CN112959600A - Led硅胶模组制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于硅胶模组制造技术领域，尤其是LED硅胶模组制造工艺，针对现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；S4：对称量后的混合胶水预热；S5：对模具进行预处理。本发明操作方便，注胶前对胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费和成型较慢，成型后的LED硅胶进行表面处理，提高了产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及硅胶模组制造技术领域，尤其涉及LED硅胶模组制造工艺。
背景技术
LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，其加工方式主要通过模具加热成型制得。
现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量的缺点，而提出的LED硅胶模组制造工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
LED硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；
S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；
S4：对称量后的混合胶水预热；
S5：对模具进行预处理；
S6：对电路板进行预处理并放入模具中；
S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；
S8：脱模；
S9：硅胶成型表面处理；
S10：冷却和产品检测；
S11：组装；
S12：产品检测、包装入库。
优选的，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。
优选的，所述S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
优选的，所述S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。
优选的，所述S4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。
优选的，所述S5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。
优选的，所述S6中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。
优选的，所述S7和S8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将LED硅胶产品取出。
优选的，所述S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。
优选的，所述S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装，S12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
（1）本方案可以对混合胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费，提高了加热成型效率；
（2）可以对成型后的LED硅胶进行表面清洁和真空镀膜，提高了产品质量，自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率；
（3）密封时采用抽真空的方式，可以避免模具之间存在空气，影响加工质量，避免在硅胶固化时出现气泡，提高产品质量。
本发明操作方便，注胶前对胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费和成型较慢，成型后的LED硅胶进行表面处理，提高了产品质量。
附图说明
图1为本发明提出的LED硅胶模组制造工艺的结构示意图；
图2为本发明提出的LED硅胶模组制造工艺的胶水称量原理图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1-2，LED硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；
S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；
S4：对称量后的混合胶水预热；
S5：对模具进行预处理；
S6：对电路板进行预处理并放入模具中；
S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；
S8：脱模；
S9：硅胶成型表面处理；
S10：冷却和产品检测；
S11：组装；
S12：产品检测、包装入库。
本实施例中，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。
本实施例中，S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
本实施例中，S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。
本实施例中，S4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。
本实施例中，S5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。
本实施例中，S6中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。
本实施例中，S7和S8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将LED硅胶产品取出。
本实施例中，S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。
本实施例中，S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装，S12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。
实施例二
参照图1-2，LED硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；
S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；
S4：对称量后的混合胶水预热；
S5：对模具进行预处理；
S6：对电路板进行预处理并放入模具中；
S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；
S8：脱模；
S9：硅胶成型表面处理；
S10：冷却和产品检测；
S11：组装；
S12：产品检测、包装入库。
本实施例中，S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。
本实施例中，S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，存放筒的外侧连接加热器和制冷器，可以保证存放筒内部恒温，且稳定可以调节，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
本实施例中，S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭，胶量可以调节。
本实施例中，S4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。
本实施例中，S5中对模具进行清洁，清洁方式可以利用气枪吹气清洁，再进行加热，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃，最后上下合模，进行抽真空，抽真空时间为1min，在上下合模前需要将电路板放入其中。
本实施例中，S6中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。
本实施例中，S7和S8中，预热后的混合胶自动注入模具中，自动加入胶量可以通过流量计对胶量进行统计，进一步确保注入胶量，并加热成型，模具加热固化时间为1.5min，加热温度为150℃，完成加工后，脱模，将LED硅胶产品取出。
本实施例中，S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min，烘烤温度为150℃；S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。
本实施例中，S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装，S12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；
S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；
S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；
S4：对称量后的混合胶水预热；
S5：对模具进行预处理；
S6：对电路板进行预处理并放入模具中；
S7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；
S8：脱模；
S9：硅胶成型表面处理；
S10：冷却和产品检测；
S11：组装；
S12：产品检测、包装入库。
2.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1，将A胶水和B胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。
3.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
4.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。
5.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。
6.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。
7.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S6中手动对电路板进行清洁，电路板为PCB电路板，清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。
8.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S7和S8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将LED硅胶产品取出。
9.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。
10.根据权利要求1所述的LED硅胶模组制造工艺，其特征在于，所述S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装，S12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。
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