CN114423988B - Led灯丝灯 - Google Patents

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Abstract

提供了发光二极管LED灯丝灯(100)，其提供LED灯丝灯光(100')。LED灯丝灯(100)包括具有从第一端部(1003)延伸到第二端部(1004)的LED灯丝长度(L)的至少一个LED灯丝(101)。该至少一个LED灯丝(101)提供LED灯丝光(101')并且包括多个LED(103)的阵列(102)和封装物(104)。多个LED(103)的阵列(102)提供LED光(103')并且沿着LED灯丝长度(L)延伸。封装物(104)至少部分地包围多个LED(103)。封装物(104)包括光散射材料(105)。在从第一端部(1003)到第二端部(1004)的方向上，(i)封装物(104)的厚度(TL)和(ii)封装物(104)中的光散射材料(105)的浓度(CL)中的至少一者沿着LED灯丝长度(L)，在至少两个相邻的第一LED(106)之上增大，并且在不同于该至少两个相邻的第一LED(106)的至少两个相邻的第二LED(107)之上减小，并且其中厚度(TL)和/或浓度(CL)至少沿着LED灯丝长度(L)的一部分首先增大并且然后减小。

Description

LED灯丝灯
技术领域
本发明涉及一种包括至少一个LED灯丝的LED灯丝灯。本发明还涉及一种包括反射器和所述LED灯丝灯的灯具。
背景技术
用于照明目的的发光二极管(LED)的使用持续受到关注。与白炽灯、荧光灯、氖管灯等相比，LED提供了许多优点，诸如更长的工作寿命、降低的功耗以及与光能与热能之比相关的提高的效率。
特别地，当前对设置有LED的照明设备和/或装置(诸如灯)有很大兴趣，并且白炽灯正在快速地被基于LED的照明解决方案替代。不过，青睐并且期望拥有具有白炽灯外貌的改型照明设备(例如灯)。为此目的，基于布置在这种灯泡中的LED灯丝，利用用于生产白炽灯的基础设施是可能的。然而，对于一些应用，由LED灯丝灯生成的光可能看起来是静态的、“冷的”和/或没有吸引力的。
另一方面，蜡烛能够生成极具吸引力和感染力的光。与从LED和/或白炽灯发出的光相比，从蜡烛的明火发出的光可以看起来更生动、闪亮、“暖的”、美观和/或浪漫。然而，使用蜡烛的主要缺点之一是与明火相关联的着火风险。
因此，本发明的一个目的是通过探索将烛光和LED照明设备的相应优点中的一个或多个优点组合的可能性，一方面试图克服蜡烛的相应缺点，另一方面试图克服从LED灯丝发出的光的相应缺点。
US 2019/0113181 A1公开了一种灯丝，其包括多个发光半导体芯片，其中半导体芯片布置在载体上，半导体芯片被电接触，散射结构被配置为散射发光半导体芯片的光，散射结构通过使表面结构化来形成，转换器覆盖发光半导体芯片，并且表面的结构化形成在转换器的表面上。
DE 10 2016 105211 A1公开了一种灯丝，其具有辐射可透过基板、多个发光二极管(LED)和转换器层。LED布置在基板上，并且转换器层覆盖LED和基板。转换器层具有在基板的上侧上的第一部分层和在基板的下侧上的第二部分层。设置转换器层以实现灯丝的改进的辐射分布，使得：-转换器层沿着横向方向具有变化的垂直层厚度，和/或-第一部分层和第二部分层在它们的几何形状和/或它们的材料成分方面彼此不同。
US 2018/045379 A1公开了一种LED灯丝。该LED灯丝包括LED芯片、两个导电电极、导线、外壳涂层和一个或多个辅助件。LED芯片布置成阵列并且彼此电连接。两个导电电极对应于阵列。两个导电电极中的每个导电电极在阵列的端部处电连接到对应的LED芯片。导线电连接LED芯片和两个导电电极。导线分别位于阵列的每两个相邻LED芯片之间，并且位于两个导电电极中的每个导电电极与阵列端部处的对应LED芯片之间。外壳涂层位于阵列和两个导电电极的两个或更多个侧面上。两个导电电极中的每个导电电极的一部分从外壳暴露。辅助件设置在外壳涂层中，并且在LED灯丝的径向方向上，在两个导电电极中的每个导电电极与分别位于阵列的两个端部处的两个LED芯片中的对应一个LED芯片之间，与导线中的一条导线重叠。
WO 2019/129035A1公开了一种LED灯丝。该LED灯丝包括至少一个LED部分、导电部分、两个导电电极和光转换层。导电部分用于电连接两个相邻的LED部分。两个导电电极电连接到LED部分中的每个LED部分。LED部分中的每个LED部分包括彼此电连接的至少两个LED芯片。光转换层覆盖LED部分、导电部分和导电电极，并且两个电极的一部分分别暴露。由于LED灯丝包括LED部分和导电部分，因此当LED灯丝弯曲时，应力容易集中在导电部分上。因此，在弯曲期间，连接在LED部分内的导线的断裂概率降低。LED灯丝的质量及其应用得以改进。
DE 10 2016 115533 A1公开了一种光电子半导体芯片。该光电子半导体芯片具有以下特征：具有多个像素的半导体层序列，其具有适合于生成第一波长范围的电磁辐射的有源层以及大量转换元件，每个转换元件适合于将第一波长范围的辐射转换成第二波长范围的辐射。具有辐射出口区域和在每个辐射出口区域上的转换元件的每个像素被布置。每个转换元件在中心区域中比在边缘区域中具有更大的厚度。此外，描述了一种用于生产光电子半导体芯片的方法和一种具有光电子半导体芯片的前灯。
发明内容
因此，感兴趣的是探索将LED照明设备的许多优点中的一个或多个优点与从蜡烛发出的光的吸引力和感染力特性组合的可能性。
该目的和其他目的通过提供具有独立权利要求中的特征的LED灯丝灯来实现。在从属权利要求中限定了优选实施例。
因此，根据本发明，提供了一种LED灯丝灯。该LED灯丝灯提供LED灯丝灯光并且包括至少一个LED灯丝。该至少一个LED灯丝具有LED灯丝长度。该至少一个LED灯丝提供LED灯丝光，并且包括多个LED的阵列和封装物。多个LED的阵列提供LED光并且沿着LED灯丝长度延伸。封装物至少部分地包围多个LED。封装物包括光散射材料。(i)封装物的厚度和(ii)封装物中的光散射材料的浓度中的至少一者沿着LED灯丝长度，在至少两个相邻的第一LED之上增大，并且在至少两个相邻的第二LED之上减小，该至少两个相邻的第二LED不同于该至少两个相邻的第一LED。厚度和/或浓度至少沿着LED灯丝长度的一部分首先增大并且然后减小。
因此，本发明基于提供一种LED灯丝灯的构思，其中LED灯丝灯的LED灯丝的外观和/或在其操作期间从LED灯丝灯发出的光可以类似或模仿蜡烛的外观和光。此外，通过LED灯丝灯的特征，灯还能够将LED照明设备的许多优点中的一个或多个优点与从蜡烛发出的光的吸引力和感染力特性组合。
本发明的优点在于，LED灯丝灯的LED灯丝的特性可以导致生成如下光，该光可以类似或模仿蜡烛的明火的相对生动、闪亮、“暖的”、美观和/或浪漫的光。原因是LED灯丝沿着LED灯丝的长度具有可变漫射器。
本发明的另一个优点在于，LED灯丝灯可以将烛光的美学特征与操作电灯的无可争辩的安全性(与具有明火的光源的安全性相比)进行组合。
本发明的另一个优点在于，与蜡烛的工作寿命相比，LED灯丝灯具有长得多的工作寿命。因此，操作LED灯丝灯而不是蜡烛是更加方便和/或成本高效的。
将认识到，本发明的LED灯丝灯还包括相对较少的部件。部件数目少是有利的，因为LED灯丝灯制造起来相对便宜。此外，LED灯丝灯的部件数目少意味着更容易回收再利用，尤其是与包括相对高数目的部件的设备或装置相比，相对高数目的部件妨碍容易的拆卸和/或回收再利用操作。
以上提到的效果中的一个或多个效果被实现，因为LED灯丝光的光强度至少沿着LED灯丝长度(L)的一部分在所述第一LED和所述第二LED之上分别减小和增大，使得LED灯丝光(101')的光强度(LI)沿着LED灯丝长度(L)的所述部分变化。光强度可以被定义为每面积的光子数目。
例如在US 2019/0113181 A1中公开的LED灯丝(灯)不能提供具有改进的装饰性外貌和/或外观的装饰性照明。原因在于，从这种LED灯丝发出的光不会沿着LED灯丝长度(L)的所述部分(从一个LED区域到另一个LED区域)变化。
根据本发明的实施例，至少一个LED灯丝可以包括载体，例如基板。多个LED的阵列可以布置在载体的第一表面上。
根据本发明的实施例，多个LED的阵列可以布置在载体的与所述第一表面相对的第二表面上。
根据本发明的实施例，封装物布置在载体的第二表面上。
根据本发明的实施例，封装物可以至少部分地覆盖可以布置在载体的第二表面上的多个LED的阵列。
根据本发明的实施例，基板可以是柔性的或刚性的。刚性基板可以由玻璃、石英、蓝宝石和/或聚合物制成。柔性基板可以由诸如例如聚酰亚胺的聚合物制成。刚性基板提供至少一个LED灯丝的强度和刚性安装。柔性基板提供至少一个LED灯丝的柔性和柔性安装。
根据本发明的实施例，基板是透光的，诸如半透明的，并且优选地是透明的，以实现通过基板的高的光透射。
封装物包括光散射材料。术语“光散射材料”这里意指被配置为散射和/或反射光的材料、成分和/或物质。光散射材料不转换光，并且(基本上)不吸收光(至少小于5％)。例如，光散射材料可以包括气泡和/或散射颗粒，诸如例如Al2O3、BaSO4、TiO2和/或具有不同的颗粒。
LED灯丝灯包括至少一个LED灯丝。该至少一个LED灯丝转而包括LED的阵列。术语“阵列”这里意指被布置在LED灯丝中的LED的线性布置或链等。此外，LED可以被布置、安装和/或机械耦合在每个LED灯丝的载体上/到每个LED灯丝的载体，载体例如为基板，其中该基板被配置为支撑LED。
LED的阵列可以包括发光转换器。发光转换器至少部分地覆盖LED。发光转换器还可以至少部分地或完全地覆盖可以承载LED阵列的载体。发光转换器还可以覆盖载体的第一主表面的至少一部分。发光转换器还可以覆盖载体的第二主表面的至少一部分。发光转换器包括发光材料。术语“发光材料”这里意指被配置为在外部能量激发下发出光的材料、成分和/或物质。例如，发光材料可以是无机磷光体、有机磷光体和/或量子点/棒。
LED灯丝还包括至少部分地或完全地包围多个LED的封装物。术语“封装物”这里意指被配置或布置为至少部分地围绕、封装和/或包围LED灯丝的多个LED的材料、元件、装置等。LED灯丝还可以包括发光转换器。
LED灯丝灯可以具有以下特征：封装物的厚度和/或封装物中的光散射材料的浓度的所述增大和/或减小是逐渐的。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是强度沿着LED灯丝长度的逐渐改变。“逐渐”意味着缓慢地或渐渐地(例如连续地或以小步长)发生或进展。
LED灯丝灯可以具有以下特征：LED灯丝包括发光转换器。发光转换器至少部分地覆盖多个LED的阵列。发光转换器布置在封装物与多个LED的阵列之间。发光转换器被配置为至少部分地将LED光转换成经转换的光。
LED灯丝灯可以具有以下特征：发光转换器被提供为在多个LED的阵列之上的连续层。
LED灯丝灯可以具有以下特征：多个LED是磷光体转换(pc)LED。pc-LED可以发出白光。例如，LED可以是包括黄色/绿色和红色磷光体的蓝色LED，该黄色/绿色和红色磷光体用于将蓝色LED光部分地转换成绿色/黄色光和红色光。例如，LED可以是包括蓝色、黄色/绿色和红色磷光体的UV LED，该蓝色、黄色/绿色和红色磷光体用于将UV LED光部分地/完全地转换成蓝色光和绿色/黄色光和红色光。
LED灯丝灯可以具有以下特征：多个LED是有色LED。有色LED可以合起来发出白光。例如，多个LED可以包括蓝色、绿色和红色LED。
LED灯丝灯可以具有以下特征：LED灯丝包括封装物的厚度和/或封装物中的光散射材料的浓度的多个后续增大和减小，这沿着LED灯丝长度而形成所述厚度和/或所述浓度的多个极大值。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是沿着LED灯丝长度存在多个强度改变。
极大值可以具有极大高度，并且在极大值之间可以存在具有极小高度的极小值。极大高度优选地为极小高度的至少1.3倍，更优选地，极大高度优选地为极小高度的至少1.5倍，最优选地，极大高度优选地为极小高度的至少1.7倍，诸如例如为极小高度的2倍。
极大值可以具有极大浓度，并且在极大值之间可以存在具有极小浓度的极小值。极大浓度优选地为极小浓度的至少1.3倍，更优选地，极大浓度优选地为极小浓度的至少1.5倍，最优选地，极大浓度优选地为极小浓度的至少1.7倍，诸如例如为极小浓度的2倍。
LED灯丝灯可以具有以下特征：所述极大值之间的距离沿着LED灯丝长度变化。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是高强度区域之间的距离是不同的。
LED灯丝灯可以具有以下特征：所述极大值(M)之间的距离沿着LED灯丝长度随机地变化。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是高强度区域之间的距离是不同的且随机的。
LED灯丝灯可以具有以下特征：所述极大值具有沿着LED灯丝长度的封装物的不同厚度和/或封装物中的光散射材料的不同浓度。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是高强度区域和低强度区域具有不同的强度。
LED灯丝灯可以具有以下特征：所述极大值之间的距离沿着LED灯丝长度变化，并且其中所述极大值具有沿着LED灯丝长度的封装物的不同厚度和/或封装物中的光散射材料的不同浓度。所获得的效果是LED灯丝灯提供进一步改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是使用了两种措施的组合。
LED灯丝灯可以具有以下特征：所述极大值的数目至少为5个。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是存在多个高强度和低强度区域。
LED灯丝灯可以具有以下特征：至少三个极大值的封装物的厚度和/或封装物中的光散射材料的浓度是不同的。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。因此，LED灯丝灯看起来更有吸引力/更赏心悦目。原因是存在具有不同强度的多个高强度和低强度区域。这导致生成类似或模仿蜡烛的闪亮火焰的光。更优选地，LED灯丝灯可以具有以下特征：至少五个极大值的封装物的厚度和/或封装物中的光散射材料的浓度是不同的。
LED灯丝灯可以具有以下特征：LED灯丝可以具有至少四个极大值M以及所述极大值之间的至少三个不同的距离。
LED灯丝灯可以具有以下特征：LED灯丝可以具有至少三个极大值M，该至少三个极大值M具有沿着LED灯丝长度L的封装物104的不同厚度TL和/或封装物104中的光散射材料105的不同浓度CL。
LED灯丝灯可以具有以下特征：封装物的厚度和封装物中的光散射材料的浓度中的至少一者非线性地增大和/或减小。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是沿着LED灯丝的长度获得非线性强度分布。
LED灯丝灯可以具有以下特征：至少一个LED灯丝包括第一LED灯丝和第二LED灯丝。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是使用了提供沿着LED灯丝长度的强度分布的多个LED灯丝。
LED灯丝灯可以具有以下特征：第一LED灯丝和第二LED灯丝在厚度和/或浓度分布上是相互不同的。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是不同的LED灯丝提供沿着LED灯丝长度的不同的强度分布。
LED灯丝灯可以具有以下特征：LED灯丝灯还包括控制单元，该控制单元耦合到第一LED灯丝和第二LED灯丝，并且被配置为独立地控制到第一LED灯丝和第二LED灯丝的电流供应。所获得的效果是LED灯丝灯提供改进的有吸引力和感染力的光效果。原因是不同的LED灯丝提供不同的强度分布，这是因为两个灯丝正在提供不同的光通量。
本发明公开了一种根据权利要求15所述的灯具。
该灯具包括反射器和根据本发明的LED灯丝灯，其中LED灯丝灯至少部分地被布置在反射器内部。所获得的效果是提供改进的有吸引力和感染力的光效果的装饰性灯具。原因在于LED灯丝的光是可见的，但是部分光被反射器重定向到特定方向(例如桌子或地板)。
当研究以下详细公开内容、附图和所附权利要求时，本发明的另外的目的、特征和优点将变得显而易见。本领域技术人员将意识到，本发明的不同特征可以被组合以创建不同于下文中描述的那些实施例的实施例。
附图说明
现在将仅通过示例的方式，参考所附示意图来描述本发明的实施例，在所附示意图中，对应的附图标记指示对应的部分，并且在所附示意图中：
图1a示出了根据本发明的实施例的LED灯丝灯的示意性侧视图；
图1b示出了根据本发明的实施例的包括多个LED的阵列的载体的示意性顶视图；
图1c示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性横截面；
图1d示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性横截面；
图1e示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性侧视图；
图1f示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性侧视图；
图2a-图2b示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性横截面；
图3a-图3c示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性横截面；
图3d-图3f示出了根据本发明的实施例的包括多个LED的阵列的载体的示意性顶视图；
图4a-图4d示出了根据本发明的实施例的示意性浓度和/或厚度分布；
图5示出了根据本发明的实施例的两个LED灯丝的侧视图；以及
图6示出了根据本发明的实施例的包括反射器和LED灯丝灯的灯具。
示意图不一定是按比例的。
在不同附图中具有相同功能的相同特征用相同的附图标记指代。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的实施例的LED灯丝灯100、灯丝101和载体1005的示意性图示，载体1005包括多个LED 103的阵列102。图1a示出了根据本发明的实施例的LED灯丝灯100的示意性侧视图。图1b示出了根据本发明的实施例的包括多个LED 103的阵列的载体1005的示意性顶视图。图1c示出了根据本发明的实施例的LED灯丝101的示意性横截面。图1d示出了根据本发明的实施例的LED灯丝101的示意性横截面。图1e示出了根据本发明的实施例的LED灯丝101的示意性侧视图。图1f示出了根据本发明的实施例的LED灯丝101的示意性侧视图。如图1中所描绘的，LED灯丝灯100提供LED灯丝灯光100'，并且包括具有LED灯丝长度L的至少一个LED灯丝101。该至少一个LED灯丝101提供LED灯丝光101'，并且包括多个LED 103的阵列102和封装物104。多个LED 103的阵列102提供LED光103'，并且沿着LED灯丝长度L延伸。封装物104至少部分地包围多个LED 103。封装物104包括光散射材料105。(i)封装物104的厚度TL(见图1c)和(ii)封装物104中的光散射材料105的浓度CL(见图1d)中的至少一者沿着LED灯丝长度L，在至少两个相邻的第一LED 106之上增大，并且在至少两个相邻的第二LED 107之上减小，该至少两个相邻的第二LED 107不同于该至少两个相邻的第一LED 106。厚度TL和/或浓度CL至少沿着LED灯丝长度L的一部分首先增大并且然后减小。
如图1a中所描绘的，LED灯丝可以包括基座1001。基座1001可以机械连接和/或电连接到例如灯具200的插口。如图1a中所描绘的，LED灯丝可以包括包封物1002。包封物1002至少部分地包封至少一个LED灯丝101。包封物1002可以是半透明的，优选地是透明的。LED灯丝灯100可以包括纵向轴线A。包封物和/或基座可以沿着纵向轴线A布置。LED灯丝灯可以包括控制器400和/或驱动器500。驱动器500可以电连接到至少一个LED灯丝101。驱动器500可以电连接到控制器400。控制器可以连接到至少一个LED灯丝101。驱动器500和/或控制器400可以电连接到基座1001。LED灯丝可以包括用于将LED光103'至少部分地转换成经转换的光108'的发光材料。LED灯丝光可以包括LED光103'和/或经转换的光108'。LED灯丝灯光100'包括LED灯丝光101'。LED灯丝可以从第一LED灯丝端部1003延伸到第二LED灯丝端部1004。
如图1b中所描绘的，多个LED 103的阵列102可以布置在载体1005(例如基板)上。载体1005可以是刚性的或柔性的。载体1005可以包括电轨道和/或电线1008。电轨道和/或电线1008电连接LED。载体可以具有第一外部电接触部1006和第二外部电接触部1007。第一外部电接触部1006和第二外部电接触部1007可以连接到控制器400和/或驱动器500。
如图1c中所描绘的，封装物(104)的厚度(TL)的增大和减小是逐渐的。
如图1d中所描绘的，封装物(104)中的光散射材料(105)的浓度(CL)的增大和减小是逐渐的。
如图1e和图1f中所描绘的，LED灯丝可以具有仅在载体1005的一个(即第一)表面处的多个LED 103和封装物104(图1e)。至少一个LED灯丝101还可以包括在载体1005的两个(即第一和第二主)表面上的多个LED 103和/或封装物104(图1f)。因此，至少一个LED灯丝101还可以在第二表面上包括封装物104，但不包括LED。在这种配置中，载体1005优选地是半透明的，更优选地是透明的。在至少一个LED灯丝101包括在载体1005的第一表面上的多个LED 103和在载体1005的第二表面上的多个LED 103的情况下，LED灯丝可以包括多于2个外部电接触部，例如除了第一外部电接触部1006和第二外部电接触部1007之外，还包括第三外部电接触部1009(和第四外部电接触部1010)。封装物厚度和/或光散射材料的浓度沿着LED灯丝长度的变化可以指载体的第一和/或第二表面上的封装物和封装物中的光散射材料。在载体的第一表面上沿着LED灯丝长度的封装物厚度和/或光散射材料的浓度的变化可以不同于在载体的第二表面上沿着LED灯丝长度的封装物厚度和/或光散射材料的浓度的变化。
图2示出了根据本发明的实施例的LED灯丝101的示意性横截面。图2a示出了作为LED灯丝101的长度L的函数的LED灯丝101的横截面。横截面示出了载体1005和布置在载体1005上的多个LED 103。多个LED 103和载体1005(例如基板)被封装物104覆盖。封装物104包括光散射材料105。如图2a中所描绘的，封装物104的厚度TL沿着LED灯丝长度L，在至少两个相邻的第一LED 106之上增大，并且在至少两个相邻的第二LED 107之上减小，该至少两个相邻的第二LED 107不同于该至少两个相邻的第一LED 106。厚度TL至少沿着LED灯丝长度L的一部分首先增大并且然后减小。在封装物104完全包围LED灯丝的情况下，它也具有附图标记104。
图2b示出了作为LED灯丝101的长度L的函数的LED灯丝101的横截面。横截面示出了载体1005和布置在载体1005上的多个LED 103。多个LED 103和载体1005(例如基板)被封装物104覆盖。封装物104包括光散射材料105。如图2a中所描绘的，封装物104中的光散射材料105的浓度CL沿着LED灯丝长度L在至少两个相邻的第一LED 106之上增大，并且在至少两个相邻的第二LED 107之上减小，该至少两个相邻的第二LED 107不同于该至少两个相邻的第一LED 106。浓度CL至少沿着LED灯丝长度L的一部分首先增大并且然后减小。
图3a-图3c示出了根据本发明的实施例的LED灯丝的示意性横截面。图3d-图3f示出了根据本发明的实施例的包括多个LED 103的阵列102的载体1005的示意性顶视图。如图3a-图3c中所描绘的，LED灯丝101包括发光转换器108。发光转换器108至少部分地覆盖多个LED 103的阵列102。发光转换器108布置在封装物104与多个LED 103的阵列102之间。发光转换器108被配置为至少部分地(即部分地或完全地)将LED光103'转换成经转换的光108'。
如图3a-图3f中所描绘的，发光转换器108可以仅覆盖多个LED 103的光出口(图3a和图3d)，或者可以仅覆盖多个LED 103的光出口和侧面(图3b和图3e)。
如图3c和图3f中所描绘的，发光转换器108可以被提供为在多个LED 103的阵列102(以及载体1005的表面)之上的连续层。
图4a-图4d示出了根据本发明的实施例的示意性浓度和/或厚度分布(作为LED灯丝长度L的函数)。如图4a中所描绘的，LED灯丝101可以包括封装物104的厚度TL和/或封装物104中的光散射材料105的浓度CL的多个后续增大和减小，从而沿着LED灯丝长度L，形成所述厚度TL和/或所述浓度CL的多个极大值M。
如图4b中所描绘的，所述极大值M之间的距离D可以沿着LED灯丝长度(L)变化，例如增大(参见例如D1-2、D2-3、D3-4)。LED灯丝可以具有至少四个极大值M以及所述极大值之间的至少三个不同距离。
如图4c中所描绘的，所述极大值M之间的距离D可以沿着LED灯丝长度L随机地变化(例如参见D1-2、D2-3、D3-4、D4-5)。
如图4d中所描绘的，沿着LED灯丝长度L，所述极大值M可以具有封装物104的不同厚度TL和/或封装物104中的光散射材料105的不同浓度CL(参见M1、M2、M3、M4、M5)。LED灯丝可以具有至少三个极大值M，该至少三个极大值M具有沿着LED灯丝长度L的封装物104的不同厚度TL和/或封装物104中的光散射材料105的不同浓度CL。
如图4d中所描绘的，所述极大值M的数目至少为5个，诸如5个(参见M1、M2、M3、M4、M5)。
如图4d中所描绘的，至少三个极大值M的封装物104的厚度TL和/或封装物104中的光散射材料105的浓度CL是不同的(参见M1、M2、M3、M4、M5)。
如图4d中所描绘的，封装物104的厚度TL和封装物104中的光散射材料105的浓度CL中的至少一者非线性地增大和/或减小。
图5示出了根据本发明的实施例的两个LED灯丝101的侧视图。如图5中所描绘的，至少一个LED灯丝101包括第一LED灯丝101A和第二LED灯丝101B。在其他实施例中，至少一个LED灯丝101包括三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个、十一个或十二个LED灯丝101。
如图5中所描绘的，第一LED灯丝101A和第二LED灯丝101B在厚度TL和/或浓度CL分布上是相互不同的。
如图5中所描绘的，LED灯丝灯100(未示出)还包括控制单元400，该控制单元400耦合到第一LED灯丝101A和第二LED灯丝101B，并被配置为独立地控制到第一LED灯丝101A和第二LED灯丝101B的电流供应。
如图6中所描绘的，灯具200包括反射器201和LED灯丝灯100，其中LED灯丝灯100至少部分地布置在反射器201内部。
LED灯丝灯100可以被配置为提供白光。LED灯丝101可以被配置为提供白光。本文中的术语白光是本领域技术人员已知的，并且涉及具有在约2000K与20000K之间的相关色温(CCT)的白光。在一个实施例中，CCT在2100K与6000K之间。通常，对于一般照明，CCT在约2200K到6500K的范围内。优选地，涉及具有在距BBL(黑体轨迹)约15、10或5SDCM(颜色匹配的标准偏差)内的色点的白光。优选地，涉及具有至少70至75(对于一般照明，至少80至85)的显色指数(CRI)的白光。
本文中诸如“基本上全部光”或“基本上由...组成”中的术语“基本上”将被本领域技术人员所理解。术语“基本上”还可以包括具有“完全地”、“完整地”、“全部”等的实施例。因此，在实施例中，形容词基本上也可以被去除。在适用的情况下，术语“基本上”还可以涉及90％或更高，诸如95％或更高，特别是99％或更高，甚至更特别是99.5％或更高，包括100％。术语“包括”还包括其中术语“包括”意味着“由...组成”的实施例。术语“和/或”特别涉及在“和/或”之前和之后提到的项中的一个或多个项。例如，短语“项1和/或项2”和类似的短语可以涉及项1和项2中的一个或多个项。术语“包括”在一个实施例中可以指“由...组成”，但在另一实施例中还可以指“包含至少所限定的物种和可选的一个或多个其他物种”。
此外，说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等用于区分相似的元素，并且不一定用于描述顺序或时间次序。要理解，如此使用的术语在适当情况下是可互换的，并且本文中描述的本发明的实施例能够以除了本文中描述或图示之外的其他顺序操作。
除其他外，本文中的设备在操作期间进行描述。如本领域技术人员将清楚的，本发明并不限于操作方法或操作中的设备。
应当注意，上面提及的实施例说明而不是限制本发明，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求的范围的情况下设计很多替代实施例。在权利要求中，放置在括号之间的任何附图标记不应当被解释为限制权利要求。动词“包括”及其词形变化的使用不排除权利要求中所陈述的那些元素或步骤之外的元素或步骤的存在。元素之前的冠词“一”或“一个”不排除多个这样的元素的存在。本发明可以借助于包括若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了几个装置的设备权利要求中，这些装置中的几个装置可以由同一硬件项来体现。在相互不同的从属权利要求中记载了某些措施的仅有事实并不指示不能有利地使用这些措施的组合。
本发明还适用于一种包括在说明书中描述和/或在附图中示出的表征特征中的一个或多个表征特征的设备。本发明还涉及一种包括在说明书中描述和/或在附图中示出的表征特征中的一个或多个表征特征的方法或过程。
可以组合本专利中讨论的各种方面以便提供附加优点。进一步地，本领域技术人员将理解可以组合实施例，并且还可以组合多于两个实施例。此外，特征中的一些特征可以形成一个或多个分案申请的基础。

Claims (13)

1.一种发光二极管LED灯丝灯(100)，提供LED灯丝灯光(100')并且包括至少一个LED灯丝(101)，所述至少一个LED灯丝(101)具有从第一端部(1003)延伸到第二端部(1004)的LED灯丝长度(L)，其中所述至少一个LED灯丝(101)提供LED灯丝光(101')并且包括：
-多个LED(103)的阵列(102)，所述阵列(102)提供LED光(103')并且沿着所述LED灯丝长度(L)延伸，以及
-封装物(104)，其至少部分地包围所述多个LED(103)，其中所述封装物(104)包括光散射材料(105)；并且
-其中在从所述第一端部(1003)到所述第二端部(1004)的方向上，以下中的至少一者沿着所述LED灯丝长度(L)，在至少两个相邻的第一LED(106)之上增大，并且在至少两个相邻的第二LED(107)之上减小，所述至少两个相邻的第二LED(107)不同于所述至少两个相邻的第一LED(106)：
(i)所述封装物(104)的厚度(TL)，以及
(ii)所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的浓度(CL)，并且
-其中所述厚度(TL)和/或所述浓度(CL)至少沿着所述LED灯丝长度(L)的一部分首先增大并且然后减小，
-其中所述LED灯丝(101)包括所述封装物(104)的厚度(TL)和/或所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的浓度(CL)的多个后续增大和减小，从而沿着所述LED灯丝长度(L)，形成所述厚度(TL)和/或所述浓度(CL)的多个极大值(M)，并且
-其中至少三个极大值(M)的所述封装物(104)的所述厚度(TL)和/或所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的所述浓度(CL)是不同的；
-其中所述封装物(104)的厚度(TL)和/或所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的浓度(CL)的所述增大和/或所述减小是逐渐的；
-其中所述封装物(104)的所述厚度(TL)和所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的所述浓度(CL)中的至少一者非线性地增大和/或减小；
-其中(i)所述极大值具有极大高度，并且在所述极大值之间存在具有极小高度的极小值，所述极大高度是所述极小高度的至少1.7倍，和/或(ii)所述极大值具有极大浓度，并且在所述极大值之间存在具有极小浓度的极小值，所述极大浓度是所述极小浓度的至少1.7倍。
2.根据权利要求1中所述的LED灯丝灯(100)，其中所述LED灯丝(101)包括发光转换器(108)，所述发光转换器(108)至少部分地覆盖所述多个LED(103)的所述阵列(102)，所述发光转换器(108)被布置在所述封装物(104)与所述多个LED的所述阵列(102)之间，所述发光转换器(108)被配置为将LED光(103')至少部分地转换成经转换的光(108')。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝灯(100)，其中所述发光转换器(108)被提供为在所述多个LED(103)的所述阵列(102)之上的连续层。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述光散射材料(105)不转换光。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述极大值(M)之间的距离(D)沿着所述LED灯丝长度(L)变化。
6.根据权利要求5所述的LED灯丝灯(100)，其中所述极大值(M)之间的距离(D)沿着所述LED灯丝长度(L)随机地变化。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述极大值(M)具有沿着所述LED灯丝长度(L)的所述封装物(104)的不同厚度(TL)和/或所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的不同浓度(CL)。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述极大值(M)的数目至少为5个。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述极大值(M)之间的距离(D)沿着所述LED灯丝长度(L)变化，并且其中所述极大值(M)具有沿着所述LED灯丝长度(L)的所述封装物(104)的不同厚度(TL)和/或所述封装物(104)中的所述光散射材料(105)的不同浓度(CL)。
10.根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述至少一个LED灯丝(101)包括第一LED灯丝(101A)和第二LED灯丝(101B)。
11.根据权利要求10所述的LED灯丝灯(100)，其中所述第一LED灯丝(101A)和所述第二LED灯丝(101B)在厚度(TL)和/或浓度(CL)分布上是相互不同的。
12.根据权利要求10至11中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，还包括控制单元(400)，所述控制单元(400)耦合到所述第一LED灯丝(101A)和所述第二LED灯丝(101B)，并且被配置为独立地控制到所述第一LED灯丝(101A)和所述第二LED灯丝(101B)的电流供应。
13.一种灯具(200)，包括反射器(201)和根据前述权利要求中的任一项所述的LED灯丝灯(100)，其中所述LED灯丝灯(100)至少部分地被布置在所述反射器(201)内部。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021249788A1 (en) * 2020-06-08 2021-12-16 Signify Holding B.V. Light emitting device with sparkling effect
WO2022148689A1 (en) * 2021-01-06 2022-07-14 Signify Holding B.V. Filament based solid state lighting device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005078905A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Nichia Chem Ind Ltd 擬似炎型発光装置及びその製造方法並びに電子炎灯
EP2535640A1 (en) * 2010-09-08 2012-12-19 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led lamp bulb and led lighting bar capable of emitting light over 4
CN202708961U (zh) * 2011-04-19 2013-01-30 广东亚一照明科技有限公司 仿真led烛台灯
CN103471034A (zh) * 2013-09-03 2013-12-25 苏州市银河照明器材有限公司 道路照明用led仿古宫灯用光反射器
JP2015002346A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 深▲セン▼市源磊科技有限公司Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｒｕｎｌｉｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． Ｌｅｄランプおよびそのフィラメント
CN104879660A (zh) * 2015-05-14 2015-09-02 西安和合光电科技有限公司 一种密封充气led灯
DE102016105211A1 (de) * 2016-03-21 2017-09-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament und dessen Herstellung sowie Leuchtmittel mit Filamenten
JP2017191875A (ja) * 2016-04-14 2017-10-19 株式会社小糸製作所 発光モジュール
DE102016115533A1 (de) * 2016-08-22 2018-02-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Halbleiterchip

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10655792B2 (en) * 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
KR20130019389A (ko) 2010-03-03 2013-02-26 크리 인코포레이티드 솔리드 스테이트 램프 및 전구
CN102537754A (zh) 2010-12-14 2012-07-04 上海蓝光科技有限公司 侧光式背光源模组
CN203628400U (zh) 2013-09-24 2014-06-04 王志根 一种全角度发光灯丝
US11028970B2 (en) * 2014-09-28 2021-06-08 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament light bulb having organosilicon-modified polyimide resin composition filament base layer
US10553766B2 (en) 2016-03-16 2020-02-04 Lumileds Holding B.V. Method of manufacturing an LED module
DE102016105537A1 (de) 2016-03-24 2017-09-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament mit lichtemittierenden halbleiterchips, leuchtmittel und verfahren zur herstellung eines filaments
KR20170131910A (ko) * 2016-05-23 2017-12-01 주식회사 루멘스 발광소자 및 이를 포함하는 발광벌브
CN207852724U (zh) 2016-04-27 2018-09-11 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及应用所述led灯丝的led球泡灯
US10568172B2 (en) * 2017-12-17 2020-02-18 Intematix Corporation Dimmable solid-state light emitting devices
JP3230017U (ja) 2017-12-26 2021-01-07 嘉▲興▼山蒲照明▲電▼器有限公司Ｊｉａｘｉｎｇ Ｓｕｐｅｒ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ａｐｐｌｉａｎｃｅ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 発光ダイオードフィラメント及び発光ダイオード電球

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005078905A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Nichia Chem Ind Ltd 擬似炎型発光装置及びその製造方法並びに電子炎灯
EP2535640A1 (en) * 2010-09-08 2012-12-19 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led lamp bulb and led lighting bar capable of emitting light over 4
CN202708961U (zh) * 2011-04-19 2013-01-30 广东亚一照明科技有限公司 仿真led烛台灯
JP2015002346A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 深▲セン▼市源磊科技有限公司Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｒｕｎｌｉｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． Ｌｅｄランプおよびそのフィラメント
CN103471034A (zh) * 2013-09-03 2013-12-25 苏州市银河照明器材有限公司 道路照明用led仿古宫灯用光反射器
CN104879660A (zh) * 2015-05-14 2015-09-02 西安和合光电科技有限公司 一种密封充气led灯
DE102016105211A1 (de) * 2016-03-21 2017-09-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament und dessen Herstellung sowie Leuchtmittel mit Filamenten
JP2017191875A (ja) * 2016-04-14 2017-10-19 株式会社小糸製作所 発光モジュール
DE102016115533A1 (de) * 2016-08-22 2018-02-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Halbleiterchip

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