，转速也同时调至600r/min，待甲苯完全挥发时，停止，用乙醇冲洗四口烧瓶上附着的Al₂O₃粉体，倒入烧杯，最后将其放入干燥箱，在100℃下烘干。

2)Al₂O₃粉末与树脂的复合：A组分配制：称取E-51100Kg、环氧丙烷丁基醚10Kg、液体丁腈橡胶15Kg、Al₂O₃粉体60Kg，在高速分散机中分散3h，制得A组分；B组分配制：称取咪唑类促进剂1Kg、酸酐类固化剂90Kg，将固化促进剂溶解于酸酐内固化剂中，制得B组分；混合A、B组分，分散约30min，在120℃下固化2h，得到高分子导热复合材料B2。

性能测试

将上述实施例1-3制备的陶瓷复合材料A1-A3和对比例1的氧化铝陶瓷B1分别采用德国Linseis公司制造的激光热导测试仪测试其热导率。测试结果见表1。

表1

样品	A1	A2	A3	B1
					导热性能W/mK	12	15	67	1.5

从表1的测试结果可以看出，相比于现有技术的高分子导热复合材料，本发明的陶瓷复合材料的导热性能得到了显著的提高。

Claims (14)

1.一种陶瓷复合材料，包括：多孔开孔陶瓷，其特征在于，所述多孔开孔陶瓷的孔隙内填充有胶黏剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多孔开孔陶瓷的孔隙率为10％-90％，孔隙的平均孔径为50nm-1mm。

3.根据权利要求2所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述胶黏剂的填充体积占多孔开孔陶瓷总体积的10％-90％。

4.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述胶黏剂的粘度为500-2000cps，导热系数为0.1-0.3W/mK。

5.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多孔开孔陶瓷是氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅或者碳化硅陶瓷。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述胶黏剂含有基体树脂以及分散于所述基体树脂内的添加剂；所述基体树脂为环氧、聚酯、丙烯酸酯、硅氧烷、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯、聚乙烯、氨基环氧、聚丙烯、聚甲醛、聚缩醛、聚乙烯醇、烯烃树脂中的一种或几种；所述添加剂中含有稀释剂B、增韧剂。

7.根据权利要求6所述的陶瓷复合材料，其特征在于，以100重量份的基体树脂为基准，所述稀释剂B的含量为0-15重量份，采用环氧丙烷丁基醚、缩水甘油醚中的至少一种；

所述增韧剂的含量为5-25重量份，采用丁腈橡胶、聚硫橡胶、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或几种。

8.根据权利要求6所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述添加剂中还含有固化剂，所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂或者过氧化甲乙酮；以100重量份的基体树脂为基准，胺类固化剂的含量为28-35份；酸酐类固化剂的含量为80-100份；咪唑类固化剂的含量为2-7份；过氧化甲乙酮的含量为0.2-2份。

9.根据权利要求6所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述添加剂中还含有固化促进剂，以100重量份的基体树脂为基准，所述固化促进剂的含量为1-2重量份，采用咪唑类促进剂或叔胺类促进剂。

10.一种陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

浸胶：将多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，并将胶黏剂压入多孔开孔陶瓷的孔隙中；

固化：使多孔开孔陶瓷中的胶黏剂固化，制得如权利要求1～9所述的陶瓷复合材料。

11.根据权利要求10所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，在所述浸胶步骤之前还包括预处理步骤，所述预处理步骤包括：

清洗：超声清洗多孔开孔陶瓷，然后在100-120℃的烘箱中干燥8-20h；

改性：将多孔开孔陶瓷浸泡在偶联剂和稀释剂A的混合溶液中，在80-100℃的温度下，超声震荡溶液10-30min，再在80℃-105℃下干燥6-10h。

12.根据权利要求11所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂；所述稀释剂A为乙酸乙酯、乙醚、甲苯、丙酮、丁酮、乙醇中的一种或几种；以100重量份的稀释剂A为基准，所述偶联剂的含量为0.2-0.5份。

13.根据权利要求10所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，在所述浸胶步骤的条件为：在真空环境下，将多孔开孔陶瓷浸入胶黏剂中，再释放真空至常压下，将胶黏剂压入多孔开孔陶瓷的孔隙中。

14.根据权利要求10所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述固化步骤的条件为：将浸有胶黏剂的多孔开孔陶瓷在80℃-140℃的温度下保温0.5h-2h。