JP2002111075A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- Led Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２以上の発光素子を搭載した側面発光型発光
装置における光の取り出し効率を向上させる。 【解決手段】 発光素子３の下面電極が導通可能に固着
される第１の電極２１と、発光素子３の上面電極３１と
導電性細線４で接続される第２の電極２２とからなる電
極部２を絶縁性基板１の表面に２組以上形成し、第１の
電極２１のそれぞれに発光素子３を固着し、これらの発
光素子３からの光を一側面方向へ出射させる反射部材５
を発光素子を覆うように設け、反射部材５内部を透光性
樹脂で封止した半導体発光装置において、発光素子３の
上面電極３１に接続した導電性細線４を、隣り合う発光
素子と結んだ直線で仕切られた、光出射面５１から見て
奥側領域で第２の電極２２と接続させる。
装置における光の取り出し効率を向上させる。 【解決手段】 発光素子３の下面電極が導通可能に固着
される第１の電極２１と、発光素子３の上面電極３１と
導電性細線４で接続される第２の電極２２とからなる電
極部２を絶縁性基板１の表面に２組以上形成し、第１の
電極２１のそれぞれに発光素子３を固着し、これらの発
光素子３からの光を一側面方向へ出射させる反射部材５
を発光素子を覆うように設け、反射部材５内部を透光性
樹脂で封止した半導体発光装置において、発光素子３の
上面電極３１に接続した導電性細線４を、隣り合う発光
素子と結んだ直線で仕切られた、光出射面５１から見て
奥側領域で第２の電極２２と接続させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体発光装置に関
し、より詳細には側面発光型の半導体装置に関するもの
である。
し、より詳細には側面発光型の半導体装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】サイドライト方式の液晶表示装置のバッ
クライトとして半導体発光装置（以下、単に「発光装
置」と記すことがある）が近年広く用いられつつある。
このようなバックライトとして使用される発光装置の多
くは、実装の容易性などの点から一般に側面発光型もの
である。またカラー液晶表示装置では、種々の発光色を
得るために２以上の発光素子を搭載した発光装置が用い
られる。このような従来の側面発光型発光装置の斜視図
を図６に示す。絶縁性基板１の両側端に、第１の電極２
１，２１’と第２の電極２２，２２’とからなる電極部
を左右逆にして２組形成し、第１の電極２１，２１’上
に発光素子３，３’をその下面電極（不図示）が電極２
１，２１’と導通可能となるように装着するとともに、
発光素子３，３’の上面電極３１、３１’と第２の電極
２２，２２’とを金属細線（導電性細線）４、４’で接
続している。そして、一側面に開口部を有する反射ケー
ス（反射部材）５を、発光素子３，３’および金属細線
４，４’、電極部２、２’を覆うように装着し、この反
射ケース５の内部に透光性樹脂（不図示）を充填し封止
している。このような構成の発光装置によれば、発光色
の異なる２つの発光素子を制御することにより種々の色
の光が作りだされ、その光は発光素子から直接および反
射ケースで反射して開口部に向かいそこから外部へ出射
していた。
クライトとして半導体発光装置（以下、単に「発光装
置」と記すことがある）が近年広く用いられつつある。
このようなバックライトとして使用される発光装置の多
くは、実装の容易性などの点から一般に側面発光型もの
である。またカラー液晶表示装置では、種々の発光色を
得るために２以上の発光素子を搭載した発光装置が用い
られる。このような従来の側面発光型発光装置の斜視図
を図６に示す。絶縁性基板１の両側端に、第１の電極２
１，２１’と第２の電極２２，２２’とからなる電極部
を左右逆にして２組形成し、第１の電極２１，２１’上
に発光素子３，３’をその下面電極（不図示）が電極２
１，２１’と導通可能となるように装着するとともに、
発光素子３，３’の上面電極３１、３１’と第２の電極
２２，２２’とを金属細線（導電性細線）４、４’で接
続している。そして、一側面に開口部を有する反射ケー
ス（反射部材）５を、発光素子３，３’および金属細線
４，４’、電極部２、２’を覆うように装着し、この反
射ケース５の内部に透光性樹脂（不図示）を充填し封止
している。このような構成の発光装置によれば、発光色
の異なる２つの発光素子を制御することにより種々の色
の光が作りだされ、その光は発光素子から直接および反
射ケースで反射して開口部に向かいそこから外部へ出射
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
の発光装置では、光出射面から見て奥側に装着された発
光素子からの光が前側に装着された発光素子および金属
細線により遮られてしまうため、光が効率的に取り出さ
れていなかった。
の発光装置では、光出射面から見て奥側に装着された発
光素子からの光が前側に装着された発光素子および金属
細線により遮られてしまうため、光が効率的に取り出さ
れていなかった。
【０００４】本発明はこのような従来の問題に鑑みてな
されたものであり、２以上の発光素子を搭載した側面発
光型発光装置における光の取り出し効率を向上させるこ
とをその目的とするものである。
されたものであり、２以上の発光素子を搭載した側面発
光型発光装置における光の取り出し効率を向上させるこ
とをその目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、発光素
子の下面電極が導通可能に固着される第１の電極と、該
発光素子の上面電極と導電性細線で接続される第２の電
極とからなる電極部を絶縁性基板の表面に２組以上形成
し、第１の電極のそれぞれに発光素子を固着し、これら
の発光素子からの光を一側面方向へ出射させる反射部材
を発光素子を覆うように設け、前記反射部材内部を透光
性樹脂で封止した半導体発光装置において、発光素子の
上面電極に接続した導電性細線を、隣り合う発光素子と
結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て奥側領域で
第２の電極と接続させることを特徴とする半導体発光装
置が提供される。
子の下面電極が導通可能に固着される第１の電極と、該
発光素子の上面電極と導電性細線で接続される第２の電
極とからなる電極部を絶縁性基板の表面に２組以上形成
し、第１の電極のそれぞれに発光素子を固着し、これら
の発光素子からの光を一側面方向へ出射させる反射部材
を発光素子を覆うように設け、前記反射部材内部を透光
性樹脂で封止した半導体発光装置において、発光素子の
上面電極に接続した導電性細線を、隣り合う発光素子と
結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て奥側領域で
第２の電極と接続させることを特徴とする半導体発光装
置が提供される。
【０００６】このときより効率的な光の取り出しを図る
には、前記発光素子の配列方向を前記光出射面と平行に
するのが望ましい。
には、前記発光素子の配列方向を前記光出射面と平行に
するのが望ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の大きな特徴は、発光素子
の上面電極に接続した金属細線を、隣り合う発光素子と
結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て奥側領域で
第２の電極と接続させる点にある。このような構成によ
り、光出射面から見て奥側に装着された発光素子からの
光も、前側に装着された発光素子および金属細線によっ
て遮られることなく開口部から外部へ出射でき、光の取
り出し効率が向上する。
の上面電極に接続した金属細線を、隣り合う発光素子と
結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て奥側領域で
第２の電極と接続させる点にある。このような構成によ
り、光出射面から見て奥側に装着された発光素子からの
光も、前側に装着された発光素子および金属細線によっ
て遮られることなく開口部から外部へ出射でき、光の取
り出し効率が向上する。
【０００８】本発明の重要な構成の一つである、金属細
線の第２の電極との接続位置についてまず説明する。図
２に概略説明図を示す。図２は反射部材を外した本発明
の発光装置の平面図であって、図の上方向に光が出射す
るものとする。同図（ａ）は、２個の発光素子Ａ，Ｂが
光出射面５１から等距離に固着されている場合（発光素
子の配列方向が光出射面と平行の場合）である。この場
合、発光素子Ａおよび発光素子Ｂの金属細線の第２の電
極との接続可能位置はいずれも、発光素子Ａと発光素子
Ｂとを結ぶ直線Ｌ1より光出射面５１から見て奥側領域
（図の斜線部領域）となる。なお、金属細線同士の短絡
を回避する観点から、金属細線は交叉しないようにする
のが望ましい。
線の第２の電極との接続位置についてまず説明する。図
２に概略説明図を示す。図２は反射部材を外した本発明
の発光装置の平面図であって、図の上方向に光が出射す
るものとする。同図（ａ）は、２個の発光素子Ａ，Ｂが
光出射面５１から等距離に固着されている場合（発光素
子の配列方向が光出射面と平行の場合）である。この場
合、発光素子Ａおよび発光素子Ｂの金属細線の第２の電
極との接続可能位置はいずれも、発光素子Ａと発光素子
Ｂとを結ぶ直線Ｌ1より光出射面５１から見て奥側領域
（図の斜線部領域）となる。なお、金属細線同士の短絡
を回避する観点から、金属細線は交叉しないようにする
のが望ましい。
【０００９】同図（ｂ）は、２個の発光素子Ａ，Ｂが光
出射面５１から異なる距離に固着されている場合であ
る。この場合も前記と同様に、発光素子Ａおよび発光素
子Ｂの金属細線の第２の電極との接続可能位置はいずれ
も、発光素子Ａと発光素子Ｂとを結ぶ直線Ｌ2より光出
射面５１から見て奥側領域（図の斜線部領域）となる。
出射面５１から異なる距離に固着されている場合であ
る。この場合も前記と同様に、発光素子Ａおよび発光素
子Ｂの金属細線の第２の電極との接続可能位置はいずれ
も、発光素子Ａと発光素子Ｂとを結ぶ直線Ｌ2より光出
射面５１から見て奥側領域（図の斜線部領域）となる。
【００１０】同図（ｃ）、（ｄ）は、３個の発光素子
Ｃ，Ｄ，Ｅが光出斜面５１からそれぞれ異なる位置に固
着している場合である。端に配設された発光素子Ｃ，Ｅ
については、前記の同様にして接続可能位置が決定され
るのでここでは省略し、発光素子Ｃ，Ｅに挟まれた発光
素子Ｄについて金属細線の第２の電極との接続位置につ
いて検討する。発光素子Ｄの金属細線の接続位置は、発
光素子Ｃと発光素子Ｄを結ぶ直線Ｌ3よりも光出射面５
１から見て奥側であることがまず必要である。そしてさ
らに、発光素子Ｄと発光素子Ｅを結ぶ直線Ｌ4よりも光
出射面５１から見て奥側であることが必要である。した
がって、発光素子Ｄの金属細線の接続位置は、この二つ
の条件を満たす図の斜線部領域となる。
Ｃ，Ｄ，Ｅが光出斜面５１からそれぞれ異なる位置に固
着している場合である。端に配設された発光素子Ｃ，Ｅ
については、前記の同様にして接続可能位置が決定され
るのでここでは省略し、発光素子Ｃ，Ｅに挟まれた発光
素子Ｄについて金属細線の第２の電極との接続位置につ
いて検討する。発光素子Ｄの金属細線の接続位置は、発
光素子Ｃと発光素子Ｄを結ぶ直線Ｌ3よりも光出射面５
１から見て奥側であることがまず必要である。そしてさ
らに、発光素子Ｄと発光素子Ｅを結ぶ直線Ｌ4よりも光
出射面５１から見て奥側であることが必要である。した
がって、発光素子Ｄの金属細線の接続位置は、この二つ
の条件を満たす図の斜線部領域となる。
【００１１】発光素子が４個以上の場合には、両端の発
光素子については図２（ａ），（ｂ）で説明した方法に
より、他の発光素子に挟まれた発光素子については同図
（ｃ）、（ｄ）で説明した方法により金属細線のそれぞ
れの接続位置を決定すればよい。
光素子については図２（ａ），（ｂ）で説明した方法に
より、他の発光素子に挟まれた発光素子については同図
（ｃ）、（ｄ）で説明した方法により金属細線のそれぞ
れの接続位置を決定すればよい。
【００１２】以下、本発明について図に基づきさらに詳
細に説明する。なお、本発明は下記実施例に何ら限定さ
れるものではない。
細に説明する。なお、本発明は下記実施例に何ら限定さ
れるものではない。
【００１３】図１は、本発明の発光装置の一実施態様を
示す斜視図である。なお、図６と同じ部材および部分に
ついては同一の符号を付している。図１の発光装置にお
いて、平面視長矩形状の絶縁性基板１の短手方向両端部
に、第１の電極２１，２１’と第２の電極２２，２２’
とからなる電極部２，２’が左右２組形成されている。
絶縁性基板１の表面側と裏面側の電極はスルーホール１
１により導通が確保されている。そして、第１の電極２
１，２１’の基板表面側には発光素子３，３’が、その
下面電極（不図示）が第１の電極２１，２１’と導通可
能となるように固着されている。一方、第２の電極２
２，２２’の基板表面側には、発光素子３，３’の上面
電極３１，３１’に接続した金属細線４がボンディング
されている。そして、一側面が開口した反射ケース５が
絶縁性基板１の上面全体を覆うように設けられ、その内
部は透光性樹脂（不図示）で封止されている。
示す斜視図である。なお、図６と同じ部材および部分に
ついては同一の符号を付している。図１の発光装置にお
いて、平面視長矩形状の絶縁性基板１の短手方向両端部
に、第１の電極２１，２１’と第２の電極２２，２２’
とからなる電極部２，２’が左右２組形成されている。
絶縁性基板１の表面側と裏面側の電極はスルーホール１
１により導通が確保されている。そして、第１の電極２
１，２１’の基板表面側には発光素子３，３’が、その
下面電極（不図示）が第１の電極２１，２１’と導通可
能となるように固着されている。一方、第２の電極２
２，２２’の基板表面側には、発光素子３，３’の上面
電極３１，３１’に接続した金属細線４がボンディング
されている。そして、一側面が開口した反射ケース５が
絶縁性基板１の上面全体を覆うように設けられ、その内
部は透光性樹脂（不図示）で封止されている。
【００１４】このような構成の発光装置では、それぞれ
の発光素子３，３’から発せられた光は反射ケース５の
開口部へ向かい、ここから外部へ出射する。このとき、
発光素子３，３’と光出射面５１との間に他の発光素子
や金属細線などの障害物が存在しないので、効率的に光
が取り出せる。
の発光素子３，３’から発せられた光は反射ケース５の
開口部へ向かい、ここから外部へ出射する。このとき、
発光素子３，３’と光出射面５１との間に他の発光素子
や金属細線などの障害物が存在しないので、効率的に光
が取り出せる。
【００１５】絶縁性基板上における発光素子の固着位置
については特に限定はないが、より効率的に光を取り出
す観点からは、発光素子の配列方向が光出射面と平行で
あるのがよく、さらには可能な限り光出射面の近くに発
光素子を固着するのがよい。
については特に限定はないが、より効率的に光を取り出
す観点からは、発光素子の配列方向が光出射面と平行で
あるのがよく、さらには可能な限り光出射面の近くに発
光素子を固着するのがよい。
【００１６】本発明で使用できる発光素子としては特に
限定はなく従来公知のものが使用できる。例えばＧａＮ
系などの青色発光素子や、ＧａＡｓ系、ＡｌＧａＡｓ
系、ＡｌＧａＩＰ系、ＩｎＰ系などの赤色発光素子や緑
色発光素子などが好適に使用できる。また使用する発光
素子の発光色を種々組み合わせることで所望の色を得る
ことができる。例えば赤色と緑色の発光素子を搭載すれ
ば、印加電圧を制御することにより黄色や橙といった幅
広い色が得られる。
限定はなく従来公知のものが使用できる。例えばＧａＮ
系などの青色発光素子や、ＧａＡｓ系、ＡｌＧａＡｓ
系、ＡｌＧａＩＰ系、ＩｎＰ系などの赤色発光素子や緑
色発光素子などが好適に使用できる。また使用する発光
素子の発光色を種々組み合わせることで所望の色を得る
ことができる。例えば赤色と緑色の発光素子を搭載すれ
ば、印加電圧を制御することにより黄色や橙といった幅
広い色が得られる。
【００１７】本発明で使用できる反射部材としては、発
光素子からの光を一側面方向から出射するものであれば
特に限定はなく、図１に示したような一側面が開口した
直方体の他、開口面から奥側へ行くにしたがって上内面
が低くなるように傾斜しているものであってもよい（図
３（ａ））。あるいは、少なくとも発光素子を覆うよう
な、一側面が開口したドーム状のものであってもよい
（同図（ｂ））。反射部材の材質は、エポキシ樹脂など
の封止用樹脂を硬化させるための加熱（約２６０℃程
度）に耐えるものである必要があり、例えば液晶ポリマ
ーや金属材料などが好適に用いられる。反射率の高くな
い材料の場合には、反射部材の内周面に白色インクを塗
布するか、あるいはメッキを施して反射率を高くするの
がよい。
光素子からの光を一側面方向から出射するものであれば
特に限定はなく、図１に示したような一側面が開口した
直方体の他、開口面から奥側へ行くにしたがって上内面
が低くなるように傾斜しているものであってもよい（図
３（ａ））。あるいは、少なくとも発光素子を覆うよう
な、一側面が開口したドーム状のものであってもよい
（同図（ｂ））。反射部材の材質は、エポキシ樹脂など
の封止用樹脂を硬化させるための加熱（約２６０℃程
度）に耐えるものである必要があり、例えば液晶ポリマ
ーや金属材料などが好適に用いられる。反射率の高くな
い材料の場合には、反射部材の内周面に白色インクを塗
布するか、あるいはメッキを施して反射率を高くするの
がよい。
【００１８】本発明で使用できる絶縁性基板は、絶縁性
のものであれば特に限定はなく、例えばエポキシ・ガラ
ス材やポリイミド・アミド材（三菱ガス化学社製「ＢＴ
レジン」など）、アルミナなどのセラミック材などが挙
げられる。
のものであれば特に限定はなく、例えばエポキシ・ガラ
ス材やポリイミド・アミド材（三菱ガス化学社製「ＢＴ
レジン」など）、アルミナなどのセラミック材などが挙
げられる。
【００１９】発光素子を含む反射部材内を封止する透光
性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂や不飽和ポリエス
テル樹脂、シリコーン樹脂、ユリア・メラミン樹脂など
が挙げられ、この中でも透光性などの点からエポキシ樹
脂がより好適に使用できる。エポキシ樹脂としては、一
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものでエポキシ
樹脂成形材料として使用されるものであれば制限はな
く、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂を代表するフェノール類
とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したも
の、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、水添ビスフェノールＡなどのジグリシジルエー
テル、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロ
ルヒドリンの反応により得られるジグリシジルエステル
型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシア
ヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応に
より得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフ
ィン結合を過酢酸などの過酸により、酸化して得られる
綿状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エポキシ樹脂な
どを挙げることができ、これらを単独であるいは２以上
の混合物として使用することができる。これらのエポキ
シ樹脂は十分に精製されたもので、常温で液状であって
も固形であってもよいが、液化時の外観ができる限り透
明なものを使用するのが好ましい。
性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂や不飽和ポリエス
テル樹脂、シリコーン樹脂、ユリア・メラミン樹脂など
が挙げられ、この中でも透光性などの点からエポキシ樹
脂がより好適に使用できる。エポキシ樹脂としては、一
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものでエポキシ
樹脂成形材料として使用されるものであれば制限はな
く、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂を代表するフェノール類
とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したも
の、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、水添ビスフェノールＡなどのジグリシジルエー
テル、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロ
ルヒドリンの反応により得られるジグリシジルエステル
型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシア
ヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応に
より得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフ
ィン結合を過酢酸などの過酸により、酸化して得られる
綿状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エポキシ樹脂な
どを挙げることができ、これらを単独であるいは２以上
の混合物として使用することができる。これらのエポキ
シ樹脂は十分に精製されたもので、常温で液状であって
も固形であってもよいが、液化時の外観ができる限り透
明なものを使用するのが好ましい。
【００２０】本発明の発光装置の製造方法に特に制限は
なく、例えば次のようにして製造することができる。本
発明の発光装置の製造中間体の一例を図４に示す。この
製造中間体の作製としてはまず、銅箔を両面に貼着した
絶縁性基板１のスルーホール１１となる部分にドリルに
よって穴を開ける。そしてフォトレジストの塗布・露光
・現像を行って、電極パターン部分をフォトレジストで
被覆し、このレジストパターンをエッチレジストとして
不要部分の銅箔をエッチングにより除去する。次に、無
電解メッキによりスルーホール内周面にＣｕ層を形成し
た後、スルーホール内周面を含む電極パターン部分にＣ
ｕ，Ｎｉ，Ａｕの各層を電解メッキにより積層形成す
る。そして、絶縁性基板１上に形成された第１の電極２
１に発光素子３をボンディングし、第２の電極２２と発
光素子３の上面電極３１とを金属細線４で接続した。な
お、図の破線部分は後述するダイシングによる切断予定
部分である。
なく、例えば次のようにして製造することができる。本
発明の発光装置の製造中間体の一例を図４に示す。この
製造中間体の作製としてはまず、銅箔を両面に貼着した
絶縁性基板１のスルーホール１１となる部分にドリルに
よって穴を開ける。そしてフォトレジストの塗布・露光
・現像を行って、電極パターン部分をフォトレジストで
被覆し、このレジストパターンをエッチレジストとして
不要部分の銅箔をエッチングにより除去する。次に、無
電解メッキによりスルーホール内周面にＣｕ層を形成し
た後、スルーホール内周面を含む電極パターン部分にＣ
ｕ，Ｎｉ，Ａｕの各層を電解メッキにより積層形成す
る。そして、絶縁性基板１上に形成された第１の電極２
１に発光素子３をボンディングし、第２の電極２２と発
光素子３の上面電極３１とを金属細線４で接続した。な
お、図の破線部分は後述するダイシングによる切断予定
部分である。
【００２１】そして、底面及び一側面が開口した反射ケ
ース５を各発光装置ごとに固着する。そして、反射ケー
ス５が固着された絶縁性基板１を封止用金型に装着す
る。この状態の側断面図を図５に示す。
ース５を各発光装置ごとに固着する。そして、反射ケー
ス５が固着された絶縁性基板１を封止用金型に装着す
る。この状態の側断面図を図５に示す。
【００２２】図５では、上型Ｍ１と下型Ｍ２とからなる
金型内の密閉空間に、基板１の下面が下型Ｍ２に密着
し、反射ケース５の上外面が上型Ｍ１と密着するように
絶縁性基板１が装着されている。そこへエポキシ樹脂な
どの透光性樹脂を紙面手前から奥方向へ圧入する。圧入
された透光性樹脂は、反射ケース５内部を充填しながら
樹脂通路部Ｇを流れ進み、金型内の空間のすべてを充填
する。透光性樹脂の圧入が完了すれば所定温度で透光性
樹脂を硬化させて封止体を形成する。このときスルーホ
ール１１は、その開口上面が反射ケース５により覆われ
ているので透光性樹脂による封止はなされない。
金型内の密閉空間に、基板１の下面が下型Ｍ２に密着
し、反射ケース５の上外面が上型Ｍ１と密着するように
絶縁性基板１が装着されている。そこへエポキシ樹脂な
どの透光性樹脂を紙面手前から奥方向へ圧入する。圧入
された透光性樹脂は、反射ケース５内部を充填しながら
樹脂通路部Ｇを流れ進み、金型内の空間のすべてを充填
する。透光性樹脂の圧入が完了すれば所定温度で透光性
樹脂を硬化させて封止体を形成する。このときスルーホ
ール１１は、その開口上面が反射ケース５により覆われ
ているので透光性樹脂による封止はなされない。
【００２３】そして、図４に示す破線部分をダイシング
などで切断して、図１に示した発光装置を得る。透光性
樹脂をダイシングで切断すると切断面に細かな凹凸がで
き、光を散乱させる上で好ましい副次的効果が得られ
る。なお、金型内で透光性樹脂が流れる通路部分Ｇは、
通常０．１〜０．２ｍｍ程度とダイシングの刃幅とほぼ
同じ幅に設定されているので、ダイシングによる切断に
よって消滅する。また、ダイシングによる切断後に反射
ケースの開口側側端から透光性樹脂が多少突出していて
も実用上問題はない。
などで切断して、図１に示した発光装置を得る。透光性
樹脂をダイシングで切断すると切断面に細かな凹凸がで
き、光を散乱させる上で好ましい副次的効果が得られ
る。なお、金型内で透光性樹脂が流れる通路部分Ｇは、
通常０．１〜０．２ｍｍ程度とダイシングの刃幅とほぼ
同じ幅に設定されているので、ダイシングによる切断に
よって消滅する。また、ダイシングによる切断後に反射
ケースの開口側側端から透光性樹脂が多少突出していて
も実用上問題はない。
【００２４】本発明の半導体発光装置は、サイドライト
方式の液晶表示装置のバックライトとして好適に用いる
ことができ、また各種の表示装置や照明装置としても用
いることができる。
方式の液晶表示装置のバックライトとして好適に用いる
ことができ、また各種の表示装置や照明装置としても用
いることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の半導体発光装置では、発光素子
の上面電極に接続した導電性細線を、隣り合う発光素子
と結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て奥側領域
で第２の電極と接続させるようにしたので、各発光素子
からの光は他の発光素子や金属細線に遮られることなく
光出射面から効率的に出射するようになる。
の上面電極に接続した導電性細線を、隣り合う発光素子
と結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て奥側領域
で第２の電極と接続させるようにしたので、各発光素子
からの光は他の発光素子や金属細線に遮られることなく
光出射面から効率的に出射するようになる。
【００２６】また発光素子の配列方向を光出射面と平行
とすれば、２以上の発光素子を搭載した側面発光型発光
装置における光の取り出し効率をさらに向上させること
ができる。
とすれば、２以上の発光素子を搭載した側面発光型発光
装置における光の取り出し効率をさらに向上させること
ができる。
【図１】 本発明の半導体発光装置の一実施態様を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 金属細線の第２の電極との接続位置を示す平
面図である。
面図である。
【図３】 反射部材の他の実施形態を示す側断面図であ
る。
る。
【図４】 本発明の半導体発光装置の製造中間体の一部
平面図である。
平面図である。
【図５】 絶縁性基板を封止用金型に装着した側断面図
である。
である。
【図６】 従来の半導体発光装置を示す斜視図である。
１ 絶縁性基板 ２，２’ 電極部 ３，３’ 発光素子 ４，４’ 金属細線（導電性細線） ５ 反射ケース（反射部材） ２１，２１’ 第１の電極 ２２，２２’ 第２の電極 ５１ 光出射面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA03 DB10 GA01 5F041 AA04 AA06 CA34 CA35 CA36 CA76 DA07 DA13 DA20 DA43 DA44 DA45 DA78 DB09 EE23 FF11 5F044 AA02 AA20
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子の下面電極が導通可能に固着さ
れる第１の電極と、該発光素子の上面電極と導電性細線
で接続される第２の電極とからなる電極部を絶縁性基板
の表面に２組以上形成し、第１の電極のそれぞれに発光
素子を固着し、これらの発光素子からの光を一側面方向
へ出射させる反射部材を発光素子を覆うように設け、前
記反射部材内部を透光性樹脂で封止した半導体発光装置
において、 発光素子の上面電極に接続した導電性細線を、隣り合う
発光素子と結んだ直線で仕切られた、光出射面から見て
奥側領域で第２の電極と接続させることを特徴とする半
導体発光装置。 - 【請求項２】 前記発光素子の配列方向が前記光出射面
と平行である請求項１記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000304504A JP2002111075A (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000304504A JP2002111075A (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111075A true JP2002111075A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18785540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000304504A Pending JP2002111075A (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111075A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004266246A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP2005019838A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および光源装置の製造方法 |
| JP2005252082A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および導光体ならびに面光源装置 |
-
2000
- 2000-10-04 JP JP2000304504A patent/JP2002111075A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004266246A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP2005019838A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および光源装置の製造方法 |
| JP2005252082A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および導光体ならびに面光源装置 |
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