一种密封充气LED灯
技术领域
本发明涉及LED技术领域,特别是涉及一种内置驱动电源的密封充气LED灯。
背景技术
当前玻璃壳体LED(Lighting Emitting Diode,发光二极管)光源产品,均为电源外置于玻璃壳体,大多将电源安装于灯头内,受灯头体积限制,驱动电源体积不能太大,因此,此类LED光源大多功率较小。为了缩小体积,有些电源设计甚至会去掉EMI(ElectromagneticInterference,电磁干扰)电路和功率因数校正及必需的保护电路,导致产品过认证能力较差。
另一方面,由于电源与导电的灯头金属层距离过近,爬电距离难以保证,产品的安全性、可靠性均难以保证。限于灯头的体积和安装环境,电源的散热也难以保证。
同时为了防止传统灯头的热封工艺高温损坏灯头内的电源,大多玻璃壳体LED光源灯头与玻璃壳体的固定改为常温固化胶,造成光源抗扭力不足。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种能够简化LED灯具生产工艺,降低成本,同时安全性好、可靠性高的密封充气LED灯。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种密封充气LED灯,其包括玻璃外壳和玻璃芯柱,所述玻璃芯柱沿所述玻璃外壳的轴线穿设于所述玻璃外壳内,其还包括LED光源体和LED驱动电源,所述LED光源体和LED驱动电源均设于所述玻璃外壳内,所述LED驱动电源的电源输入端与所述玻璃芯柱的导电丝连接,所述LED驱动电源的电源输出端与所述LED光源体连接。
其中,还包括隔热垫,所述隔热垫上设有凹槽,所述LED驱动电源设于所述凹槽内,并用导热硅胶覆盖填封。
其中,所述玻璃外壳的下端设有开口,所述隔热垫封设于所述开口的上方,所述玻璃芯柱的导电丝的一端穿过隔热垫和所述LED驱动电源的电源输入端连接,其另一端延伸出所述开口。
其中,所述LED光源体包括光源板和LED发光体,所述LED发光体通过贴装或封装附加在所述光源板的外侧。
其中,所述光源板为铝基板或陶瓷板,所述光源板为三块或三块以上,所述光源板围设在所述玻璃芯柱的周围,所述LED发光体垂直于所述光源板均匀分布。
其中,所述光源板的下端固定安装在所述LED驱动电源上,并与所述LED驱动电源的电源输出端连接。
其中,还包括安装支架,所述安装支架设于所述玻璃外壳内的顶端,所述光源板的上端与所述安装支架固定连接,并涂覆有绝缘硅胶。
其中,所述安装支架包括盘体和设于所述盘体的圆周上的多个弹性压伸耳片,所述弹性压伸耳片向外倾斜设置在所述盘体上,且所述弹性压伸耳片沿伸出所述盘体外,用于卡设在所述玻璃外壳的内壁上。
其中,还包括灯头,所述灯头与所述玻璃外壳的开口固定连接,所述玻璃芯柱的导电丝延伸进所述灯头内,并与所述灯头的底端导电部分固定连接。
其中,所述灯头与所述玻璃外壳形成的密封空间内充满氩气或氦气,所述玻璃外壳内喷涂有乳白色扩散涂层。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明提供的一种密封充气LED灯,通过将LED光源体和LED驱动电源均设于玻璃外壳内,能够简化LED灯具生产工艺,降低成本,同时解决了一般驱动电源安装于灯头内部带来的体积限制的技术难题,安全性好、可靠性高;
通过设置隔热垫能够防止在火焰封口期间LED驱动电源温度过高。
附图说明
图1为本发明一种实施例的密封充气LED灯的结构示意图;
图2为本发明另一种实施例的密封充气LED灯的结构示意图;
图3为本发明安装支架的结构示意图。
图中:1:安装支架;11:盘体;12:弹性压伸耳片;2:光源板;3:玻璃芯柱;4:玻璃外壳;4’:玻璃外壳;5:LED驱动电源;6:导电丝;7:灯头;8:隔热垫;9:导热硅胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上。
实施例1
如图1所示,为本发明提供的一种密封充气LED灯,其包括玻璃外壳4和玻璃芯柱3,所述玻璃芯柱3沿所述玻璃外壳4的轴线穿设于所述玻璃外壳4内;其还包括LED光源体和LED驱动电源5,所述LED光源体和LED驱动电源5均设于所述玻璃外壳4内,所述LED驱动电源5的电源输入端与所述玻璃芯柱3的导电丝6连接,所述LED驱动电源5的电源输出端与所述LED光源体连接;从而可以简化LED灯具生产工艺,降低成本,同时解决一般的驱动电源安装于灯头7内部带来的体积限制的技术难题;安全性好、可靠性高。
由于玻璃外壳4在密封时采用温度高达800-1000摄氏度的火焰软化玻璃工艺,封口操作时间一般不超过2分钟。而普通的驱动电源模块耐温一般不能超过260度,持续时间一般均不能超过1分钟,由此本发明还包括由隔热材料制成的隔热垫8,可以防止在火焰封口期间LED驱动电源5温度过高,同时为提高LED驱动电源5的高温耐受性,所述隔热垫8上设有凹槽,所述LED驱动电源5设于所述凹槽内,并用导热硅胶9覆盖填封,可以防止高温时焊锡融化产生元件脱离、移位造成LED驱动电源5的损坏。
具体地,所述玻璃外壳4的下端设有开口,所述隔热垫8封设于所述开口的上方,所述玻璃芯柱3的导电丝6的一端穿过隔热垫8和所述LED驱动电源5的电源输入端连接,其另一端延伸出所述开口。
其中,所述LED光源体包括光源板2和LED发光体(图中未示出),所述LED发光体可以通过SMT贴装或COB封装附加在所述光源板2的外侧;所述SMT贴装,Surface Mount Technology,即表面贴装;采用SMT贴装时,所有焊盘位置均涂敷绝缘硅胶,安装支架1与光源板2焊接固定完成后,焊接位置用绝缘硅胶涂敷。这样可以保证即便玻璃壳体破碎,也不会有触电危险;所述COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接;所述光源板2采用COB封装时,固晶、焊线部分用绝缘硅胶填封,所有线路均采用绝缘阻焊层覆盖。
其中,所述光源板2为铝基板或陶瓷板,所述光源板2为三块或三块以上,所述光源板2围设在所述玻璃芯柱3的周围,所述光源板2可以是垂直的,也可以有一定的空间倾角,以利于实现光的空间分布调整需求;所述LED发光体垂直于所述光源板2均匀分布。
其中,所述光源板2的下端固定安装在所述LED驱动电源5上,并与所述LED驱动电源5的电源输出端连接。
如图3所示,该LED灯还包括安装支架1,所述安装支架1设于所述玻璃外壳4内的顶端,所述光源板2的上端与所述安装支架1固定连接,并涂覆有绝缘硅胶,所述安装支架1可以附加电路,提供与光源板2的电气连接。
其中,所述安装支架1包括盘体11和设于所述盘体11的圆周上的多个弹性压伸耳片12,所述弹性压伸耳片12向外倾斜设置在所述盘体11上,且所述弹性压伸耳片12沿伸出所述盘体11外,用于卡设在所述玻璃外壳4的内壁上;在初始状态时,附加耳片的支架直径小于玻璃灯壳直径,可以防止安装时支架与壳体干涉或摩擦,当支架到达壳体顶部与壳体顶部挤压时,弹性耳片会向外伸展,完成与玻璃壳体的紧密固定,防止灯体震动带来的光源震动,达到保护光源的目的。
其中,还包括灯头7,所述灯头7与所述玻璃外壳4的开口固定连接,所述玻璃芯柱3的导电丝6延伸进所述灯头7内,并与所述灯头7的底端导电部分固定连接,便于导电。
为了保证散热,所述灯头7与所述玻璃外壳4形成的密封空间内充满氩气或氦气等导热率高、易流动的气体,氦气和氩气气体定容比热较高,气体密度低,易于流动,所以在对流散热条件下,单元气体携带热量多且易于流动,因此适宜作为导热气体;所述玻璃外壳4内喷涂有乳白色扩散涂层,达到柔光、混光的目的,以降低眩光、提高空间光色分布均匀性。
该密封充气LED灯的生产工艺为:将隔热垫8安装于玻璃芯柱3上端→将LED驱动电源5安装在隔热垫8的凹槽内→将导电丝6与LED驱动电源5的电源输入端焊接到一起→安装光源板2并将光源板2与LED驱动电源5焊接到一起→安装安装支架1并将光源板2与安装支架1焊接到一起→通电测试→用导热硅胶9填封LED驱动电源5并固化→将固定好的光源板2、安装支架1的导电表面涂敷硅胶→火封连接玻璃芯柱3与玻璃外壳4→抽真空并充入导热气体→安装灯头7→通电测试/老化。
实施例2
如图2所示,实施例2与实施例1的区别仅在于玻璃外壳4’的形状不同,所述玻璃外壳4’的形状可以根据设计需要进行设计,可以为规则的形状或者不规则的形状。
由以上实施例可以看出,本发明的密封充气LED灯结构设计巧妙,安全性好,可靠性高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。