CN105485637A - 一种led灯丝灯的封装方法 - Google Patents

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桑永树
李运鹤
桑世锋
刘军
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Anhui Shilin Lighting Co Ltd
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses

Abstract

本发明公开了一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：(1)LED光源板的制作，并与灯罩的封头进行组装的步骤；(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180-200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80-100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；(3)安装灯头的步骤。本发明的有益效果是：灯罩密封性好，内部干燥，基板稳定性高，不易受潮，且安全性好。

Description

一种LED灯丝灯的封装方法
技术领域
本发明涉及LED制作，具体涉及一种LED灯丝灯的封装方法。
背景技术
LED灯丝灯广泛应用于各个领域，具有透光性好，耗电量低，使用寿命长的优点。传统的LED灯丝灯是将LED组件封装在灯罩内，然后通过金属封头进行封口，密封性不好，对灯罩内的LED组件的寿命带来一定影响。
发明内容
本发明的目的是解决现有的技术缺陷，提供一种耐腐蚀，不易褪色的一种LED灯丝灯的封装方法。
为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：
(1)LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤；
(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180-200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80-100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；
(3)安装灯头的步骤。
优选地，所述的封口温度为180℃，抽气时烘箱温度为90℃。
进一步的，上述的步骤(1)和步骤(2)均在无静电环境中完成。
本发明的有益效果是：灯罩密封性好，内部干燥，LED光源板稳定性高，不易受潮，且安全性好。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面对本发明作进一步的详细介绍。
实施例一：
一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：
(1)在无静电的环境下，完成LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤。制作LED光源板时，元件紧贴电路板，离电路板距离小于1mm；元器件引脚不得长于2mm，电容底部距电路板底层长度小于15mm，驱动电源体积小于Ф19*17mm；
(2)封泡步骤：在无静电的环境下，将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；
(3)安装灯头的步骤。
实施例二：
一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：
(1)在无静电的环境下，完成LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤。制作LED光源板时，元件紧贴电路板，离电路板距离小于1mm；元器件引脚不得长于2mm，电容底部距电路板底层长度小于15mm，驱动电源体积小于Ф19*17mm；
(2)封泡步骤：在无静电的环境下，将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在90℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；
(3)安装灯头的步骤。
实施例三：
一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：
(1)在无静电的环境下，完成LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤。制作LED光源板时，元件紧贴电路板，离电路板距离小于1mm；元器件引脚不得长于2mm，电容底部距电路板底层长度小于15mm，驱动电源体积小于Ф19*17mm；
(2)封泡步骤：在无静电的环境下，将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在190℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；
(3)安装灯头的步骤。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (3)

1.一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤；
(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180-200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80-100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；
(3)安装灯头的步骤。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于，所述的封口温度为180℃，抽气时烘箱温度为90℃。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于，上述的步骤(1)和步骤(2)均在无静电环境中完成。
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