JPH0895501A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JPH0895501A JPH0895501A JP23482494A JP23482494A JPH0895501A JP H0895501 A JPH0895501 A JP H0895501A JP 23482494 A JP23482494 A JP 23482494A JP 23482494 A JP23482494 A JP 23482494A JP H0895501 A JPH0895501 A JP H0895501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- display device
- shape
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 任意の輝度分布特性が得られ、かつ表示装置
による輝度分布特性のばらつきの少ない、かつ透光性樹
脂が剥離しにくい表示装置を提供する。 【構成】 平面形状が長方形を除く任意形状に形成され
た基板と、基板の頂面で対向し相対する側面を通り裏面
で対向する第１および第２電極と、頂面上の第１電極上
に載置された発光ダイオード素子と、発光ダイオード素
子を覆う様に基板上に設けられ、平面形状が長方形を除
く任意形状になる様に樹脂モールドされた透光性樹脂と
を設けるものである。
による輝度分布特性のばらつきの少ない、かつ透光性樹
脂が剥離しにくい表示装置を提供する。 【構成】 平面形状が長方形を除く任意形状に形成され
た基板と、基板の頂面で対向し相対する側面を通り裏面
で対向する第１および第２電極と、頂面上の第１電極上
に載置された発光ダイオード素子と、発光ダイオード素
子を覆う様に基板上に設けられ、平面形状が長方形を除
く任意形状になる様に樹脂モールドされた透光性樹脂と
を設けるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード線のない略箱型を
した表示装置に関する。
した表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リード線のないコンパクトな略箱
型をした表示装置が提案されるようになった。これは例
えば特開平４−１０２３７８号公報の如く、図７（大基
板の平面図）と図８（表示装置の平面図と断面図）に示
されている。これらの図に於て大基板３１に複数の凹部
３２とスルーホール３３を縦と横に整列している。そし
て凹部３２で対向し相対する側面を通り裏面で対向する
第１電極３４と第２電極３５が形成され、発光ダイオー
ド素子３６が第１電極３４上に載置され配線され凹部３
２の周辺に透光性樹脂３７が形成されている。そして、
大基板３１の横方向にＧ１、Ｇ２、Ｇ３・・と、縦方向
にＨ１、Ｈ２、Ｈ３・・に沿って切断され複数の表示装
置３８が完成している。
型をした表示装置が提案されるようになった。これは例
えば特開平４−１０２３７８号公報の如く、図７（大基
板の平面図）と図８（表示装置の平面図と断面図）に示
されている。これらの図に於て大基板３１に複数の凹部
３２とスルーホール３３を縦と横に整列している。そし
て凹部３２で対向し相対する側面を通り裏面で対向する
第１電極３４と第２電極３５が形成され、発光ダイオー
ド素子３６が第１電極３４上に載置され配線され凹部３
２の周辺に透光性樹脂３７が形成されている。そして、
大基板３１の横方向にＧ１、Ｇ２、Ｇ３・・と、縦方向
にＨ１、Ｈ２、Ｈ３・・に沿って切断され複数の表示装
置３８が完成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の様に、大
基板３１を縦横に切断するので、得られた基板３９は平
面から見れば、略長方形に限定されてしまう。そして、
基板３９上の透光性樹脂３７は基板３９および第１、第
２電極３４、３５との密着性を向上するために通常、基
板３９の外形線に近接する様に出来る限り広く形成され
る。すなわち、透光性樹脂３７も平面から見れば、略長
方形に限定されてしまう。その結果、表示装置３８の輝
度分布特性も限定され、種々の輝度分布特性が得られな
い第１の欠点がある。これを解消するために実開昭５９
−９５６４号公報では、平面形状が円形のポッティング
樹脂が基板上に設けられたものが開示されている。しか
しポッティング方法では、樹脂の外形を規制するものが
ないため、樹脂の外形形状がばらつき、輝度分布特性が
ばらつく第２の欠点がある。
基板３１を縦横に切断するので、得られた基板３９は平
面から見れば、略長方形に限定されてしまう。そして、
基板３９上の透光性樹脂３７は基板３９および第１、第
２電極３４、３５との密着性を向上するために通常、基
板３９の外形線に近接する様に出来る限り広く形成され
る。すなわち、透光性樹脂３７も平面から見れば、略長
方形に限定されてしまう。その結果、表示装置３８の輝
度分布特性も限定され、種々の輝度分布特性が得られな
い第１の欠点がある。これを解消するために実開昭５９
−９５６４号公報では、平面形状が円形のポッティング
樹脂が基板上に設けられたものが開示されている。しか
しポッティング方法では、樹脂の外形を規制するものが
ないため、樹脂の外形形状がばらつき、輝度分布特性が
ばらつく第２の欠点がある。
【０００４】更に上述の表示装置３８では、スルーホー
ル跡４０が形成され、平面から見れば凹状に内部に食い
込む様に形成されている。そのため、透光性樹脂３７は
縦方向に於て、基板３９の外形線から遠ざかった位置に
設けざるを得ない。その結果基板３９上の透光性樹脂３
７が設けられる範囲も小さくなり、透光性樹脂３７が剥
離し易い第３の欠点がある。故に本発明はこの様な欠点
を考慮して、任意の輝度分布特性が得られ、かつ表示装
置による輝度分布特性のばらつきの少ない、かつ透光性
樹脂が剥離しにくい表示装置を提供するものである。
ル跡４０が形成され、平面から見れば凹状に内部に食い
込む様に形成されている。そのため、透光性樹脂３７は
縦方向に於て、基板３９の外形線から遠ざかった位置に
設けざるを得ない。その結果基板３９上の透光性樹脂３
７が設けられる範囲も小さくなり、透光性樹脂３７が剥
離し易い第３の欠点がある。故に本発明はこの様な欠点
を考慮して、任意の輝度分布特性が得られ、かつ表示装
置による輝度分布特性のばらつきの少ない、かつ透光性
樹脂が剥離しにくい表示装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、平面形状が長方形を除く任意形状に形成
された基板と、基板の頂面で対向し相対する側面を通り
裏面で対向する第１および第２電極と、頂面上の第１電
極上に載置された発光ダイオード素子と、発光ダイオー
ド素子を覆う様に基板上に設けられ、平面形状が長方形
を除く任意形状になる様に樹脂モールドされた透光性樹
脂とを設けるものである。
決するために、平面形状が長方形を除く任意形状に形成
された基板と、基板の頂面で対向し相対する側面を通り
裏面で対向する第１および第２電極と、頂面上の第１電
極上に載置された発光ダイオード素子と、発光ダイオー
ド素子を覆う様に基板上に設けられ、平面形状が長方形
を除く任意形状になる様に樹脂モールドされた透光性樹
脂とを設けるものである。
【０００６】本発明は更に望ましくは、透光性樹脂を平
面から見た外形線が、基板を平面から見た外形線に近接
して略平行に設けるものである。
面から見た外形線が、基板を平面から見た外形線に近接
して略平行に設けるものである。
【０００７】
【作用】上述の様に、基板上に第１および第２電極が設
けられ、第１電極上に発光ダイオード素子が載置され、
発光ダイオード素子を覆う様に透光性樹脂が設けられて
いる。そして基板は従来の様に長方形に限定されずに任
意形状に形成されるので基板上の透光性樹脂も任意形状
に形成出来、任意の輝度分布特性が得られる。また、透
光性樹脂は基板上に樹脂モールドされているので、外形
線のばらつきは少なく、表示装置による輝度分布特性の
ばらつきは少ない。
けられ、第１電極上に発光ダイオード素子が載置され、
発光ダイオード素子を覆う様に透光性樹脂が設けられて
いる。そして基板は従来の様に長方形に限定されずに任
意形状に形成されるので基板上の透光性樹脂も任意形状
に形成出来、任意の輝度分布特性が得られる。また、透
光性樹脂は基板上に樹脂モールドされているので、外形
線のばらつきは少なく、表示装置による輝度分布特性の
ばらつきは少ない。
【０００８】そして望ましくは、透光性樹脂の外形線
は、基板の外形線に近接して略平行に形成されているの
で、透光性樹脂は基板上に広範囲に設ける事が出来る。
故に、透光性樹脂と、第１、第２電極および基板との密
着性が向上し、透光性樹脂が剥離する事が防止出来る。
は、基板の外形線に近接して略平行に形成されているの
で、透光性樹脂は基板上に広範囲に設ける事が出来る。
故に、透光性樹脂と、第１、第２電極および基板との密
着性が向上し、透光性樹脂が剥離する事が防止出来る。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の第１実施例を図１の製造工
程図に従い説明する。まず図１（ａ）に示す様に、複数
の凹所１を備え、例えばシリコン等からなる治具２を準
備する。凹所１は開口面積が異なる２つの凹部３、４に
形成され、位置の低い凹部３が凹部４より開口面積が小
さくなる様に形成されている。また、凹部３、４を平面
から見れば、共に円になる様に形成されている。そして
エポキシ樹脂等の透光性材料からなる樹脂５を凹所１内
に所定量だけ注入する。
程図に従い説明する。まず図１（ａ）に示す様に、複数
の凹所１を備え、例えばシリコン等からなる治具２を準
備する。凹所１は開口面積が異なる２つの凹部３、４に
形成され、位置の低い凹部３が凹部４より開口面積が小
さくなる様に形成されている。また、凹部３、４を平面
から見れば、共に円になる様に形成されている。そして
エポキシ樹脂等の透光性材料からなる樹脂５を凹所１内
に所定量だけ注入する。
【００１０】次に図１（ｂ）に示す様に、複数の発光ダ
イオード６を準備する。発光ダイオード６は基板７と第
１電極８と第２電極９と発光ダイオード素子１０からな
るものである。具体的には、例えば円板状になる様に、
ガラスエポキシ樹脂からなる基板７に切断する。
イオード６を準備する。発光ダイオード６は基板７と第
１電極８と第２電極９と発光ダイオード素子１０からな
るものである。具体的には、例えば円板状になる様に、
ガラスエポキシ樹脂からなる基板７に切断する。
【００１１】第１電極８と第２電極９は共に導電性材料
例えばアルミニウム等からなり、各々が基板７の頂面１
１上に対向して位置し、各々が相対する側面１２、１３
を通り、各々が裏面１４で対向する位置になる様に形成
する。そして第１電極８の端部上に導電性接着剤（図示
せず）を介して発光ダイオード素子１０を載置する。発
光ダイオード素子１０は例えば１辺が約０．３ｍｍの立
方体であり、燐化ガリウム又は燐化ガリウム砒素からな
る。この発光ダイオード素子１０と第２電極９の端部を
金属細線により配線し、発光ダイオード６を完成する。
そして発光ダイオード素子１０が下方を向く様に、発光
ダイオード６を治具２の凹所１内に予じめ注入され加熱
された樹脂５に浸す。
例えばアルミニウム等からなり、各々が基板７の頂面１
１上に対向して位置し、各々が相対する側面１２、１３
を通り、各々が裏面１４で対向する位置になる様に形成
する。そして第１電極８の端部上に導電性接着剤（図示
せず）を介して発光ダイオード素子１０を載置する。発
光ダイオード素子１０は例えば１辺が約０．３ｍｍの立
方体であり、燐化ガリウム又は燐化ガリウム砒素からな
る。この発光ダイオード素子１０と第２電極９の端部を
金属細線により配線し、発光ダイオード６を完成する。
そして発光ダイオード素子１０が下方を向く様に、発光
ダイオード６を治具２の凹所１内に予じめ注入され加熱
された樹脂５に浸す。
【００１２】その後に樹脂５を冷却し樹脂硬化する事に
より、図１（ｃ）に示す様に発光ダイオード素子１０を
覆う透光性樹脂１５を形成する。この時、基板７の頂面
１１上に位置する第１および第２電極８、９の表面は凹
部４の底面に当接し、基板７の側面１２、１３上に各々
位置する第１および第２電極８、９の表面は凹部４の側
面に当接している。
より、図１（ｃ）に示す様に発光ダイオード素子１０を
覆う透光性樹脂１５を形成する。この時、基板７の頂面
１１上に位置する第１および第２電極８、９の表面は凹
部４の底面に当接し、基板７の側面１２、１３上に各々
位置する第１および第２電極８、９の表面は凹部４の側
面に当接している。
【００１３】そして樹脂硬化が完成すると、図１（ｄ）
の様に発光ダイオード６上に透光性樹脂１５が設けられ
た表示装置１６を取出す。
の様に発光ダイオード６上に透光性樹脂１５が設けられ
た表示装置１６を取出す。
【００１４】次に、この表示装置１６を図２に従い説明
する。図２（ａ）は表示装置１６の平面図、図２（ｂ）
と図２（ｃ）は各々図２（ａ）のＡＡ断面図、ＢＢ断面
図である。これらの図に於て、透光性樹脂１５の内部に
ある部品の外形線は実線として表している。この表示装
置１６で特徴的な事は、平面から見て基板７および透光
性樹脂１５の外形線（輪郭）が同心円である事である。
この様に平面から見て円形の、略円柱状の透光性樹脂１
５を形成するので、円柱形状から得られる固有の輝度分
布特性を与える。
する。図２（ａ）は表示装置１６の平面図、図２（ｂ）
と図２（ｃ）は各々図２（ａ）のＡＡ断面図、ＢＢ断面
図である。これらの図に於て、透光性樹脂１５の内部に
ある部品の外形線は実線として表している。この表示装
置１６で特徴的な事は、平面から見て基板７および透光
性樹脂１５の外形線（輪郭）が同心円である事である。
この様に平面から見て円形の、略円柱状の透光性樹脂１
５を形成するので、円柱形状から得られる固有の輝度分
布特性を与える。
【００１５】また上述の様に、透光性樹脂１５の外形線
は基板７の外形に近接して略平行に広く形成出来るの
で、透光性樹脂１５と第１、第２電極８、９および基板
７との密着性が向上し、透光性樹脂１５が剥離する事が
防止出来る。
は基板７の外形に近接して略平行に広く形成出来るの
で、透光性樹脂１５と第１、第２電極８、９および基板
７との密着性が向上し、透光性樹脂１５が剥離する事が
防止出来る。
【００１６】そして、第１および第２電極８、９は平面
から見て基板７の中心線上に略帯状に設けられている。
故に図１（ｃ）の様に、第１および第２電極８、９は治
具２の凹部４の側面に当接している。しかし、第１およ
び第２電極８、９が存在しない部分では、基板７の側面
１２、１３と凹部４との間に隙間が生じ、この隙間にも
樹脂５が形成される。その結果、図２（ｃ）に示す様
に、この隙間に形成された樹脂が周囲樹脂１７となり、
電極８、９を除いて基板７の円周側面に設けられるの
で、透光性樹脂１５と基板７との密着性は更に向上す
る。
から見て基板７の中心線上に略帯状に設けられている。
故に図１（ｃ）の様に、第１および第２電極８、９は治
具２の凹部４の側面に当接している。しかし、第１およ
び第２電極８、９が存在しない部分では、基板７の側面
１２、１３と凹部４との間に隙間が生じ、この隙間にも
樹脂５が形成される。その結果、図２（ｃ）に示す様
に、この隙間に形成された樹脂が周囲樹脂１７となり、
電極８、９を除いて基板７の円周側面に設けられるの
で、透光性樹脂１５と基板７との密着性は更に向上す
る。
【００１７】この様に本実施例では、基板７を切断し発
光ダイオード６を設け、透光性樹脂１５を設けるので、
基板７および透光性樹脂１５を任意形状に設ける事が出
来、任意の輝度分布特性が得られる。また図１（ｂ）で
示した凹部３の底面を先端が略ドーム状になる様に形成
すれば、円柱状の透光性樹脂１５と異なる略ドーム状の
透光性樹脂の形状が得られる。
光ダイオード６を設け、透光性樹脂１５を設けるので、
基板７および透光性樹脂１５を任意形状に設ける事が出
来、任意の輝度分布特性が得られる。また図１（ｂ）で
示した凹部３の底面を先端が略ドーム状になる様に形成
すれば、円柱状の透光性樹脂１５と異なる略ドーム状の
透光性樹脂の形状が得られる。
【００１８】次に、平面から見て楕円状の透光性樹脂を
有する第２実施例を図３に従い説明する。図３（ａ）は
本実施例に係る表示装置の平面図、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＣＣ断面図である。これらの図に於て、平面か
ら見て楕円状になる様に、基板７ａは切断されている。
そして透光性樹脂１５ａも平面から見て楕円状になる様
に、かつ基板７ａの外形線と近接し略平行になる様に設
けられている。この透光性樹脂１５ａを得るには、図１
（ｂ）に示された治具２の凹部３の形状を、平面から見
て楕円状に形成すればよい。この様に構成する事によ
り、表示装置１８は楕円柱状から得られる固有の輝度分
布特性を与える。
有する第２実施例を図３に従い説明する。図３（ａ）は
本実施例に係る表示装置の平面図、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＣＣ断面図である。これらの図に於て、平面か
ら見て楕円状になる様に、基板７ａは切断されている。
そして透光性樹脂１５ａも平面から見て楕円状になる様
に、かつ基板７ａの外形線と近接し略平行になる様に設
けられている。この透光性樹脂１５ａを得るには、図１
（ｂ）に示された治具２の凹部３の形状を、平面から見
て楕円状に形成すればよい。この様に構成する事によ
り、表示装置１８は楕円柱状から得られる固有の輝度分
布特性を与える。
【００１９】更に、平面から見て菱形状の透光性樹脂を
有する第３実施例を図４（ａ）の平面図と、それのＤＤ
断面図である図４（ｂ）に従い説明する。これらの図に
於て平面から見て菱形になる様に、基板７ｂは切断され
ている。そして透光性樹脂１５ｂも平面から見て菱形状
になる様に、かつ基板７ｂの外形線と近接して略平行に
なる様に設けられている。この透光性樹脂１５ｂを得る
には図１（ｂ）に示された治具２の凹部３の形状を平面
から見て菱形に形成すればよい。この様に構成された表
示装置１９は、菱形柱形状から得られる固有の輝度分布
特性を与える。
有する第３実施例を図４（ａ）の平面図と、それのＤＤ
断面図である図４（ｂ）に従い説明する。これらの図に
於て平面から見て菱形になる様に、基板７ｂは切断され
ている。そして透光性樹脂１５ｂも平面から見て菱形状
になる様に、かつ基板７ｂの外形線と近接して略平行に
なる様に設けられている。この透光性樹脂１５ｂを得る
には図１（ｂ）に示された治具２の凹部３の形状を平面
から見て菱形に形成すればよい。この様に構成された表
示装置１９は、菱形柱形状から得られる固有の輝度分布
特性を与える。
【００２０】次に、第１乃至第３実施例よりも光取出し
効率の高い第４実施例を図５の製造工程図に従い説明す
る。最初に図５（ａ）に示す様に、シリコン等からなる
治具２０に複数個の凹所２１を形成し、その凹所２１は
開口面積が異なる３段の階段状の凹部を有し、上から順
に第１凹部２２と第２凹部２３と第３凹部２４が形成さ
れている。そして例えばポリブチレンテレフタレート樹
脂からなり、下方に行く程広がる反射面２５を備え、平
面から見れば円形状の反射枠２６を準備する。
効率の高い第４実施例を図５の製造工程図に従い説明す
る。最初に図５（ａ）に示す様に、シリコン等からなる
治具２０に複数個の凹所２１を形成し、その凹所２１は
開口面積が異なる３段の階段状の凹部を有し、上から順
に第１凹部２２と第２凹部２３と第３凹部２４が形成さ
れている。そして例えばポリブチレンテレフタレート樹
脂からなり、下方に行く程広がる反射面２５を備え、平
面から見れば円形状の反射枠２６を準備する。
【００２１】そして図５（ｂ）の様に、反射枠２６の底
面を第２凹部２３の底面に当接させ反射枠２６の側面を
第２凹部２３の側面に略当接させる様に、反射枠２６を
凹所２１に配置する。
面を第２凹部２３の底面に当接させ反射枠２６の側面を
第２凹部２３の側面に略当接させる様に、反射枠２６を
凹所２１に配置する。
【００２２】次に図５（ｃ）に示す様に、第１実施例と
同じ発光ダイオード６を準備し、加熱された樹脂２７を
所定量だけ凹所２１の中に注入する。そして図５（ｄ）
に示す様に、発光ダイオード素子１０が下方を向く様
に、発光ダイオード６を治具２０の凹所２１内の樹脂２
７中に浸す。この時、発光ダイオード６に設けられた第
１および第２電極８、９の底面が反射枠２６と第１凹部
２２の底面に当接し、第１および第２電極８、９の側面
が第１凹部２２の側面に略当接して設けられている。そ
の後に、樹脂２７を冷却し樹脂硬化させる。
同じ発光ダイオード６を準備し、加熱された樹脂２７を
所定量だけ凹所２１の中に注入する。そして図５（ｄ）
に示す様に、発光ダイオード素子１０が下方を向く様
に、発光ダイオード６を治具２０の凹所２１内の樹脂２
７中に浸す。この時、発光ダイオード６に設けられた第
１および第２電極８、９の底面が反射枠２６と第１凹部
２２の底面に当接し、第１および第２電極８、９の側面
が第１凹部２２の側面に略当接して設けられている。そ
の後に、樹脂２７を冷却し樹脂硬化させる。
【００２３】その後に樹脂硬化が完成すると、図５
（ｅ）の様に発光ダイオード６上に透光性樹脂２８が設
けられた表示装置２９を取出す。この表示装置２９に於
て、発光ダイオード素子１０を覆う様に、反射枠２６の
内部に透光性樹脂２８が形成されている。
（ｅ）の様に発光ダイオード６上に透光性樹脂２８が設
けられた表示装置２９を取出す。この表示装置２９に於
て、発光ダイオード素子１０を覆う様に、反射枠２６の
内部に透光性樹脂２８が形成されている。
【００２４】最後に、この表示装置２９を図６に従い説
明する。図６（ａ）は表示装置２９の平面図、図６
（ｂ）と図６（ｃ）は各々図６（ａ）のＥＥ断面図、Ｆ
Ｆ断面図である。これらの図に於て、平面から見て基板
７および透光性樹脂２８の外形線は同心円である。この
表示装置２９で特徴的な事は、図５（ｄ）の製造工程図
に於て、凹所２１の第１凹部２２および第２凹部２３に
各々第１電極８および反射枠２６を略当接させて樹脂硬
化する事である。故に、第１電極８に対して反射枠２６
は正確に位置決めされるので、第１電極８上の発光ダイ
オード素子１０と反射枠２６の反射面２５との距離は所
定のものが得られる。従って、表示装置による輝度分布
特性のばらつきは少なくなり、かつ反射枠２６を設ける
事により、光取出し効率は向上する。
明する。図６（ａ）は表示装置２９の平面図、図６
（ｂ）と図６（ｃ）は各々図６（ａ）のＥＥ断面図、Ｆ
Ｆ断面図である。これらの図に於て、平面から見て基板
７および透光性樹脂２８の外形線は同心円である。この
表示装置２９で特徴的な事は、図５（ｄ）の製造工程図
に於て、凹所２１の第１凹部２２および第２凹部２３に
各々第１電極８および反射枠２６を略当接させて樹脂硬
化する事である。故に、第１電極８に対して反射枠２６
は正確に位置決めされるので、第１電極８上の発光ダイ
オード素子１０と反射枠２６の反射面２５との距離は所
定のものが得られる。従って、表示装置による輝度分布
特性のばらつきは少なくなり、かつ反射枠２６を設ける
事により、光取出し効率は向上する。
【００２５】更に本実施例の治具２０に於て、凹所２１
を第１凹部２２および第２凹部２３のみから構成する事
により、透光性樹脂２８の高さを反射枠２６の高さと同
じになる様に形成してもよい。また、本実施例の基板７
および透光性樹脂２８は平面から見れば円形であるが、
その他に楕円形又は菱形又は三角形又はその他の多角形
等、任意の形状に設ける事が出来る。その結果、上述の
透性樹脂の各平面形状に対する固有の輝度分布特性が得
られる。
を第１凹部２２および第２凹部２３のみから構成する事
により、透光性樹脂２８の高さを反射枠２６の高さと同
じになる様に形成してもよい。また、本実施例の基板７
および透光性樹脂２８は平面から見れば円形であるが、
その他に楕円形又は菱形又は三角形又はその他の多角形
等、任意の形状に設ける事が出来る。その結果、上述の
透性樹脂の各平面形状に対する固有の輝度分布特性が得
られる。
【００２６】
【発明の効果】上述の様に、基板上に第１および第２電
極が設けられ、第１電極上に発光ダイオード素子が載置
され、発光ダイオード素子を覆う様に透光性樹脂が設け
られている。そして基板は従来の様に長方形に限定され
ずに任意形状に形成されるので基板上の透光性樹脂も任
意形状に形成出来、任意の輝度分布特性が得られる。ま
た、透光性樹脂は基板上に樹脂モールドされているの
で、外形線のばらつきは少なく、表示装置による輝度分
布特性のばらつきは少ない。
極が設けられ、第１電極上に発光ダイオード素子が載置
され、発光ダイオード素子を覆う様に透光性樹脂が設け
られている。そして基板は従来の様に長方形に限定され
ずに任意形状に形成されるので基板上の透光性樹脂も任
意形状に形成出来、任意の輝度分布特性が得られる。ま
た、透光性樹脂は基板上に樹脂モールドされているの
で、外形線のばらつきは少なく、表示装置による輝度分
布特性のばらつきは少ない。
【００２７】そして望ましくは、透光性樹脂の外形線
は、基板の外形線に近接して略平行に形成されているの
で、透光性樹脂は基板上に広範囲に設ける事が出来る。
故に、透光性樹脂と、第１、第２電極および基板との密
着性が向上し、透光性樹脂が剥離する事が防止出来る。
は、基板の外形線に近接して略平行に形成されているの
で、透光性樹脂は基板上に広範囲に設ける事が出来る。
故に、透光性樹脂と、第１、第２電極および基板との密
着性が向上し、透光性樹脂が剥離する事が防止出来る。
【図１】本発明の第１実施例に係る表示装置の製造工程
図である。
図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の第１実施例に係る表示装
置の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡＡ断面図、図
２（ｃ）は図２（ａ）のＢＢ断面図である。
置の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡＡ断面図、図
２（ｃ）は図２（ａ）のＢＢ断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の第２実施例に係る表示装
置の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣＣ断面図であ
る。
置の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣＣ断面図であ
る。
【図４】図４（ａ）は本発明の第３実施例に係る表示装
置の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤＤ断面図であ
る。
置の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤＤ断面図であ
る。
【図５】本発明の第５実施例に係る表示装置の製造工程
図である。
図である。
【図６】図６（ａ）は本発明の第５実施例に係る表示装
置の平面図、図６（ｂ）は図２（ａ）のＥＥ断面図、図
６（ｃ）は図６（ａ）のＦＦ断面図である。
置の平面図、図６（ｂ）は図２（ａ）のＥＥ断面図、図
６（ｃ）は図６（ａ）のＦＦ断面図である。
【図７】従来の表示装置の製造工程図である。
【図８】図８（ａ）は従来の表示装置の平面図、図８
（ｂ）はその表示装置の断面図である。
（ｂ）はその表示装置の断面図である。
７ 基板 ８ 第１電極 ９ 第２電極 １０ 発光ダイオード素子 １５ 透光性樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 平面形状が長方形を除く任意形状に形成
された基板と、その基板の頂面で対向し相対する側面を
通り裏面で対向する第１および第２電極と、前記頂面上
の第１電極上に載置された発光ダイオード素子と、その
発光ダイオード素子を覆う様に前記基板上に設けられ、
平面形状が長方形を除く任意形状になる様に樹脂モール
ドされた透光性樹脂とを具備した事を特徴とする表示装
置。 - 【請求項２】 前記透光性樹脂を平面から見た外形線
が、前記基板を平面から見た外形線に近接して略平行に
設けられている事を特徴とする請求項１の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23482494A JPH0895501A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23482494A JPH0895501A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0895501A true JPH0895501A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16976964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23482494A Pending JPH0895501A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0895501A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036315A1 (en) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Alliedsignal Inc. | Illumination system with light recycling to enhance brightness |
| KR100441651B1 (ko) * | 2001-09-05 | 2004-07-27 | 오재학 | 광고용 발광다이오드의 설치구조 |
| KR100871086B1 (ko) * | 2007-05-15 | 2008-11-28 | 브리드 주식회사 | 엘이디 광고판 및 그 제조방법 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23482494A patent/JPH0895501A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036315A1 (en) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Alliedsignal Inc. | Illumination system with light recycling to enhance brightness |
| US6144536A (en) * | 1997-02-13 | 2000-11-07 | Honeywell International Inc. | Illumination system with light recycling to enhance brightness |
| KR100441651B1 (ko) * | 2001-09-05 | 2004-07-27 | 오재학 | 광고용 발광다이오드의 설치구조 |
| KR100871086B1 (ko) * | 2007-05-15 | 2008-11-28 | 브리드 주식회사 | 엘이디 광고판 및 그 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7833811B2 (en) | Side-emitting LED package and method of manufacturing the same | |
| KR100674871B1 (ko) | 측면 발광형 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP3964590B2 (ja) | 光半導体パッケージ | |
| US6060729A (en) | Light-emitting device | |
| JP2003258313A (ja) | Ｌｅｄチップを使用した発光装置の構造及び製造方法 | |
| US20140306257A1 (en) | Led package and method for fabricating the same | |
| US7102214B1 (en) | Pre-molded leadframe | |
| JP3797636B2 (ja) | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 | |
| KR20150135299A (ko) | 반도체 부품 그리고 반도체 부품을 제조하는 방법 | |
| US9735320B2 (en) | LED packages and manufacturing method thereof | |
| JPH11340517A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH11317545A (ja) | ２レベル射出成形リ―ドフレ―ム | |
| JP2914097B2 (ja) | 射出成形プリント基板 | |
| JPH0730153A (ja) | 発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード | |
| JP2948412B2 (ja) | 側面発光型の半導体発光素子を製造する方法 | |
| JP2002270901A (ja) | 発光ダイオードとその製造方法 | |
| JP2000277808A (ja) | 光源装置およびその製造方法 | |
| JPH11340378A (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
| US10312285B2 (en) | LED illuminator and method of making the same | |
| JPH07326797A (ja) | 側面発光型の半導体発光装置を製造する方法 | |
| JPH0895501A (ja) | 表示装置 | |
| JP3139613B2 (ja) | 表面実装型半導体発光装置及びその製造方法 | |
| JP3234905B2 (ja) | Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法 | |
| JP2004095576A (ja) | 光半導体装置及び光半導体モジュール及び光半導体装置の製造方法 | |
| JPH11176856A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031225 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |