JP2005019838A - 光源装置および光源装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】混合色の光や輝度の高い出射光を小さな幅で可能にする。
【解決手段】並列に併設される複数の各リードフレームのパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを直線的または千鳥状になるように配置し、この並列に併設した複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部５を有するようにインサート成形部をなすモールドケース６を成形する。各半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの出射光は、他の半導体発光素子に邪魔されることなく、混合色の光や輝度の高い光としてリードフレームの側面側の開口部５から出射される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等の光源として用いられる光源装置に関し、複数の異なる発光色の半導体発光素子や複数の同発光色の半導体発光素子を１つのパッケージにするとともにリードフレームやリード端子の側面側から出射して、混合色の光や輝度の高い出射光を小さな幅で可能にした光源装置および光源装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体発光素子である発光ダイオードは、小型に構成され、球切れなどの心配もなく、効率良く鮮明な発光色を得ることができる。
この種の従来の光源装置では、白色光を得る場合に、赤色発光、緑色発光、青色発光の半導体発光素子を出射面に対して横方向に並べていた。
また、従来単色光での高輝度を得る光源装置は、複数の半導体発光素子を出射面に対して横方向に並べていた。
【０００３】
さらに、従来の光源装置として、例えば青色発光半導体発光素子に波長変換材料を塗布したりして、擬似的な白色光を得るものも知られている。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては以下のものがある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１９００６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光源装置は、赤色発光、緑色発光、青色発光の半導体発光素子を出射面に対して横方向に並べて白色光を得ている。このため、例えば、半導体発光素子の発光色を赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の順に３つ並べた場合には、隣り合うＲとＧ、ＧとＢとは異なる光を混合することが出来る。これに対し、一つ置いてのＲとＢとでは異なる光が混合することが出来ないで、両サイドの異なる発光色が目立ってしまう。したがって、各異なる発光色の半導体発光素子の出射光が混合しにくい課題がある。
【０００６】
また、上記特許文献１に開示されるような従来の波長変換材料を用いた光源装置の場合には、常に波長変換材料が半導体発光素子自身からの発光する光の中に紫外線が含まれたり、外光（特に、太陽光）による例えば、紫外線や宇宙線等の波長の短い光（波長）によって、波長変換材料を劣化させてしまう課題等がある。
さらに、波長変換材料を用いた白色光源において、赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の各々の波長を利用した反応系を用いる場合には、３つの波長が得られない事やエネルギーレベルが不足しているために利用することが出来ない課題がある。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、リードフレーム上に発光色の異なる半導体発光素子や同発光色の半導体発光素子を各々一つづつ配置したリードフレームを複数並列に併設する時に発光色の異なる半導体発光素子や同発光色の半導体発光素子を開口部方向に半導体発光素子の高さの順や直線的または千鳥状になるように配置または絶縁性基板に設けた電導性パターン上に発光色の異なる半導体発光素子や同発光色の半導体発光素子を各々一つづつ配置した電導性パターンを複数並列に併設する時に発光色の異なる半導体発光素子や同発光色の半導体発光素子を開口部方向に半導体発光素子の高さの順や直線的または千鳥状になるように配置し、出射方向に略１列に並んだ半導体発光素子によって、発光色の異なる半導体発光素子の場合に混合された色の光が開口部から出射し、発光色の同じ半導体発光素子の場合に高輝度（エネルギの強い）単色光の光が開口部から出射することができるとともに開口部の大きさを小さくすることができる小型で高輝度な光源装置および光源装置の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにインサート成形部を成形したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにインサート成形部を成形したので、発光色の異なる場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができる。 また、同発光色の場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができる。
【００１０】
また、請求項２に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの半導体発光素子の高さがもっとも低いリードフレーム側に開口部を有するようにインサート成形部を成形したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの半導体発光素子の高さがもっとも低いリードフレーム側に開口部を有するようにインサート成形部を成形したので、発光色の異なる場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を開口部から出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができる。
【００１２】
さらに、請求項３に係る光源装置は、インサート成形部を半導体発光素子の各リードフレームが連結し七いる連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る光源装置は、インサート成形部を半導体発光素子の各リードフレームが連結し七いる連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けるので、各半導体発光素子のリードフレームに沿った方向に出射した光線を反射することができる。
【００１４】
また、請求項４に係る光源装置は、壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係る光源装置は、壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有するので、各半導体発光素子のリードフレームに沿った方向に出射した光線を開口部方向に反射し開口部から出射したり、幾度も互いに対向する壁に反射しながら開口部方向に出射することができる。
【００１６】
さらに、請求項５に係る光源装置は、インサート成形部を各リードフレームに載置した半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに壁間に透明樹脂を充填し、上部に反射体を設けることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に係る光源装置は、インサート成形部を各リードフレームに載置した半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに壁間に透明樹脂を充填し、上部に反射体を設けるので、半導体発光素子の上部方向から出射した光線を遮らずに開口部方向に透明樹脂を透過しながら光線か進み開口部から出射することができる。
また、半導体発光素子の上部から出射した光線が半導体発光素子の上部に設けた反射体によって反射して光線を、有効に透明樹脂を透過しながら開口部方向に導き開口部から出射することができる。
【００１８】
また、請求項６に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームの１端側を機械的および電気的に接続した構造であることを特徴とする。
【００１９】
請求項６に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームの１端側を機械的および電気的に接続した構造であるので、複数の半導体発光素子を並列接続する時に、外部で電気的接続をしない為、接続不良等を回避することができるとともに各半導体発光素子の電極と各リードフレームとを金ワイヤ等で電気的に接続するワイヤーボンディングをした後に各半導体発光素子の検査をする時に１端側を接続した方をコモンラインとして利用することができる。
【００２０】
さらに、請求項７に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに当該複数のリードフレームの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成することを特徴とする。
【００２１】
請求項７に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに当該複数のリードフレームの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成するので、２つのユニットの半導体発光素子の上部の空間に透明樹脂を充填する時に一度に充填することができる。
【００２２】
また、請求項８に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々並列に併設するとともに発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにしたことを特徴とする。
【００２３】
請求項８に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々並列に併設するとともに発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにしたので、発光色の異なる場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を開口部から出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができる。
【００２４】
さらに、請求項９に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの半導体発光素子の高さがもっとも低い導電性パターン側に開口部を有するようにしたことを特徴とする。
【００２５】
請求項９に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの半導体発光素子の高さがもっとも低い導電性パターン側に開口部を有するようにしたので、発光色の異なる場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を開口部から出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができる。
【００２６】
また、請求項１０に係る光源装置は、導電性パターン部を各導電性パターンが並列に併設している方向に対して賂垂直方向に反射性を有する壁を設けることを特徴とする。
【００２７】
請求項１０に係る光源装置は、導電性パターン部を各導電性パターンが並列に併設している方向に対して賂垂直方向に反射性を有する壁を設けるので、各半導体発光素子を載置した導電性パターンに沿った方向に出射した光線を反射することができる。
【００２８】
さらに、請求項１１に係る光源装置は、壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有することを特徴とする。
【００２９】
請求項１１に係る光源装置は、壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有するので、各半導体発光素子の導電性パターンに沿った方向に出射した光線を開口部方向に反射し開口部から出射したり、幾度も互いに対向する壁に反射しながら開口部方向に出射することができる。
【００３０】
また、請求項１２に係る光源装置は、導電性パターン部を各導電性パターンに載置した半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに壁間に透明樹脂を充填し、上部に反射体を設けることを特徴とする。
【００３１】
請求項１２に係る光源装置は、導電性パターン部を各導電性パターンに載置した半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに壁間に透明樹脂を充填し、上部に反射体を設けるので、半導体発光素子の上部方向から出射した光線を遮らずに開口部方向に透明樹脂を透過しながら光線が進み開口部から出射することができる。
また、半導体発光素子の上部から出射した光線が半導体発光素子の上部に設けた反射体によって反射して光線を、有効に透明樹脂を透過しながら開口部方向に導き開口部から出射することができる。
【００３２】
さらに、請求項１３に係る光源褒置は、各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンの１端側を電気的に接続した構造であることを特徴とする。
【００３３】
請求項１３に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンの１端側を電気的に接続した構造であるので、複数の半導体発光素子を並列接続する時に、外部で電気的接続をしない為、接続不良等を回避することができるとともに各半導体発光素子の電極と各導電性パターンとを金ワイヤ等で電気的に接続するワイヤーボンディングをした後に各半導体発光素子の検査をする時に１端側を接続した方をコモンラインとして利用することができる。
【００３４】
また、請求項１４に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々並列に併設するとともに当該複数の導電性パターンの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成することを特徴とする。
【００３５】
請求項１４に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々並列に併設するとともに当該複数の導電性パターンの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成するので、２つのユニットの半導体発光素子の上部の空間に透明樹脂を充填する時に一度に充填することができる。
【００３６】
さらに、請求項１５に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位としてインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなる光源装置を製造することを特徴とする。
【００３７】
請求項１５に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位としてインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる。
【００３８】
また、請求項１６に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位としインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなる光源装置を製造することを特徴とする。
【００３９】
請求項１６に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位としインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる。
【００４０】
さらに、請求項１７に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位としてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なる半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた２つのユニットを１単位としてインサート成形により形成された２つのユニットを１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、２ユニットを１単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、２つのユニットを１単位でインサートおよび透明樹脂を充填した２つのユニットを１ユニットづつに分離するステップ９と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ１０とからなる光源装置を製造することを特徴とする。
【００４１】
請求項１７に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位としてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なる半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた２つのユニットを１単位としてインサート成形により形成された２つのユニットを１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、２ユニットを１単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、２つのユニットを１単位でインサートおよび透明樹脂を充填した２つのユニットを１ユニットづつに分離するステップ９と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ１０とからなるので、一度に多くの光源装置を作成することができ、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる。
【００４２】
また、請求項１８に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数の導電性パターンを１ユニットとするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなる光源装置を製造することを特徴とする。
【００４３】
請求項１８に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数の導電性パターンを１ユニットとするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、どの様な形状の物でも絶縁性さえ有すれば、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる光源装置を作成することができる。
【００４４】
さらに、請求項１９に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数の導電性パターンを１ユニットとするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数の導電性パターンに形成された複数の光率装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなる光源装置を製造することを特徴とする。
【００４５】
請求項１９に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数の導電性パターンを１ユニットとするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数の導電性パターンに形成された複数の光率装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、どの様な形状の物でも絶縁性さえ有すれば、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる。
【００４６】
またさらに、請求項２０に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数の導電性パターンを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位とするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なる半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた２つのユニットを１単位として１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、２ユニットを１単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、２つのユニットを１単位で透明樹脂を充填した２つのユニットを１ユニットづつに分離するステップ９と、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ１０とからなる光源装置を製造することを特徴とする。
【００４７】
請求項２０に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数の導電性パターンを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位とするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なる半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた２つのユニットを１単位として１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、２ユニットを１単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、２つのユニットを１単位で透明樹脂を充填した２つのユニットを１ユニットづつに分離するステップ９と、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ１０とからなるので、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる光源装置を一度に多く作成することができる。
【００４８】
さらにまた、請求項２１に係る光源装置の製造方法は、サブステップ１で透明樹脂を硬化させるための透明樹脂の基材と硬化剤とを攪拌し、基材と硬化剤とが完全に混合させるとともに混合攪拌時に発生する気泡を脱泡して液状化することを特徴とする。
【００４９】
請求項２１に係る光源装置の製造方法は、サブステップ１で透明樹脂を硬化させるための透明樹脂の基材と硬化剤とを攪拌し、基材と硬化剤とが完全に混合させるとともに混合攪拌時に発生する気泡を脱泡して液状化するので、斑無く完全に透明樹脂を硬化することができ、スムーズにインサート成形により形成された凹部の全体に充填することができるとともに気泡がないので硬化後の空気層による光の屈折や乱反射の発生がない。
【００５０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
なお、本発明は、例えばセラミック基板、液晶ポリマー樹脂基板、ガラス布エポキシ樹脂基板等の絶縁性の基板上に複数の並列に併設した導電性パターンや複数の並列に併設したリードフレームのパターンを１ユニットとして、これら複数の並列に併設した向きに対して略直角方向の２方向または１方向に出射するように開口部を設けて、これら１ユニットの導電性パターンやリードフレームのパターン上に透明樹脂や透明接着剤により発光色の異なる複数の半導体発光素子や同発光色の複数の半導体発光素子を開口部の開口面に対して斜め直線的または千鳥状や高さの低い順に載置して接着固定し、複数の半導体発光素子からの出射光線が効率良く開口部から出射できる光源装置と光源装置の製造方法を提供するものである。
【００５１】
図１は本発明に係る光源装置の略上面透視図、図２は本発明に係る光源装置の断面図、図３（ａ）は本発明に係る光源装置が設けられる複数の半導体発光素子を載置した絶縁性基板の略斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）の絶縁性基板に設けた光源装置の略斜視図、図４（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る光源装置の製造方法の過程図であり、リードフレーム上に形成する光源装置の製造過程を示す図、図５（ａ）〜（ｄ）は図４に続く本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図であり、リードフレーム上に形成する光源装置の製造過程を示す図、図６（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る光源装置の半導体発光素子の載置状態の各例を示す平面図、図７〜図１２は本発明に係る光源装置の製造方法の各例を示す過程フロー図である。なお、図２は本発明による光源装置を半導体発光素子２ａの部分で開口部５の開口面５ａと平行に切断した断面を示している。
【００５２】
図１および図２に示すように、光源装置１は、インジェクションないしトランスファーモルドタイプのものであり、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃ、リードフレームのパターン３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２、壁４、開口部５、インサート成形部としてのモールドケース６、リード端子７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２，７ｃ１，７ｃ２、充填透明樹脂８およびボンディングワイヤ９を備えている。なお、図２に示すように、光源装置１の表面には反射体６Ｘが設けられる。また、本例の光源装置１におけるパターンは電気配線パターンも含むものである。
【００５３】
光源装置１は、複数のリードフレームのパターン３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２を並列に併設し、これらパターン３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２の上に半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを直線的または千鳥状になるように載置する。すなわち、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃは、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、光が出射される開口部５の開口面５ａに対して所定角度を有する斜め直線的または千鳥状に載置する。
なお、ここでは、図示しないが、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを高さの順に直線的または千鳥状になるように載置しても良い。この場合、開口部５の開口面５ａにもっとも近い半導体発光素子の高さが一番低くなるように載置する。
【００５４】
また、これら複数のリードフレームを、絶縁性を有する樹脂等でインサート成形を施してモールドケース６を設ける。さらに、モールドケース６の外側にリードフレームのパターン３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２に対応するリード端子７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２，７ｃ１，７ｃ２を設ける。
【００５５】
なお、光源装置１は、これら複数のリードフレームをインサート成形によって変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートや芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料に、チタン酸バリウム等の白色粉体を混入させて樹脂で挟み込んだように形成されている。
【００５６】
また、絶縁性を有する樹脂等でインサート成形を施す時に、複数の半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃが並列に併設したリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部５を設ける。
【００５７】
さらに、絶縁性を有する樹脂等でインサート成形を施す時に、複数の半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃが並列に併設されている並列方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁４を設ける。この壁４は、開口部５の両端から開口部５の反対方向に向かって延び、開口部５から開口部５の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に成形されている。
なお、ここでは、図示しないが、この壁４は、リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有するように設けることもできる。その際の壁４は、開口部５の両端から開口部５の反対方向に向かって延び、開口部５から開口部５の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に成形される。
【００５８】
リードフレームの一部は、各々電気的なパターン、例えば陽極側（アノード）パタ−ン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１や、陰極側（カソード）パターン３ａ２，３ｂ２，３ｃ２を形成している。そして、陰極側（カソード）上には、同発光色または発光色の異なる半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの各々が透明な接着剤を介して載置される。
【００５９】
半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの表面上方に在る陰極（カソード）や陽極（アノード）等を電気的に接続するためにボンディングワイヤ９で接続する。
例えば、半導体発光素子２ａ，２ｂは、半導体発光素子２ａ，２ｂの表面上方に在る陰極（カソード）と陰極側（カソード）パターン３ａ２，３ｂ２とを陰極側ボンディングワイヤ９で接続する。同様に、陽極（アノード）と陽極側（アノード）パターン３ａ１，３ｂ１とを陽極側ボンディングワイヤ９で接続する。半導体発光素子２ｃは、半導体発光素子２ｃの表面上方に在る陽極（アノード）と陽極側（アノード）パターン３ｃ１とを陽極側ボンディングワイヤ９で接続し、陰極（カソード）が半導体発光素子２ｃ自身の裏面下方に在る陰極側（カソード）とパターン３ｃ２とを導電性を有した接着剤で接続する。これにより、各半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの電極は、ボンディングワイヤを介して各々の陰極側（カソード）リード端子７ａ２，７ｂ２，７ｃ２や陽極側（アノード）リード端子７ａ１，７ｂ１，７ｃ１に電気的に接続される。
【００６０】
さらに、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃをリードフレームのパターン３ａ２，３ｂ２，３ｃ２に接着（ダイボンディング）し、ボンディングワイヤ９によるワイヤボンディング後に、モールドケース６内の壁４で囲まれた凹部の全てが浸されるように透明な透明樹脂８を充填する。これにより、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの出射光は、透明樹脂８を通して開口部５の開口面５ａから単色光または混合色光として出射される。
【００６１】
半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃは、ｎ型層上に活性層を中心にダブルヘテロ構造からなるＩｎＧａＡｌＰ系、ＩｎＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系、ＧａＮ系のいずれかの化合物の半導体チップからなる高輝度出力の発光素子であり、有機金属気相成長法等で製作される。また、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃ自身の基板は、Ａｌ_２ Ｏ_３ やＩｎＰサファイア等の透明基板からなる。そして、この透明基板上に活性層を配し、活性層上に透明電極が形成されている。半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃに取り付ける電極は、Ｉｎ_２ Ｏ_３ 、ＳｎＯ_２ 、ＩＴＯ等からなる導電性透明電極等をスパッタリング、真空蒸着、化学蒸着等により生成されている。
【００６２】
ボンディングワイヤ９は、金線等の導通線からなり、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃのアノード電極とパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１との間、カソード電極とパターン３ａ２，３ｂ２との間をそれぞれボンダによって電気的に接続している。
【００６３】
リード端子７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７ａ２，７ｂ２，７ｃ２は、導通性および弾性力のある燐青銅等の導合金材等からなり、リードフレームをモールドケース６から直接取り出して形成されている。リード端子７ａ２，７ｂ２，７ｃ２は、パターン３ａ２，３ｂ２，３ｃ２と電気的に接続されて半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃのカソード電極側と等しく、本発明の光源装置１としての陰極（−）として使用されるように構成される。
【００６４】
また、リード端子７ａ１，７ｂ１，７ｃ１は、パターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１と電気的に接続されて半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃのアノード電極側と等しく、本発明の光源装置１としての陽極（＋）として使用されるように構成される。
【００６５】
開口部５は、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等が充填された短形状に成型され、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの光を開口面５ａから効率良く出射する。
この開口部５から光を出射する際、同発光色の半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの場合には、輝度の高い出射光を得て効率良く出射することができる。また、発光色の異なる半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃ場合には、輝度の高い混合された新しい発光色の出射光を得て効率良く出射することができる。
【００６６】
モールドケース６は、変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートや芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料に、チタン酸バリウム等の白色粉体を混入させてモールド形成されており、底面にパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２が露出している。
【００６７】
また、モールドケース６は、光の反射性と遮光性の良いチタン酸バリウム等の白色粉体によって半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの側面側から出光する光を効率良く反射するとともに、本発明の光源装置１の１側面部に設けた開口部５以外の発光した光を外部に漏れない様に遮光する。
【００６８】
透明樹脂８は、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等からなり、モールドケース６内等でパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃ、ボンディングワイヤ９等の保護および半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの出射光を開口部５の開口面５ａに導くために壁等に囲まれた凹部全体に充填する。
【００６９】
図２に示す反射体６Ｘは、反射性を有する板状またはシート状をなし、裏面側に接着剤を施したり、接着剤を塗布して透明樹脂８を充填した光源装置１の上部や光源装置１の全体に貼る。
また、反射体６Ｘは、板状やシート状でなくとも反射性を有すれば良く、反射性を有するインクで印刷または塗布しても良い。
【００７０】
また、以上のように製作過程において、リードフレームに設けたパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２および半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを直線的または千鳥状になるように載置する時および壁４ならびに開口部５が互いに対向するように一度に２つの光源装置１ができるようにする。例えば、開口部５が互いに向かい合うように左右方向に手前から半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを２つ載置する。１方向から観測すると、半導体発光素子２ｃ，２ｂ，２ａ，２ａ，２ｂ，２ｃの順に載置することになる。
さらに、図示しないが、同様に半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを高さの順に直線的または千鳥状になるように載置する場合も同様にしても良い。
【００７１】
このように、並列に併設した複数のリードフレームの１端側側面方向に開口部５を設けるようにした光源装置１のユニットを開口部５が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成することによって生産性を向上させることができる。
【００７２】
以上のように複数のリードフレームを並列に併設したリードフレーム上に発光色の異なる複数の半導体発光素子や同発光色の複数の半導体発光素子を高さの順や直線的または千鳥状になるように載置したものを１ユニットとして、これら複数の並列に併設した向きに対して略直角方向の２方向または１方向に出射するように開口部を設ける。これにより、同発光色の半導体発光素子の場合には、輝度の高い出射光を得て効率良く開口部から出射することができる。また、発光色の異なる半導体発光素子の場合には、輝度の高い混合された新しい発光色の出射光を得て効率良く開口部から出射することができる。そして、上記構成により、出射する開口部の横幅の大きさが小さい光源装置を提供することができる。
【００７３】
また、ここではリードフレーム上にパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２等を設け、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを載置したが、パターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２等は絶縁性基板上に設けても良い。以下、パターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２等を設けた絶縁性基板による説明をする。
【００７４】
図３に示すように、複数のパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２等を並列に形成する絶縁性基板１０は、電気絶縁性に優れたセラミック基板、液晶ポリマー樹脂基板、ガラス布エポキシ樹脂基板等の基板からなる。絶縁性基板１０の表面には、電気的に導電性を有するパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２等が形成される。
【００７５】
さらに説明すると、セラミック基板等は、ＡｌＯやＳｉＯを主成分とし、さらにＺｒＯ、ＴｉＯ、ＴｉＣ、ＳｉＣおよびＳｉＮ等との化合物からなり、耐熱性や硬度、強度に優れ、白色系の表面を持ち、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの発光された光を効率良く反射する。
【００７６】
また、液晶ポリマー樹脂やガラス布エポキシ樹脂からなる場合の絶縁性基板１０は、液晶ポリマーやガラス布エポキシ樹脂などの絶縁性の有る材料に、チタン酸バリウム等の白色粉体を混入または塗布させて成形し、電気的に導電性を有するパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２を施して半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの発光された光を効率良く反射する。
【００７７】
なお、他に絶縁性基板１０として珪素樹脂、紙エポキシ樹脂、合成繊維布エポキシ樹脂および紙フェノール樹脂等の積層板や変成ポリイミド、ポリブチレンチレフタレート、ポリカーボネートや芳香族ポリエステル等からなる板に電気的に導電性を有するパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２の印刷を施して半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの発光された光を効率良く反射する構成としてもよい。
【００７８】
これらパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２は、セラミック基板、液晶ポリマー樹脂、ガラス布エポキシ樹脂基板のいずれかの基板上に真空蒸着スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ（化学蒸着）、エッチング（ウェット、ドライ）等により電気的接続をするパターン形状に形成される。これらパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２は、金属メッキを施した後、さらに金や銀等の貴金属メッキを施している。なお、図示しないが、これらパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２は、電気的に導電性を有するとともに機械的にも強度を有し、別に設けた端子電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７ａ２，７ｂ２，７ｃ２等に電気的に接続される。
【００７９】
また、複数の導電性のパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２を並列に併設した上には、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを開口部５の開口面５ａに対して斜め直線的または千鳥状になるように載置する。
なお、ここでは図示しないが、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを高さの順に直線的または千鳥状になるようにパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２上に載置しても良い。
【００８０】
また、図３に示すように、図１のようなリード端子等を用いずフラットな電極として端子電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７ａ２，７ｂ２，７ｃ２は、絶縁性基板１０の端部に電気伝導性の良い金属等で厚く金属メッキを行ったり、導通性および弾性力のある燐青銅材等を機械的に取り付けることにより形成される。
【００８１】
端子電極７ａ２，７ｂ２，７ｃ２は、パターン３ａ２，３ｂ２，３ｃ２と電気的に接続されて半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃのカソード電極側と等しく、本発明の光源装置１としての陰極（−）として使用されるように構成される。
【００８２】
端子電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１は、パターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１と電気的に接続されて半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃのアノード電極側と等しく、本発明の光源装置１としての陽極（＋）として使用されるように構成される。
【００８３】
モールドケース６は、変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートや芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料に、チタン酸バリウム等の白色粉体を混入させて導電性パターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２が並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁４を設ける。
【００８４】
また、モールドケース６を成形する時に、並列に併設した複数の導電性パターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２の両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部５を設ける。
【００８５】
この壁４は、開口部５の両端から開口部５の反対方向に向かって延び、開口部５から開口部５の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に成形されている。
【００８６】
開口部５は、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等が充填された短形状に成型され、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの光を効率良く出射する。
この開口部５から光を出射する際、同発光色の半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの場合には、輝度の高い出射光を得て効率良く出射することができる。また、発光色の異なる半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの場合には、輝度の高い混合された新しい発光色の出射光を得て効率良く出射することができる。
【００８７】
また、モールドケース６は、光の反射性と遮光性の良いチタン酸バリウム等の白色粉体によって半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの側面側から出光する光を効率良く反射するとともに、本発明の光源装置１の１側面部に設けた開口部５以外の発光した光を外部に漏れない様に遮光する。
【００８８】
透明樹脂８は、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等からなり、モールドケース６内等でパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃ、ボンディングワイヤ９等の保護および半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの出射光を開口部５の開口面５ａに導くために壁等に囲まれた凹部全体に充填する。
【００８９】
尚、モールドケース６で壁４により開口部５を形成し、その後に無色透明な透明樹脂８を充填せずに、光の反射性と遮光性の良い樹脂と透明樹脂との２色成形によって、一度に成形しても良い。
【００９０】
反射体６Ｘは、図３では図示しないが、反射性を有する板状またはシート状をなし、裏面側に接着剤を施したり、接着剤を塗布して透明樹脂８を充填した光源装置１の上部や光源装置１の全体に貼る。
また、反射体６Ｘは、板状やシート状でなくとも反射性を有すれば良く、反射性を有するインクで印刷または塗布しても良い。
【００９１】
また、以上のように製作過程において、絶縁性基板１０に設けたパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２および半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを開口部５の開口面５ａに対して斜め直線的または千鳥状になるように載置する時および壁４ならびに開口部５が互いに対向するように一度に２つの光源装置１ができるようにする。
例えば、開口部５が互いに向かい合うように左右方向に手前から半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを２つ載置する。１方向から観測すると、半導体発光素子２ｃ，２ｂ，２ａ，２ａ，２ｂ，２ｃの順に載置することになる。
さらに、図示しないが、半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを高さの順に直線的または千鳥状になるように載置する場合も同様にしても良い。
【００９２】
このように、並列に併設した複数のパターン３ａ１，３ｂ１，３ｃ１，３ａ２，３ｂ２，３ｃ２の１端側側面方向に開口部５を設けるようにした光源装置１のユニットを開口部５が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成することによって生産性を向上させることができる。
【００９３】
以上のように、導電性基板上に複数の導電性パターンを並列に併設した導電性パターン上に発光色の異なる複数の半導体発光素子や同発光色の複数の半導体発光素子を高さの順や直線的または千鳥状になるように載直したものを１ユニットとして、これら複数の並列に併設した向きに対して略直局方向の２方向または１方向に出射するように開口部を設ける。これにより、同発光色の半導体発光素子の場合には、輝度の高い出射光を得て効率良く開口部から出射することができ流。また、発光色の異なる半導体発光素子の場合には、輝度の高い混合された新しい発光色の出射光を得て効率良く開口部から出射することができる。そして、上記構成により、出射する開口部の横幅の大きさが小さい光源装置を提供することができる。
【００９４】
次に、本発明の光源装置１の製造方法を説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｄ）は光源装置１の製造方法を順に表した図である。なお、図４および図５では光源装置１を２ユニット示しているが、１ユニットのみに符号を付している。
図４（ａ）はインサートモールド工程であり、リードフレームに絶縁性樹脂によってインサートモールドした図である。
なお、３つのリードフレームを１ユニットとして光源装置の互いに開口部５が向かい合うように２ユニットを１単位になるように一度に２つの光源装置をつなげてインサートモールドを行うので、透明な開口部５を枠型等を用いずに製作できるとともに生産性を向上させることができる。
また、互いに開口部５方向に広がるように各半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを載置する部分を残して壁４を形成するようにインサートモールドを行う。
図４（ｂ）はボンディング工程であり、１リードフレームのパターン上に複数の半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを直線的または千鳥状や高さの順に直線的または千鳥状になるように載置し、接着剤で固定するとともにボンディングワイヤ９で電気的に各リードフレームと各半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃの電極と接続する。
ここでは、発光色の異なる３つの半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを開口部５方向に向かって赤色発光、青色発光、緑色発光の順に開口部５の開口面５ａに対して所定角度傾斜して直線的に載置し、１ユニットの光源装置とする。
さらに、３つの半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃを載置した１ユニットの光源装置１の互いに開口部５を向かい合わせて、赤色発光、青色発光、緑色発光、緑色発光、青色発光、赤色発光の順に２ユニットを１単位として載置する。
【００９５】
次に、図４（ｃ）はポッティング工程であり、インサートモールドによって形成された壁４によって囲まれた凹部分に対し、２ユニットを１単位として透明樹脂８を充填する。
図５（ａ）はフレームカット工程であり、ここでは、互いに反対側に位置する側の１ユニット（３つのリードフレーム）の片方（図５（ａ）では７ａ２，７ｂ２，７ｃ２）をカッティングする。
このように、リードフレームの１端側のみを機械的および電気的に接続した状態にしてコモンラインとして半導体発光素子の上面部から視覚等で半導体発光素子の自身および結線等のチェック等の検査を行い、接続不良等を回避することができる。
なお、図４（ａ）のインサートモールド工程後で図４（ｂ）のボンディング工程を行う前に、これら電気的検査を行っても良い。
また、最終工程に半導体発光素子を一つ一つ電気的検査を行い、本工程のフレームカット工程を省略しても良い。
【００９６】
図５（ｂ）はスクリーン印刷工程であり、光源装置（半導体発光素子）の上面部が図４（ｃ）のポッティング工程より、壁４によって囲まれた凹部分に透明樹脂８が充填されている部分から半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの光を遮蔽するとともに反射性を良くして半導体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃからの光を開口部５に導くように反射性を有するインクでスクリーン印刷を行い、反射体６Ｘを形成する。
また、反射体６Ｘの形成には、反射性を有するインクで塗布しても良い。さらには、反射性を有する板状またはシート状をなした反射体６Ｘを全体に貼り付けても良い。
【００９７】
図５（ｃ）はモールドカット工程であり、３つのリードフレームを１ユニットとした２つのユニットを１単位で透明樹脂８を充填した部分の互い向かい合う２つの開口部５の所で透明樹脂部とモールド部等をカットして１ユニットづつの光源装置１に分離する。
【００９８】
図５（ｄ）はフレームカット・フォーミング工程であり、複数の光源装置１をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニットづつの光源装置１に分離する。
また、カット部や全体の形状等を整形し整え光源装置１の完成品を得る。
なお、リードフレームの両側に設けてある丸穴は、本工程でのリードフレームの送りや位置決め等に使用する穴である。
【００９９】
図７は本発明の第一の形態の光源装置の製造方法の過程を示すフロー図である。なお、以下の各製造方法の説明では各構成要素の符号を省略しているが、前述した光源装置１の各構成要素に相当するものである。
図７に示すように、ステップ１（ＳＴ１）では、未加工の薄板リードフレームに電気的パターンやリード端子パターンや支持パターン等のパターンプレスを行う。
ステップ２（ＳＴ２）では、パターンプレスを行った薄板のリードフレームを樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて、複数のリードフレームを１ユニットとするインサート成形を行う。
ステップ３（ＳＴ３）では、半導体発光素子を載置する位置にスタンパによる転写、ディスペンサによる滴下および印刷や塗布等によって透明接着剤を添加し、この透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置する。
ステップ４（ＳＴ４）では、恒温槽に搬入し透明樹脂接着剤を硬化させる。
ステップ５（ＳＴ５）では、半導体発光素子の電極と薄板リードフレームに設けたパターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
ステップ６（ＳＴ６）では、半導体発光素子の載置や金ワイヤ等でのボンディング処理後にインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に対し、サブステップ１（サブＳＴ１）で混合、脱泡した透明樹脂をディスペンサ等で充填する。
ステップ７（ＳＴ７）では、壁等で囲まれた凹部の全体に透明樹脂を充填したものを恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させる。
ステップ８（ＳＴ８）では、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
ステップ９（ＳＴ９）では、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニット単位づつの光源装置に分離する。
なお、上記工程途中のサブステップ１（サブＳＴ１）では、透明樹脂を硬化するために透明樹脂の主剤と硬化剤とをミキサやアトライタ等で混合し、真空装置等で脱泡する。
【０１００】
図８は本発明の第二の形態の光源装置の製造方法の過程を示すフロー図である。
図８に示すように、ステップ１（ＳＴ１）では、未加工の薄板リードフレームに電気的パターンやリード端子パターンや支持パターン等のパターンプレスを行う。
ステップ２（ＳＴ２）では、パターンプレスを行った薄板のリードフレームを樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて、複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行う樹脂によりインサート成形を行う。
ステップ３（ＳＴ３）では、半導体発光素子を載置する位置にスタンパによる転写、ディスペンサによる滴下および印刷や塗布等によって透明接着剤を添加し、この透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置する。
ステップ４（ＳＴ４）では、恒温槽に搬入し透明樹脂接着剤を硬化させる。
ステップ５（ＳＴ５）では、半導体発光素子の電極と薄板リードフレームに設けたパターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
ステップ６（ＳＴ６）では、半導体発光素子の載置や金ワイヤ等でのボンディング処理後にインサート成形により形成された１ユニットの凹部の全体に対し、サブステップ１（サブＳＴ１）で混合、脱泡した透由樹脂をディスペンサ等で充填する。
ステップ７（ＳＴ７）では、壁等で囲まれた凹部の全体に透明樹脂を充填したものを恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させる。
ステップ８（ＳＴ８）では、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
ステップ９（ＳＴ９）では、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離する。
なお、上記工程途中のサブステップ１（サブＳＴ１）では、透明樹脂を硬化するために透明樹脂の主剤と硬化剤とをミキサやアトライタ等で混合し、真空装置等で脱泡する。
【０１０１】
図９は本発明の第三の形態の光源装置の製造方法の過程を示すフロー図である。
図９に示すように、ステップ１（ＳＴ１）では、未加工の薄板リードフレームに電気的パターンやリード端子パターンや支持パターン等のパターンプレスを行う。
ステップ２（ＳＴ２）では、パターンプレスを行った薄板のリードフレームを樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて、複数のリードフレームを１ユニットとし、開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位とするインサート成形を行う。
ステップ３（ＳＴ３）では、半導体発光素子を載置する位置にスタンパによる転写、ディスペンサによる滴下および印刷や塗布等によって透明接着剤を添加し、この透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位とし、開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として載置する。
ステップ４（ＳＴ４）では、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させる。
ステップ５（ＳＴ５）では、半導体発光素子の電極と薄板リードフレームに設けたパターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
ステップ６（ＳＴ６）では、半導体発光素子の載置や金ワイヤ等でのボンディング処理後にインサート成形により２つのユニットを１単位として形成された壁等で囲まれた凹部の全体に対し、サブステップ１（サブＳＴ１）で混合、脱泡した透明樹脂をインジェクタ等で充填する。
ステップ７（ＳＴ７）では、壁等で囲まれた凹部の全体に透明樹脂を充填したものを恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させる。
ステップ８（ＳＴ８）では、２ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
ステップ９（ＳＴ９）では、２つのユニットを１単位でインサートおよび透明樹脂を充填した２つのユニットを互い２つの開口部で１ユニットづつに分離する。
ステップ１０（ＳＴ１０）では、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離する。
なお、上記工程途中のサブステップ１（サブＳＴ１）では、透明樹脂を硬化するために透明樹脂の主剤と硬化剤とをミキサやアトライタ等で混合し、真空装置等で脱泡する。
【０１０２】
図１０は本発明の第四の形態の光源装置の製造方法の過程を示すフロー図である。
図１０に示すように、ステップ１（ＳＴ１）では、絶縁性基板上に導電性パターンでを設ける。
ステップ２（ＳＴ２）では、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて、複数の導電性パターンを１ユニットとする成形を行う。
ステップ３（ＳＴ３）では、半導体発光素子を載置する位置にスタンパによる転写、ディスペンサによる滴下および印刷や塗布等によって透明接着剤を添加し、この透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置する。
ステップ４（ＳＴ４）では、恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
ステップ５（ＳＴ５）では、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
ステップ６（ＳＴ６）では、半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットに形成された壁等で囲まれた凹部の全体に対し、サブステップ１（サブＳＴ１）で混合、脱泡した透明樹脂を充填する。
ステップ７（ＳＴ７）では、壁等で囲まれた凹部の全体に透明樹脂を充填したものを恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させる。
ステップ８（ＳＴ８）では、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
ステップ９（ＳＴ９）では、複数の導電性パターンに形成された光源装置をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離する。
なお、上記工程途中のサブステップ１（サブＳＴ１）では、透明樹脂を硬化するために透明樹脂の主剤と硬化剤とをミキサやアトライタ等で混合し、真空装置等で脱泡する。
【０１０３】
図１１は本発明の第五の形態の光源装置の製造方法の過程を示すフロー図である。
図１１に示すように、ステップ１（ＳＴ１）では、絶縁性基板上に導電性パターンを設ける。
ステップ２（ＳＴ２）では、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて、複数の導電性パターンを１ユニットとする成形を行う。
ステップ３（ＳＴ３）では、半導体発光素子を載置する位置にスタンパによる転写、ディスペンサによる滴下および印刷や塗布等によって透明接着剤を添加し、この透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置する。
ステップ４（ＳＴ４）では、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させる。
ステップ５（ＳＴ５）では、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
ステップ６（ＳＴ６）では、半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットに形成された壁等で囲まれた凹部の全体に対し、サブステップ１（サブＳＴ１）で混合、脱泡した透明樹脂を充填する。
ステップ７（ＳＴ７）では、壁等で囲まれた凹部の全体に透明樹脂を充填したものを恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させる。
ステップ８（ＳＴ８）では、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
ステップ９（ＳＴ９）では、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離する。
なお、上記工程途中のサブステップ１（サブＳＴ１）では、透明樹脂を硬化するために透明樹脂の主剤と硬化剤とをミキサやアトライタ等で混合し、真空装置等で脱泡する。
【０１０４】
図１２は本発明の第六の形態の光源装置の製造方法の過程を示すフロー図である。
図１２に示すように、ステップ１（ＳＴ１）では、絶縁性基板上に導電性パターンを設ける。
ステップ２（ＳＴ２）では、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて、複数の導電性パターンを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位とする成形を行う。
ステップ３（ＳＴ３）では、半導体発光素子を載置する位置にスタンパによる転写、ディスペンサによる滴下および印刷や塗布等によって透明接着剤を添加し、この透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置し、開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として載置する。
ステップ４（ＳＴ４）では、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させる。
ステップ５（ＳＴ５）では、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
ステップ６（ＳＴ６）では、半導体発光素子の載置や金ワイヤ等でのボンディング処理後に成形により２つのユニットを１単位として形成された壁等で囲まれた凹部の全体に対し、サブステップ１（サブＳＴ１）で混合、脱泡した透明樹脂をインジェクタ等で充填する。
ステップ７（ＳＴ７）では、壁等で囲まれた凹部の全体に透明樹脂を充填したものを恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させる。
ステップ８（ＳＴ８）では、２ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
ステップ９（ＳＴ９）では、２つのユニットを１単位でインサートおよび透明樹脂を充填した２つのユニットを互い２つの開口部で１ユニットづつに分離する。
ステップ１０（ＳＴ１０）では、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をタイバーカッタ等でカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離する。
なお、上記工程途中のサブステップ１（サブＳＴ１）では、透明樹脂を硬化するために透明樹脂の主剤と硬化剤とをミキサやアトライタ等で混合し、真空装置等で脱泡する。
【０１０５】
【発明の効果】
以上のように請求項１に係る光源衰置は、各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにインサート成形部を成形したので、発光色の異なる場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができるため、斑や色の偏りが無い混合発光色を得ることができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができるために、指向性のある高輝度の出射光を得ることができる。
【０１０６】
また、請求項２に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの半導体発光素子の高さがもっとも低いリードフレーム側に開口部を有するようにインサート成形部を成形したので、発光色の異なる場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を開口部から出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができるため、斑や色の偏りが無い混合発光色を得ることができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができるために、指向性のある高輝度の出射光を得ることができる。
【０１０７】
さらに、請求項３に係る光源装置は、インサート成形部を半導体発光素子の各リードフレームが連結し七いる連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けるので、各半導体発光素子のリードフレームに沿った方向に出射した光線を反射することができるために、外部に漏れず出射効率を良くすることができる。
【０１０８】
また、請求項４に係る光源装置は、壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有するので、各半導体発光素子のリードフレームに沿った方向に出射した光線を開口部方向に反射し開口部から出射したり、幾度も互いに対向する壁に反射しながら開口部方向に出射することができるために、各半導体発光素子からの出射光が互いに混ざりながら開口部方向に進むため完全な混合された高輝度の出射光を開口部から出射させることができる。
【０１０９】
さらに請求項５に係る光源装置は、インサート成形部を各リードフレームに載置した半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに壁間に透明樹脂を充填し、上部に反射体を設けるので、半導体発光素子の上部方向から出射した光線を遮らずに開口部方向に透明樹脂を透過しながら光線か進み開口部から出射することができるため、出射効率を良くすることができる。
また、半導体発光素子の上部から出射した光線が半導体発光素子の上部に設けた反射体によって反射して光線を、有効に透明樹脂を透過しながら開口部方向に導き開口部から出射することができるために、より良く混合された高輝度の出射光を開口部から出射させることができる。
【０１１０】
また、請求項６に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームの１端側を機械的および電気的に接続した構造であるので、複数の半導体発光素子を並列接続する時に、外部で電気的接続をしない為、接続不良等を回避することができるとともに各半導体発光素子の電極と各リードフレームとを金ワイヤ等で電気的に接続するワイヤーボンディングをした後に各半導体発光素子の検査をする時に１端側を接続した方をコモンラインとして利用することができるために、製品の信頼性の向上とともに最終的な生産性の向上に寄与することができる。
【０１１１】
さらに、請求項７に係る光源装置は、各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに当該複数のリードフレームの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数のリードフレームの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成するので、２つのユニットの半導体発光素子の上部の空間に透明樹脂を充填する時に一度に充填することができるために、透明な開口部を枠型等を用いずに製作できるとともに生産性を向上させることができる。
【０１１２】
請求項８に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々並列に併設するとともに発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにしたので、発光色の異なる場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を開口部から出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができるため、斑や色の偏りが無い混合発光色を得ることができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥から順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができるために、指向性のある高輝度の出射光を得ることができる。
【０１１３】
また、請求項９に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの半導体発光素子の高さがもっとも低い導電性パターン側に開口部を有するようにしたので、発光色の異なる場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに異なる発光色の半導体発光素子からの光線と混ざりながら開口部から混色発光色の光線を開口部から出射する。例えば赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、青色発光（Ｂ）の半導体発光素子からの光線によって白色の発光色の光を開口部から出射することができるため、斑や色の偏りが無い混合発光色を得ることができる。
また、同発光色の場合に、開口部の奥の半導体発光素子の高さが高い順に半導体発光素子からの光線が開口部方向に出射し、順次開口部方向に進む光線が開口部側にある半導体発光素子によって邪魔されず、順次開口部方向に向かいながら互いに同発光色の半導体発光素子からの光線と混ざった発光色の光線を開口部から出射する。例えば緑色発光（Ｇ）の半導体発光素子からの光線によって輝度の高い緑色発光（Ｇ）色の光を開口部から出射することができるために、指向性のある高輝度の出射光を得ることができる。
【０１１４】
さらに、請求項１０に係る光源装置は、導電性パターン部を各導電性パターンが並列に併設している方向に対して賂垂直方向に反射性を有する壁を設けるので、各半導体発光素子を載置した導電性パターンに沿った方向に出射した光線を反射することができるため、外部に漏れず出射効率を良くすることができる。
【０１１５】
また、請求項１１に係る光源装置は、壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有するので、各半導体発光素子の導電性パターンに沿った方向に出射した光線を開口部方向に反射し開口部から出射したり、幾度も互いに対向する壁に反射しながら開口部方向に出射することができるために、各半導体発光素子からの出射光が互いに混ざりながら開口部方向に進むため完全な混合された高輝度の出射光を開口部から出射させることができる。
【０１１６】
さらに、請求項１２に係る光源装置は、導電性パターン部を各導電性パターンに載置した半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに壁間に透明樹脂を充填し、上部に反射体を設けるので、半導体発光素子の上部方向から出射した光線を遮らずに開口部方向に透明樹脂を透過しながら光線が進み開口部から出射することができるため、出射効率を良くすることができる。
また、半導体発光素子の上部から出射した光線が半導体発光素子の上部に設けた反射体によって反射して光線を、有効に透明樹脂を透過しながら開口部方向に導き開口部から出射することができるため、より良く混合された高輝度の出射光を開口部から出射させることができる。
【０１１７】
さらにまた、請求項１３に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンの１端側を電気的に接続した構造であるので、複数の半導体発光素子を並列接続する時に、外部で電気的接続をしない為、接続不良等を回避することができるとともに各半導体発光素子の電極と各導電性パターンとを金ワイヤ等で電気的に接続するワイヤーボンディングをした後に各半導体発光素子の検査をする時に１端側を接続した方をコモンラインとして利用することができるため、一度に複数の半導体発光素子の電気的特性や光学的特性を検査することができるために生産性や信頼性を向上させることができる。
【０１１８】
さらに、請求項１４に係る光源装置は、各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンを各々並列に併設するとともに当該複数の導電性パターンの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の導電性パターンの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位として連続的に作成するので、２つのユニットの半導体発光素子の上部の空間に透明樹脂を充填する時に一度に充填することができるために、透明な開口部を枠型等を用いずに製作できるとともに生産性を向上させることができる。
【０１１９】
また、請求項１５に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位としてインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができるために、生産性、品質性、信頼性の良い製品を広い用途に用いることができる。
【０１２０】
さらに、請求項１６に係る光源装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位としインサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができるために、生産性、品質性、信頼性の良い製品を広い用途に用いることができる。
【０１２１】
またさらに、請求項１７に係る光渡装置の製造方法は、薄板リードフレームにパターンプレスを行うステップ１と、パターンプレスを行った薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位としてインサート成形を行うステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なる半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた２つのユニットを１単位としてインサート成形により形成された２つのユニットを１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、２ユニットを１単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、２つのユニットを１単位でインサートおよび透明樹脂を充填した２つのユニットを１ユニットづつに分離するステップ９と、複数のリードフレームに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ１０とからなるので、一度に多くの光源装置を作成することができ、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができるために、生産性、品質性、信頼性の良い製品を広い用途に用いることができる。
【０１２２】
請求項１８に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数の導電性パターンを１ユニットとするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、どの様な形状の物でも絶縁性さえ有すれば、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる光源装置を作成することができる。ために、生産性、品質性、信頼性の良い製品を広い用途に用いることができる。
【０１２３】
請求項１９に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数の導電性パターンを１ユニットとするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、１ユニット単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、複数の導電性パターンに形成された複数の光率装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ９とからなるので、どの様な形状の物でも絶縁性さえ有すれば、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができるため、生産性、品質性、信頼性の良い製品を広い用途に用いることができる。
【０１２４】
請求項２０に係る光源装置の製造方法は、絶縁性基板上に導電性パターンを設けるステップ１と、導電性パターンを設けた絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を開口部の両端から開口部の反対方向に向かって延び開口部から開口部の反対方向に向かうに従い両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数の導電性パターンを１ユニットとして開口部が互いに対向するように２つのユニットを１単位とするステップ２と、半導体発光素子を載置する位置に透明接着剤を添加した上に発光色の異なる半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置するステップ３と、恒温槽に搬入し透明接着剤を硬化させるステップ４と、半導体発光素子の電極と導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行うステップ５と、サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で半導体発光素子や金ワイヤ等を設けた２つのユニットを１単位として１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填するステップ６と、恒温槽に搬入し透明樹脂を硬化させるステップ７と、２ユニットを１単位に透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼るステップ８と、２つのユニットを１単位で透明樹脂を充填した２つのユニットを１ユニットづつに分離するステップ９と、複数の導電性パターンに形成された複数の光源装置をカッティングして、１ユニットづつの光源装置に分離するステップ１０とからなるので、不良品が少なく、出射する開口部の大きさが小さく（横幅が小さい）、効率良く高輝度で均一な単色光や混合光を出射することができる光源装置を一度に多く作成することができるために、生産性、品質性、信頼性の良い製品を広い用途に用いることができる。
【０１２５】
請求項２１に係る光源装置の製造方法は、サブステップ１で透明樹脂を硬化させるための透明樹脂の基材と硬化剤とを攪拌し、基材と硬化剤とが完全に混合させるとともに混合攪拌時に発生する気泡を脱泡して液状化するので、斑無く完全に透明樹脂を硬化することができ、スムーズにインサート成形により形成された凹部の全体に充填することができるとともに気泡がないので硬化後の空気層による光の屈折や乱反射の発生がないので、無駄なく効率良く光を透過することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光源装置の略上面透視図
【図２】（ａ）本発明に係る光源装置が設けられる複数の半導体発光素子を載置した絶縁性基板の略斜視図
（ｂ）（ａ）の絶縁性基板に設けた光源装置の略斜視図本発明に係る光源装置の略斜視全体図
【図３】（ａ）〜（ｃ）本発明に係る光源装置の製造方法の過程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）図３に続く本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【図５】（ａ）〜（ｃ）本発明に係る光源装置の半導体発光素子の載置状態の各例を示す平面図
【図６】本発明に係る光源装置の断面図
【図７】本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【図８】本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【図９】本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【図１０】本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【図１１】本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【図１２】本発明に係る光源装置の製造方法の過程フロー図
【符号の説明】
１…光源装置、２ａ，２ｂ，２ｃ…半導体発光素子、３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２…リードフレームのパターン、４…壁、５…開口部、５ａ…開口面、６…モールドケース、７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２，７ｃ１，７ｃ２…リード端子、８…透明樹脂、９…ボンディングワイヤ、１０…絶縁性基板、６Ｘ…反射体。

Claims (21)

1. 各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々並列に併設するとともに前記発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の前記リードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにインサート成形部を成形したことを特徴とする光源装置。
2. 各々のリードフレーム上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数のリードフレームを各々前記半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに前記異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の前記リードフレームの前記半導体発光素子の高さがもっとも低い前記リードフレーム側に開口部を有するようにインサート成形部を成形したことを特徴とする光源装置。
3. 前記インサート成形部は、前記半導体発光素子の前記各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光源装置。
4. 前記壁は、前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の光源装置。
5. 前記インサート成形部は、前記各リ−ドフレームに載置した前記半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに前記壁間に透明樹脂を充填し、前記上部に反射体を設けることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光源装置。
6. 前記各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の前記リードフレームの１端側を機械的および電気的に接続した構造であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光源装置。
7. 各々のリードフレーム上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の前記リードフレームを各々並列に併設するとともに当該複数のリードフレームの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の前記リードフレームの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを前記開口部が互いに対向するように２つの前記ユニットを１単位として連続的に作成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の光源装置。
8. 各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の前記導電性パターンを各々並列に併設するとともに前記発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の前記導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにしたことを特徴とする光源装置。
9. 各々の導電性パターン上に複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の前記導電性パターンを各々前記半導体発光素子の高さの順に並列に併設するとともに前記異なるまたは同発光色の半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の前記導電性パターンの前記半導体発光素子の高さがもっとも低い前記導電性パターン側に開口部を有するようにしたことを特徴とする光源装置。
10. 前記導電性パターン部は、前記各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けることを特徴とする請求項８または請求項９記載の光源装置。
11. 前記壁は、前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状の壁を有することを特徴とする請求項８または請求項９記載の光源装置。
12. 前記導電性パターン部は、前記各導電性パターンに載置した前記半導体発光素子の上部に空間を設けるとともに前記壁間に透明樹脂を充填し、前記上部に反射体を設けることを特徴とする請求項８または請求項９記載の光源装置。
13. 前記各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の導電性パターンの１端側を電気的に接続した構造であることを特徴とする請求項８または請求項９記載の光源装置。
14. 前記各々の導電性パターン上に発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を載置した複数の前記導電性パターンを各々並列に併設するとともに当該複数の導電性パターンの半導体発光素子が直線的または千鳥状になるように配置し、これら並列に併設した複数の前記導電性パターンの１端側側面方向に開口部を設けるようにした光源装置のユニットを前記開口部が互いに対向するように２つの前記ユニットを１単位として連続的に作成することを特徴とする請求項８または請求項９記載の光源装置。
15. ＩｎＧａＡｌＰやＩｎＧａＡｌＮやＩｎＧａＮおよびＧａＮ系の複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるようた配置した複数のリードフレームを並列に併設し、前記複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにした光源装置を製造する方法において、
    以下のステップで製造することを特徴とする光源装置の製造方法。
    ステップ１：薄板リードフレームにパターンプレスを行う。
    ステップ２：前記パターンプレスを行った前記薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行う。
    ステップ３：前記半導体発光素子を載置する位置に前記透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の前記半導体発光素子を１ユニット単位として直線的または千鳥状になるように載置する。
    ステップ４：恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
    ステップ５：前記半導体発光素子の電極と前記薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
    ステップ６：サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で前記半導体発光素子や前記金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として前記インサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填する。
    ステップ７：恒温槽に搬入し前記透明樹脂を硬化させる。
    ステップ８：前記１ユニット単位に前記透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは前記透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
    ステップ９：前記複数のリードフレームに形成された複数の前記光源装置をカッティングして、前記１ユニットづつの前記光源装置に分離する。
16. ＩｎＧａＡｌＰやＩｎＧａＡｌＮやＩｎＧａＮおよびＧａＮ系の複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置した複数のリードフレームを並列に併設し、前記複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにした光源装置を製造する方法において、
    以下のステップで製造することを特徴とする光源装置の製造方法。
    ステップ１：薄板リードフレームにパターンプレスを行う。
    ステップ２：前記パターンプレスを行った前記薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとしてインサート成形を行う。
    ステップ３：前記半導体発光素子を載置する位置に前記透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の前記半導体発光素子を前記半導体発光素子の高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置する。
    ステップ４：恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
    ステップ５：前記半導体発光素子の電極と前記薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
    ステップ６：サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で前記半導体発光素子や前記金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として前記インサート成形により形成された１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填する。
    ステップ７：恒温槽に搬入し前記透明樹脂を硬化させる。
    ステップ８：前記１ユニット単位に前記透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは前記透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
    ステップ９：前記複数のリードフレームに形成された複数の前記光源装置をカッティングして、前記１ユニットづつの前記光源装置に分離する。
17. ＩｎＧａＡｌＰやＩｎＧａＡｌＮやＩｎＧａＮおよびＧａＮ系の複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように配置した複数のリードフレームを並列に併設し、前記複数のリードフレームの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにした光源装置を製造する方法において、
    以下のステップで製造することを特徴とする光源装置の製造方法。
    ステップ１：薄板リードフレームにパターンプレスを行う。
    ステップ２：前記パターンプレスを行った前記薄板を樹脂により各リードフレームが連結している連結部方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとして前記開口部が互いに対向するように２つの前記ユニットを１単位としてインサート成形を行う。
    ステップ３：前記半導体発光素子を載置する位置に画記透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の前記半導体発光素手を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように１ユニット単位として載置する。
    ステップ４：恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
    ステップ５：前記半導体発光素子の電極と前記薄板との間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
    ステップ６：サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で前記半導体発光素子や前記金ワイヤ等を設けた２つの前記ユニットを１単位として前記インサート成形により形成された２つの前記ユニットを１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填する。
    ステップ７：恒温槽に搬入し前記透明樹脂を硬化させる。
    ステップ８：２つの前記ユニットを１単位に前記透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは前記透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
    ステップ９：２つの前記ユニットを１単位でインサートおよび透明樹脂を充填した２つの前記ユニットを１ユニットづつに分離する。
    ステップ１０：前記複数のリードフレームに形成された複数の前記光源装置をカッティングして、前記１ユニットづつの前記光源装置に分離する。
18. ＩｎＧａＡｌＰやＩｎＧａＡｌＮやＩｎＧａＮおよびＧａＮ系の複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置した複数の導電性パターンに並列に併設し、前記複数の導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにした光源装置を製造する方法において、
    以下のステップで製造することを特徴とする光源装置の製造方法。
    ステップ１：絶縁性基板上に導電性パターンを設ける。
    ステップ２：前記導電性パターンを設けた前記絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて複数のリードフレームを１ユニットとして前記開口部が互いに対向するように２つの前記ユニットを１単位として成形を行う。
    ステップ３；前記半導体発光素子を載置する位置に前記透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の前記半導体発光素子を直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置する。
    ステップ４：恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
    ステップ５：前記半導体発光素子の電極と前記導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
    ステップ６：サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で前記半導体発光素子や前記金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填する。
    ステップ７：恒温槽に搬入し前記透明樹脂を硬化させる。
    ステップ８：前記１ユニット単位に前記透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは前記透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
    ステップ９：前記複数の導電性パターンに形成された複数の前記光源装置をカッティングして、前記１ユニットづつの前記光源装置に分離する。
19. ＩｎＧａＡｌＰやＩｎＧａＡｌＮやＩｎＧａＮおよびＧａＮ系の複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置した複数の導電性パターンに並列に併設し、前記複数の導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにした光源装置を製造する方法において、
    以下のステップで製造することを特徴とする光源装置の製造方法。
    ステップ１：絶縁性基板上に導電性パターンを設ける。
    ステップ２：前記導電性パターンを設けた前記絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて前記複数の導電性パターンを１ユニットとする。
    ステップ３：前記半導体発光素子を載置する位置に前記透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の前記半導体発光素子を高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置する。
    ステップ４：恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
    ステップ５：前記半導体発光素子の電極と前記導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
    ステップ６：サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で前記半導体発光素子や前記金ワイヤ等を設けた１ユニット単位として１ユニットの壁等に囲まれた凹部の全体に充填する。
    ステップ７：恒温槽に搬入し前記透明樹脂を硬化させる。
    ステップ８：前記１ユニット単位に前記透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは前記透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
    ステップ９：前記複数の導電性パターンに形成された複数の前記光源装置をカッティングして、前記１ユニットづつの前記光源装置に分離する。
20. ＩｎＧａＡｌＰやＩｎＧａＡｌＮやＩｎＧａＮおよびＧａＮ系の複数の発光色の異なるまたは同発光色の半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように配置した複数の導電性パターンに並列に併設し、前記複数の導電性パターンの両端側の少なくとも１端側側面方向に開口部を有するようにした光源装置を製造する方法において、
    以下のステップで製造することを特徴とする光源装置の製造方法。
    ステップ１：絶縁性基板上に導電性パターンを設ける。
    ステップ２：前記導電性パターンを設けた前記絶縁性基板を樹脂により各導電性パターンが並列に併設している方向に対して略垂直方向に反射性を有する壁を前記開口部の両端から前記開口部の反対方向に向かって延び前記開口部から前記開口部の反対方向に向かうに従い前記両端の幅が狭くなるような円弧状または直線状に設けて前記複数の導電性パターンを１ユニットとして前記開口部が互いに対向するように２つの前記ユニットを１単位とする。
    ステップ３：前記半導体発光素子を載置する位置に前記透明接着剤を添加した上に発光色の異なるまたは同発光色の前記半導体発光素子を直線的または千鳥状あるいは高さの順に直線的または千鳥状になるように配置して１ユニット単位として載置する。
    ステップ４：恒温槽に搬入し前記透明接着剤を硬化させる。
    ステップ５：前記半導体発光素子の電極と前記導電性パターンとの間を電気的に接続する金ワイヤ等でワイヤーボンディングを行う。
    ステップ６：サブステップ１で混合、脱泡した透明樹脂で前記半導体発光素子や前記金ワイヤ等を設けた２つの前記ユニットを１単位として１単位の壁等に囲まれた凹部の全体に充填する。
    ステップ７：恒温槽に搬入し前記透明樹脂を硬化させる。
    ステップ８：２つの前記１ユニットを１単位に前記透明樹脂部分または上部全体に反射性を有するインクで印刷または塗布あるいは前記透明樹脂側に反射性を有する反射体を貼る。
    ステップ９：２つの前記ユニットを１単位で透明樹脂を充填した２つの前記ユニットを１ユニットづつに分離する。
    ステップ１０：前記複数の導電性パターンに形成された複数の前記光源装置をカッティングして、前記１ユニットづつの前記光源装置に分離する。
21. 前記サブステップ１は、前記透明樹脂を硬化させるための前記透明樹脂の基材と硬化剤とを攪拌し、前記基材と前記硬化剤とが完全に混合させるとともに混合攪拌時に発生する気泡を脱泡して液状化することを特徴とする請求項１５〜請求項２０までのいずれかの光源装置の製造方法。

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