JP2948412B2 - 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 - Google Patents
側面発光型の半導体発光素子を製造する方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、側面を発光するように
した発光ダイオード又は半導体レーザ等の半導体発光素
子を製造する方法に関するものである。
した発光ダイオード又は半導体レーザ等の半導体発光素
子を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の側面発光型の半導体発
光素子１は、例えば、実開昭６３−１８８９６７号公報
又は実開昭６４−８７５９号公報等に記載され、且つ、
図１〜図４に示すように、基板２の上面に、少なくとも
一対のリード電極パターン３，４を形成し、その一方の
リード電極パターン３の上面に、半導体発光チップ５を
マウントしたのち、この半導体発光チップ５と他方のリ
ード電極パターン４との間を、金属線６にてワイヤーボ
ンディングし、次いで、前記基板２の上面に、少なくと
も一つの側面に開口部７ａを備えて成る非透明体製のカ
バー体７を、前記半導体発光チップ５及び金属線６を覆
うように装着し、このカバー体７の内部に、透明な合成
樹脂８を充填して、半導体発光チップ５及び金属線６の
部分を密封し、この透明合成樹脂８のうち前記カバー体
７の開口部７ａ箇所における露出面８ａから光を発射す
ると言う構成している。なお、符号９は、一方のリード
電極パターン３に対する接続用端子を、符号１０は、他
方のリード電極パターン４に対する接続用端子を各々示
す。
光素子１は、例えば、実開昭６３−１８８９６７号公報
又は実開昭６４−８７５９号公報等に記載され、且つ、
図１〜図４に示すように、基板２の上面に、少なくとも
一対のリード電極パターン３，４を形成し、その一方の
リード電極パターン３の上面に、半導体発光チップ５を
マウントしたのち、この半導体発光チップ５と他方のリ
ード電極パターン４との間を、金属線６にてワイヤーボ
ンディングし、次いで、前記基板２の上面に、少なくと
も一つの側面に開口部７ａを備えて成る非透明体製のカ
バー体７を、前記半導体発光チップ５及び金属線６を覆
うように装着し、このカバー体７の内部に、透明な合成
樹脂８を充填して、半導体発光チップ５及び金属線６の
部分を密封し、この透明合成樹脂８のうち前記カバー体
７の開口部７ａ箇所における露出面８ａから光を発射す
ると言う構成している。なお、符号９は、一方のリード
電極パターン３に対する接続用端子を、符号１０は、他
方のリード電極パターン４に対する接続用端子を各々示
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、前記
した側面発光型の半導体発光素子１を製造するに際して
は、基板２及びカバー体７を製造すること、基板２の上
面にカバー体７を固着すること、このカバー体７の内部
に透明合成樹脂８を充填することの各工程を、半導体発
光素子１の一個ずつについて行うと共に、前記透明合成
樹脂８における露出面８ａを平面状に仕上げることの工
程をも、半導体発光素子１の一個ずつについて行うよう
にしているから、生産性がきわめて低くて、製造コスト
が大幅にアップすると言う問題があった。
した側面発光型の半導体発光素子１を製造するに際して
は、基板２及びカバー体７を製造すること、基板２の上
面にカバー体７を固着すること、このカバー体７の内部
に透明合成樹脂８を充填することの各工程を、半導体発
光素子１の一個ずつについて行うと共に、前記透明合成
樹脂８における露出面８ａを平面状に仕上げることの工
程をも、半導体発光素子１の一個ずつについて行うよう
にしているから、生産性がきわめて低くて、製造コスト
が大幅にアップすると言う問題があった。
【０００４】本発明は、前記した各工程を複数個の半導
体発光素子について同時に行うようにすることによっ
て、生産性の向上を図ることを技術的課題とするもので
ある。
体発光素子について同時に行うようにすることによっ
て、生産性の向上を図ることを技術的課題とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「一つの半導体発光素子を構成する基
板の複数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、
前記各基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成す
ると共に半導体発光チップをマウントする一方、一つの
半導体発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に
連接したカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所
の各々に凹所を形成し、この各凹所内に液状の合成樹脂
を充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記カバー体
用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合して前記液
状の合成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光素子ご
とに、前記硬化した合成樹脂の一部がカバー体外に露出
するように切断する。」という方法を採用した。
るため本発明は、「一つの半導体発光素子を構成する基
板の複数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、
前記各基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成す
ると共に半導体発光チップをマウントする一方、一つの
半導体発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に
連接したカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所
の各々に凹所を形成し、この各凹所内に液状の合成樹脂
を充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記カバー体
用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合して前記液
状の合成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光素子ご
とに、前記硬化した合成樹脂の一部がカバー体外に露出
するように切断する。」という方法を採用した。
【０００６】
【作 用】このようにすると、一つの半導体発光素子
を構成する基板、及び同じく一つの半導体発光素子を構
成するカバー体を製造すること、前記基板の上面にカバ
ー体を固着すること、このカバー体の内部に液体の合成
樹脂を充填することの各工程を、複数個の基板を一体的
に連接した基板用素材板と、複数個のカバー体を一体的
に連接したカバー体用素材板によって、半導体発光素子
の複数個ずつについて行うことができると共に、前記硬
化した合成樹脂における露出面を平面状に仕上げること
の工程を、基板用素材板及びカバー体用素材板を一つの
半導体発光素子ごと切断することで同時に行うことがで
きる。
を構成する基板、及び同じく一つの半導体発光素子を構
成するカバー体を製造すること、前記基板の上面にカバ
ー体を固着すること、このカバー体の内部に液体の合成
樹脂を充填することの各工程を、複数個の基板を一体的
に連接した基板用素材板と、複数個のカバー体を一体的
に連接したカバー体用素材板によって、半導体発光素子
の複数個ずつについて行うことができると共に、前記硬
化した合成樹脂における露出面を平面状に仕上げること
の工程を、基板用素材板及びカバー体用素材板を一つの
半導体発光素子ごと切断することで同時に行うことがで
きる。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、側面発光型の
半導体発光素子を製造する場合において、その生産性を
大幅にアップすることができ、製造コストの低減を達成
できる効果を有する。
半導体発光素子を製造する場合において、その生産性を
大幅にアップすることができ、製造コストの低減を達成
できる効果を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、前記図１〜図４に
示す構造の側面発光型半導体発光素子１を製造する場合
に適用した図面（図５〜図１５）について説明する。
示す構造の側面発光型半導体発光素子１を製造する場合
に適用した図面（図５〜図１５）について説明する。
【０００９】図５及び図６において符号Ａは、複数枚の
基板２を縦方向及び横方向に並べて一体的に連接して成
る絶縁体製の基板用素材板を示す。但し、この場合にお
いて、上から第１列目における各基板２と第２列目にお
ける各基板２とは互いに相対向し、第２列目の各基板２
と第３列目の各基板２とは背中合わせになるようにして
配列されている。
基板２を縦方向及び横方向に並べて一体的に連接して成
る絶縁体製の基板用素材板を示す。但し、この場合にお
いて、上から第１列目における各基板２と第２列目にお
ける各基板２とは互いに相対向し、第２列目の各基板２
と第３列目の各基板２とは背中合わせになるようにして
配列されている。
【００１０】また、前記基板用素材板Ａには、縦横に並
べた各基板２のコーナーの部分に、貫通孔Ａ1 が穿設さ
れている。更にまた、符号Ａ2 は、各基板２を縦方向に
区分する縦切断線を、符号Ａ3 は、各基板２を横方向に
区分する横切断線を示す。
べた各基板２のコーナーの部分に、貫通孔Ａ1 が穿設さ
れている。更にまた、符号Ａ2 は、各基板２を縦方向に
区分する縦切断線を、符号Ａ3 は、各基板２を横方向に
区分する横切断線を示す。
【００１１】そして、この基板用素材板Ａの表面には、
各基板２の箇所の各々に、図７及び図８に示すように、
リード電極パターン３，４を形成すると共に、その各貫
通孔Ａ1 の内面に、接続用端子９，１０を構成するため
にスルーホール状の電極膜１１を形成する。
各基板２の箇所の各々に、図７及び図８に示すように、
リード電極パターン３，４を形成すると共に、その各貫
通孔Ａ1 の内面に、接続用端子９，１０を構成するため
にスルーホール状の電極膜１１を形成する。
【００１２】次いで、図９及び図１０に示すように、前
記各一方のリード電極パターン３の各々に対して半導体
発光チップ５をマウントしたのち、この各半導体発光チ
ップ５と他方のリード電極パターン４との各々間を、金
属線６にてワイヤーボンディングする。
記各一方のリード電極パターン３の各々に対して半導体
発光チップ５をマウントしたのち、この各半導体発光チ
ップ５と他方のリード電極パターン４との各々間を、金
属線６にてワイヤーボンディングする。
【００１３】一方、図１１〜図１３において符号Ｂは、
複数個のカバー体７を縦方向及び横方向に並べて一体的
に連接して成る非透明合成樹脂製のカバー体用素材板を
示し、このカバー体用素材板Ｂには、各カバー体７の箇
所の各々に、凹所Ｂ1 が形成されている。但し、この場
合において、上から第１列目における各カバー体７の凹
所Ｂ1 と第２列目における各カバー体７の凹所Ｂ1 とは
連続している。また、符号Ｂ2 は、各カバー体７を縦方
向に区分する縦切断線を、符号Ｂ3 は、各カバー体７を
横方向に区分する横切断線を示す。
複数個のカバー体７を縦方向及び横方向に並べて一体的
に連接して成る非透明合成樹脂製のカバー体用素材板を
示し、このカバー体用素材板Ｂには、各カバー体７の箇
所の各々に、凹所Ｂ1 が形成されている。但し、この場
合において、上から第１列目における各カバー体７の凹
所Ｂ1 と第２列目における各カバー体７の凹所Ｂ1 とは
連続している。また、符号Ｂ2 は、各カバー体７を縦方
向に区分する縦切断線を、符号Ｂ3 は、各カバー体７を
横方向に区分する横切断線を示す。
【００１４】そして、前記カバー体用素材板Ｂを、その
各凹所Ｂ1 を上向きにした状態で、各凹所Ｂ1 内の各々
に、図１４に示すように、エポキシ樹脂等の透明合成樹
脂８を液体の状態で充填する一方、前記基板用素材板Ａ
を、下向きの状態にして、前記カバー体用素材板Ｂに対
して重ね合わせることにより、前記基板用素材板Ａと前
記カバー体用素材板Ｂとを、図１５及び図１６に示すよ
うに、一体的に接合すると共に、前記液状の状態で充填
した透明合成樹脂８を硬化させる。
各凹所Ｂ1 を上向きにした状態で、各凹所Ｂ1 内の各々
に、図１４に示すように、エポキシ樹脂等の透明合成樹
脂８を液体の状態で充填する一方、前記基板用素材板Ａ
を、下向きの状態にして、前記カバー体用素材板Ｂに対
して重ね合わせることにより、前記基板用素材板Ａと前
記カバー体用素材板Ｂとを、図１５及び図１６に示すよ
うに、一体的に接合すると共に、前記液状の状態で充填
した透明合成樹脂８を硬化させる。
【００１５】この場合において、基板用素材板Ａとカバ
ー体用素材板Ｂとの一体的な接合は、その両者を接着剤
にて貼り合わせるようにしても良いが、前記カバー体用
素材板Ｂにおける各凹所Ｂ1 内に充填したエポキシ樹脂
等の透明合成樹脂８を、液体のままで接着剤として貼り
合わせるようにしても良いのである。
ー体用素材板Ｂとの一体的な接合は、その両者を接着剤
にて貼り合わせるようにしても良いが、前記カバー体用
素材板Ｂにおける各凹所Ｂ1 内に充填したエポキシ樹脂
等の透明合成樹脂８を、液体のままで接着剤として貼り
合わせるようにしても良いのである。
【００１６】次いで、前記のように一体的に接合した基
板用素材板Ａと前記カバー体用素材板Ｂとを、その各々
における縦切断線Ａ2 ，Ｂ2 及び横切断線Ａ3 ，Ｂ3 に
沿って薄い刃カッターＣ等にて、一つの半導体発光素子
１ごとに切断するのであり、この切断により、硬化した
透明合成樹脂８における一部がカバー体７外に露出し、
露出面８ａになるから、前記図１〜図４に示すような半
導体発光素子１の複数個を同時に製造することができる
のである。
板用素材板Ａと前記カバー体用素材板Ｂとを、その各々
における縦切断線Ａ2 ，Ｂ2 及び横切断線Ａ3 ，Ｂ3 に
沿って薄い刃カッターＣ等にて、一つの半導体発光素子
１ごとに切断するのであり、この切断により、硬化した
透明合成樹脂８における一部がカバー体７外に露出し、
露出面８ａになるから、前記図１〜図４に示すような半
導体発光素子１の複数個を同時に製造することができる
のである。
【００１７】なお、前記カバー体用素材板Ｂの表裏両面
のうち凹所Ｂ1 を設けない裏面には、当該カバー体用素
材板Ｂにおける各縦切断線Ｂ2 及び各横切断線Ｂ3 の箇
所に、切断用溝Ｂ2 ′，Ｂ3 ′を、前記縦切断線Ｂ2 及
び横切断線Ｂ3 に沿って延びるように予め形成するよう
にしても良いのである。また、前記各凹所Ｂ1 の内面
に、半導体発光チップ５からの光を、硬化した透明合成
樹脂８における一側面８ａに向かうようにした光の反射
膜を形成するようにしても良いのである。
のうち凹所Ｂ1 を設けない裏面には、当該カバー体用素
材板Ｂにおける各縦切断線Ｂ2 及び各横切断線Ｂ3 の箇
所に、切断用溝Ｂ2 ′，Ｂ3 ′を、前記縦切断線Ｂ2 及
び横切断線Ｂ3 に沿って延びるように予め形成するよう
にしても良いのである。また、前記各凹所Ｂ1 の内面
に、半導体発光チップ５からの光を、硬化した透明合成
樹脂８における一側面８ａに向かうようにした光の反射
膜を形成するようにしても良いのである。
【００１８】更にまた、前記実施例は、基板用素材板Ａ
における第１列目の各基板２と第２列目の各基板２を相
対向するように配設することによって、カバー体用素材
板Ｂの第１列目における各カバー体７の凹所Ｂ1 と第２
列目におけるカバー体７の凹所Ｂ1 とを連通するように
構成した場合を示したが、本発明はこれに限らず、基板
用素材板Ａにおける各基板２を同じ向きに配設する一
方、カバー体用素材板Ｂの各カバー体７における凹所Ｂ
1 を、各カバー体７の各々について独立した形態にし、
切断に際して、各凹所Ｂ1 内に液状で充填して硬化した
透明合成樹脂８の一部がカバー体７の外に露出するよう
に切断すると言う構成にしても良いのである。
における第１列目の各基板２と第２列目の各基板２を相
対向するように配設することによって、カバー体用素材
板Ｂの第１列目における各カバー体７の凹所Ｂ1 と第２
列目におけるカバー体７の凹所Ｂ1 とを連通するように
構成した場合を示したが、本発明はこれに限らず、基板
用素材板Ａにおける各基板２を同じ向きに配設する一
方、カバー体用素材板Ｂの各カバー体７における凹所Ｂ
1 を、各カバー体７の各々について独立した形態にし、
切断に際して、各凹所Ｂ1 内に液状で充填して硬化した
透明合成樹脂８の一部がカバー体７の外に露出するよう
に切断すると言う構成にしても良いのである。
【００１９】加えて、前記実施例は、側面発光型の発光
ダイオードを製造する場合であったが、本発明は、側面
発光型の半導体レーザ等のようなその他の発光素子の製
造にも適用できることは言うまでもない。
ダイオードを製造する場合であったが、本発明は、側面
発光型の半導体レーザ等のようなその他の発光素子の製
造にも適用できることは言うまでもない。
【図１】側面発光型半導体発光素子の縦断正面図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１の平面図である。
【図４】図１のIV−IV視平面図である。
【図５】基板用素材板の平面図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】基板用素材板の表面にリード電極パターンを形
成したときの平面図である。
成したときの平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】基板用素材板の表面に半導体発光チップをマウ
ントしたのちワイヤーボンディングしたときの平面図で
ある。
ントしたのちワイヤーボンディングしたときの平面図で
ある。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】カバー体用素材板の平面図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
【図１３】図１１のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】カバー用素材板における各凹所内に透明合成
樹脂を充填したときの断面図である。
樹脂を充填したときの断面図である。
【図１５】基板用素材板とカバー用素材板とを接合した
ときにおける前記図１３と同じ箇所の断面図である。
ときにおける前記図１３と同じ箇所の断面図である。
【図１６】基板用素材板とカバー用素材板とを接合した
ときにおける前記図１２と同じ箇所の断面図である。
ときにおける前記図１２と同じ箇所の断面図である。
１ 側面発光型半導体発光素子 ２ 基板 ３，４ リード電極パターン ５ 半導体発光チップ ６ 金属線 ７ カバー体 ８ 透明合成樹脂 ８ａ 透明合成樹脂の一側面 Ａ 基板用素材板 Ａ1 貫通孔 Ｂ カバー体用素材板 Ｂ1 凹所 Ａ2 ，Ｂ2 縦切断線 Ａ3 ，Ｂ3 横切断線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】一つの半導体発光素子を構成する基板の複
数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、前記各
基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成すると共
に半導体発光チップをマウントする一方、一つの半導体
発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に連接し
たカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所の各々
に凹所を形成し、この各凹所内に液状の合成樹脂を充填
し、次いで、前記基板用素材板及び前記カバー体用素材
板を、これらを互いに重ね合わせ接合して前記液状の合
成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光素子ごとに、
前記硬化した合成樹脂の一部がカバー体外に露出するよ
うに切断することを特徴とする側面発光型の半導体発光
素子を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116305A JP2948412B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116305A JP2948412B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315651A JPH05315651A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2948412B2 true JP2948412B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=14683727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4116305A Expired - Fee Related JP2948412B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2948412B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087973A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Sharp Corp | 表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法 |
| JP2005217369A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Three M Innovative Properties Co | 発光ダイオード装置用接着シート及び発光ダイオード装置 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001094157A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Sharp Corp | チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法 |
| KR100772774B1 (ko) * | 2000-04-24 | 2007-11-01 | 로무 가부시키가이샤 | 측면발광반도체 발광장치 및 그 제조방법 |
| JP2002170998A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2002344030A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法 |
| JP4006578B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-11-14 | サンユレック株式会社 | ２側面発光型ｌｅｄの製造方法 |
| JP4034241B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2008-01-16 | 日本ライツ株式会社 | 光源装置および光源装置の製造方法 |
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