CN205564806U - 防硫化led灯珠 - Google Patents
防硫化led灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205564806U CN205564806U CN201620136168.XU CN201620136168U CN205564806U CN 205564806 U CN205564806 U CN 205564806U CN 201620136168 U CN201620136168 U CN 201620136168U CN 205564806 U CN205564806 U CN 205564806U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- storage tank
- led chip
- epoxy resin
- led lamp
- sealing coat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种防硫化LED灯珠,旨在提供一种不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题的防硫化LED灯珠。它包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片,其特征是,所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层,所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内,LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯珠,具体涉及一种防硫化LED灯珠。
背景技术
LED灯作为第四代照明光源,具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的容置槽、设置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽内的荧光胶。目前的LED灯珠的支架的底部,即容置槽底面部位通常为镀银层,而硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。
目前为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,通常是采用在容置槽的底面及侧面直接涂上防硫化涂层,然后再将LED芯片通过固晶胶粘结在容置槽的底面上,这样虽然可以避免硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,但其容易导致LED灯珠在使用过程中出现荧光胶及LED芯片剥离、脱落的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中存在不足,提供一种不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题的防硫化LED灯珠。
本实用新型的技术方案是:
一种防硫化LED灯珠包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片,所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层,所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内,LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。
本方案利用环氧树脂具有高气密性,其可以有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。同时,由于LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内,LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方,这样不仅可以避免影响LED芯片发光的效果和角度,而且LED芯片直接固定在容置槽的底面上还可以避免出现LED芯片剥离、脱落的问题。
作为优选,LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层。本方案通过固晶胶将LED芯片固定在容置槽的底面上,其操作方便、固定可靠。
作为优选,固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。本方案的环氧树脂隔离层覆盖固晶胶层,这样可以避免硫元素等穿过荧光胶及固晶胶层进入到支架的底部与银发生硫化反应。
作为优选,容置槽内设有灌封胶体。由于环氧树脂隔离层只是覆盖容置槽的底面,这样可以避免出现灌封胶体剥离、脱落的问题。
作为优选,灌封胶体为荧光胶。
作为优选,还包括用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节块,所述调节块位于容置槽内,且调节块中至少有部的调节块位于环氧树脂隔离层内。
由于LED芯片的厚度较小(1mm左右),并且环氧树脂需要覆盖LED芯片的底面,而LED芯片的顶面需要位于环氧树脂隔离层的上方;这使得容置槽的底面上浇注环氧树脂的操作工艺难以控制,往往会产生环氧树脂浇注过量而覆盖LED芯片的顶面,而导致LED灯珠报废。本方案针对这一问题进行改进,有效解决这一问题。
本实用新型的有益效果是:不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1的防硫化LED灯珠的一种结构示意图。
图2是本实用新型的实施例2的防硫化LED灯珠的一种结构示意图。
图中:支架1,容置槽2,LED芯片3,灌封胶体4,固晶胶层5,环氧树脂隔离层6,调节块7。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
实施例1:如图1所示,一种防硫化LED灯珠包括支架1、设置在支架上的容置槽2及设置在容置槽底面的LED芯片3。LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层5(LED芯片的底面即朝向容置槽底面的LED芯片的下表面)。固晶胶层将LED芯片固定在容置槽底面上。
容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层6。LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内,LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。容置槽内设有灌封胶体4。灌封胶体为荧光胶。
实施例2,本实施例的其余结构参照实施例1,其不同之处在于:
如图2所示,一种防硫化LED灯珠还包括若干用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节块7。本实施例的调节块为2块或3块或4块或5块。调节块位于容置槽内,且调节块中至少有部的调节块位于环氧树脂隔离层内。
本实施例在容置槽的底面上浇注环氧树脂时可以减少环氧树脂的浇注量(此时浇注的环氧树脂的液面可以低于LED芯片的底面);接着,通过在容置槽内放置调节块,使调节块浸入环氧树脂内并抵靠在容置槽底面,从而使环氧树脂的液面逐渐上升;当环氧树脂的液面高于LED芯片的底面,并低于LED芯片的顶面时,停止往容置槽内放置调节块,待环氧树脂固化;因而可以较为准确的控制环氧树脂的液面高度,有效避免环氧树脂浇注过量而覆盖LED芯片的顶面,而导致LED灯珠报废的问题。当环氧树脂固化后,在容置槽内浇注灌封胶体。
Claims (6)
1.一种防硫化LED灯珠,包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片,其特征是,所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层,所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内,LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。
2.根据权利要求1所述的防硫化LED灯珠,其特征是,所述LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层。
3.根据权利要求2所述的防硫化LED灯珠,其特征是,所述固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。
4.根据权利要求1或2或3所述的防硫化LED灯珠,其特征是,所述容置槽内设有灌封胶体。
5.根据权利要求4所述的防硫化LED灯珠,其特征是,所述灌封胶体为荧光胶。
6.根据权利要求1或2或3所述的防硫化LED灯珠,其特征是,还包括用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节块,所述调节块位于容置槽内,且调节块中至少有部的调节块位于环氧树脂隔离层内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620136168.XU CN205564806U (zh) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 防硫化led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620136168.XU CN205564806U (zh) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 防硫化led灯珠 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205564806U true CN205564806U (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=56818375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620136168.XU Expired - Fee Related CN205564806U (zh) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 防硫化led灯珠 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205564806U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105789410A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-07-20 | 宁波凯耀电器制造有限公司 | 一种防硫化led灯珠及其制作工艺 |
CN117594716A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-23 | 深圳市中顺半导体照明有限公司 | 镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫化设备及存储介质 |
-
2016
- 2016-02-23 CN CN201620136168.XU patent/CN205564806U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105789410A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-07-20 | 宁波凯耀电器制造有限公司 | 一种防硫化led灯珠及其制作工艺 |
CN105789410B (zh) * | 2016-02-23 | 2018-08-10 | 宁波凯耀电器制造有限公司 | 一种防硫化led灯珠及其制作工艺 |
CN117594716A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-23 | 深圳市中顺半导体照明有限公司 | 镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫化设备及存储介质 |
CN117594716B (zh) * | 2024-01-17 | 2024-04-26 | 深圳市中顺半导体照明有限公司 | 镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫化设备及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102072422B (zh) | 大功率led光源模块封装结构 | |
CN205564806U (zh) | 防硫化led灯珠 | |
CN201430161Y (zh) | 一种led器件的封装结构 | |
CN206864122U (zh) | 一种发光标签 | |
CN103746064A (zh) | 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法 | |
CN108381835A (zh) | 一种led模组及其反向表面灌胶的方法 | |
CN105789410B (zh) | 一种防硫化led灯珠及其制作工艺 | |
CN201112408Y (zh) | 发光二极管封装结构 | |
CN203707188U (zh) | 一种提高光源光效的镜面铝基板 | |
CN201228951Y (zh) | 低衰减高光效led照明装置 | |
CN205244982U (zh) | 一种滴胶警示灯 | |
CN209484368U (zh) | 一种可拆卸的led灯防水外壳 | |
CN202719461U (zh) | 一种高压led灯条 | |
CN210195096U (zh) | 一种可发光的复合树脂板 | |
CN202056787U (zh) | 一种led路灯用框架 | |
CN202452171U (zh) | 一种防水性能良好的led模组 | |
CN205334899U (zh) | 数码显示板 | |
CN207162266U (zh) | 一种防水性能良好的穿孔灯 | |
CN202303197U (zh) | 一种led灯具的反光板 | |
CN205542870U (zh) | 一种新型高效抗衰减led | |
CN110206255B (zh) | 一种可发光的复合树脂板及其制作工艺 | |
CN213576928U (zh) | 一种改善光线出光的灌胶灯串结构 | |
CN204289185U (zh) | 一种背光键盘 | |
CN202361124U (zh) | 一种防水点光源灯 | |
CN203931900U (zh) | 低功耗发光体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160907 Termination date: 20210223 |