CN102368515A

CN102368515A - 一种led芯片的封装方法

Info

Publication number: CN102368515A
Application number: CN2011103026122A
Authority: CN
Inventors: 徐子旸
Original assignee: CHANGSHU CITY GUANGDA ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Current assignee: CHANGSHU CITY GUANGDA ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Priority date: 2011-10-09
Filing date: 2011-10-09
Publication date: 2012-03-07

Abstract

本发明公开了一种LED芯片的封装方法，该封装方法包括如下步骤：a）芯片固定，b）前测，c）涂覆结合剂，d）预热模具，e）灌胶、抽气，f）固化定型，g）后测，h）包装。本发明揭示了一种LED芯片的封装方法，该封装方法工序安排合理，工艺环节简便，封装效率高，宜于实施批量生产；同时，芯片上部形成的透镜结构，可有效提升LED的出光效率，且用此法制得的透镜组织均匀，透光性能好，成品可直接投放市场使用。

Description

一种LED芯片的封装方法

技术领域

本发明涉及一种芯片封装方法，尤其涉及一种高效、快捷的LED芯片封装方法，属于LED芯片封装技术领域。

背景技术

LED具有体积小、寿命长、耗电量少等优势，因此普遍应用于3C产品指示器和显示装置上。为了提高市场竞争力，LED的众多厂家都在追求如何提高生产效率和降低生产成本，不断提高产品的自身优势。

在现行的LED芯片封装工艺中为了减少工艺环节，提高封装后芯片的光线性能，可在LED芯片的封装过程中直接成形一透镜。现行工艺的实施主要以手工操作为主，手工操作不仅耗时而且影响芯片封装的精度，并且不利于进行批量生产。

发明专利号“200710136310.6”，名为“LED芯片封装方法”中提及了一种LED芯片封装方法，采用该方法进行LED芯片封装效率高，质量好，并可实施批量生产。但该方法实施过程中，封胶灌注与排气工序分开执行，不仅提高了封胶工艺的难度，还会降低封装操作的效率。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种LED芯片的封装方法，按照此法操作可直接在芯片上部形成一透镜结构，且透镜组织均匀，芯片的光学性能优良；同时，在芯片的封装过程中，封胶灌注与排气工序可同步执行，在不影响封装质量的前提下，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。

本发明是一种LED芯片的封装方法，该封装方法包括如下步骤：a）芯片固定，b）前测，c）涂覆结合剂，d）预热模具，e）灌胶、抽气，f）固化定型，g）后测，h）包装。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，LED 芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c)中，模具上涂覆的结合剂可以是磷酸二氢铝，该工序可采用喷涂工艺。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d)中，模具的预热温度控制在100℃-140℃之间。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤e)中，封胶以一种低速的方式通过浇注管道注入模腔；同时，在模具排气口处设置一抽气装置，缓慢抽取模腔内的空气，使模腔内的压力维持在10-15毫巴。

在本发明一较佳实施例中，所述的封胶为一透明胶质材料，一般选用液体硅橡胶或苯基硅橡胶。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤f)中，将模具放入烘箱内1-1.5小时，温度控制在100℃-150℃。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤g)中，主要检测LED芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能。

本发明揭示了一种LED芯片的封装方法，该封装方法工序安排合理，工艺环节简便，封装效率高，宜于实施批量生产；同时，芯片上部形成的透镜结构，可有效提升LED的出光效率，且用此法制得的透镜组织均匀，透光性能好，成品可直接投放市场使用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例LED芯片的封装方法的工序步骤图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例LED芯片的封装方法的工序步骤图；该封装方法包括如下步骤：a）芯片固定，b）前测，c）涂覆结合剂，d）预热模具，e）灌胶、抽气，f）固化定型，g）后测，h）包装。

具体实施步骤如下：

a）芯片固定，LED 芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接，其中金线与接点之间采用的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或热超声焊接法；

b）前测，初步检测芯片与基板的电连接性能；

c）涂覆结合剂，模具上涂覆的结合剂可以是磷酸二氢铝，该工序可采用喷涂工艺，涂层厚度控制在8-12um，该工序有利于提高封胶与模具的结合性能；

d）预热模具，模具的预热温度控制在100℃-140℃之间，该工序可将模具放入烘箱内进行整体升温；

e）灌胶、抽气，将固定有芯片的基板放入模具的下模中，基板与下模上的限位块之间保持良好的间隙配合，该配合有效保证封装操作的稳定性；封胶以一种低速的方式通过上模中的浇注管道注入模腔；同时，在上模的排气口处设置一抽气装置，缓慢抽取模腔内的空气，使模腔内的压力维持在10-15毫巴，该压力可确保封胶的缓慢流动，并使其填充满整个模具内腔，并可有效减少气泡残留；上述提及的封胶为一透明胶质材料，一般选用液体硅橡胶或苯基硅橡胶；

f）固化定型，将模具放入烘箱内20-30分钟，温度控制在30℃-40℃，使封胶成分更为均匀和稳定；

g）后测，主要检测LED芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能，并剔除次品；

h）包装。

本发明揭示了一种LED芯片的封装方法,其特点是：该封装方法工序安排合理，工艺环节简便，封装效率高，宜于实施批量生产；同时，芯片上部形成的透镜结构，可有效提升LED的出光效率，且用此法制得的透镜组织均匀，透光性能好，成品可直接投放市场使用。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims

1.一种LED芯片的封装方法，该封装方法包括如下步骤：a）芯片固定，b）前测，c）涂覆结合剂，d）预热模具，e）灌胶、抽气，f）固化定型，g）后测，h）包装。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤a)中，LED 芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接。

3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤c)中，模具上涂覆的结合剂可以是磷酸二氢铝，该工序可采用喷涂工艺。

4.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤d)中，模具的预热温度控制在100℃-140℃之间。

5.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤e)中，封胶以一种低速的方式通过浇注管道注入模腔；同时，在模具排气口处设置一抽气装置，缓慢抽取模腔内的空气，使模腔内的压力维持在10-15毫巴。

6.根据权利要求5所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的封胶为一透明胶质材料，一般选用液体硅橡胶或苯基硅橡胶；液体硅橡胶或苯基硅橡胶。

7.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤f)中，将模具放入烘箱内1-1.5小时，温度控制在100℃-150℃。

8.根据权利要求1所述的LED芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤g)中，主要检测LED芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能。