JPH05315651A - 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 - Google Patents
側面発光型の半導体発光素子を製造する方法Info
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- JPH05315651A JPH05315651A JP4116305A JP11630592A JPH05315651A JP H05315651 A JPH05315651 A JP H05315651A JP 4116305 A JP4116305 A JP 4116305A JP 11630592 A JP11630592 A JP 11630592A JP H05315651 A JPH05315651 A JP H05315651A
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- light emitting
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
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-
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 上面にリード電極パターン３，４を形成する
と共に半導体発光チップ５をマウントした基板２と、こ
の基板２の上面に固着した非透明体製のカバー体７と、
このカバー体７内に一側面８ａがカバー体７外に露出す
るように充填した透明合成樹脂８とから成る側面発光型
半導体発光素子１を、低コストで製造する。 【構成】 基板２の複数個を一体的に連接した基板用素
材板における各基板２の箇所リード電極パターン３，４
を形成すると共に半導体発光チップ５をマウントする一
方、カバー体７の複数個を一体的に連接したカバー体用
素材板における各カバー体７の箇所に凹所を形成し、こ
の各凹所内に透明合成樹脂８を充填し、次いで、前記基
板用素材板及び前記カバー体用素材板を、これらを互い
に重ね合わせ接合したのち、一つの半導体発光素子１ご
とに、前記透明合成樹脂８における一部がカバー体外に
露出するように切断して８ａ端面を設ける。
と共に半導体発光チップ５をマウントした基板２と、こ
の基板２の上面に固着した非透明体製のカバー体７と、
このカバー体７内に一側面８ａがカバー体７外に露出す
るように充填した透明合成樹脂８とから成る側面発光型
半導体発光素子１を、低コストで製造する。 【構成】 基板２の複数個を一体的に連接した基板用素
材板における各基板２の箇所リード電極パターン３，４
を形成すると共に半導体発光チップ５をマウントする一
方、カバー体７の複数個を一体的に連接したカバー体用
素材板における各カバー体７の箇所に凹所を形成し、こ
の各凹所内に透明合成樹脂８を充填し、次いで、前記基
板用素材板及び前記カバー体用素材板を、これらを互い
に重ね合わせ接合したのち、一つの半導体発光素子１ご
とに、前記透明合成樹脂８における一部がカバー体外に
露出するように切断して８ａ端面を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、側面を発光するように
した発光ダイオード又は半導体レーザ等の半導体発光素
子を製造する方法に関するものである。
した発光ダイオード又は半導体レーザ等の半導体発光素
子を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の側面発光型の半導体発
光素子１は、例えば、実開昭６３−１８８９６７号公報
又は実開昭６４−８７５９号公報等に記載され、且つ、
図１〜図４に示すように、基板２の上面に、少なくとも
一対のリード電極パターン３，４を形成し、その一方の
リード電極パターン３の上面に、半導体発光チップ５を
マウントしたのち、この半導体発光チップ５と他方のリ
ード電極パターン４との間を、金属線６にてワイヤーボ
ンディングし、次いで、前記基板２の上面に、少なくと
も一つの側面に開口部７ａを備えて成る非透明体製のカ
バー体７を、前記半導体発光チップ５及び金属線６を覆
うように装着し、このカバー体７の内部に、透明な合成
樹脂８を充填して、半導体発光チップ５及び金属線６の
部分を密封し、この透明合成樹脂８のうち前記カバー体
７の開口部７ａ箇所における露出面８ａから光を発射す
ると言う構成している。なお、符号９は、一方のリード
電極パターン３に対する接続用端子を、符号１０は、他
方のリード電極パターン４に対する接続用端子を各々示
す。
光素子１は、例えば、実開昭６３−１８８９６７号公報
又は実開昭６４−８７５９号公報等に記載され、且つ、
図１〜図４に示すように、基板２の上面に、少なくとも
一対のリード電極パターン３，４を形成し、その一方の
リード電極パターン３の上面に、半導体発光チップ５を
マウントしたのち、この半導体発光チップ５と他方のリ
ード電極パターン４との間を、金属線６にてワイヤーボ
ンディングし、次いで、前記基板２の上面に、少なくと
も一つの側面に開口部７ａを備えて成る非透明体製のカ
バー体７を、前記半導体発光チップ５及び金属線６を覆
うように装着し、このカバー体７の内部に、透明な合成
樹脂８を充填して、半導体発光チップ５及び金属線６の
部分を密封し、この透明合成樹脂８のうち前記カバー体
７の開口部７ａ箇所における露出面８ａから光を発射す
ると言う構成している。なお、符号９は、一方のリード
電極パターン３に対する接続用端子を、符号１０は、他
方のリード電極パターン４に対する接続用端子を各々示
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、前記
した側面発光型の半導体発光素子１を製造するに際して
は、基板２及びカバー体７を製造すること、基板２の上
面にカバー体７を固着すること、このカバー体７の内部
に透明合成樹脂８を充填することの各工程を、半導体発
光素子１の一個ずつについて行うと共に、前記透明合成
樹脂８における露出面８ａを平面状に仕上げることの工
程をも、半導体発光素子１の一個ずつについて行うよう
にしているから、生産性がきわめて低くて、製造コスト
が大幅にアップすると言う問題があった。
した側面発光型の半導体発光素子１を製造するに際して
は、基板２及びカバー体７を製造すること、基板２の上
面にカバー体７を固着すること、このカバー体７の内部
に透明合成樹脂８を充填することの各工程を、半導体発
光素子１の一個ずつについて行うと共に、前記透明合成
樹脂８における露出面８ａを平面状に仕上げることの工
程をも、半導体発光素子１の一個ずつについて行うよう
にしているから、生産性がきわめて低くて、製造コスト
が大幅にアップすると言う問題があった。
【０００４】本発明は、前記した各工程を複数個の半導
体発光素子について同時に行うようにすることによっ
て、生産性の向上を図ることを技術的課題とするもので
ある。
体発光素子について同時に行うようにすることによっ
て、生産性の向上を図ることを技術的課題とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、一つの半導体発光素子を構成する基板
の複数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、前
記各基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成する
と共に半導体発光チップをマウントする一方、一つの半
導体発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に連
接したカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所の
各々に凹所を形成し、この各凹所内に透明合成樹脂を液
体の状態で充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記
カバー体用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合し
て前記透明合成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光
素子ごとに、前記透明合成樹脂における一部がカバー体
外に露出するように切断すると言う方法を採用した。
るため本発明は、一つの半導体発光素子を構成する基板
の複数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、前
記各基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成する
と共に半導体発光チップをマウントする一方、一つの半
導体発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に連
接したカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所の
各々に凹所を形成し、この各凹所内に透明合成樹脂を液
体の状態で充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記
カバー体用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合し
て前記透明合成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光
素子ごとに、前記透明合成樹脂における一部がカバー体
外に露出するように切断すると言う方法を採用した。
【０００６】
【作 用】このようにすると、一つの半導体発光素子
を構成する基板、及び同じく一つの半導体発光素子を構
成するカバー体を製造すること、前記基板の上面にカバ
ー体を固着すること、このカバー体の内部に透明合成樹
脂を充填することの各工程を、複数個の基板を一体的に
連接した基板用素材板と、複数個のカバー体を一体的に
連接したカバー体用素材板によって、半導体発光素子の
複数個ずつについて行うことができると共に、透明合成
樹脂における露出面を平面状に仕上げることの工程を、
基板用素材板及びカバー体用素材板を一つの半導体発光
素子ごと切断することで同時に行うことができる。
を構成する基板、及び同じく一つの半導体発光素子を構
成するカバー体を製造すること、前記基板の上面にカバ
ー体を固着すること、このカバー体の内部に透明合成樹
脂を充填することの各工程を、複数個の基板を一体的に
連接した基板用素材板と、複数個のカバー体を一体的に
連接したカバー体用素材板によって、半導体発光素子の
複数個ずつについて行うことができると共に、透明合成
樹脂における露出面を平面状に仕上げることの工程を、
基板用素材板及びカバー体用素材板を一つの半導体発光
素子ごと切断することで同時に行うことができる。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、側面発光型の
半導体発光素子を製造する場合において、その生産性を
大幅にアップすることができ、製造コストの低減を達成
できる効果を有する。
半導体発光素子を製造する場合において、その生産性を
大幅にアップすることができ、製造コストの低減を達成
できる効果を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、前記図１〜図４に
示す構造の側面発光型半導体発光素子１を製造する場合
に適用した図面（図５〜図１５）について説明する。図
５及び図６において符号Ａは、複数枚の基板２を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接して成る絶縁体製の基
板用素材板を示す。但し、この場合において、上から第
１列目における各基板２と第２列目における各基板２と
は互いに相対向し、第２列目の各基板２と第３列目の各
基板２とは背中合わせになるようにして配列されてい
る。
示す構造の側面発光型半導体発光素子１を製造する場合
に適用した図面（図５〜図１５）について説明する。図
５及び図６において符号Ａは、複数枚の基板２を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接して成る絶縁体製の基
板用素材板を示す。但し、この場合において、上から第
１列目における各基板２と第２列目における各基板２と
は互いに相対向し、第２列目の各基板２と第３列目の各
基板２とは背中合わせになるようにして配列されてい
る。
【０００９】また、前記基板用素材板Ａには、縦横に並
べた各基板２のコーナーの部分に、貫通孔Ａ1 が穿設さ
れている。更にまた、符号Ａ2 は、各基板２を縦方向に
区分する縦切断線を、符号Ａ3 は、各基板２を横方向に
区分する横切断線を示す。そして、この基板用素材板Ａ
の表面には、各基板２の箇所の各々に、図７及び図８に
示すように、リード電極パターン３，４を形成すると共
に、その各貫通孔Ａ1 の内面に、接続用端子９，１０を
構成するためにスルーホール状の電極膜１１を形成す
る。
べた各基板２のコーナーの部分に、貫通孔Ａ1 が穿設さ
れている。更にまた、符号Ａ2 は、各基板２を縦方向に
区分する縦切断線を、符号Ａ3 は、各基板２を横方向に
区分する横切断線を示す。そして、この基板用素材板Ａ
の表面には、各基板２の箇所の各々に、図７及び図８に
示すように、リード電極パターン３，４を形成すると共
に、その各貫通孔Ａ1 の内面に、接続用端子９，１０を
構成するためにスルーホール状の電極膜１１を形成す
る。
【００１０】次いで、図９及び図１０に示すように、前
記各一方のリード電極パターン３の各々に対して半導体
発光チップ５をマウントしたのち、この各半導体発光チ
ップ５と他方のリード電極パターン４との各々間を、金
属線６にてワイヤーボンディングする。一方、図１１〜
図１３において符号Ｂは、複数個のカバー体７を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接して成る非透明合成樹
脂製のカバー体用素材板を示し、このカバー体用素材板
Ｂには、各カバー体７の箇所の各々に、凹所Ｂ1 が形成
されている。但し、この場合において、上から第１列目
における各カバー体７の凹所Ｂ1 と第２列目における各
カバー体７の凹所Ｂ1 とは連続している。また、符号Ｂ
2 は、各カバー体７を縦方向に区分する縦切断線を、符
号Ｂ3 は、各カバー体７を横方向に区分する横切断線を
示す。
記各一方のリード電極パターン３の各々に対して半導体
発光チップ５をマウントしたのち、この各半導体発光チ
ップ５と他方のリード電極パターン４との各々間を、金
属線６にてワイヤーボンディングする。一方、図１１〜
図１３において符号Ｂは、複数個のカバー体７を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接して成る非透明合成樹
脂製のカバー体用素材板を示し、このカバー体用素材板
Ｂには、各カバー体７の箇所の各々に、凹所Ｂ1 が形成
されている。但し、この場合において、上から第１列目
における各カバー体７の凹所Ｂ1 と第２列目における各
カバー体７の凹所Ｂ1 とは連続している。また、符号Ｂ
2 は、各カバー体７を縦方向に区分する縦切断線を、符
号Ｂ3 は、各カバー体７を横方向に区分する横切断線を
示す。
【００１１】そして、前記カバー体用素材板Ｂを、その
各凹所Ｂ1 を上向きにした状態で、各凹所Ｂ1 内の各々
に、図１４に示すように、エポキシ樹脂等の透明合成樹
脂８を液体の状態で充填する一方、前記基板用素材板Ａ
を、下向きの状態にして、前記カバー体用素材板Ｂに対
して重ね合わせることにより、前記基板用素材板Ａと前
記カバー体用素材板Ｂとを、図１５及び図１６に示すよ
うに、一体的に接合すると共に、前記透明合成樹脂８を
硬化させる。
各凹所Ｂ1 を上向きにした状態で、各凹所Ｂ1 内の各々
に、図１４に示すように、エポキシ樹脂等の透明合成樹
脂８を液体の状態で充填する一方、前記基板用素材板Ａ
を、下向きの状態にして、前記カバー体用素材板Ｂに対
して重ね合わせることにより、前記基板用素材板Ａと前
記カバー体用素材板Ｂとを、図１５及び図１６に示すよ
うに、一体的に接合すると共に、前記透明合成樹脂８を
硬化させる。
【００１２】この場合において、基板用素材板Ａとカバ
ー体用素材板Ｂとの一体的な接合は、その両者を接着剤
にて貼り合わせるようにしても良いが、前記カバー体用
素材板Ｂにおける各凹所Ｂ1 内に充填したエポキシ樹脂
等の透明合成樹脂８を、そのまま接着剤として貼り合わ
せるようにしても良いのである。次いで、前記のように
一体的に接合した基板用素材板Ａと前記カバー体用素材
板Ｂとを、その各々における縦切断線Ａ2 ，Ｂ2 及び横
切断線Ａ3 ，Ｂ3 に沿って薄い刃カッターＣ等にて、一
つの半導体発光素子１ごとに切断するのであり、この切
断により、透明合成樹脂８における一部がカバー体７外
に露出し、露出面８ａになるから、前記図１〜図４に示
すような半導体発光素子１の複数個を同時に製造するこ
とができるのである。
ー体用素材板Ｂとの一体的な接合は、その両者を接着剤
にて貼り合わせるようにしても良いが、前記カバー体用
素材板Ｂにおける各凹所Ｂ1 内に充填したエポキシ樹脂
等の透明合成樹脂８を、そのまま接着剤として貼り合わ
せるようにしても良いのである。次いで、前記のように
一体的に接合した基板用素材板Ａと前記カバー体用素材
板Ｂとを、その各々における縦切断線Ａ2 ，Ｂ2 及び横
切断線Ａ3 ，Ｂ3 に沿って薄い刃カッターＣ等にて、一
つの半導体発光素子１ごとに切断するのであり、この切
断により、透明合成樹脂８における一部がカバー体７外
に露出し、露出面８ａになるから、前記図１〜図４に示
すような半導体発光素子１の複数個を同時に製造するこ
とができるのである。
【００１３】なお、前記カバー体用素材板Ｂの表裏両面
のうち凹所Ｂ1 を設けない裏面には、当該カバー体用素
材板Ｂにおける各縦切断線Ｂ2 及び各横切断線Ｂ3 の箇
所に、切断用溝Ｂ2 ′，Ｂ3 ′を、前記縦切断線Ｂ2 及
び横切断線Ｂ3 に沿って延びるように予め形成するよう
にしても良いのである。また、前記各凹所Ｂ1 の内面
に、半導体発光チップ５からの光を、透明合成樹脂８に
おける一側面８ａに向かうようにした光の反射膜を形成
するようにしても良いのである。
のうち凹所Ｂ1 を設けない裏面には、当該カバー体用素
材板Ｂにおける各縦切断線Ｂ2 及び各横切断線Ｂ3 の箇
所に、切断用溝Ｂ2 ′，Ｂ3 ′を、前記縦切断線Ｂ2 及
び横切断線Ｂ3 に沿って延びるように予め形成するよう
にしても良いのである。また、前記各凹所Ｂ1 の内面
に、半導体発光チップ５からの光を、透明合成樹脂８に
おける一側面８ａに向かうようにした光の反射膜を形成
するようにしても良いのである。
【００１４】更にまた、前記実施例は、基板用素材板Ａ
における第１列目の各基板２と第２列目の各基板２を相
対向するように配設することによって、カバー体用素材
板Ｂの第１列目における各カバー体７の凹所Ｂ1 と第２
列目におけるカバー体７の凹所Ｂ1 とを連通するように
構成した場合を示したが、本発明はこれに限らず、基板
用素材板Ａにおける各基板２を同じ向きに配設する一
方、カバー体用素材板Ｂの各カバー体７における凹所Ｂ
1 を、各カバー体７の各々について独立した形態にし、
切断に際して、各凹所Ｂ1 内に充填した透明合成樹脂８
の一部がカバー体７の外に露出するように切断すると言
う構成にしても良いのである。
における第１列目の各基板２と第２列目の各基板２を相
対向するように配設することによって、カバー体用素材
板Ｂの第１列目における各カバー体７の凹所Ｂ1 と第２
列目におけるカバー体７の凹所Ｂ1 とを連通するように
構成した場合を示したが、本発明はこれに限らず、基板
用素材板Ａにおける各基板２を同じ向きに配設する一
方、カバー体用素材板Ｂの各カバー体７における凹所Ｂ
1 を、各カバー体７の各々について独立した形態にし、
切断に際して、各凹所Ｂ1 内に充填した透明合成樹脂８
の一部がカバー体７の外に露出するように切断すると言
う構成にしても良いのである。
【００１５】加えて、前記実施例は、側面発光型の発光
ダイオードを製造する場合であったが、本発明は、側面
発光型の半導体レーザ等のようなその他の発光素子の製
造にも適用できることは言うまでもない。
ダイオードを製造する場合であったが、本発明は、側面
発光型の半導体レーザ等のようなその他の発光素子の製
造にも適用できることは言うまでもない。
【図１】側面発光型半導体発光素子の縦断正面図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１の平面図である。
【図４】図１のIV−IV視平面図である。
【図５】基板用素材板の平面図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】基板用素材板の表面にリード電極パターンを形
成したときの平面図である。
成したときの平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】基板用素材板の表面に半導体発光チップをマウ
ントしたのちワイヤーボンディングしたときの平面図で
ある。
ントしたのちワイヤーボンディングしたときの平面図で
ある。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】カバー体用素材板の平面図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
【図１３】図１１のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】カバー用素材板における各凹所内に透明合成
樹脂を充填したときの断面図である。
樹脂を充填したときの断面図である。
【図１５】基板用素材板とカバー用素材板とを接合した
ときにおける前記図１３と同じ箇所の断面図である。
ときにおける前記図１３と同じ箇所の断面図である。
【図１６】基板用素材板とカバー用素材板とを接合した
ときにおける前記図１２と同じ箇所の断面図である。
ときにおける前記図１２と同じ箇所の断面図である。
１ 側面発光型半導体発光素子 ２ 基板 ３，４ リード電極パターン ５ 半導体発光チップ ６ 金属線 ７ カバー体 ８ 透明合成樹脂 ８ａ 透明合成樹脂の一側面 Ａ 基板用素材板 Ａ1 貫通孔 Ｂ カバー体用素材板 Ｂ1 凹所 Ａ2 ，Ｂ2 縦切断線 Ａ3 ，Ｂ3 横切断線
Claims (1)
- 【請求項１】一つの半導体発光素子を構成する基板の複
数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、前記各
基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成すると共
に半導体発光チップをマウントする一方、一つの半導体
発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に連接し
たカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所の各々
に凹所を形成し、この各凹所内に透明合成樹脂を液体の
状態で充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記カバ
ー体用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合して前
記透明合成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光素子
ごとに、前記透明合成樹脂の一部がカバー体外に露出す
るように切断することを特徴とする側面発光型の半導体
発光素子を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116305A JP2948412B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116305A JP2948412B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315651A true JPH05315651A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2948412B2 JP2948412B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=14683727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4116305A Expired - Fee Related JP2948412B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2948412B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001094157A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Sharp Corp | チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法 |
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