CN109619751A - 一种鞋灯的封装方法 - Google Patents
一种鞋灯的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109619751A CN109619751A CN201811638214.6A CN201811638214A CN109619751A CN 109619751 A CN109619751 A CN 109619751A CN 201811638214 A CN201811638214 A CN 201811638214A CN 109619751 A CN109619751 A CN 109619751A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- encapsulating die
- encapsulating
- plates
- release film
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 9
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 235000007173 Abies balsamea Nutrition 0.000 description 2
- 239000004857 Balsam Substances 0.000 description 2
- 244000018716 Impatiens biflora Species 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A43—FOOTWEAR
- A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
- A43B3/00—Footwear characterised by the shape or the use
- A43B3/34—Footwear characterised by the shape or the use with electrical or electronic arrangements
- A43B3/36—Footwear characterised by the shape or the use with electrical or electronic arrangements with light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)
Abstract
本发明公开了一种鞋灯的封装方法,属于鞋灯加工技术领域,所述封装方法应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板,两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜;封装过程中先装配得到贴有第一离型膜的半封装件,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个插板插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间,然后在两个插板之间灌注灌封胶,固化20‑30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板拔出,待灌封胶固化。本发明提供的鞋灯的封装方法能够有效提高鞋灯的抗压性能,封装的到的鞋灯便于维修且电池可更换,封装方法简单,更为环保和节能。
Description
技术领域
本发明属于鞋灯加工技术领域,具体涉及一种鞋灯的封装方法。
背景技术
鞋灯是一般是指设置在鞋底,采用压触式开关进行控制,通过利用走路时的重力控制灯闪烁的闪灯,起到警示或者美观的作用。如公开号为CN2556957Y、CN204561090U和CN201033245Y的中国专利,虽然一定程度上对控制电路的结构和安装位置进行了改进,但是这种传统的鞋灯由于控制电路和电池组件多设置在鞋底,使用过程中长期受到人体走路下压产生的较强的压力,使得这种结构不够坚固的鞋灯极易损坏,鞋灯损坏后鞋子随即失去闪光功能,这种鞋灯结构应用于增强鞋子美观度时影响较小,但是若作为夜晚使用的起警示作用的闪灯时则可能影响作业人员的安全。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高鞋灯抗击挤压能力的鞋灯的封装方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种鞋灯的封装方法,应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板,两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜;
所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝;所述LED灯与电子连接线的一端连接;
步骤1:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上;将电池组件安装在COB基板上,得到半封装件;
步骤2:将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端,所述离型膜的长度大于COB基板的长度;
步骤3:将灌胶模具的两个插板拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间,然后在两个插板之间灌注灌封胶,固化20-30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板拔出,固化完成后,得到鞋灯。
本发明的有益效果在于:通过在灌胶模具中放置有尼龙纤维丝,在第一次灌胶后固化20-30min后再灌胶模具其余位置灌胶,拔出插板后,灌胶模具内的灌封胶能够逐渐融合并将尼龙纤维丝和半封装件封装在一起,能够提升封装后鞋灯的抗压性能;同时将第一离型膜紧密贴覆于半封装件安装有电池组件的一端,且离型膜的长度大于COB基板的长度,当需要对封装件进行维护或更换电池时,只需将第一离型膜拔出即可,避免了传统鞋灯无法维修和更换电池只能单次使用的问题。
附图说明
图1所示为本发明具体实施例的鞋灯的封装方法的灌胶模具的俯视剖面结构示意图;
标号说明:1、左壳体;2、右壳体;3、插板;4、第二离型膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:通过在利用灌胶模具的结构对LED进行封装,在封装过程中增加尼龙纤维丝已增强成品鞋灯的抗挤压性,提高耐用性。
请参照图1所示,本发明的一种鞋灯的封装方法,应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板3,两个所述插板3的两侧分别附有第二离型膜4;
所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝;所述LED灯与电子连接线的一端连接;
步骤1:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上,所述开关的引脚和电子连接线分别焊接在COB基板同一底面上的两个对边上;将电池组件安装在COB基板未焊接电子连接线和开关的底面上,得到半封装件;
步骤2:将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端,所述离型膜的长度大于COB基板的长度;
步骤3:将灌胶模具的两个插板3拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板3插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板3之间,然后在两个插板3之间灌注灌封胶,固化20-30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板3拔出,固化完成后,得到鞋灯。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:本发明提供的一种鞋灯的封装方法,在灌胶模具中放置有尼龙纤维丝,在第一次灌胶后固化20-30min后再灌胶模具其余位置灌胶,拔出插板后,灌胶模具内的灌封胶能够逐渐融合并将尼龙纤维丝和半封装件封装在一起,能够提升封装后鞋灯的抗压性能;同时将第一离型膜紧密贴覆于半封装件安装有电池组件的一端,且离型膜的长度大于COB基板的长度,当需要对封装件进行维护或更换电池时,只需将第一离型膜拔出即可,避免了传统鞋灯无法维修和更换电池只能单次使用的问题。
进一步的,所述电池组件由正极片、负极片和电池组成;
所述步骤1为:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上,所述开关的引脚和电子连接线分别焊接在COB基板同一底面上的两个对边上;将电池正极片和负极片安装在COB基板未焊接电子连接线和开关的底面上并焊接,将电池置于正极片和负极片之间,得到半封装件。
由上述描述可知,当需要更换电池的时候,只需将电池从正极片和负极片之间取下。
进一步的,所述灌胶模具的材质为透明塑料,所述灌胶模具为由左壳体1和右壳体2组成的顶部开口的长方体,所述左壳体1和右壳体2通过自攻螺丝连接,所述灌胶模具的左壳体1和右壳体2的中部分别设有一个与灌胶模具活动连接的插板3,两个所述插板3的两侧分别附有第二离型膜4;
所述步骤3为:将灌胶模具的两个插板3拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板3插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板3之间的左壳体1内,所述半封装件的开关朝向左壳体1底部,所述半封装件未安装有电池组件的一侧朝向左壳体1的壳壁,得到待灌胶件;将多个待灌胶件依次并排放置在表面涂有石蜡的灌胶架上,所述待灌胶件的开关朝下且未焊接电子连接线的两侧相互依靠;使用灌胶治具在两个插板3之间灌注灌封胶,固化20-30min;使用灌胶治具在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板3拔出,固化完成后将第一离型膜拔出,得到鞋灯。
由上述描述可知,灌胶架的表面涂有石蜡,能够有效防止封装过程中静电对各元件间造成的损伤,同时通过设置壳体,能够进一步保护鞋灯,而壳体由左壳体和右壳体组成,当需要进行维修或更换电池时只需打开右壳体即可。
进一步的,所述灌胶模具的材质为硅胶;
所述步骤3为:将灌胶模具的两个插板3拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板3插入灌胶模具中;在两个插板3之间灌入灌胶模具体积1/4-1/3的灌封胶,然后将贴有第一离型膜的半封装件插入两个插板3之间,固化20-30min;然后将两个插板3拔出,然后再将灌封胶灌入灌胶模具中,固化完成后,将第一离型膜抽出,然后将灌胶模具脱下,得到鞋灯。
由上述描述可知,通过先在灌胶模具中灌注1/4-1/3的灌封胶,再将贴有第一离型膜的半封装件插入灌胶模具内能够显著提升封装的速度,
进一步的,所述封装胶为环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶或硅胶灌封胶。所述环氧树脂灌封胶由环氧树脂、固化剂和促进剂组成,所述环氧树脂、固化剂和促进剂的体积比为100:1:1。
由上述描述可知,上述组分组成的固化剂无需加热或UV照射,常温下即可完成固化,利于节约能源。
进一步的,所述电子连接线未连接LED灯一端的端部的70%及以上包裹在锡点内。
进一步的,所述开关为振动开关。
从上述描述可知,由于鞋灯多设置于鞋底,震动开关更易出发鞋灯的点亮。
本发明的实施例一为:
一种鞋灯的封装方法,应用灌胶模具,所述灌胶模具的材质为透明塑料,所述灌胶模具为由左壳体1和右壳体2组成的顶部开口的长方体,所述左壳体1和右壳体2通过自攻螺丝连接,所述灌胶模具的左壳体1和右壳体2的中部分别设有一个与灌胶模具活动连接的插板3,两个所述插板3的两侧分别附有第二离型膜4;
所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝;所述LED灯与电子连接线的一端连接;所述电池组件由正极片、负极片和电池组成;
步骤1:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上,所述电子连接线未连接LED灯一端的端部的70%及以上包裹在锡点内;然后将开关的引脚焊接在COB基板上,所述开关的引脚和电子连接线分别焊接在COB基板的上底面的两个对边上;将电池正极片和负极片安装在COB基板的下底面上并焊接,将电池置于正极片和负极片之间,得到半封装件;
步骤2:将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端,所述离型膜的长度大于COB基板的长度;
步骤3:将灌胶模具的两个插板3拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板3插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板3之间的左壳体1内,所述半封装件的开关朝向左壳体1底部,所述半封装件未安装有电池组件的一侧朝向左壳体1的壳壁,得到待灌胶件;将多个待灌胶件依次并排放置在表面涂有石蜡的架子上,所述架子为鞋灯注胶摆放摊晾架,所述待灌胶件的开关朝下且未焊接电子连接线的两侧相互依靠;在两个插板3之间灌注灌封胶,固化20-30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板3拔出,固化完成后将第一离型膜拔出,得到鞋灯;
所述封装胶为环氧树脂灌封胶。所述环氧树脂灌封胶由环氧树脂、固化剂和促进剂组成,所述环氧树脂、固化剂和促进剂的体积比为100:1:1;
上述鞋灯注胶摆放摊晾架包括底座和脊板,所述脊板垂直于底座,所述底座上设置有凹槽,所述凹槽的长度方向与所述底座的长边平行;所述脊板的顶端设置有凹陷部,所述脊板的侧面设置有导流组;所述脊板的顶部还设置有限位卡条。通过设置凹槽,能够便于将鞋灯稳定的放置在所述底座上,通过导流组的设置,能够将胶水方便的倾倒入鞋灯的壳体内,增加了灌胶的效率,避免了胶水溢撒所造成的浪费,也便于后续摊晾固化。
本发明的实施例二为:
一种鞋灯的封装方法,应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板3,两个所述插板3的两侧分别附有第二离型膜4;所述灌胶模具的材质为硅胶;
所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝;所述LED灯与电子连接线的一端连接;
步骤1:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上,所述开关的引脚和电子连接线分别焊接在COB基板上底面的两个对边上;将电池组件安装在COB基板的下底面上,得到半封装件;
步骤2:将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端,所述离型膜的长度大于COB基板的长度;
步骤3:将灌胶模具的两个插板3拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板3插入灌胶模具中;在两个插板3之间使用能够自由调节施胶量的胶水瓶灌入灌胶模具体积1/4-1/3的灌封胶,然后将贴有第一离型膜的半封装件插入两个插板3之间,固化20-30min;然后将两个插板3拔出,然后再将灌封胶灌入灌胶模具中,固化完成后,将第一离型膜抽出,然后将灌胶模具脱下,得到鞋灯;
所述封装胶为硅胶灌封胶;
上述能够自由调节施胶量的胶水瓶能够根据实际生产需要预设施放的胶量,保证了每次施胶量的恒定,每次按压释放开关的过程便能够完成一次施胶,大大加快了施胶的效率,同时避免了施胶过程中施胶量过多造成了胶水的溢出所产生的浪费,更加节能环保。
综上所述,本发明提供的一种鞋灯的封装方法,应用灌胶模具,灌胶模具可以为硅胶或透明塑料,可根据不同的使用场景选择不同的灌胶吗模具并配合相应的封装方法,通过在灌胶模具中预先放置尼龙纤维丝,在第一次灌胶后固化20-30min后再灌胶模具其余位置灌胶,拔出插板后,灌胶模具内的灌封胶能够逐渐融合并将尼龙纤维丝和半封装件封装在一起,能够提升封装后鞋灯的抗压性能;同时将第一离型膜紧密贴覆于半封装件安装有电池组件的一端,且离型膜的长度大于COB基板的长度,当需要对封装件进行维护或更换电池时,只需将第一离型膜拔出即可,避免了传统鞋灯无法维修和更换电池只能单次使用的问题,本发明提供的鞋灯的封装方法简单且易于操作,更为环保和节能。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种鞋灯的封装方法,其特征在于,应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板,两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜;
所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝;所述LED灯与电子连接线的一端连接;
步骤1:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上;将电池组件安装在COB基板上,得到半封装件;
步骤2:将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端,所述离型膜的长度大于COB基板的长度;
步骤3:将灌胶模具的两个插板拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间,然后在两个插板之间灌注灌封胶,固化20-30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板拔出,固化完成后,得到鞋灯。
2.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法,其特征在于,所述电池组件由正极片、负极片和电池组成;
所述步骤1为:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯的一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上;将电池正极片和负极片安装在COB基板上并焊接,将电池置于正极片和负极片之间,得到半封装件。
3.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法,其特征在于,所述灌胶模具的材质为透明塑料,所述灌胶模具为由左壳体和右壳体组成的顶部开口的长方体,所述左壳体和右壳体通过自攻螺丝连接,所述灌胶模具的左壳体和右壳体的中部分别设有一个与灌胶模具活动连接的插板,两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜;
所述步骤3为:将灌胶模具的两个插板拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间的左壳体内,所述半封装件的开关朝向左壳体底部,所述半封装件未安装有电池组件的一侧朝向左壳体的壳壁,得到待灌胶件;将多个待灌胶件依次并排放置在表面涂有石蜡的架子上;依次在两个插板之间灌注灌封胶,固化20-30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板拔出,固化完成后将第一离型膜拔出,得到鞋灯。
4.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法,其特征在于,所述灌胶模具的材质为硅胶;
所述步骤3为:将灌胶模具的两个插板拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板插入灌胶模具中;在两个插板之间灌入灌胶模具体积1/4-1/3的灌封胶,然后将贴有第一离型膜的半封装件插入两个插板之间,固化20-30min;然后将两个插板拔出,然后再将灌封胶灌入灌胶模具中,固化完成后,将第一离型膜抽出,然后将灌胶模具脱下,得到鞋灯。
5.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法,其特征在于,所述封装胶为环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶或硅胶灌封胶。
6.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法,其特征在于,所述电子连接线未连接LED灯一端的端部的70%及以上包裹在所述锡点内。
7.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法,其特征在于,所述开关为振动开关。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811638214.6A CN109619751B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种鞋灯的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811638214.6A CN109619751B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种鞋灯的封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109619751A true CN109619751A (zh) | 2019-04-16 |
CN109619751B CN109619751B (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=66054692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811638214.6A Active CN109619751B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种鞋灯的封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109619751B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005123238A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法および半導体発光装置 |
US20100124794A1 (en) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Kazuyuki Iwasaki | Method for manufacturing semiconductor apparatus and mold assembly for the same |
CN102157634A (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-17 | 木林森股份有限公司 | 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 |
CN102548725A (zh) * | 2009-09-24 | 2012-07-04 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜及发光二极管的制造方法 |
CN103867916A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 吴铭远 | Led灯具结构 |
KR20140113099A (ko) * | 2013-03-15 | 2014-09-24 | 박광석 | 교체 가능한 교체커버를 구비한 신발 |
CN105090900A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板 |
CN105580144A (zh) * | 2013-07-24 | 2016-05-11 | 柯立芝照明有限公司 | 包含波长转换材料的发光管芯及相关方法 |
CN106033789A (zh) * | 2015-03-18 | 2016-10-19 | 比亚迪股份有限公司 | 荧光粉基板及其制作方法和复合发光led及其制作方法 |
CN109004077A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led模组灌胶方法和显示面灌胶的led模组 |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201811638214.6A patent/CN109619751B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005123238A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法および半導体発光装置 |
US20100124794A1 (en) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Kazuyuki Iwasaki | Method for manufacturing semiconductor apparatus and mold assembly for the same |
CN102548725A (zh) * | 2009-09-24 | 2012-07-04 | 旭硝子株式会社 | 脱模膜及发光二极管的制造方法 |
CN102157634A (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-17 | 木林森股份有限公司 | 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 |
CN103867916A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 吴铭远 | Led灯具结构 |
KR20140113099A (ko) * | 2013-03-15 | 2014-09-24 | 박광석 | 교체 가능한 교체커버를 구비한 신발 |
CN105580144A (zh) * | 2013-07-24 | 2016-05-11 | 柯立芝照明有限公司 | 包含波长转换材料的发光管芯及相关方法 |
CN105090900A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板 |
CN106033789A (zh) * | 2015-03-18 | 2016-10-19 | 比亚迪股份有限公司 | 荧光粉基板及其制作方法和复合发光led及其制作方法 |
CN109004077A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led模组灌胶方法和显示面灌胶的led模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109619751B (zh) | 2021-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100481546C (zh) | 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法 | |
CN101826590B (zh) | 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法 | |
CN207097856U (zh) | 封装元件、电路板及照明装置 | |
CN101532610A (zh) | 一种大功率led灯及其生产工艺 | |
CN108807649A (zh) | 一种led光源塑封方法 | |
CN104157748A (zh) | 一种led全周光光源及其制作方法 | |
CN103606616A (zh) | 一种led封装工艺 | |
CN204966534U (zh) | 一种大功率led支架 | |
CN109619751A (zh) | 一种鞋灯的封装方法 | |
CN105591010A (zh) | Led芯片、led支架以及led芯片的封装方法 | |
CN104157775A (zh) | 一种led照明装置及封装方法 | |
CN201673932U (zh) | 薄膜开关led指示灯封装结构 | |
CN103531671A (zh) | 一种发光二极管生产工艺及发光二极管 | |
CN104167483A (zh) | 一种led封装结构及其制备方法 | |
CN101299447A (zh) | 一种大功率led的封装工艺 | |
CN201112408Y (zh) | 发光二极管封装结构 | |
CN201156543Y (zh) | Led显示单元封装结构 | |
CN205564806U (zh) | 防硫化led灯珠 | |
CN208045544U (zh) | 一种模压式侧面发光的led器件 | |
CN201526831U (zh) | 基于半球形结构模封荧光胶的大功率led | |
CN206516291U (zh) | 一种led显示屏单元板 | |
CN209626213U (zh) | 一种显示屏用贴片led支架结构 | |
CN204230289U (zh) | Led芯片及用于led芯片的led支架 | |
CN208998011U (zh) | 一种折光式csp背光模组透镜封装结构 | |
CN204118116U (zh) | 一种led封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |