CN207789516U - 一种封装胶快速成型模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装胶快速成型模具，包括底座、模具主体、分离部件、余胶回收槽。本实用新型一种封装胶快速成型模具能够实现封装胶的快速成型。

Description

一种封装胶快速成型模具

技术领域

本实用新型涉及一种封装胶快速成型模具。

背景技术

现有的封装胶成型模具通常是在一个模具上设置多个芯片槽，用以一次性完成多个芯片的封装，但是此类封装模具在完成后，多个芯片之间仍旧有相互黏连，还需要后道切割将多个封装后的芯片分开，并去除边角，且多余的封装胶往往会大量残留在模具表面。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装胶快速成型模具，旨在进一步完善现有技术，从而实现封装胶的快速成型。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种封装胶快速成型模具，包括底座、模具主体、分离部件、余胶回收槽；所述底座上设有用于放置芯片的若干个芯片槽；所述模具主体上设有若干个与底座上芯片槽一一对应的芯片通孔；所述分离部件上设有若干个与模具主体上芯片通孔一一对应的柱状凸起；所述余胶回收槽高度等于底座和模具主体的厚度之和；所述余胶回收槽放置在底座和模具主体一侧。

进一步的，所述模具主体的芯片通孔内部涂覆防粘剂。

进一步的，所述分离部件的柱状凸起截面形状和尺寸与芯片通孔以及芯片槽的形状和尺寸相同。

使用方法：首先将芯片逐个放置在底座的芯片槽内，然后将模具主体覆盖到底座上；模具主体上的芯片通孔正好对应每个芯片，然后将封装胶倒入芯片通孔；待封装胶完全填充每一个芯片通孔后；使用刮刀将模具主体上表面多余的封装胶刮入到侧面的余胶回收槽内；待封装胶凝固后，将模具主体从底座上取下，底座替换为分离部件，依靠分离部件的柱状凸起将嵌在模具主体芯片通孔内的已封装完成的芯片顶出。

本实用新型的优点和有益效果在于：1、能够快速实现封装胶的封装；2、余胶得以回收；3、完成封装后能够快速的取出和分离单个芯片，减少了传统工艺中需要通过切割，打磨来分离单个芯片的工序，从而提高工作效率。

附图说明

图1为底座示意图。

图2为模具主体示意图。

图3为分离部件示意图。

图4为余胶回收槽示意图。

图5为芯片示意图。

图6为封装胶封装时底座、模具主体以及余胶回收槽组装示意图。

图7为分离部件分离已完成封装的芯片的示意图。

其中，底座1、芯片槽1-1、模具主体2、芯片通孔2-1、分离部件3、柱状凸起3-1、余胶回收槽4、芯片5、封装胶6。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例：

一种封装胶快速成型模具，包括底座1、模具主体2、分离部件3、余胶回收槽4；所述底座1上设有用于放置芯片的若干个芯片槽1-1；所述模具主体2上设有若干个与底座1上芯片槽1-1一一对应的芯片通孔2-1；所述分离部件3上设有若干个与模具主体2上芯片通孔2-1一一对应的柱状凸起3-1；所述余胶回收槽4高度等于底座1和模具主体2的厚度之和；所述余胶回收槽4放置在底座1和模具主体2一侧。

所述模具主体2的芯片通孔2-1内部涂覆防粘剂。

所述分离部件3的柱状凸起3-1截面形状和尺寸与芯片通孔2-1以及芯片槽1-1的形状和尺寸相同。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种封装胶快速成型模具，其特征在于：包括底座、模具主体、分离部件、余胶回收槽；所述底座上设有用于放置芯片的若干个芯片槽；所述模具主体上设有若干个与底座上芯片槽一一对应的芯片通孔；所述分离部件上设有若干个与模具主体上芯片通孔一一对应的柱状凸起；所述余胶回收槽高度等于底座和模具主体的厚度之和；所述余胶回收槽放置在底座和模具主体一侧。

2.根据权利要求1所述的一种封装胶快速成型模具，其特征在于：所述模具主体的芯片通孔内部涂覆防粘剂。

3.根据权利要求1所述的一种封装胶快速成型模具，其特征在于：所述分离部件的柱状凸起截面形状和尺寸与芯片通孔以及芯片槽的形状和尺寸相同。