TW200836381A - Method of compression-molding light emitting elements - Google Patents

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TW200836381A
TW200836381A TW097105661A TW97105661A TW200836381A TW 200836381 A TW200836381 A TW 200836381A TW 097105661 A TW097105661 A TW 097105661A TW 97105661 A TW97105661 A TW 97105661A TW 200836381 A TW200836381 A TW 200836381A
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resin
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Kazuki Kawakubo
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Towa Corp
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Description

200836381 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，係關於一種以具有透明性之樹脂材料將安裝 在框架之發光二極體（LED:Light Emitting Diode)晶片等發 光元件加以壓縮成形，形成發光體（製品）之發光元件壓縮 成形方法。 【先前技術】
以在’即形成使用led晶片等發光元件之發光體來加 以利用，例如，形成下述之發光體來加以利用。 亦即’如圖7(1)所示’首先，將LED晶片84設置在 剖面為梯形之凹部83 (係被設置在安裝於框架81的發光 器本體82)内，且從分配器85將具透明性之液狀樹脂材 料86滴入此凹部83内，形成發光器87(發光零件），接著， 將預成型之透鏡構件89(於圖例中，為凸透鏡）接合於此發 光态87之發光面88，形成發光體9〇(製品）。 另，於圖7(1)所示之圖例中，係向著該圖例從右側依 序各別顯示上述之各步驟。 。又’為了形成圖7⑴所示之安裝有發光體（製品）9〇之 框木8 1，需要發光器之樹脂材料填充步驟、透鏡構件之預 成型步驟、及透鏡構件之接合步驟此三個生產㈣，故並 無法有效提升製品（發光體）之生產力。 因此’係對如何使此 效提升製品之生產力的觀 二個步驟簡略化進行研究， 點’係研究藉由對此發光體 從有 之構 200836381 二：改良’而以一個生産步驟來有效提升製品(發光體) 之生產力。 例如，使上述三個步驟簡略化，以有效提升製品生產 之LED發光體構造，例如，提出具有圖6⑴及圖6⑺所 不之構造的LED發光體65、73(成形完畢框架Η、71)。 專利文獻1 :日本特開2003 — 80537號 【發明内容】 亦即，圖6(1)及圖6(2)所示之發光體65、73(成形完 畢杧木61 71)’係可以一個生産步驟形成者，該生産步 驟係將安裝在框架5之咖晶片4(亦即，成形前框架6) 直接壓縮成形（樹脂密封成形）於既定形狀之發光部64、72 内。 然而，如對應於圖6(1)所示之成形完畢框架61之圖7(2) 所不’樹脂（1 0)易發生滲漏而硬化於框架5之背面（發光元 件非安裝面5a)，故會有樹脂毛邊（resin burr)(硬化樹脂）91 容易附著形成於此框架背面5a的問題。 例如，在將安裝於具有既定形狀之圖案（係以衝壓形 成之衝壓部（貫通孔）所形成）之框架5(例如金屬框架、導 線架等）的LED晶片4加以壓縮成形時，由於樹脂會從構 成此圖案之衝壓部（通孔部）滲漏至背面（發光元件非安裝面 5 a)，然後硬化，因此會有樹脂毛邊91容易附著形成於此 框架背面5a的問題。 於是，因為此樹脂毛邊91的緣故，而造成製品的產率 6 200836381 下降，因此會有無法有效提升製品之生產力的問題。 又，例如，在將安裝於平板狀之框架（例如，無衝壓部 之基板等之LED晶片4加以壓縮成形時，樹脂⑽亦容 易從框架5之横側（框架側面側）渗漏至背面（發光元件非安 装f 5a)，因為此滲漏之樹脂（1〇)發生硬化，故樹脂毛邊μ 亦容易附著形成於框架背面5a。 因此，與上述之具有衝壓部的框架5相同，亦會因製 品之產率下降，而導致無法有效提升製品之生產力的問 題0 種可有效防止樹脂 片4等）之框架5的 亦即，本發明之目的在於，提供一 毛邊91形成於安裝有發光元件（乙^〇晶 發光元件壓縮成形方法。 入’本發明之目的在於 光體65、73)之生產力的發光元件壓縮成形方法
用以解決上述技術課題之本發明之發光元件壓縮成形 方法’係使用至少由上模具與下模具所構成之發光元件壓 縮成形用金屬模具，將安裝有既定數目之發光元件的框竿 加以供給組裝至設置在該金屬模具之上模具的框架組裝 部，且各別將既定量之樹脂材料供給至各別對應於安裝在 該框架之既定數目發光元件之設置於該金屬模呈之下模具 的各空腔内，且在該金屬模具之閉模時，#由：別將該； 光兀件浸潰於該各空腔内之樹脂，以㈣各空㈣各_ 發光元件壓縮成形，形成發光體；係在該框架之發光元件 非安裝面與該上模具之間，夹持有㈣旨毛邊防止用之樹脂 7 200836381 片的狀態下，來進行壓縮成形。 又，用以解決上述技術課題之本發明之發光元件壓縮 成形方法，係在該框架之發光元件非安裝面與該上模具之 間，夾持有樹脂毛邊防止用之樹脂片的狀態下，進行壓縮 成形’形成成形完畢框架，且將該成形完畢框架之既定部 位加以切斷，以形成各發光體。 又，用以解決上述技術課題之本發明之發光元件壓縮 成形方法，係構成為透過連通於該各空腔間之通道，將供 給至該各空腔之樹脂加以均等地分配。 /、 又，用以解決上述技術課題之本發明之發光元件壓縮 成形方法，係在該各空腔内被覆有離型膜之狀態下，來進 行壓縮成形。 又用以解決上述技術課題之本發明之發光元件壓縮 成形方法，係在將該發光元件浸潰於各空腔内進行壓縮成 形日寸，將至少包含該各空腔内之阻絕外部氣體之範圍加以 設定在既定的真空度，來進行壓縮成形。 上述樹脂片，可使用貼附於上述發光元件非安裝面之 膠γ、或從以往一直作為離型用的脫模膜（releasefiim)。 根據本發明，可達到下述之優異效果，亦即可提供一 種可有效防止樹脂毛邊形成於安裝有發光元件（led晶片等） 之框架的發光元件壓縮成形方法。 又，根據本發明，亦可達到下述之優異效果，即可提 七、種可有效提升製品（發光體）之生產力的發光元件壓縮 成形方法。 8 200836381 【實施方式】 亦即，使用至少由上模具與下模具所構成之（至少由兩 模具所構成）發光元件壓縮成形用金屬模具，首先，將樹脂 毛邊防止用之膠帶貼附於安装有LED晶片（發光元件）之= 木的發光70件非安裝面，形成膠帶貼附框架，且在使LED 晶片側朝向下方向之也態下，將此膠帶貼附框架供給組裝 至上模具（設置於金屬模具之上方位置的模具）的組裝部。 又，接著，以分配器將既定量之具透明性的液狀樹脂 材料供給至設置在下模具（設置在金屬模具之下方位置的模 具）且各別對應於安裝在框架之既定數目LED晶片之既定 數目的各空腔（有時會包含為樹脂通道之大空腔）内。 ^於是，然後，以既定之閉模壓力對（使上述之兩模具之 ]/、面貼口）上述之上下兩模具進行閉模，可藉此各別將上 述LED晶片浸潰於上述各空腔之樹脂内，加以壓縮成形。 —經過硬化所需之既定時間後，可藉由對上述之上下兩 模具進行開模’將上述LED晶片壓縮成形於對應於上述各 空腔形狀之具透明性的發光樹脂成形體（發光部 另，可藉由將膠帶從此經壓縮成形之膠帶貼附框架加 以剝離去除，以得到成形完畢框架。 亦即’如上述，由於可在安裝有LED晶片（發光元件） ^框架的發光元件非安裝面貼附有謬帶之狀態下，將咖 晶片I缩成形’因此可藉由上述之貼附膠帶，有效防止從 框架之衝壓部侵人發光元件非安農面所形成之樹脂毛邊。 9 200836381 且’如上述，由於可在框架的發光元件非安裝面貼附 有膠帶之狀態下，來進行壓縮成形，因此亦可有效防止從 框架之横側苓入發光元件非安·裝面而形成於框架的樹脂毛 邊。 因此’由於可有效提升製品（發光體）之產率，故可有 效提高製品之生產力。 實施例1 以下’根據實施例圖，詳細說明本發明之實施例i。 圖1、圖2、圖3，係實施例1之發光元件壓縮成形用 金屬模具。圖6(1)所示之成形完畢框架（發光體），係以圖工、 圖2、圖3所示之金屬模具加以壓縮成形者。 (成形完畢框架） 圖6( 1)所示之成形完畢框架61，係由框架5與具透明 性（透光性）之封裝發光樹脂成形體62所構成，且此封裝發 光樹脂成形體62，係由框架5側之基台部63與既定數目 之發光部（透鏡部）64所構成。 又，此發光部64,係對安裝在框架5之LED晶片4 進行壓縮成形（樹脂密封成形）而形成者，成形完畢框架 61(既定數目之LED晶片4)則成為面發光源。 又可藉由對上述成形完辛框架6 1之既定部位加以切 斷，以形成含有被切斷之基台部63與成形前框架6、且以 該發光部64為主要部的發光體65(製品），此發光體65(led 晶片4)為單獨光源。 (發光元件壓縮成形用金屬模具） 200836381 圖1圖2圖3所不之發光元件壓縮成形用金屬模具 i，係設置有固定上模具2、以及與該上模具2對向設置之 可動下模具3’且在上述上模具2的模具面，以固定金屬 配件等固定裝置（未圖示），設置有在使該led晶片4朝向 下模具3方向之狀態下(朝向下方向的狀態下），用以供給 組裝安裝有既定數目LED晶片4(發光元件）（安裝在框架5) 之框架5(成形前框架6)的框架組裝部7。 又，在上述下模具3之模具面，設置有對應於既定數 目之LED曰曰4全體（約框架之整面）的大空腔％封裝空 且在上述大空腔8之底面，設置有既定數目（圖例中， 為三個）之各對應於上述各LED晶片的小空腔9(各別空 腔）。 〜另’對大空⑲8之深度與小空腔9之深度加以適當設 :’且在圖例中’上述大空㉟8之深度係構成為與上述框 架5之厚度大概相同之深度。 又，雖未加以圖示，但是在上述金屬模具丨（上下兩模 具2、3)，設置有帛以將金屬模具！加熱至既定溫度的加 熱裝置、及以既定閉模壓力對上述金屬模具丨進行 閉模裝置。 j 力因此，係構成為可藉由將安裝有上述LED晶片4之框 =5供給組裝至上述上模具2之組裝部7，並對上述金屬 杈具1進行閉模，以各別將上述LED晶片4嵌入上述 腔8内的各小空腔9内。 又，在上述金屬模具1，設置有用以將既定量之具透
II 200836381 1 〇滴入供給至上述包含有既定數目 8内的直立式分配器11(樹脂材料之 、因此，係構成為可藉由以上述分配器11，將既定量之 具透明性的液狀樹脂材料1G供給至S置在上述下模具3 之包含小空腔9的大空腔8 $ ’以將液狀樹脂材料1〇、 給至上述各小空腔9内與大空腔8内。 、
、 田於構成為可藉由對上述金屬模具1進行閉模， 以各別將各led晶片4浸潰於上述大空腔8中之各小空腔 9内的樹脂1G，因此構成為可將各LED晶片4壓縮成:於 上述大空腔8所包含之各小空腔9内。 、因此，構成為可將各LED晶片4以樹脂密封成形於與 亡述包含各小空腔9之大空月空8之形狀對應的封裝發光樹 脂成形體62内，而可形成成形完畢框架61。
明性的液狀樹脂材料 之小空腔9之大空腔 供給機構）。 /另，如前述，上述成形完畢框架61之封裝發光樹脂成 开乂體62 ’係由對應於上述小空腔9之發光部64、與對應 於上述大空腔8之基台部63所構成。 又，被供給至上述空腔8、9内之具透明性的液狀樹脂 材料10，可以上述加熱裝置進行加熱，藉此從液狀使黏度 慢慢變高而硬化（固化）。 (膠帶貼附框架） 又’如後述，可在上述框架5之發光元件非安裝面5a(例 士 在發光元件非安裝面5 a之整面）貼上樹脂毛邊防止用 之膠帶12，形成膠帶貼附框架13，藉由此樹脂毛邊防止 12 200836381 用之膠帶12，可有效防止樹脂1〇從膠帶非貼附面（發光元 件安裝面）5b溢漏侵入膠帶貼附面（發光元件非安裝面\5丑， 而可有效防止樹脂毛邊附著形成於框架5之發光元件非安 裝面5a。 另，上述框架5，係使用電路基板、樹脂板、金屬框 架，導線架等。 又，安裝有實施例1所使用之LED晶片4的框架5， 鲁例如，係構成形成有對應所衝壓之衝壓部（貫通孔）之既定 形狀的圖案，或者構成為平板狀（不具衝壓部）。 亦即，可藉由上述貼附膠帶12，有效防止樹脂從 上述框架5之膠帶非貼附面5b(發光元件安裝面），透過框 木5之衝壓部（通孔），溢漏侵入發光元件非安裝面h而附 著形成在發光元件非安裝面5a的樹脂毛邊。 又可藉由上述貼附膠帶12，有效防止從上述框架5 也、側〜入而附著形成在發光元件非安裝面5 &的樹脂毛 • 邊° 因此，由於可藉由上述之貼附膠帶12，有效提升製品 (發光體65 ' 73)之產量，因此可有效提升製品之生產力。 (發光元件之壓縮成形方法）
亦即 首先’如圖1所示，係將樹脂毛邊防止用之膠 V 12貼附在安裝有LED晶片（發光元件）4之框架5的發光 凡件非安裝面5a，形成膠帶貼附框架13，接著，在使LED Q %} - 曰曰 側朝向下方向的狀態下，將此膠帶貼附框架13供 給組裝至上模具2的組裝部7。 13 200836381 此時，LED晶κ d /么α + L 1 Μ , ν 4係位在框架5之下模具空腔8、9 ’’框架5之貼附膠帶12則位在上模具2侧。 、秀明、、、後以上述之直立式分配器11，將既定量之呈 透明性^狀樹腊材料10滴入供給至上述大空腔8内。/、 卜樹脂材料10將被均等供給至包含上述空一腔 之大空腔δ内。
:此，接著’ β 2所示，可以既定之閉模壓力，對上 义下兩模具1(2、3)進行閉模，藉此將上述U _ =潰於包含上述大空腔8之小空腔9 仃壓縮成形。 U ^ 此時’LED晶片4係各別被嵌人於上述之小空腔9内。 又’此上述之大空腔8可作為樹脂材料1〇之通道， 口 ：可有效防止上述各小空腔9間之樹脂材料1〇過少， 而可均等分配樹脂材料1 〇。 P六T此日守’可以上述既定之閉模壓力，將既定之樹脂 [力把加於包含上述小空腔9之大空腔8内。 =硬化所需的既定時間後，圖3所示，藉由對上述 λ果具1(2、3)進行開模，可得到在具透明性 狀 發光樹脂成形冑62 (對應於包含上述既定數目之小… 的大空腔8的形狀）壓縮成形有上述既定數目咖 之壓縮成形完畢的膠帶貼附框架66。 阳 又，可藉由將膠帶12從，士厭給#游〜田 攸此壓鈿成形元畢之膠帶貼附框 木66的發光元件非安裝面^側加以卿 形完畢框架61。 M侍到& 200836381 一另’如圖6⑴所示，成形完畢框架61，於框架5之發 ,一牛女衣面5b側，係形成有由對應於大空腔（通道）8之 γ狀所成t之基台部63、及對應於小空腔（各空腔之形 一 _狀一斤成开 1_之赉光部64/斤構成的封裝發光樹脂成形體62。 2即，如上述，由於可在安裝有LED晶片（發光元件 之框架5的發光元件非安裝面&貼附有膠帶12的狀態下， 'LED晶片4壓縮成形，因此可藉由上述之貼附膠帶η， _有效防止透過框架5之衝㈣（貫通孔），從框架$之發光 元件安裝面5b侵入發光元件非安裝面5a所形成之樹脂毛 邊(91)，且亦可有效防止從框架5之發光元件安裝面外通 過框架5之横侧，滲入框_ 5之發光元件非安裝自h而形 成於框架5的樹脂毛邊（91)，故可有效提高製品（發光體 產率。 因此，可有效提升製品（發光體65)的生產力。 另，上述之封裝發光樹脂成形體62係發光體發光 ❿郤64)之集合體，為面光源，可藉由將此成形完畢框架q 之既定部位加以切斷，得到發光體65(製品）。 亦即，根據實施例丨，可提供一種可有效防止樹脂毛 邊形成於安裝有發光元件（LED晶片等）4之框架5的發光 元件壓縮成形方法。
又，根據實施例1，亦可提供一種可有效提升製品（發 光體65)之生產力的發光元件壓縮成形方法。 X 另，於實施例1中，可採用使用後述之抽真空機構及 離型膜之構成（參照實施例2)。 15 200836381 實施例2 接著，根據圖4、圖5說明實施例2。 又，圖4、圖5所示之發光元件壓縮成形用金屬模具， 雖疋上中下模具之三片模具的構成，但基本之構成，係與 實施例1所示之金屬模具（二片模具）相同"。一 - - 又，以圖4、圖5所示之金屬模具，來對圖6(2)所示 之成形完畢框架進行壓縮成形。 馨 又，於實施例2中，與實施例1相同，係使用安裝有 既定數目LED晶片之成形前的框架、及樹脂毛邊防止用之 膠帶。 (成形完畢框架） 圖6(2)所示之成形完畢框架71，係由框架$、具透明 性（透光性）之各發光樹脂成形體（發光部）72所構成。 又，此發光部72，係將安裝於框架5之LED晶片4 加以壓縮成形（樹脂密封成形）而形成者，成形完畢框架 φ 71(既定數目之LED晶片4)為面發光源。 又’藉由將上述成形完畢框架71之既定部位加以切 斷’以形成包含受到切斷之成形前框架6且以此發光部72 為主要部之發光體73(製品），此發光體73(LED晶片4)為 單獨光源。 (發光元件壓縮成形用金屬模具之構成） 亦即，圖4，圖5所示之發光元件壓縮成形用金屬模 具21，設置有固定上模具22、與上述上模具22對向設置 之可動下模具23、設置於上述上模具22與下模具23之間 16 200836381 中間板)24、設置於上述上模具22之模具面的框 溫声25、用以將上述上下兩模具22、23加熱至既定 呈加熱機構（未圖示）、以既定之閉模壓力對上述上下 兩_广22、23進行閉模之閉模機構（未圖示）、及延伸於上 述中模具24與下模具23—之間的離型膜 又，在上述下模具23之模具面，設置有與安裝在框架 破供給組裝至上述組裝部25)之既定數目LED晶片 4之位置與數目對應的各空腔27(對應於實施例1 的構成）。 、因此，可藉由將上述中模具24與下模具23加以閉模， 、迟中模具24與下模具23夾持離型膜26，且將離型膜 26被覆下模具23之模具面與各空腔27内面。 又由於在上述金屬模具21形成至少具有空腔27之 阻、％外部氣體之範圍（未圖示），因此在上述金屬模具Η的 既疋4位’例如，在上述中模具24之上模具側的模具面， _ 。又置有在封構件等阻絕外部氣體之構件μ，且設置有用以 從开y成於至屬模具21之阻絕外部氣體之範圍，強制將空 氣抽引排出，以將阻絕外部氣體之範圍設定在既定真空度 的真空泵等真空抽氣機構（未圖示）。 因此，可在進行上述金屬模具21(22、23、24)之閉模 牯，將上述至少包含空腔27之阻絕外部氣體之範圍設定 在既定的真空度。 又於上述金屬模具21，設置有用以將既定量之具透 明性的液狀樹脂材料29各別供給至上述之各空腔27内的 17 200836381 橫式分配器30(於圖4所示之圖例中，係以雙點虛線表示）。 因此，可在進行上述中模具24與下模具23之閉模時， 藉由橫式分配器30,將既定量之具透明性的液狀樹脂材料 —29供給至被覆有上述離型膜26之各空腔27内。 另，上述之各空腔27係以彼此不連通的狀態所構成。 (發光元件之壓縮成形方法）
亦即，首先，將樹脂毛邊防止用膠帶12貼附在安裝有 鲁 led晶片4之框架5(成形前框架6)的發光元件非安裝面 5a，形成膠帶貼附框架13,將此膠帶貼附框架13供給組 裝至上模具組裝部25，且對上述之中模具24與下模具U 進订閉松，藉此夾持離型膜26，使離型膜26被覆於上述 之各空腔27内。 一 接著，以k式分配30將既定量之具透明性的液狀樹 脂材料29供給至上述被覆有離型膜26之各空腔27内， 且對上述金屬模具21(22、23、24)進行閉模。 Φ 此日守，可各別將LED晶片4浸潰於上述下模具23之 =空腔27内的樹脂29 ’且以上述既定之閉模壓力，將既 定之樹脂壓力各別施加於上述各空腔27内。 經過硬化所需的既定時間後，可藉由對上述之金屬模 具1進行開模，各別將上述LED晶片遣縮成形於具透明 性之各發光樹脂成形體72 (係對應於上述各空腔27之形 狀）。 又，接著，可藉由將膠帶12從此經壓縮成形之膠帶貼 附框架74加以剝離去除，以得到成形完畢框架71。 18 200836381 亦即，於貫施例2中，如上述，由於可在安裴有led 晶片（發光元件）4之框架5的發光元件非安裝面&貼附有 膠帶'之狀態下’將LED晶片4壓縮成形，因此與實施 例1一相同二可藉上述貼附膠帶12有效防止從框架5之發 光元件安f面5b侧透過框架厂之衝壓部^貫通孔”雯入框^ 5之發光το件非安裝面5a所形成的樹脂毛邊，且亦可有效 防止從框_ 5之發光元件安裝面5b透過框架$之横側渗 入框架5之發光元件非安裝面5a而形成於框架5的樹脂毛 邊（91) ’故可有效提升製品（發光體）的產率。 因此，於實施例2中，可有效提升製品（發光體73)的 生產力。 另，上述之各發光樹脂成形體72(發光體73)的集合體 為面光源，可藉由將實施例2之成形完畢框架71的既定 部位加以切斷，得到為單獨光源之發光體73(製品）。 亦即，根據實施例2，可提供一種可有效防止樹脂毛 φ 邊附著形成於安裝有發光元件（LED晶片4等）之框架5之 發光元件壓縮成形方法。 又，根據實施例2，可提供一種可有效提升製品（發光 體73)之生產力之發光元件壓縮成形方法。 本發明，並不限定於上述之實施例，在不脫離本發明 精神的範圍内，視需要，可任意且適當進行改變、選擇後 加以採用。 於上述各實施例中，雖然例示在上述框架5之發光元 件非安裝面5a的整面貼附有樹脂毛邊防止用膠帶12之構 19 200836381 成’但是亦可㈣在上述框架5之發光元件非安裝面㈣ 既定部位貼附樹脂毛邊防止用膠帶12之構成。 又’於上述之各實施例中’亦可採用同時進行成形前 之膠帶貼附框牟 1 ς ^人 ^ ^ _ _一 /、 供、七、/、猎由分配器所進行之樹脂 材料10、29之供給马構成7 — — 一 - 一 ;上述之各貝鞑例中’既定形狀之發光樹脂成形 體62、72(發光體65、73)，如圖例所示，雖舉凸透鏡為例 來加以㈣’但是亦可採用凹透鏡、菲科透鏡等各種形 狀之發光樹脂成形體62、72(發光體Μ、乃）。 / ’於上述之各實施例中，雖以熱固性樹脂材料來加 以況明，但亦可使用熱塑性樹脂材料。 又，於上述之各實施例中，雖然以液狀樹脂材料來加 以’兄明，但亦可採用粉末狀、顆粒狀等各種形狀之樹脂材 料。 另’想當然、爾，當使用粉末狀、顆粒狀等樹脂材料時， 该樹脂材料會在空腔内受到加熱而溶融化。 又’於上述各實施例中，例如，可使用矽系樹脂材料、 %氧系樹脂材料。 粗康又Ϊ上述各實施例中’雖然以具有透明性之樹脂材 料：二:兄、月：旦疋例如亦可使用具有半透明性之樹脂材 私光物質、螢光物質之樹脂材料等各種樹脂材料。 貫施例3 圖8係顯示為第3實施例之壓縮成形用金屬模具的縱 ^面圖。此處，係使用從以往—直作為離型用的脫模膜Μ 20 200836381 來代替貼附膠帶。 於成$ k，對上下金屬;^具進行開模，將脫模膜4!置 於框架5與固定上模具2之間。用以將脫模膜^置於其 間的方法’有放置在框架5上面的方法、固定㈣定上模 具2下面的方法、以及保持在兩者之間的方法。其中為了 將脫模膜41固定㈣^上模具2之下面，可使用在該下 面：置排氣口，藉由從此排氣口將空氣加以排除，以吸附 ^膜41的方法’或者是藉由接著力弱之接著劑來加以 接者的方法等。又’用以將脫模膜41保持於框架5盘固 2模具2之間的方法，例如可為將脫模m 41製成超出 :屬核具之模具面的大小’然後將其端部固定於設置在金 壯板了之夕卜的保持具的方法，或者是將脫模膜41製成帶 狀，以捲繞（roll to roll)太·^片a .^ U)方式依次送出至框架5與固定金 屬板具2之間的方法等。 以上述方式將脫模膜4〗机 伊日 果胰41 5又置於既定位置後，若對金屬 =進行閉模，則樹脂製之脫模薄膜41料被擠壓於固 =具2而密合於框架5之上面。藉此，因框架5之上 :::::液狀樹脂材料10可侵一:，故不會發 【圖式簡單說明】 形方:=概略顯不用以說明本發明之發光元件麼縮成 係題之^光元件壓縮成形用金屬模具的概略縱剖面圖， 係顯不上述金屬模具之成形前的開模狀態。 21 200836381 t圖2，為概略顯不與圖丨所對應之金屬模具的概略縱 J面圖，係顯示上述金屬模具之閉模狀態。 “圖3，為概略顯示與圖1所對應之金屬模具的的概略 ，]面圖係顯^上述金屬模具之成形後的開模狀態。 卜圖4,為概略顯示用以說明本發明^之另一發光元件塵 、、瓶成形方法之發光元件壓縮成形用金屬模具的概略縱剖面 圖’係顯示上述金屬模具之成形前的開模狀態。 圖5，為概略顯示與圖4所對應之金屬模具的概略縱 d面圖，係顯示上述金屬模具的閉模狀態。 7圖6(1)及圖6⑺’為概略顯示本發明之發光元件壓縮 同形方去所使用之成形完畢框架（發光體）的概略縱剖面 '7(1)及圖7⑺’為概略顯示以往之發光元件成形〕 所使用之成形完畢框架（發光體）的概略縱剖面圖。
圖8 ’為顯示實施例3之壓縮成形用金屬模具的概田 %剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 發光元件之壓縮成形用金屬模具 2 固定上模具 3 可動下模具 4 LED晶片（發光元件） 5 框架 5a 框架之發光元件非安裝面 22 200836381 5b 框架之發光元件安裝面 6 成形前框架 7 框架之組裝部 8 大空腔（通道） 9 小空腔（各別空腔） 10 液狀樹脂材料 11 直立式分配器（樹脂材料之供給機構） 12 樹脂毛邊防止用膠帶 13 膠帶貼附框架 21 發光元件之壓縮成形用金屬模具 22 上模具 23 下模具 24 中模具（中間板） 25 框架組裝部 26 離型膜 27 各空腔 28 阻絕外部氣體之構件 29 液狀樹脂材料 30 橫式分配器（樹脂材料之供給機構） 41 脫模膜 61 成形完畢框架 62 封裝發光樹脂成形體 63 基台部 64 發光部（透鏡部） 23 200836381 65 發光體 66 壓縮成形完畢之膠帶貼附框架 71 成形完畢框架 72 各別發光樹脂成形體（發光部） 73 — # 光，一一 74 壓縮成形完畢之膠帶貼附框架
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Claims (1)

  1. 200836381 十、申請專利範圍： L:種發光元件之壓縮成形方法，係使用至少由上模 =…下杈具所構成之發光凡件壓縮成形用金屬模具，將安 矿有^无定數目之發光兀件的框架加以供給組裝至設置在該 、》权，、之上核具的框_組裝部，且各別將^既-定^之樹脂 材^供給至各別對應於安農在該框架之既定數目發光元件 之叹置於該金屬模具之下模具的各空腔内，且在該金屬模 二=閉杈日守，藉由各別將該發光元件浸潰於該各空腔内之 柯月曰卩在4各空腔内各別將發光元件壓縮成形，形成發 光體； 係在該框杀之發光元件非安裝面與該上模具之間，夾 持有樹脂毛邊防止用之樹脂片的狀態下，來進行壓縮成 形。 2·如申請專利範目第丨項之發光元件之壓缩成形方 法，其中，係在框架之發光元件非安裝面與該上模具之間， 夾持有樹脂毛邊防止用之樹脂片的狀態下，進行壓縮成 形，形成成形完畢框帛，且將該成形$畢框架之既定部位 加以切斷，以形成各發光體。 、3.如巾請專利範圍第1項之發光元件之壓缩成形方 法，其中，係構成為透過連通於該各空腔間之通道，將供 給至各空腔之樹脂加以均等地分配。 、^ 、4·如申請專利範圍第1項之發光元件之壓縮成形方 法，其中，係在各空腔内被覆有離型膜之狀態下，來進行 壓縮成形。 η 25 200836381 法=申請專利範園第1項之發光元件之屢縮成形方 传將=，在將發光元件浸潰於各空腔内進行㈣成形時， 包含該各空腔内之阻絕外部氣體之範圍加以設定 二厌；進打壓縮成形。 6·如申請專利範圍繁 -— 一 i 縮成形方法，1中…項中任一項之發光元件之 裝面之膠帶，、中，趣日片為貼附於該發光元件非安 心出如中凊專利範圍第1 1 5項中任-項之發光元件之 成形枝，其中，該樹H為脫模膜。 十一、圖式： 如次頁。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI466337B (zh) * 2012-07-06 2014-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 側光式發光二極體的製作方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5153548B2 (ja) * 2008-09-30 2013-02-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止成形用型の加熱冷却装置
SG172062A1 (en) * 2009-01-08 2011-07-28 Asahi Glass Co Ltd Mold-releasing film and method for manufacturing light emitting diode
JP5347681B2 (ja) * 2009-04-20 2013-11-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100920335B1 (ko) * 2009-04-29 2009-10-07 우리마이크론(주) 반도체 몰딩장치
JP4681071B1 (ja) * 2009-12-17 2011-05-11 株式会社スズデン 照明器具
JP5894723B2 (ja) * 2009-12-29 2016-03-30 株式会社朝日ラバー 半導体発光装置の製造方法
JP2011155188A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP2011155187A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP5522462B2 (ja) * 2010-04-20 2014-06-18 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
DE102011107892A1 (de) 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Beschichtungsverfahren für einoptoelektronisches Chip-On-Board-Modul
DE102010044471A1 (de) * 2010-09-06 2012-03-08 Heraeus Noblelight Gmbh Beschichtungsverfahren für ein optoelektronisches Chip-On-Board-Modul
JP5882332B2 (ja) 2010-09-06 2016-03-09 ヘレーウス ノーブルライト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテルハフツングＨｅｒａｅｕｓ Ｎｏｂｌｅｌｉｇｈｔ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール用のコーティング法
KR20120081809A (ko) * 2011-01-12 2012-07-20 삼성엘이디 주식회사 형광체 도포 방법 및 형광체 도포 장치
JP5543386B2 (ja) * 2011-01-21 2014-07-09 スタンレー電気株式会社 発光装置、その製造方法及び照明装置
KR101052324B1 (ko) * 2011-03-23 2011-07-27 신한다이아몬드공업 주식회사 봉지재 성형 방법
DE102011107895B4 (de) 2011-07-18 2020-11-05 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
DE102011107893A1 (de) 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit verbesserter Optik
JP5658108B2 (ja) * 2011-08-23 2015-01-21 Ｔｏｗａ株式会社 反射体付基板の製造方法及び製造装置
JP5751154B2 (ja) 2011-12-14 2015-07-22 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5817044B2 (ja) * 2011-12-14 2015-11-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP6087507B2 (ja) * 2012-02-02 2017-03-01 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂封止された半導体チップの生産方法
TWI527273B (zh) * 2012-02-02 2016-03-21 Towa Corp Method and apparatus for sealing resin sealing of semiconductor wafer and apparatus for preventing edge of resin
JP5723800B2 (ja) * 2012-02-02 2015-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び装置
EP2812929B1 (en) * 2012-02-10 2020-03-11 Lumileds Holding B.V. Molded lens forming a chip scale led package and method of manufacturing the same
DE102012008637A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Optisches Modul mit Ausformung zur Montage
CN102683232B (zh) * 2012-05-31 2015-08-19 无锡佰恒光电科技有限公司 一种半导体封装模具及其封装工艺
DE102012214484A1 (de) * 2012-08-14 2014-02-20 Osram Gmbh Verfahren zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls
US8748202B2 (en) * 2012-09-14 2014-06-10 Bridgelux, Inc. Substrate free LED package
US9470395B2 (en) * 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
JPWO2014156722A1 (ja) * 2013-03-29 2017-02-16 住友ベークライト株式会社 工程フィルム、その使用方法、成型品の製造方法および成型体
JP6208967B2 (ja) * 2013-04-03 2017-10-04 アピックヤマダ株式会社 Ｌｅｄ装置の製造方法
JP5747947B2 (ja) * 2013-06-10 2015-07-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
TWI566914B (zh) * 2014-12-05 2017-01-21 峻泓光電股份有限公司 製作led的模具及其製作led的方法
DE102015200219A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls insbesondere eines Getriebesteuermoduls
US10559512B2 (en) 2015-11-16 2020-02-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit package
JP2017193095A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6677232B2 (ja) * 2017-09-29 2020-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
NL2033653B1 (en) * 2022-12-01 2024-06-06 Dimenco Holding B V Method for preparing a lenticular device for a 2d / 3d switchable autostereoscopic display

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3494586B2 (ja) * 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2000294580A (ja) * 1999-04-12 2000-10-20 Nitto Denko Corp 半導体チップの樹脂封止方法及びリ−ドフレ−ム等貼着用粘着テ−プ
JP4388654B2 (ja) * 2000-02-01 2009-12-24 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4066050B2 (ja) * 2003-05-23 2008-03-26 松下電器産業株式会社 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI466337B (zh) * 2012-07-06 2014-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 側光式發光二極體的製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
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