KR20160059450A - 몰드 기판, 패키지 구조체 및 이들의 제조 방법 - Google Patents

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KR20160059450A
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페이칭 링
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아크로룩스 인코포레이티드
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Abstract

몰드 기판이 제공되며, 상기 몰드 기판은 릴리스 필름; 및 상기 릴리스 필름 상에 형성되는 복수의 형광 입자들을 포함하며, 상기 형광 입자들은 그것들 사이의 갭들을 갖는다. 패키지 구조 제조 방법이 제공되며, 상기 방법은 캐리어 상에 적어도 하나의 발광 요소를 배치시키는 단계; 상기 발광 요소의 표면 상에 투명 접착층을 형성하는 단계; 상기 투명 접착층 상에 상기 몰드 기판을 배치시키는 단계로서, 상기 몰드 기판은 상기 투명 접착층과 상기 릴리스 필름 사이에 배치되는 상기 형광 입자들을 갖는, 단계; 상기 형광 입자들의 갭들 안으로 상기 투명 접착층을 채워 형광층을 형성하는 단계; 및 상기 릴리스 필름을 제거하여 평평한 형광층을 얻는 단계를 포함한다.

Description

몰드 기판, 패키지 구조 및 이들의 제조 방법{Molded substrate, package structure, and method of manufacture the same}
본 발명은 패키지 구조체 및 그의 제조 방법에 대한 것이며, 더욱 특정하게는, 발광 패키지 구조체, 몰드 기판, 및 그의 제조 방법에 대한 것이다.
전자산업이 급속히 발달하면서, 전자 제품이 점차 소형화되며, 고성능, 고기능성, 및 고처리 속도를 위한 기능성 추구에 연구가 집중된다. 발광 다이오드 (LED)는 긴 수명, 작은 부피, 높은 내충격성, 및 낮은 전력 소모로 인해 점등을 필요로 하는 전자 제품에 다양하게 사용된다. 따라서, LED의 적용은 산업, 다양한 전자 제품, 및 기기에 대중화되고 있다.
미국 특허 출원 제2012/0187427호, 미국 특허 출원 제2008/0157103호, 및 미국 특허 출원 제2007/0096131호는 필립스 루미레드 조명 회사(Philips Lumileds Lighting Company)의 LED 생산을 위한 기술이며, 미국 특허 출원 제2013/0181167호, 미국 특허 출원 제2013/0072592호, 및 미국 특허 출원 제2005/0277058호는 신-에쓰 주식 회사(Shin-Etsu Co., Ltd.)의 LED 생산을 위한 기술이다.
도 1은 전통적인 몰드 기판 (1)의 단면 개략도이다. 몰드 기판 (1)은 릴리스 필름 (10), 및 릴리스 필름 상에 (10) 형성되는 형광층(phosphor layer) (13)을 포함한다. 형광층 (13)은 복수의 형광 입자들 (11), 및 형광 입자들 (11)을 캡슐화시키는(encapsulating) B-단계(stage) 콜로이드 (12)를 포함한다.
몰드 기판 (1)의 제조 중에, 형광층 (13)을 릴리스 필름 (10)에 누르기 위해 기계적 방법이 이용된다. 그러나, 릴리스 필름 (10)이 대개 형광층 (13)에서 10%의 두께 차이를 초래할 5%의 두께 차이를 가지므로, 균일하지 않은 두께의 몰드 기판 (1)이 수득된다.
더욱이, 형광층 (13)이 기계적 방법에 의해 형성되는 경우, 패턴을 갖는 형광층을 적용하기 어려우므로, 형광층 (13)의 전체 레이아웃만 릴리스 필름 (10)의 전체 레이아웃 상에 형성될 수 있다.
도 2A 내지 도 2C'은 기존 종래 기술에 따른 몰드 기판 (1)을 갖는 LED 패키지 (9) 제조 방법의 단면 개략도를 도시한다.
도 2A에 나타난 바와 같이, 적어도 하나의 발광 소자 (91)가 캐리어 (90) 상에 배치된다.
도 2B에 나타난 바와 같이, 몰드 기판 (1)이 캐리어 (90) 및 발광 소자 (91) 상에 배치되며, B-단계 콜로이드는 캐리어 (90) 및 발광 소자 (91) 상에 형광층 (13)을 경화시키기 위해 가열된다.
도 2C에 나타난 바와 같이, 릴리스 필름 (10)이 제거된다.
종래 기술에 따른 LED 패키지 (9) 제조 방법에서, 몰드 기판 (1)은 평평한 캐리어 (90)에서만 사용될 수 있으며, 그러나 홈(groove)을 갖는 캐리어 (90)에서는 사용될 수 없다. 구체적으로, 도 2C'에 나타난 바와 같이, 홈 (900)의 측벽이 반사면으로 작용하며, 형광층 (13)이 반사면을 따라서 적용되어, 발광 소자 (91)의 측면으로부터 방출된 빛이 형광층 (13)을 두 번 통과하여 (단속선 "a"에 의해 도시된 바와 같음) 반사면에 도달한다. 이는 형광 변환 LED의 저급한 색을 초래한다. 예를 들어, 반사면에 의해 방출된 빛은 황색이다.
더욱이, B-단계 콜로이드 (12)는 발광 소자 (91) 상에 고정된다. 발광 소자 (91)의 모서리와 캐리어 (90) 사이의 기울기가 거의 수직이기 때문에, B-단계 콜로이드 (12)의 흐름은 발광 소자 (91)의 측면에 균일하지 않은 두께를 초래할 것이다. 도 2C에 나타난 바와 같이, 최하단 풋(bottom foot)의 높이 "h"는 너무 높으며, 이는 발광 소자 (91)의 측면에서 저급한 색 균일성을 초래한다.
또한, 형광층 (13)이 10%의 두께 차이를 발생시키므로, 이는 LED 패키지 (9)의 일정하지 않은 광 색 포인트(light color point)를 초래하며, 형광 변환 발광 소자 (91)의 색 균일성을 낮춘다. 또한, 균일하지 않은 두께를 갖는 몰드 기판 (1)이 캐리어 (90) 및 발광 소자 (91) 상에 배치되고 B-단계 콜로이드 (12)가 가열되면, 가열 후에 균일한 형광층 (13)이 거의 형성될 수 없다.
또한, 복수의 발광 소자 (91)가 캐리어 상에 배열되는 경우, B-단계 콜로이드 (12)가 이미 형광 입자들을 캡슐화하였기 때문에, 형광층의 전체 레이아웃만 배치될 수 있다. 형광층 (13)은 패터닝을 통하여 각각의 발광 소자 (91) 상에 상응하게 배치되도록 설계될 수 없으므로 형광 물질을 낭비한다. 더욱이, B-단계 콜로이드를 갖는 상기 언급된 형광층을 사용하는 공정은, 전통적인 실리콘을 사용하여 고정하는 방법과 비교하여, 비쌀뿐 아니라 신뢰성 또한 저급하다.
따라서, 종래 기술의 상기 이슈들을 극복하는 방법이 해결하고자 하는 과제이다.
종래 기술의 상기 결점에 따라, 본 발명은 릴리스 필름; 및 상기 릴리스 필름 상에 형성되는 복수의 형광 입자들을 포함하고, 상기 형광 입자들이 이들 사이에 갭들을 갖는, 몰드 기판을 제공한다.
하나의 실시 형태에서, 릴리스 필름은 비-전도성 릴리스 필름, 전도성 릴리스 필름, 또는 투명 전도성 릴리스 필름이다.
하나의 실시 형태에서, 접착 물질은 형광 입자들의 표면 상에 형성되며, 접착 물질은 형광 입자들의 표면을 완전히 캡슐화시키거나 형광 입자들의 표면 상에 분포된다. 접착 물질은, 예를 들어, B-단계 콜로이드이다.
하나의 실시 형태에서, 형광 입자들은 릴리스 필름 상에 균일하게 적용되거나 소정의 패턴으로 적용된다.
본 발명은 추가로, 캐리어 상에 적어도 하나의 발광 소자를 배치시키는 단계; 발광 소자의 표면 상에 투명 접착층을 형성하는 단계; 투명 접착층 상에 몰드 기판을 배치시키는 단계로서, 형광 입자들이 투명 접착층과 릴리스 필름 사이에 배치되는 단계; 형광 입자들의 갭들 안으로 투명 접착층의 영역을 채움으로써, 형광 입자들을 경화시켜 형광층을 형성하는 단계; 및 릴리스 필름을 제거하는 단계를 포함하는, 패키지 구조체 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 추가로, 캐리어; 캐리어 상에 배치되는 발광 소자; 및 발광 소자의 표면 상에 형성되는 형광층을 포함하며, 형광층은, 형광 입자들 사이에 갭들을 갖는 복수의 형광 입자들, 형광 입자들의 표면 상에 형성되는 접착 물질, 및 형광 입자들의 갭들에 채워지는 접착제를 포함하는, 패키지 구조체를 제공한다. 하나의 실시 형태에서, 접착제는 B-단계 콜로이드이며, 및 접착 물질은 B-단계 콜로이드이다.
본 발명의 패키지 구조체, 그것의 제조 방법 및 몰드 기판에 따라, 형광 입자들이 정적-코팅(static-coating) 기술을 사용함으로써 릴리스 필름 상에 균등하게 분포되며, 이때 형광 입자들은 그것들 사이에 갭들을 갖고 그 후에, 투명 접착층이 발광 소자 상에 형성된다. 이후, 몰드 기판이 투명 접착층 상에 배치되어, 투명 접착층이 갭들에 채워지고 형광 입자들이 형광층을 형성하기 위해 고정된다. 따라서, 수득된 형광층은 매우 균등하며, 뛰어난 광학 특성을 제공하기 위해 균등하고 균일한 형광층은 균등하지 않은 표면 상에 형성될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 몰드 기판의 단면 개략도를 도시한다.
도 2A 내지 도 2C는 종래 기술에 따른 LED 패키지 제조 방법의 단면 개략도를 도시한다;
도 2C'은 도 2C의 다른 제조 방법을 도시한다;
도 3 내지 도3"은 본 발명에 따른 몰드 기판의 단면 개략도를 도시하며, 도 3' 및 도 3"은 도 3의 상이한 양태에 대한 단면 확대도이다;
도 4A 내지 도 4E'은 본 발명에 따른 패키지 구조체 제조 방법의 단면 개략도를 도시하며, 도 4A' 및 도 4E'은 각각 도 4A 및 도 4E의 다른 실시 형태이고 도 4C' 및 4D'은 각각 도 4C 및 도 4D의 단면 확대도이다.
도 5 및 도 5'은 본 발명에 따른 몰드 기판의 다른 실시 형태의 단면도 및 평면도이다;
도 6은 본 발명에 따른 몰드 기판의 다른 실시 형태의 단면도이다;
도 7A 내지 도 7C은 본 발명에 따른 패키지 구조체 제조 방법에 대한 다른 실시 형태의 단면도를 도시한다;
도 8A 및 도 8B는 본 발명에 따른 패키지 구조체의 다른 실시 형태의 단면도를 도시한다; 및
도 9는 본 발명에 따른 패키지 구조체의 다른 실시 형태의 단면도를 도시한다.
하기의 예시적인 실시 형태는 본 발명을 예시하기 위해 제공된다. 이들 및 다른 장점 및 효과는 당업자가 본 명세서의 개시 내용을 읽은 후에 명백하게 이해될 수 있으며, 다른 상이한 특정 실시 형태에 의해 수행되거나 적용될 수 있다.
본 원 명세서의 첨부된 도면에 도시되는 구조, 비율, 및 크기는 단지 본 명세서의 발명을 다루기 위한 것이며, 당업자가 이를 이해하고 조사하도록 하기 위한 것이다. 도면은 본 발명에 제한을 두기 위한 것이 아니다. 본 발명의 효과 및 본 발명에 의해 달성되는 목적에 영향을 미치지 않는 한, 임의의 구조의 수정, 비율의 변경 및 크기의 조정은 본 발명의 개시된 기술적 내용에 포함되는 범위 내에 들어가야 한다. 또한, 본 명세서에 언급된 "에 대한"과 같은 용어는 단지 기재의 편의성을 위한 것이며, 본 발명의 실시 형태의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 실질적인 기술 내용의 변화가 없는 상대적 관계의 변화 또는 조절은 구현의 범주 내에 있는 것으로 여겨져야 한다.
도 3은 본 발명에 따른 몰드 기판 (2)의 단면 개략도를 도시한다. 몰드 기판 (2)은 릴리스 필름 (20), 및 릴리스 필름 상에 (20) 형성되는 복수의 형광 입자들 (21) 포함한다.
하나의 실시 형태에서, 릴리스 필름 (20)은 비-전도성 릴리스 필름, 전도성 릴리스 필름, 또는 투명 전도성 릴리스 필름이다.
형광 입자들 (21)은 그것들 사이에 갭들 (S)를 가지며, 접착 물질 (22)이 형광 입자들 (21)의 표면 상에 형성된다. 하나의 실시 형태에서, 접착 물질 (22)이 형광 입자들 (21)의 표면을 완전히 캡슐화시키거나, 형광 입자들 (21)의 표면 상에 분포된다. 도 3' 및 도 3"에 도시되는 바와 같이, 접착 물질 (22)은 B-단계 실리콘과 같은 B-단계 콜로이드이다.
하나의 실시 형태에서, 형광 입자들 (21)은 릴리스 필름 (20)에 정전기적으로 부착되며, 전통적인 기계적 공정은 생략된다. 이러한 방식으로 몰드 기판 (2)의 두께를 조절하는 것이 더 쉽기 때문에, 형광 입자들 (21)은 그것의 표면 상에 형성되는 접착 물질 (22)을 통하여 서로에게 연결될 수 있다.
먼저 도 5 및 도 5'에 관해서, 마스크 층 (도시 안됨)이 릴리스 필름 (20)상의 소정의 패턴에 따라 형광 입자들 (31)을 적용하는데 사용될 수 있으며, 몰드 기판 (3)을 구성한다.
하나의 실시 형태에서, 릴리스 필름 (20)은 전도성 릴리스 필름이며, 공정 신뢰성을 향상시키기 위해서, 릴리스 필름 (20)상에 정전기의 형성은 방지된다.
도 4A 내지 도 4D는 본 발명에 따른 패키지 구조체 제조 방법의 단면 개략도를 도시한다.
도 4A에 나타난 바와 같이, 적어도 하나의 발광 소자 (81)가 캐리어 (80)상에 배치된다.
하나의 실시 형태에서, 발광 소자 (81)는 발광 다이오드이다.
도 4A'에 나타난 바와 같이, 캐리어 (80)는 홈 (800)을 가지며, 발광 소자 (81)는 홈 (800) 안에 수용된다.
도 4B에 나타난 바와 같이, 투명 접착층 (82)은 캐리어 (80) 및 발광 소자 (81) 상에, 또는 적어도 발광 소자 (81)의 표면 상에 형성된다.
하나의 실시 형태에서, 투명 접착층 (82)은 일반적인 실리콘, 다른 액체 콜로이드 물질, 또는 다른 비-B-단계 콜로이드이다.
도 4C에 나타난 바와 같이, 몰드 기판 (2)은 투명 접착층 (82) 상에 배치되며, 형광 입자들 (21)은 투명 접착층 (82) 및 릴리스 필름 (20) 사이에 배치된다.
본 발명에 따른 투명 접착층 (82)의 배열을 통해서, 발광 소자 (81)의 모서리와 캐리어 (80) 사이의 기울기가 감소되어, 몰드 기판 (2)이, 도 4C'에 도시되는 바와 같이, 균일한 두께를 유지하면서 발광 소자 (81)의 주변에 형성된다.
도 4D 및 도 4D'에 나타난 바와 같이 (도 4D'는 도 4D의 단면 확대도) 릴리스 필름 (20)은 투명 접착층 (82)이 형광 입자들 (21)의 갭들에 채워지도록 압축된다. 따라서 형광 입자들의 갭들에 본래 형성된 공기는 방출됨으로써, 형광 입자들은 경화되고, 따라서 투명 접착층 (82) 및 형광 입자들 (21)은 형광층 (23)으로 결합된다.
도 4E에 나타난 바와 같이, 형광층 (23)이 성형된 후에, 릴리스 필름 (20)이 제거된다.
본 발명에 따라 투명 접착층 (82)이 주어지는 한, 발광 소자 (81)의 모서리와 캐리어 (80) 사이의 기울기가 감소되어, 형광층 (23)은 발광 소자 (81)의 측면에 균일한 두께를 가진다. 즉, 최하단 풋의 높이 "t"가 감소된다. 하나의 실시 형태에서, 풋은 오히려 제거된다. 예를 들어, 풋의 높이 "t"가 발광 소자 (81)의 높이보다 실질적으로 작아서, 발광 소자 (81) 측면의 색 균일성이 향상된다.
또한, 균일한 두께를 가진 몰드 기판 (2)이 캐리어 (80) 및 발광 소자 (81) 상에 배치되며, 투명 접착층 (82)이 본래 형광 입자들 갭들 "S" 사이에 채워지므로 형광층 (23) 두께의 일관성이 유지된다. 또한, 몰드 기판 (2)의 두께의 일관성이 탁월하기 때문에, 패키지 구조체 (8)의 광 색 포인트 또한 일관성이 있으며, 형광 변환 발광 소자 (81)의 색 균일성이 우수하다.
상기 언급된 방법에 따라, 본 발명은 추가로 캐리어 (80); 캐리어 (80) 상에 배치되는 발광 소자 (81); 및 발광 소자 (81) 표면 상에 형성되는 형광층 (23)을 포함하는 패키지 구조체를 제공한다.
형광층 (23)은 형광 입자들 사이에 갭들을 갖는 복수의 형광 입자들 (21); 형광 입자들의 표면 상에 (21) 형성되는 접착 물질; 및 형광 입자들의 갭들에 채워지는 접착제를 포함한다. 접착제는 비-B-단계 콜로이드이며, 접착 물질은 B-단계 콜로이드이다.
또한, 도 4A'의 공정에 이어서, 도 4E'에 도시되는 패키지 구조체 (8')가 형성된다. 구체적으로, 소정의 패턴에 따라 형광 입자들 (31)의 적용을 통하여, 홈 (800)의 벽면 (800a)은 반사면으로 작용하며, 형광층 (23)은 반사면 상에 형성되지 않는다. 따라서, 발광 소자 (81)의 측면으로부터 방출된 빛은 형광층 (23)을 한번만 통과하여 (단속선 "b"로 도시됨) 반사면에 도달함으로써 형광 변환 LED의 저급한 색 문제를 방지한다.
하나의 실시 형태에서, 복수의 발광 소자 (81)가 캐리어 (80) 상에 배열된다. 도 5 및 도 5'에 도시되는 몰드 기판 (3)은, 형광 물질을 낭비하는 것을 방지하기 위해, 패턴화된 형광 입자들을 각 발광 소자 (81) 상에 상응하게 배치하도록 사용될 수 있다.
후속 공정에서, 보호층 (도시 안됨) 또는 렌즈 (도시 안됨)와 같은 투광층 또한 형광층 (23) 상에 형성될 수 있다.
하나의 실시 형태에서, 캐리어 (80)는 그 위에 복수의 발광 소자 (81)를 가지며, 싱귤레이션(singulation) 공정이, 릴리스 필름 (20)을 제거하기 전 또는 후에, 절단 경로를 따라서 수행된다.
도 6은 본 발명에 따른 몰드 기판 (4)의 다른 실시 형태의 단면도이다. 몰드 기판 (4)은 릴리스 필름 (40); 릴리스 필름 (40) 상에 형성되는 복수의 형광 입자들 (41) (여기서 형광 입자들 (41)은 그것들 사이에 갭들을 가지며, 접착 물질은 형광 입자들 (41)의 표면 상에 형성되고, 접착 물질은 형광 입자들 (41)의 표면을 완전히 캡슐화시키거나 형광 입자들 (41)의 표면 상에 분포되며, 접착 물질은 B-단계 콜로이드이다); 및 형광 입자들 (41)의 갭들에 채워지는 접착제 (42)(여기서 접착제 (42)는 B-단계 콜로이드 또는 비-B-단계 콜로이드이다)를 포함한다. 하나의 실시 형태에서, 형광 입자들 (41)은 정전기적으로 릴리스 필름 (40)에 부착되며, 형광 입자들 (41)은 릴리스 필름 (40) 상에 균일하게 적용되거나 소정의 패턴으로 적용된다.
도 7A 내지 도 7C는 본 발명에 따른 패키지 구조체 제조 방법의 다른 실시 형태의 단면도를 도시한다.
도 7A에 나타난 바와 같이, 적어도 하나의 발광 소자 (510)가 캐리어 (500) 상에 배치되며, 투명 접착층 (52)이 발광 소자의 표면 상에 형성된다. 투명 접착층 (52)은 가열되고 경화된다.
도 7B에 나타난 바와 같이, 몰드 기판 (5)이, 상기 기재된 바와 같이, 제공된다. 몰드 기판 (5)은 릴리스 필름 (50) 및 릴리스 필름 (50) 상에 형성되는 복수의 형광 입자들 (51)을 포함한다. 몰드 기판 (5)은 접착제 (53)를 통하여 고정된 투명 접착층 (52) 상에 압축되고 부착된다. 접착제 (53)는 고정된 투명 접착층 (52)에 먼저 적용될 수 있으며, 그 후 그 위에 몰드 기판 (5)이 압축되고 부착된다. 교대로, 접착제 (53)가 몰드 기판 (5)에 먼저 적용될 수 있고, 몰드 기판 (5)이 고정된 투명 접착층 (52) 상에 압축되고 부착된다. 따라서, 접착제 (53)는 형광 입자들의 갭들에 채워져
형광층을 구성한다.
도 7C에 나타난 바와 같이, 릴리스 필름 (50)이 제거되어 본 발명에 따른 패키지 구조체의 다른 실시 형태를 구성한다. 패키지 구조체는 캐리어 (500); 캐리어 (500) 상에 배치되는 발광 소자 (510); 발광 소자 (510) 상에 형성되는 투명 접착층 (52); 및 투명 접착층 (52) 상에 형성되는 형광층 (이때 형광층은 형광 입자들 사이에 갭들을 갖는 복수의 형광 입자들 (51), 형광 입자들 (51)의 표면 상에 형성되는 접착 물질, 및 형광 입자들 (51)의 갭들에 채워지는 접착제 (53)를 포함한다)을 포함한다.
도 8A 및 도 8B는 본 발명에 따른 패키지 구조체의 다른 실시 형태의 단면도를 도시한다. 상기 기재된 몰드 기판은 플립-칩(flip-chip) 또는 수직 패키지 구조체에 적용될 수 있다. 패키지 구조체는 복수의 전도성 영역들 (601)을 갖는 캐리어 (600); 캐리어 (600)에 결합된 발광 소자 (610) [이때 필러 (601')는 전도성 영역들 (601) 및 발광 소자 (610) 사이에 형성되며, 발광 소자 (610)는 전도성 영역들 (601)에 플립-칩 방식, 와이어 결합(wire bonding) 방식에 의해, 또는 전도성 글루(glue)를 코팅함으로써 전기적으로 연결될 수 있다]; 및 발광 소자 (610) 상에 형성되는 형광층 (630)을 포함한다. 형광층 (630)은 본 발명에 따른 몰드 기판으로부터 수득된다.
도 9는 본 발명에 따른 패키지 구조체의 다른 실시 형태의 단면도를 도시한다. 상기 기재된 몰드 기판은 3D 발광 다이오드의 패키지 구조체에 적용될 수 있다. 패키지 구조체는 복수의 전도성 영역들 (701)을 갖는 캐리어 (700); 캐리어 (700)에 결합된 발광 소자 (710) [이때 필러 (601')는 전도성 영역들 (701) 및 발광 소자 (710) 사이에 형성되며, 및 발광 소자 (710)에 대응하는 전도성 영역 (701)의 일측이 경사진 면(beveled face)을 형성한다]; 및 발광 소자 (710) 상에 형성되는 형광층 (730)을 포함한다. 형광층 (730)은 본 발명에 따른 몰드 기판으로부터 수득된다.
본 발명의 패키지 구조체, 그것의 제조 방법 및 몰드 기판에 따라, 형광 입자들이 정적-코팅 기술을 사용함으로써 릴리스 필름 상에 균일하게 분포되며, 이때 형광 입자들은 그것들 사이에 갭들을 갖는다. 그 후에, 투명 접착층이 발광 소자 상에 형성된다. 이후, 몰드 기판이 투명 접착층 상에 배치되어, 투명 접착층이 갭들에 채워지고 형광 입자들이 고정되어 형광층을 형성한다. 따라서, 수득된 형광층은 매우 균일하며, 균일하고 균등한 형광층은 균일하지 않은 표면 상에도 형성될 수 있다. 따라서, 뛰어난 광학 특성이 제공된다.
상기 실시 형태들은 본 발명의 개념 및 효과를 단지 예시적으로 상술하며, 본 발명을 제한하는 것을 의도하지 않는다. 당업자라면 누구나 본 발명의 취지 및 범주를 벗어나지 않으면서 상기 실시 형태들에 변경 및 조정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 기재는 첨부된 청구 범위에 속한다.

Claims (30)

  1. 릴리스 필름; 및
    상기 릴리스 필름 상에 형성되는 복수의 형광 입자들로서, 상기 형광 입자들이 그것들 사이에 갭들을 갖는, 복수의 형광 입자들을 포함하는,
    몰드 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 릴리스 필름이 비-전도성 릴리스 필름, 전도성 릴리스 필름, 또는 투명 전도성 릴리스 필름인, 몰드 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 형광 입자들이 상기 릴리스 필름에 정전기적으로 부착되는, 몰드 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 형광 입자들의 표면 상에 형성되는 접착 물질을 추가로 포함하는, 몰드 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착 물질이 B-단계(stage) 콜로이드인, 몰드 기판.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 접착 물질이 상기 형광 입자들의 표면을 캡슐화시키거나 상기 형광 입자들의 표면 상에 분포된, 몰드 기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 형광 입자들이 상기 릴리스 필름 상에 균등하게 적용되거나 소정의 패턴으로 적용된, 몰드 기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 릴리스 필름 상에 형성되고 상기 형광 입자들의 상기 갭들에 채워지는 접착제를 추가로 포함하는, 몰드 기판.
  9. 다음을 포함하는 패키지 구조체 제조 방법으로서,
    캐리어 상에 적어도 하나의 발광 소자를 배치시키는 단계;
    상기 발광 소자의 표면 상에 투명 접착층을 형성하는 단계;
    상기 투명 접착층 상에 제1항에 따른 몰드 기판을 배치시키는 단계로서, 상기 형광 입자들이 상기 투명 접착층과 상기 릴리스 필름 사이에 배치되는 단계;
    상기 형광 입자들의 갭들 안으로 상기 투명 접착층의 영역을 채워, 상기 형광 입자들 및 상기 형광 입자들의 갭들에 채워지는 투명 접착층의 영역으로 구성된 형광층을 형성하는 단계; 및
    상기 릴리스 필름을 제거하는 단계를 포함하는,
    패키지 구조체 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 발광 소자가 발광 다이오드인, 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    복수의 상기 발광 소자들이 상기 캐리어 상에 배치되고, 상기 방법이 싱귤레이팅(singulating) 공정을 수행하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 투명 접착층이 B-단계 콜로이드로 구성되는, 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 캐리어가 홈(groove)을 가지고, 적어도 하나의 상기 발광 소자가 상기 홈 안에 수용되는, 방법.
  14. 다음을 포함하는 패키지 구조체 제도 방법으로서,
    캐리어 상에 적어도 하나의 발광 소자를 배치시키는 단계;
    상기 발광 소자의 표면 상에 투명 접착층을 형성하고, 상기 투명 접착층을 경화시키는 단계;
    제1항에 따른 몰드 기판을 접착제를 통해서 상기 투명 접착층 상에 배치시키는 단계로서, 상기 접착제는 형광 입자들의 갭들에 채워져 상기 형광 입자들 및 상기 형광 입자들의 갭들에 채워지는 접착제로 구성된 형광층을 형성하는 단계; 및
    상기 릴리스 필름을 제거하는 단계를 포함하는,
    패키지 구조체 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 발광 소자가 발광 다이오드인, 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    복수의 상기 발광 소자들이 상기 캐리어 상에 형성되고, 상기 방법이 싱귤레이팅 공정을 수행하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 투명 접착층이 B-단계 콜로이드로 구성되는, 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 캐리어가 홈을 가지고, 상기 발광 소자가 상기 홈 안에 수용되는, 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 형광 입자들의 갭들에 채워지는 다른 접착제를 릴리스 필름 상에 형성하는, 방법.
  20. 캐리어;
    상기 캐리어 상에 배치된 발광 소자; 및
    상기 발광 소자의 표면 상에 형성되는 형광층을 포함하며,
    상기 형광층은,
    형광 입자들 사이에 갭들을 갖는 복수의 형광 입자들;
    상기 형광 입자들의 표면 상에 형성되는 접착 물질; 및
    상기 형광 입자들의 갭들에 채워지는 접착제를 포함하는,
    패키지 구조체.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 발광 소자가 발광 다이오드인, 패키지 구조체.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 접착제가 비-B-단계 콜로이드인, 패키지 구조체.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 접착 물질이 B-단계 콜로이드인, 패키지 구조체.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 접착 물질이 상기 형광 입자들의 표면을 캡슐화시키거나 상기 형광 입자들의 표면 상에 분포되는, 패키지 구조체.
  25. 제20항에 있어서,
    상기 캐리어가 홈을 가지고, 상기 발광 소자가 상기 홈 안에 수용되는, 패키지 구조체.
  26. 제20항에 있어서,
    상기 발광 소자가, 플립-칩(flip-chip) 방식, 또는 와이어 결합(wire bonding) 방식에 의해, 또는 전도성 글루(glue)를 코팅함으로써 상기 캐리어에 전기적으로 연결되는, 패키지 구조체.
  27. 제20항에 있어서,
    상기 캐리어가 전기적으로 상기 발광 소자에 연결되는 전도성 영역을 가진, 패키지 구조체.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 전도성 영역이 상기 발광 소자에 대응하는 상기 전도성 영역의 일측 상에 형성되는 경사진 면(beveled face)을 갖는, 패키지 구조체.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 전도성 영역과 상기 발광 소자 사이에 형성되는 필러(filler)를 추가로 포함하는, 패키지 구조체.
  30. 제20항에 있어서,
    상기 발광 소자와 상기 형광층 사이에 형성되는 투명 접착층을 추가로 포함하는, 패키지 구조체.
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