JP3234905B2 - Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、道路情報表示用の
ような屋外表示板などとして用いられるＬＥＤ表示装置
の製造用金型及び製造方法に関する。
ような屋外表示板などとして用いられるＬＥＤ表示装置
の製造用金型及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＬＥＤ表示装置２１としては、
図６で簡略化して示すように、複数個のＬＥＤランプ２
２を半田付けでもって回路基板２３の表面上に並列配置
したうえ、これらＬＥＤランプ２２間に露出した回路基
板２３の表面上をエポキシ系樹脂などからなる保護層２
４でもって被覆した構造を有するものがある。なお、こ
こでのＬＥＤランプ２２はＬＥＤ素子２５の周囲をエポ
キシ系などの透明樹脂でもってモールドした完成部品で
ある一方、保護層２４は大気中の水分や雨水などから電
子部品や回路基板２３を保護するために形成されている
のであり、ＬＥＤランプ２２間に注入されて硬化した保
護層２４の樹脂厚みは２ｍｍ程度となっている。
図６で簡略化して示すように、複数個のＬＥＤランプ２
２を半田付けでもって回路基板２３の表面上に並列配置
したうえ、これらＬＥＤランプ２２間に露出した回路基
板２３の表面上をエポキシ系樹脂などからなる保護層２
４でもって被覆した構造を有するものがある。なお、こ
こでのＬＥＤランプ２２はＬＥＤ素子２５の周囲をエポ
キシ系などの透明樹脂でもってモールドした完成部品で
ある一方、保護層２４は大気中の水分や雨水などから電
子部品や回路基板２３を保護するために形成されている
のであり、ＬＥＤランプ２２間に注入されて硬化した保
護層２４の樹脂厚みは２ｍｍ程度となっている。
【０００３】そして、このＬＥＤ表示装置２１における
回路基板２３の保護層２４上には、金属板やエポキシ系
などの不透明着色樹脂などからなる別部品として作製さ
れた日除用部材、いわゆるルーバー部材２６が設けられ
ており、このルーバー部材２６は回路基板２３に対する
ネジ止めなどの手段（図示せず）によって取り付けられ
ている。なお、このルーバー部材２６は、ＬＥＤランプ
２２に対する太陽光の入射に伴って発光状態の識別不良
が発生することを防止するものである。さらにまた、図
６では、ＬＥＤランプ２２のそれぞれが互いに直角をな
す正方形の頂点位置ごとに配置されているが、このよう
な配置状態に限られることはなく、例えば、長方形の頂
点位置ごとに配置されていても、直角をなすことのない
平行四辺形の頂点位置ごとに配置されていてもよいこと
は勿論である。
回路基板２３の保護層２４上には、金属板やエポキシ系
などの不透明着色樹脂などからなる別部品として作製さ
れた日除用部材、いわゆるルーバー部材２６が設けられ
ており、このルーバー部材２６は回路基板２３に対する
ネジ止めなどの手段（図示せず）によって取り付けられ
ている。なお、このルーバー部材２６は、ＬＥＤランプ
２２に対する太陽光の入射に伴って発光状態の識別不良
が発生することを防止するものである。さらにまた、図
６では、ＬＥＤランプ２２のそれぞれが互いに直角をな
す正方形の頂点位置ごとに配置されているが、このよう
な配置状態に限られることはなく、例えば、長方形の頂
点位置ごとに配置されていても、直角をなすことのない
平行四辺形の頂点位置ごとに配置されていてもよいこと
は勿論である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
造のＬＥＤ表示装置２１においては、単なる組み付け部
品であるにも拘わらず完成部品であるところのＬＥＤラ
ンプ２２を用いるとともに、ＬＥＤランプ２２を避ける
ようにしながらの樹脂注入によって保護層２４を形成す
ることが行われているため、ＬＥＤランプ２２を完成さ
せるのに要した手間やコストが無駄となるばかりか、保
護層２４の形成に多大の手間を要することになってい
た。また、別部品としてのルーバー部材２６を用意して
おいたうえ、このルーバー部材２６を保護層２４の形成
工程とは全く別の工程において取り付ける必要があるた
め、余分な手間がかかるという不都合も生じていた。
造のＬＥＤ表示装置２１においては、単なる組み付け部
品であるにも拘わらず完成部品であるところのＬＥＤラ
ンプ２２を用いるとともに、ＬＥＤランプ２２を避ける
ようにしながらの樹脂注入によって保護層２４を形成す
ることが行われているため、ＬＥＤランプ２２を完成さ
せるのに要した手間やコストが無駄となるばかりか、保
護層２４の形成に多大の手間を要することになってい
た。また、別部品としてのルーバー部材２６を用意して
おいたうえ、このルーバー部材２６を保護層２４の形成
工程とは全く別の工程において取り付ける必要があるた
め、余分な手間がかかるという不都合も生じていた。
【０００５】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、完成部品の使用に伴う無駄をなくし
て保護層の形成を容易化することが可能であるととも
に、保護層の形成に引き続いて日除部を形成することが
できるＬＥＤ表示装置、その製造用金型及びＬＥＤ表示
装置の製造方法の提供を目的としている。
れたものであって、完成部品の使用に伴う無駄をなくし
て保護層の形成を容易化することが可能であるととも
に、保護層の形成に引き続いて日除部を形成することが
できるＬＥＤ表示装置、その製造用金型及びＬＥＤ表示
装置の製造方法の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ＬＥＤ表示装置は、回路基板の表面上に並列配置された
複数個のＬＥＤ素子それぞれの直上位置には透明樹脂か
らなるレンズ部が形成されており、かつ、回路基板の表
面上にはレンズ部と一体化された透明樹脂からなる保護
層が形成されているとともに、レンズ部間に露出した保
護層の表面上には、不透明着色樹脂からなってレンズ部
よりもとび出した日除部が、保護層と一体的に形成され
ている。
ＬＥＤ表示装置は、回路基板の表面上に並列配置された
複数個のＬＥＤ素子それぞれの直上位置には透明樹脂か
らなるレンズ部が形成されており、かつ、回路基板の表
面上にはレンズ部と一体化された透明樹脂からなる保護
層が形成されているとともに、レンズ部間に露出した保
護層の表面上には、不透明着色樹脂からなってレンズ部
よりもとび出した日除部が、保護層と一体的に形成され
ている。
【０００７】そして、本発明の請求項２に係るＬＥＤ表
示装置の製造用金型は、ＬＥＤ素子それぞれの直上位置
にレンズ部が形成され、かつ、保護層が形成された回路
基板の表面上を全面的に囲んで不透明着色樹脂が注入さ
れるもので、レンズ部間に露出した保護層の表面に当接
する位置ごとには、不透明着色樹脂からなってレンズ部
よりもとび出した日除部を形成するための日除部形成用
凹部が設けられている。
示装置の製造用金型は、ＬＥＤ素子それぞれの直上位置
にレンズ部が形成され、かつ、保護層が形成された回路
基板の表面上を全面的に囲んで不透明着色樹脂が注入さ
れるもので、レンズ部間に露出した保護層の表面に当接
する位置ごとには、不透明着色樹脂からなってレンズ部
よりもとび出した日除部を形成するための日除部形成用
凹部が設けられている。
【０００８】さらに、本発明の請求項３に係るＬＥＤ表
示装置の製造方法は、請求項２に記載の製造用金型を用
いてなるＬＥＤ表示装置の製造方法であって、ＬＥＤ素
子上に形成されたレンズ部と回路基板上に形成された保
護層との表面上を製造用金型でもって全面的に囲んだ
後、製造用金型内に注入した不透明着色樹脂を硬化させ
ることによってレンズ部同士間に露出した保護層の表面
上に、不透明着色樹脂からなってレンズ部よりもとび出
した日除部を、保護層と一体的に形成する。
示装置の製造方法は、請求項２に記載の製造用金型を用
いてなるＬＥＤ表示装置の製造方法であって、ＬＥＤ素
子上に形成されたレンズ部と回路基板上に形成された保
護層との表面上を製造用金型でもって全面的に囲んだ
後、製造用金型内に注入した不透明着色樹脂を硬化させ
ることによってレンズ部同士間に露出した保護層の表面
上に、不透明着色樹脂からなってレンズ部よりもとび出
した日除部を、保護層と一体的に形成する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１０】図１は本実施の形態に係るＬＥＤ表示装置
の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図２は第１の
製造用金型の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図
３は第１の製造用金型を用いた際の製造手順を示す説明
図であり、図４は第２の製造用金型の要部断面構造を簡
略化して示す斜視図、図５は第２の製造用金型を用いた
際の製造手順を示す説明図である。そして、これらの図
における符号１はＬＥＤ表示装置、２は第１の製造用金
型であり、３は第２の製造用金型である。
の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図２は第１の
製造用金型の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図
３は第１の製造用金型を用いた際の製造手順を示す説明
図であり、図４は第２の製造用金型の要部断面構造を簡
略化して示す斜視図、図５は第２の製造用金型を用いた
際の製造手順を示す説明図である。そして、これらの図
における符号１はＬＥＤ表示装置、２は第１の製造用金
型であり、３は第２の製造用金型である。
【００１１】本実施の形態に係るＬＥＤ表示装置１は、
所要の配線パターン（図示せず）が表面上に形成された
回路基板４と、この回路基板４の表面上に並列配置され
た複数個のＬＥＤ素子５とを具備して構成されたもので
あり、ＬＥＤ素子５のそれぞれは回路基板４の表面上に
おける所定位置ごとに対してダイボンドされたうえで対
応する配線パターンの各々に対してワイヤボンドされて
いる。なお、ＬＥＤ素子５が通常のワイヤボンドタイプ
のものに限定されることはなく、ワイヤボンドの不要な
表面実装タイプ、例えば、非ワイヤボンド式横置き搭載
型ＬＥＤといわれるようなものであってもよいことは勿
論である。そして、ＬＥＤ素子５それぞれの直上位置ご
とにはエポキシ系などの透明樹脂からなる所定厚みのレ
ンズ部６が覆い被さった状態で形成されているととも
に、回路基板４の表面上にはレンズ部６と一体化された
透明樹脂からなる保護層７が形成されている。
所要の配線パターン（図示せず）が表面上に形成された
回路基板４と、この回路基板４の表面上に並列配置され
た複数個のＬＥＤ素子５とを具備して構成されたもので
あり、ＬＥＤ素子５のそれぞれは回路基板４の表面上に
おける所定位置ごとに対してダイボンドされたうえで対
応する配線パターンの各々に対してワイヤボンドされて
いる。なお、ＬＥＤ素子５が通常のワイヤボンドタイプ
のものに限定されることはなく、ワイヤボンドの不要な
表面実装タイプ、例えば、非ワイヤボンド式横置き搭載
型ＬＥＤといわれるようなものであってもよいことは勿
論である。そして、ＬＥＤ素子５それぞれの直上位置ご
とにはエポキシ系などの透明樹脂からなる所定厚みのレ
ンズ部６が覆い被さった状態で形成されているととも
に、回路基板４の表面上にはレンズ部６と一体化された
透明樹脂からなる保護層７が形成されている。
【００１２】つまり、これらのレンズ部６は集光効果を
発揮すべく設けられたものであり、ＬＥＤ素子５の光軸
がレンズ部６の中心位置を通ることになるよう精度よく
位置決めされたうえで形成されている。そこで、この際
におけるＬＥＤ素子５及びレンズ部６の組み合わせによ
っては従来例におけるＬＥＤランプ２２と同等の機能が
発揮されることになり、必要に応じてレンズ部６の形状
を変化させると、円錐形ランプや楕円形ランプといわれ
るような構造が得られることになる。
発揮すべく設けられたものであり、ＬＥＤ素子５の光軸
がレンズ部６の中心位置を通ることになるよう精度よく
位置決めされたうえで形成されている。そこで、この際
におけるＬＥＤ素子５及びレンズ部６の組み合わせによ
っては従来例におけるＬＥＤランプ２２と同等の機能が
発揮されることになり、必要に応じてレンズ部６の形状
を変化させると、円錐形ランプや楕円形ランプといわれ
るような構造が得られることになる。
【００１３】また、このＬＥＤ表示装置１を構成するＬ
ＥＤ素子５それぞれの直上位置に形成されたレンズ部６
の相互間に露出した保護層７の表面上には不透明着色樹
脂、例えば、黒色のエポキシ系樹脂などからなる直線壁
形状の日除部、いわゆるルーバー８が形成されており、
所定の樹脂厚みを有するルーバー８のそれぞれは同じエ
ポキシ系樹脂であることによって保護層７と一体化して
いる。なお、これらのルーバー８は、ＬＥＤ素子５及び
レンズ部６からなるＬＥＤランプに対する太陽光の入射
に伴って発光状態の識別不良が発生することを防止する
ためのものであるが、ルーバー８が設けられずにレンズ
部６及び保護層７のみが形成されたＬＥＤ表示装置１も
存在している。
ＥＤ素子５それぞれの直上位置に形成されたレンズ部６
の相互間に露出した保護層７の表面上には不透明着色樹
脂、例えば、黒色のエポキシ系樹脂などからなる直線壁
形状の日除部、いわゆるルーバー８が形成されており、
所定の樹脂厚みを有するルーバー８のそれぞれは同じエ
ポキシ系樹脂であることによって保護層７と一体化して
いる。なお、これらのルーバー８は、ＬＥＤ素子５及び
レンズ部６からなるＬＥＤランプに対する太陽光の入射
に伴って発光状態の識別不良が発生することを防止する
ためのものであるが、ルーバー８が設けられずにレンズ
部６及び保護層７のみが形成されたＬＥＤ表示装置１も
存在している。
【００１４】つぎに、図２及び図３に基づき、第１の製
造用金型２と、この製造用金型２を用いてなるＬＥＤ表
示装置１の製造手順、つまり、レンズ部６及び保護層７
の形成手順とを説明する。
造用金型２と、この製造用金型２を用いてなるＬＥＤ表
示装置１の製造手順、つまり、レンズ部６及び保護層７
の形成手順とを説明する。
【００１５】本実施の形態に係る第１の製造用金型２
は、複数個のＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４
の表面上を全面的に囲んだうえで透明樹脂が注入される
ものであって、図２で示すように、製造用金型２の具備
するキャビティ２ａの内面は保護層７の厚み分だけ回路
基板４の表面から離間させられており、キャビティ２ａ
の内面上においてＬＥＤ素子５それぞれの直上位置と対
応する位置ごとには、各ＬＥＤ素子５の透明樹脂からな
るレンズ部６を形成するためのレンズ部形成用凹部１０
が設けられている。なお、円錐形ランプや楕円形ラン
プ、または、これらが混在した状態のＬＥＤ表示装置１
を構成する際には、レンズ部形成用凹部１０それぞれの
形状を必要に応じた形状としておくことになる。
は、複数個のＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４
の表面上を全面的に囲んだうえで透明樹脂が注入される
ものであって、図２で示すように、製造用金型２の具備
するキャビティ２ａの内面は保護層７の厚み分だけ回路
基板４の表面から離間させられており、キャビティ２ａ
の内面上においてＬＥＤ素子５それぞれの直上位置と対
応する位置ごとには、各ＬＥＤ素子５の透明樹脂からな
るレンズ部６を形成するためのレンズ部形成用凹部１０
が設けられている。なお、円錐形ランプや楕円形ラン
プ、または、これらが混在した状態のＬＥＤ表示装置１
を構成する際には、レンズ部形成用凹部１０それぞれの
形状を必要に応じた形状としておくことになる。
【００１６】そして、ＬＥＤ表示装置１の製造にあたっ
ては、図３で示すように、液状の透明樹脂を製造用金型
２のキャビティ２ａ内に注入しておいた後、複数個のＬ
ＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表面を製造用
金型２のキャビティ２ａに被せたうえで注入済みの透明
樹脂を硬化させることが行われる。つまり、この際にお
いては、ＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表
面上を製造用金型２でもって全面的に囲んだうえ、この
製造用金型２内に注入した透明樹脂を１００ないし１５
０℃の温度下で数時間をかけて硬化させることが行われ
る。なお、このときには、製造用金型２のキャビティ２
ａ内、特に、レンズ部形成用凹部１０内に気泡が入らな
いよう留意する必要がある。
ては、図３で示すように、液状の透明樹脂を製造用金型
２のキャビティ２ａ内に注入しておいた後、複数個のＬ
ＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表面を製造用
金型２のキャビティ２ａに被せたうえで注入済みの透明
樹脂を硬化させることが行われる。つまり、この際にお
いては、ＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表
面上を製造用金型２でもって全面的に囲んだうえ、この
製造用金型２内に注入した透明樹脂を１００ないし１５
０℃の温度下で数時間をかけて硬化させることが行われ
る。なお、このときには、製造用金型２のキャビティ２
ａ内、特に、レンズ部形成用凹部１０内に気泡が入らな
いよう留意する必要がある。
【００１７】その後、透明樹脂の硬化完了を待って製造
用金型２から回路基板４を取り外すと、ＬＥＤ素子５そ
れぞれの直上位置ごとには透明樹脂からなるレンズ部６
が形成されており、回路基板４の表面上には樹脂厚みが
２ｍｍ程度の透明樹脂からなる保護層７がレンズ部６と
一体に形成されている。すなわち、この工程において
は、ルーバー８が未だ形成されておらず、図１中のルー
バー８を除いた構造を有するＬＥＤ表示装置１が構成さ
れたことになる。
用金型２から回路基板４を取り外すと、ＬＥＤ素子５そ
れぞれの直上位置ごとには透明樹脂からなるレンズ部６
が形成されており、回路基板４の表面上には樹脂厚みが
２ｍｍ程度の透明樹脂からなる保護層７がレンズ部６と
一体に形成されている。すなわち、この工程において
は、ルーバー８が未だ形成されておらず、図１中のルー
バー８を除いた構造を有するＬＥＤ表示装置１が構成さ
れたことになる。
【００１８】さらに、図４及び図５に基づき、第２の製
造用金型３と、この製造用金型３を用いてなるＬＥＤ表
示装置１の製造手順、つまり、ルーバー８の形成手順と
を説明する。
造用金型３と、この製造用金型３を用いてなるＬＥＤ表
示装置１の製造手順、つまり、ルーバー８の形成手順と
を説明する。
【００１９】本実施の形態に係る第２の製造用金型３
は、第１の製造用金型２を用いることによってＬＥＤ素
子５それぞれの直上位置にレンズ部６が形成され、か
つ、保護層７が形成された回路基板４の表面上を全面的
に囲んだうえで不透明着色樹脂が注入されるものであっ
て、図４で示すように、製造用金型３のキャビティ内に
はレンズ部６を収納する空間部３ａが設けられている。
そして、同時に、この製造用金型３のキャビティ内にお
ける所定位置、つまり、レンズ部６間に露出した保護層
７の表面に当接する位置ごとには、不透明着色樹脂から
なるルーバー８を形成するための日除部形成用凹部１１
がキャビティの内面から突出した状態で設けられてい
る。なお、これら日除部形成用凹部１１の深さは１０mm
程度とされるのが一般的であるが、これらの深さ、つま
り、ルーバー８それぞれの高さは、ＬＥＤ素子５の視認
性を考慮したうえで、ルーバー８がレンズ部６よりもと
び出すよう設定されることになる。
は、第１の製造用金型２を用いることによってＬＥＤ素
子５それぞれの直上位置にレンズ部６が形成され、か
つ、保護層７が形成された回路基板４の表面上を全面的
に囲んだうえで不透明着色樹脂が注入されるものであっ
て、図４で示すように、製造用金型３のキャビティ内に
はレンズ部６を収納する空間部３ａが設けられている。
そして、同時に、この製造用金型３のキャビティ内にお
ける所定位置、つまり、レンズ部６間に露出した保護層
７の表面に当接する位置ごとには、不透明着色樹脂から
なるルーバー８を形成するための日除部形成用凹部１１
がキャビティの内面から突出した状態で設けられてい
る。なお、これら日除部形成用凹部１１の深さは１０mm
程度とされるのが一般的であるが、これらの深さ、つま
り、ルーバー８それぞれの高さは、ＬＥＤ素子５の視認
性を考慮したうえで、ルーバー８がレンズ部６よりもと
び出すよう設定されることになる。
【００２０】図３で示した製造手順に引き続いて実行さ
れるＬＥＤ表示装置１の製造に際しては、図５で示すよ
うに、製造用金型３の日除部形成用凹部１１内に液状の
不透明着色樹脂を注入しておき、レンズ部６及び保護層
７が形成済みの回路基板４でもって製造用金型３のキャ
ビティを覆ったうえで不透明着色樹脂を硬化させること
が行われる。すなわち、この際においては、ＬＥＤ素子
５上に形成されたレンズ部６と回路基板４上に形成され
た保護層７との表面上を製造用金型３でもって全面的に
囲んだ後、製造用金型３内に注入済みの不透明着色樹脂
を硬化させることが行われる。そこで、製造用金型３か
ら取り出された回路基板４の表面を覆う保護層７の表面
上における所定位置ごとには不透明着色樹脂からなるル
ーバー８が形成されていることになり、これらのルーバ
ー８は保護層７と一体化したものとなっている。その結
果、図１で示した構造を有するＬＥＤ表示装置１が完成
したことになる。
れるＬＥＤ表示装置１の製造に際しては、図５で示すよ
うに、製造用金型３の日除部形成用凹部１１内に液状の
不透明着色樹脂を注入しておき、レンズ部６及び保護層
７が形成済みの回路基板４でもって製造用金型３のキャ
ビティを覆ったうえで不透明着色樹脂を硬化させること
が行われる。すなわち、この際においては、ＬＥＤ素子
５上に形成されたレンズ部６と回路基板４上に形成され
た保護層７との表面上を製造用金型３でもって全面的に
囲んだ後、製造用金型３内に注入済みの不透明着色樹脂
を硬化させることが行われる。そこで、製造用金型３か
ら取り出された回路基板４の表面を覆う保護層７の表面
上における所定位置ごとには不透明着色樹脂からなるル
ーバー８が形成されていることになり、これらのルーバ
ー８は保護層７と一体化したものとなっている。その結
果、図１で示した構造を有するＬＥＤ表示装置１が完成
したことになる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ素子のレンズ部と回路基
板の保護層とが透明樹脂を用いたうえで一体的に形成さ
れているとともに、不透明着色樹脂を用いて形成された
ルーバーが保護層と一体化されている。そして、本発明
に係る製造用金型を用いたうえでの製造方法を採用した
際には、本発明に係る上記構造のＬＥＤ表示装置を極め
て容易に製造し得ることになる。したがって、従来例の
ような完成部品であるＬＥＤランプを用いなくて済み、
かつ、ＬＥＤランプを避けながらの樹脂注入によって保
護層を形成する必要もなくなる結果、手間やコストの無
駄を省くことが可能となり、製造時に要する工数の大幅
な削減を図ることができるという効果が得られる。
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ素子のレンズ部と回路基
板の保護層とが透明樹脂を用いたうえで一体的に形成さ
れているとともに、不透明着色樹脂を用いて形成された
ルーバーが保護層と一体化されている。そして、本発明
に係る製造用金型を用いたうえでの製造方法を採用した
際には、本発明に係る上記構造のＬＥＤ表示装置を極め
て容易に製造し得ることになる。したがって、従来例の
ような完成部品であるＬＥＤランプを用いなくて済み、
かつ、ＬＥＤランプを避けながらの樹脂注入によって保
護層を形成する必要もなくなる結果、手間やコストの無
駄を省くことが可能となり、製造時に要する工数の大幅
な削減を図ることができるという効果が得られる。
【図１】本実施の形態に係るＬＥＤ表示装置の要部断面
構造を簡略化して示す斜視図である。
構造を簡略化して示す斜視図である。
【図２】第１の製造用金型の要部断面構造を簡略化して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】第１の製造用金型を用いた際の製造手順を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】第２の製造用金型の要部断面構造を簡略化して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】第２の製造用金型を用いた際の製造手順を示す
説明図である。
説明図である。
【図６】従来例に係るＬＥＤ表示装置の要部断面構造を
簡略化して示す斜視図である。
簡略化して示す斜視図である。
１ ＬＥＤ表示装置 ２ 第１の製造用金型 ３ 第２の製造用金型 ４ 回路基板 ５ ＬＥＤ素子 ６ レンズ部 ７ 保護層 ８ ルーバー（日除部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−251485（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188460（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−234684（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−185130（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−35089（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−111768（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−96781（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−165681（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/00 G09F 9/33 H01L 33/00
Claims (3)
- 【請求項１】回路基板の表面上に並列配置された複数個
のＬＥＤ素子それぞれの直上位置には透明樹脂からなる
レンズ部が形成されており、かつ、回路基板の表面上に
はレンズ部と一体化された透明樹脂からなる保護層が形
成されているとともに、レンズ部間に露出した保護層の
表面上には、不透明着色樹脂からなってレンズ部よりも
とび出した日除部が、保護層と一体的に形成されている
ことを特徴とするＬＥＤ表示装置。 - 【請求項２】ＬＥＤ素子それぞれの直上位置にレンズ部
が形成され、かつ、保護層が形成された回路基板の表面
上を全面的に囲んで不透明着色樹脂が注入されるＬＥＤ
表示装置の製造用金型であって、 レンズ部間に露出した保護層の表面に当接する位置ごと
には、不透明着色樹脂からなってレンズ部よりもとび出
した日除部を形成するための日除部形成用凹部が設けら
れていることを特徴とするＬＥＤ表示装置の製造用金
型。 - 【請求項３】請求項２に記載の製造用金型を用いてなる
ＬＥＤ表示装置の製造方法であって、 ＬＥＤ素子上に形成されたレンズ部と回路基板上に形成
された保護層との表面上を製造用金型でもって全面的に
囲んだ後、製造用金型内に注入した不透明着色樹脂を硬
化させることによってレンズ部同士間に露出した保護層
の表面上に、不透明着色樹脂からなってレンズ部よりも
とび出した日除部を、保護層と一体的に形成することを
特徴とするＬＥＤ表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP26008295A JP3234905B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26008295A JP3234905B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102633A JPH09102633A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3234905B2 true JP3234905B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=17343057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26008295A Expired - Lifetime JP3234905B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | Ｌｅｄ表示装置、その製造用金型及びｌｅｄ表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234905B2 (ja) |
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-
1995
- 1995-10-06 JP JP26008295A patent/JP3234905B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH09102633A (ja) | 1997-04-15 |
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