TWI566914B - 製作led的模具及其製作led的方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種製作LED的模具,尤指一種製作LED的模具及其製作LED的方法。
發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)具有環保節能及造價便宜之優點,使發光二極體在照明用途上,已逐漸地取代各式的傳統燈炮作為新一代的光源。因此,不論在室內或室外用燈上,皆能看見以發光二極體作為照明光源之實例。
傳統發光二極體,其製作過程大多是先在模具內安置發光晶片,並以點膠或塗佈的方式將透光膠注入模具內,再對透光膠進行固化作業,最後固化的透光膠覆蓋並封裝發光晶片而製成成品。
然而,上述製作發光二極體的模具,其包含一上模具及一下模具,且上模具及下模具之間具有一模穴及連通模穴的一注料口。但是,同時需要製作上模具及下模具,並分別對上模具及下模具加工而形成模穴及注料口,將導致模具的製作複雜且成本昂貴。
有鑑於此,本發明人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本發明人開發之目標。
本發明之ㄧ目的,在於提供一種製作LED的模具及其製作LED的方法,其係利用模板及黏貼層共同組成模具,以達到模具具有方便製作及節省成本之功效。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種製作LED的模具,用於複數發光晶片及一透光膠,該模具包括:一模板,設有間隔排列的複數透空槽,每一該透空槽於該模板上形成一上開口及一下開口;以及一黏貼層,貼附於該模板並密封於該等下開口,該上開口、該透空槽及該黏貼層之間形成一注膠空間,所述發光晶片安置於該注膠空間,所述透光膠填注於該注膠空間。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種製作LED的方法,包括:a)提供一模板,該模板設有間隔排列的複數透空槽,每一該透空槽於該模板上形成一上開口及一下開口;b)提供一黏貼層,將該黏貼層貼附於該模板並密封於該等下開口,該上開口、該透空槽及該黏貼層之間形成一注膠空間;c)提供複數發光晶片,將各該發光晶片安置於各該注膠空間並黏貼在該黏貼層上;d)提供一透光膠,將該透光膠填注於各該注膠空間並覆蓋於各該發光晶片;e)對該透光膠進行固化作業而完成複數製成品;以及f)將該黏貼層自該模板上脫離,再自該模板內取出各該製成品。
10‧‧‧模具
1‧‧‧模板
11‧‧‧透空槽
111‧‧‧第一側緣
112‧‧‧第二側緣
12‧‧‧上開口
13‧‧‧下開口
14‧‧‧內環壁
15‧‧‧五角形透空槽
151‧‧‧第一側壁
152‧‧‧第二側壁
2‧‧‧黏貼層
s‧‧‧注膠空間
20‧‧‧注膠器
30‧‧‧導流網板
301‧‧‧孔洞
100‧‧‧發光晶片
200‧‧‧透光膠
300‧‧‧製成品
步驟a~步驟f
圖1係本發明製作LED的方法之步驟流程圖。
圖2係本發明黏貼層欲貼附於模板之示意圖。
圖3係本發明製作LED的模具之組合示意圖。
圖4係本發明各發光晶片欲安置於各注膠空間之示意圖。
圖5係本發明透光膠透過注膠器以填注於各注膠空間之示意圖。
圖6係本發明黏貼層欲自模板上脫離之示意圖。
圖7係本發明自模板內取出各製成品之示意圖。
圖8係本發明製成品之立體示意圖。
圖9係本發明製作LED的方法之另一步驟流程圖。
圖10係本發明導流網板欲罩蓋於模板之示意圖。
圖11係本發明透光膠透過導流網板的各孔洞以刷入方式填注於各注膠空間之示意圖。
圖12係本發明移除導流網板及黏貼層欲自模板上脫離之示意圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本發明。
請參考圖1至圖12所示,本發明係提供一種製作LED的模具及其製作LED的方法,用於複數發光晶片100及一透光膠200,此模具10主要包括一模板1及一黏貼層2
模板1設有間隔排列的複數透空槽11,每一透空槽11於模板1上形成一上開口12及一下開口13,且每一透空槽11具有複數第一側緣111及與各第一側緣111形狀相異的一第二側緣112。其中,每一透空槽11可為長方形、五邊形、圓形、橢圓形、多邊形等幾何形狀,不以本實施例為限制。
另外,每一透空槽11具有一內環壁14,每一內環壁14自上開口12朝下開口13方向逐漸縮小內周緣尺寸。
進一步說明如下,本實施例透空槽11為一五角形透空槽15,但不以此為限制,每一五角形透空槽15具有複數第一側壁151及一第二側壁152,二第一側壁151呈垂直配置並圍設成第一側緣111,第二側壁152與二第一側壁151呈傾斜配置並圍設成第二側緣112。
黏貼層2可為膠帶或塗佈有黏膠的薄模,黏貼層2貼附於模板1並密封於各下開口13,上開口12、透空槽11及黏貼層2之間形成一注膠空間s,發光晶片100安置於注膠空間s,透光膠200填注於注膠空間s。
本發明模具10之組合,其係利用模板1設有間隔排列的透空槽11,每一透空槽11於模板1上形成上開口12及下開口13;黏貼層2貼附於模板1並密封於各下開口13,上開口12、透空槽11及黏貼層2之間形成注膠空間s,發光晶片100安置於注膠空間s,透光膠200填注於注膠空間s。藉此,模板1及黏貼層2共同組成模具10,以達到模具10具有方便製作及節省成本之功效。
習知模具需要製作上模具及下模具,並分別對上模具及下模具加工以形成模穴及注料口,進而造成模具的製作複雜且成本昂貴。相較下,本發明模具10由模板1設有間隔排列的透空槽11及黏貼層2貼附於模板1所組成,使得模板1僅需調整透空槽11尺寸及形狀,即完成模具10之製作,以達到本發明模具10具有方便製作及節省成本之特點。
另外,每一透空槽11具有數個第一側緣111及與各第一側緣111形狀相異的第二側緣112,使第二側緣112能當可識別的記號側緣,讓發光晶片100安置於注膠空間s時,發光晶片100上的電極能與第二側緣112對準,使本發明模具10具有防呆之優點。
再者,每一透空槽11具有內環壁14,每一內環壁14自上開口12朝下開口13方向逐漸縮小內周緣尺寸,讓透光膠200填注於注膠空間s時,透光膠200能沿著內環壁14而順利地填注入透空槽11內且不易產生氣泡。
如圖1所示,係本發明以上述模具10製作LED的方法之步驟流程。第一步驟,如圖1之步驟a所示,提供模板1,模板1設有間隔排列的數個透空槽11,每一透空槽11於模板1上形成上開口12及下開口13。其中,每一透空槽11具有數個第一側緣111及與各第一側緣111形狀相異的第二側緣112。
第二步驟,如圖1之步驟b及圖2至圖3所示,提供黏貼層2,將黏貼層2貼附於模板1並密封於各下開口13,上開口12、透空槽11及黏貼層2之間形成注膠空間s。
第三步驟,如圖1之步驟c及圖4所示,提供數個發光晶片100,將各發光晶片100安置於各注膠空間s並黏貼在黏貼層2上。
第四步驟,如圖1之步驟d及圖5所示,提供透光膠200及一注膠器20,透光膠200透過注膠器20以填注於各注膠空間s並覆蓋於各發光晶片100。
第五步驟,如圖1之步驟e所示,對透光膠200進行固化作業而完成複數製成品300,此固化作業為對透光膠200烘乾,以使透光膠200發生固化而覆蓋並保護發光晶片100。
第六步驟,如圖1之步驟f及圖6至圖8所示,將黏貼層2自模板1上撕下脫離,再自模板1內取出各製成品300。
此外,如圖9所示,係本發明以上述模具10製作LED的方法之另一步驟流程,圖9之步驟流程與圖1之步驟流程大致相同,圖9之步驟流程與圖1之步驟流程不同之處在於步驟d中提供一導流網板30,並以導流網板30替換掉注膠器20。
詳細說明如下,如圖10至圖12所示,導流網板30為鋼、鐵、鋁等金屬材質或塑膠所製成,但不以此為限制,此導流網板30設有複數孔洞301,將導流網板30罩蓋於模板1,並將各孔洞301對應各上開口12配置,透光膠200透過各孔洞301以刷入方式填注於各注膠空間s,導流網板30的孔洞301能夠控制透光膠200的進膠量,使透光膠200穩固地填注入透空槽11內且不易產生氣泡。
其中,導流網板30的厚度及刮膠的次數能夠控制透光膠200填注於各注膠空間s的膠量,進而調整透光膠200固化後的厚度。綜上所述,本發明之製作LED的模具及其製作LED的方法,亦未曾見於同類產品及公開使用,並具有產業利用性、新穎性與進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
10‧‧‧模具
1‧‧‧模板
11‧‧‧透空槽
12‧‧‧上開口
13‧‧‧下開口
14‧‧‧內環壁
15‧‧‧五角形透空槽
151‧‧‧第一側壁
152‧‧‧第二側壁
2‧‧‧黏貼層
s‧‧‧注膠空間
Claims (10)
- 【第1項】一種製作LED的模具,用於複數發光晶片及一透光膠,該模具包括:
一模板,設有間隔排列的複數透空槽,每一該透空槽於該模板上形成一上開口及一下開口;以及
一黏貼層,貼附於該模板並密封於該等下開口,該上開口、該透空槽及該黏貼層之間形成一注膠空間,所述發光晶片安置於該注膠空間,所述透光膠填注於該注膠空間。 - 【第2項】如請求項1所述之製作LED的模具,其中每一該透空槽具有複數第一側緣及與該等第一側緣形狀相異的一第二側緣。
- 【第3項】如請求項2所述之製作LED的模具,其中每一該透空槽為一五角形透空槽,每一該五角形透空槽具有複數第一側壁及一第二側壁,該二第一側壁呈垂直配置並圍設成該第一側緣,該第二側壁與該二第一側壁呈傾斜配置並圍設成該第二側緣。
- 【第4項】如請求項1所述之製作LED的模具,其中每一該透空槽具有一內環壁,每一該內環壁自該上開口朝該下開口方向逐漸縮小內周緣尺寸。
- 【第5項】一種製作LED的方法,包括:
a)提供一模板,該模板設有間隔排列的複數透空槽,每一該透空槽於該模板上形成一上開口及一下開口;
b)提供一黏貼層,將該黏貼層貼附於該模板並密封於該等下開口,該上開口、該透空槽及該黏貼層之間形成一注膠空間;
c)提供複數發光晶片,將各該發光晶片安置於各該注膠空間並黏貼在該黏貼層上;
d)提供一透光膠,將該透光膠填注於各該注膠空間並覆蓋於各該發光晶片;
e)對該透光膠進行固化作業而完成複數製成品;以及
f)將該黏貼層自該模板上脫離,再自該模板內取出各該製成品。 - 【第6項】如請求項5所述之製作LED的方法,其中步驟a)中每一該透空槽具有複數第一側緣及與該等第一側緣形狀相異的一第二側緣。
- 【第7項】如請求項6所述之製作LED的方法,其中每一該透空槽為一五角形透空槽,每一該五角形透空槽具有複數第一側壁及一第二側壁,該二第一側壁呈垂直配置並圍設成該第一側緣,該第二側壁與該二第一側壁呈傾斜配置並圍設成該第二側緣。
- 【第8項】如請求項5所述之製作LED的方法,其中步驟a)中每一該透空槽具有一內環壁,每一該內環壁自該上開口朝該下開口方向逐漸縮小內周緣尺寸。
- 【第9項】如請求項5所述之製作LED的方法,其中步驟d)中提供一注膠器,該透光膠透過該注膠器以填注於各該注膠空間。
- 【第10項】如請求項5所述之製作LED的方法,其中步驟d)中提供一導流網板,該導流網板設有複數孔洞,將該導流網板罩蓋於該模板,並將該等孔洞對應該等上開口配置,該透光膠透過各該孔洞以刷入方式填注於各該注膠空間。
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---|---|---|---|---|
CN107275459B (zh) * | 2017-06-16 | 2024-02-02 | 万澄林置业(深圳)有限公司 | 封装元件及其制造方法 |
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---|---|---|---|---|
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CN202387650U (zh) * | 2011-12-16 | 2012-08-22 | 秦会斌 | 一种集成化led封装点荧光胶模具 |
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