JP2002237621A - 面発光装置 - Google Patents
面発光装置Info
- Publication number
- JP2002237621A JP2002237621A JP2001033174A JP2001033174A JP2002237621A JP 2002237621 A JP2002237621 A JP 2002237621A JP 2001033174 A JP2001033174 A JP 2001033174A JP 2001033174 A JP2001033174 A JP 2001033174A JP 2002237621 A JP2002237621 A JP 2002237621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting device
- lead frame
- window
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置を薄型化することができるとともに、機
械化された連続した工程で製作することができ、大量生
産に対応できるようにする。 【解決手段】 リードフレームをインサートして反射ケ
ース２が射出成形され、この反射ケース２に凹窓部３が
開口形成され、この凹窓部３内のリードフレームに赤、
緑、青の光を出射する各ＬＥＤ素子がダイボンディング
およびワイヤーボンディングされ、上記凹窓部３内に導
光部材が配された面発光装置において、上記凹窓部３内
の上記赤、緑、青の各ＬＥＤ素子が上記凹窓部３内の有
効光出射領域の外で上記リードフレームにダイボンディ
ングされ、上記凹窓部３内に導光部材として機能する透
明樹脂材８を充填した。
械化された連続した工程で製作することができ、大量生
産に対応できるようにする。 【解決手段】 リードフレームをインサートして反射ケ
ース２が射出成形され、この反射ケース２に凹窓部３が
開口形成され、この凹窓部３内のリードフレームに赤、
緑、青の光を出射する各ＬＥＤ素子がダイボンディング
およびワイヤーボンディングされ、上記凹窓部３内に導
光部材が配された面発光装置において、上記凹窓部３内
の上記赤、緑、青の各ＬＥＤ素子が上記凹窓部３内の有
効光出射領域の外で上記リードフレームにダイボンディ
ングされ、上記凹窓部３内に導光部材として機能する透
明樹脂材８を充填した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ビューファイ
ンダなどに使われるカラー液晶のバックライトとして用
いられる面発光装置に関する。
ンダなどに使われるカラー液晶のバックライトとして用
いられる面発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面発光装置は、ＬＥＤランプ２
０、基板２１、リード線２２、反射ケース２３，２４、
導光板２５、拡散シート２６、プリズムシート２７の各
個別部品を図１０に示すように組み立てて作られる。基
板２１とリード線２２は、フレキシブル基板にすること
も行なわれている。
０、基板２１、リード線２２、反射ケース２３，２４、
導光板２５、拡散シート２６、プリズムシート２７の各
個別部品を図１０に示すように組み立てて作られる。基
板２１とリード線２２は、フレキシブル基板にすること
も行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の面発
光装置では、各機能部品を組み合わせて作られるので、
製造工程は手作業によっていた。また、ＬＥＤランプ、
導光板などの大きさの制約があるため、装置全体を薄型
にすることが出来なかった。
光装置では、各機能部品を組み合わせて作られるので、
製造工程は手作業によっていた。また、ＬＥＤランプ、
導光板などの大きさの制約があるため、装置全体を薄型
にすることが出来なかった。
【０００４】本発明は、このような従来の技術が有する
課題を解決するために提案されたものであり、装置を薄
型化することができるとともに、機械化された連続した
工程で製作することができ、大量生産に対応できる面発
光装置を提供することを目的とする。
課題を解決するために提案されたものであり、装置を薄
型化することができるとともに、機械化された連続した
工程で製作することができ、大量生産に対応できる面発
光装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、リードフレームをインサートして反射ケー
スが射出成形され、この反射ケースに凹窓部が開口形成
され、この凹窓部内のリードフレームに赤、緑、青の光
を出射する各ＬＥＤ素子がダイボンディングおよびワイ
ヤーボンディングされ、上記凹窓部内に導光部材が配さ
れた面発光装置において、上記凹窓部内の上記赤、緑、
青の各ＬＥＤ素子が上記凹窓部内の有効光出射領域の外
で上記リードフレームにダイボンディングされ、上記凹
窓部内に導光部材として機能する透明樹脂を充填した構
成としてある。
に本発明は、リードフレームをインサートして反射ケー
スが射出成形され、この反射ケースに凹窓部が開口形成
され、この凹窓部内のリードフレームに赤、緑、青の光
を出射する各ＬＥＤ素子がダイボンディングおよびワイ
ヤーボンディングされ、上記凹窓部内に導光部材が配さ
れた面発光装置において、上記凹窓部内の上記赤、緑、
青の各ＬＥＤ素子が上記凹窓部内の有効光出射領域の外
で上記リードフレームにダイボンディングされ、上記凹
窓部内に導光部材として機能する透明樹脂を充填した構
成としてある。
【０００６】また、本発明は、有効光出射領域の外の
赤、緑、青の各ＬＥＤ素子の上面部に光反射効果または
光散乱効果のあるシートを敷設した構成としてある。
赤、緑、青の各ＬＥＤ素子の上面部に光反射効果または
光散乱効果のあるシートを敷設した構成としてある。
【０００７】また、本発明は、有効光出射領域の上面部
に微細なプリズムを有し光の屈折と反射により光の出射
角度を調節するシートを敷設した構成としてある。
に微細なプリズムを有し光の屈折と反射により光の出射
角度を調節するシートを敷設した構成としてある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。図１の平面図に、リードフレ
ームを示す。このリードフレーム１は、厚さ０．２５ｍ
ｍのりん青銅をプレス機で打ち抜き、配線パターンを形
成し、銅メッキをかけた後に、厚さ３μｍの銀メッキを
施したものである。全体はリール状になっている。
に基づき詳細に説明する。図１の平面図に、リードフレ
ームを示す。このリードフレーム１は、厚さ０．２５ｍ
ｍのりん青銅をプレス機で打ち抜き、配線パターンを形
成し、銅メッキをかけた後に、厚さ３μｍの銀メッキを
施したものである。全体はリール状になっている。
【０００９】このリードフレーム１をインサート成形し
て、図２に示すように反射ケース２を製作する。この反
射ケース２の材質は、ガラス１５％入りのポリブチレン
テレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）であり、反射グレー
ドとなっている。その他の耐熱性が良く、反射率の高い
樹脂を用いても良い。射出成形時はリール状で行ない、
成形後は短冊状にカットする。
て、図２に示すように反射ケース２を製作する。この反
射ケース２の材質は、ガラス１５％入りのポリブチレン
テレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）であり、反射グレー
ドとなっている。その他の耐熱性が良く、反射率の高い
樹脂を用いても良い。射出成形時はリール状で行ない、
成形後は短冊状にカットする。
【００１０】つぎに、図３に示すように反射ケースの開
口凹窓部３内の有効光射出領域Ｘ外のリードフレーム１
上に光の３原色の赤色、緑色、青色のＬＥＤ素子４，
５，６をダイボンディングおよびワイヤーボンディング
により取り付ける。ここで、赤色ＬＥＤ素子４の材質は
ＩｎＧａＡｌＰであり、発光波長は６３０ｎｍである。
緑色ＬＥＤ素子５の材質はＩｎＧａＮであり、発光波長
は５２５ｎｍである。また青色ＬＥＤ素子６の材質はＩ
ｎＧａＮであり、発光波長は４７０ｎｍである。赤色Ｌ
ＥＤ素子４は、明るさが不足しているので、素子を２個
直列に接続して用いている。ここで、ダイボンディング
はダイボンダで行ない、銀ペーストをリードフレーム１
の所定位置に塗布し、各色ＬＥＤ素子４，５，６を載せ
た後に、加熱炉で硬化させ固着させる。その後、ワイヤ
ーボンダでワイヤー７を配線する。ワイヤー７は太さ２
５μｍの金線を用いる。
口凹窓部３内の有効光射出領域Ｘ外のリードフレーム１
上に光の３原色の赤色、緑色、青色のＬＥＤ素子４，
５，６をダイボンディングおよびワイヤーボンディング
により取り付ける。ここで、赤色ＬＥＤ素子４の材質は
ＩｎＧａＡｌＰであり、発光波長は６３０ｎｍである。
緑色ＬＥＤ素子５の材質はＩｎＧａＮであり、発光波長
は５２５ｎｍである。また青色ＬＥＤ素子６の材質はＩ
ｎＧａＮであり、発光波長は４７０ｎｍである。赤色Ｌ
ＥＤ素子４は、明るさが不足しているので、素子を２個
直列に接続して用いている。ここで、ダイボンディング
はダイボンダで行ない、銀ペーストをリードフレーム１
の所定位置に塗布し、各色ＬＥＤ素子４，５，６を載せ
た後に、加熱炉で硬化させ固着させる。その後、ワイヤ
ーボンダでワイヤー７を配線する。ワイヤー７は太さ２
５μｍの金線を用いる。
【００１１】つぎに、図４に示すように各ＬＥＤ素子
４，５，６が実装された反射ケース２の凹窓部３に、ポ
ッティングマシンを用いて透明樹脂を定量吐出し、樹脂
封止材８を形成する。樹脂量は、反射ケース２の凹窓部
３からはみ出さない量とする。樹脂封止材８の材質は、
透明エポキシ樹脂または透明シリコン樹脂である。
４，５，６が実装された反射ケース２の凹窓部３に、ポ
ッティングマシンを用いて透明樹脂を定量吐出し、樹脂
封止材８を形成する。樹脂量は、反射ケース２の凹窓部
３からはみ出さない量とする。樹脂封止材８の材質は、
透明エポキシ樹脂または透明シリコン樹脂である。
【００１２】つぎに、短冊状に各製品がつながった状態
から、図５に示すようにプレス機によりリードフレーム
の接続部を切り取り各製品の形態にする。端子９はカッ
トされた状態のままでもよいが、さらに９０゜折り曲げ
た状態にすることもできる。
から、図５に示すようにプレス機によりリードフレーム
の接続部を切り取り各製品の形態にする。端子９はカッ
トされた状態のままでもよいが、さらに９０゜折り曲げ
た状態にすることもできる。
【００１３】つぎに、図６および図８に示すように光散
乱タイプの白色ポリエステルシートあるいは鏡面反射タ
イプのアルミ又は銀蒸着フィルムを各ＬＥＤ素子４，
５，６の上面側に貼り付ける。反射シート１０の貼り付
けは、両面テープを用いて行なわれる。両面テープは、
各ＬＥＤ素子４，５，６の上部ではなく、反射ケース部
に付けられる。
乱タイプの白色ポリエステルシートあるいは鏡面反射タ
イプのアルミ又は銀蒸着フィルムを各ＬＥＤ素子４，
５，６の上面側に貼り付ける。反射シート１０の貼り付
けは、両面テープを用いて行なわれる。両面テープは、
各ＬＥＤ素子４，５，６の上部ではなく、反射ケース部
に付けられる。
【００１４】つぎに、図７に示すように凹窓部３を覆う
反射ケース１０の上面部には、プリズムシート１１が両
面テープを用いて貼り付けられる。このプリズムシート
１１には、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上
に、頂角９０゜、ピッチ５０μｍの連続したプリズムを
アクリル系樹脂で形成した層を複合させたシートが用い
られる。集光性を高めるためプリズムシート１１を２枚
重ねる場合は、プリズムの方向を直交させて敷設する。
また、各色の混色性を高めるため、光拡散性を有するポ
リエステルフィルムをプリズムシート１１の下に敷設し
ても良い。
反射ケース１０の上面部には、プリズムシート１１が両
面テープを用いて貼り付けられる。このプリズムシート
１１には、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上
に、頂角９０゜、ピッチ５０μｍの連続したプリズムを
アクリル系樹脂で形成した層を複合させたシートが用い
られる。集光性を高めるためプリズムシート１１を２枚
重ねる場合は、プリズムの方向を直交させて敷設する。
また、各色の混色性を高めるため、光拡散性を有するポ
リエステルフィルムをプリズムシート１１の下に敷設し
ても良い。
【００１５】この面発光装置は、図９に示すようにカラ
ー液晶パネル装置と組み合わせて使用される。このカラ
ー液晶パネル１２は、開口窓部１３を有するハウジング
ケース１４に接着剤１５を用いて固着されている。１６
はフレキシブル基板である。面発光装置の有効光出射領
域Ｘがカラー液晶パネル装置の開口窓部１３に対応して
いる。
ー液晶パネル装置と組み合わせて使用される。このカラ
ー液晶パネル１２は、開口窓部１３を有するハウジング
ケース１４に接着剤１５を用いて固着されている。１６
はフレキシブル基板である。面発光装置の有効光出射領
域Ｘがカラー液晶パネル装置の開口窓部１３に対応して
いる。
【００１６】このように構成される面発光装置では、各
ＬＥＤ素子４，５，６の有効光出射領域Ｘ側へ出射され
た光は、透明樹脂封止材８中を反射、散乱を繰り返し有
効光出射領域Ｘ全体を発光させる。また、各ＬＥＤ素子
４，５，６の有効光出射領域Ｘの１８０゜側および９０
゜側へ出射された光は、反射ケース２の凹窓部３のテー
パ形状により反射、散乱され有効光出射領域Ｘ側へ向か
う。各ＬＥＤ素子４，５，６の上部から出射された光
は、反射シート１０により反射、散乱され透明樹脂封止
材８へ戻ってくる。透明樹脂封止材８の中で各ＬＥＤ素
子４，５，６が発光するので、導光部材としての機能は
大変効率のよいものとなっており、結果として明るい面
発光装置となっている。
ＬＥＤ素子４，５，６の有効光出射領域Ｘ側へ出射され
た光は、透明樹脂封止材８中を反射、散乱を繰り返し有
効光出射領域Ｘ全体を発光させる。また、各ＬＥＤ素子
４，５，６の有効光出射領域Ｘの１８０゜側および９０
゜側へ出射された光は、反射ケース２の凹窓部３のテー
パ形状により反射、散乱され有効光出射領域Ｘ側へ向か
う。各ＬＥＤ素子４，５，６の上部から出射された光
は、反射シート１０により反射、散乱され透明樹脂封止
材８へ戻ってくる。透明樹脂封止材８の中で各ＬＥＤ素
子４，５，６が発光するので、導光部材としての機能は
大変効率のよいものとなっており、結果として明るい面
発光装置となっている。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｌ
ＥＤ素子を有効光出射領域の外にダイボンディングし
て、素子の封止に透明樹脂を使うことにより充填された
樹脂そのものが導光部材となっているともに、ＬＥＤラ
ンプを使わずにＬＥＤ素子を使用しているので薄型化が
達成できる。また、リードフレームから樹脂封止および
各シートの敷設まで、構造上大量生産に適した面発光装
置となっている。また、有効光出射領域の上面に敷設さ
れたプリズムシートは、そのプリズムの効果により光を
集光させ有効光出射領域の真上から見た面発光装置の明
るさを向上させるものとなっている。
ＥＤ素子を有効光出射領域の外にダイボンディングし
て、素子の封止に透明樹脂を使うことにより充填された
樹脂そのものが導光部材となっているともに、ＬＥＤラ
ンプを使わずにＬＥＤ素子を使用しているので薄型化が
達成できる。また、リードフレームから樹脂封止および
各シートの敷設まで、構造上大量生産に適した面発光装
置となっている。また、有効光出射領域の上面に敷設さ
れたプリズムシートは、そのプリズムの効果により光を
集光させ有効光出射領域の真上から見た面発光装置の明
るさを向上させるものとなっている。
【図１】リードフレームを示す平面図である。
【図２】反射ケースを成形した様子を示す平面図であ
る。
る。
【図３】ＬＥＤ素子をボンディングした状態を示す平面
図である。
図である。
【図４】封止樹脂材を充填した状態を示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図５】リードフレームをカットした状態を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図６】反射シートを貼り付けた状態を示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図７】プリズムシートを貼り付けた状態を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図８】有効光出射領域を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は縦断面図である。
図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図９】本発明の面発光装置をカラー液晶パネル装置と
組み合わせた状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は縦断面図である。
組み合わせた状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は縦断面図である。
【図１０】従来の面発光装置を示す図であり、（Ａ）は
反射ケースの一部を取り外した平面図、（Ｂ）は一部を
切り欠いた断面図、（Ｃ）は縦断面図、（Ｄ）は底面図
である。
反射ケースの一部を取り外した平面図、（Ｂ）は一部を
切り欠いた断面図、（Ｃ）は縦断面図、（Ｄ）は底面図
である。
１ リードフレーム ２ 反射ケース ３ 開口凹窓部 ４ 赤色ＬＥＤ素子 ５ 緑色ＬＥＤ素子 ６ 青色ＬＥＤ素子 ７ 金ワイヤー ８ 樹脂封止材 ９ 端子 １０ 反射シート １１ プリズムシート １２ カラー液晶パネル １３ 開口窓部 １４ ハウジングケース １５ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/13357 Ｇ０２Ｆ 1/13357 Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３６ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３６Ｇ ３３７ ３３７Ｚ Ｈ０１Ｌ 23/02 Ｈ０１Ｌ 23/02 Ｆ 23/28 23/28 Ｄ // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆターム(参考） 2H038 AA55 BA06 2H091 FA21Z FA23Z FA32Z FA45Z FB08 LA11 LA16 4M109 AA01 BA01 CA04 CA21 DB09 EC11 EE12 GA01 5F041 AA47 CA34 DA02 DA07 DA13 DA17 DA44 DA45 DA74 DA78 FF11 5G435 AA17 AA18 BB04 BB12 BB15 CC12 EE26 FF06 FF08 GG23 GG26 GG27
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームをインサートして反射ケ
ースが射出成形され、この反射ケースに凹窓部が開口形
成され、この凹窓部内のリードフレームに赤、緑、青の
光を出射する各ＬＥＤ素子がダイボンディングおよびワ
イヤーボンディングされ、上記凹窓部内に導光部材が配
された面発光装置において、 上記凹窓部内の上記赤、緑、青の各ＬＥＤ素子が上記凹
窓部内の有効光出射領域の外で上記リードフレームにダ
イボンディングされ、上記凹窓部内に導光部材として機
能する透明樹脂を充填したことを特徴とする面発光装
置。 - 【請求項２】 有効光出射領域の外の赤、緑、青の各Ｌ
ＥＤ素子の上面部に光反射効果または光散乱効果のある
シートを敷設したことを特徴とする請求項１記載の面発
光装置。 - 【請求項３】 有効光出射領域の上面部に微細なプリズ
ムを有し光の屈折と反射により光の出射角度を調節する
シートを敷設したことを特徴とする請求項２記載の面発
光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001033174A JP2002237621A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | 面発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001033174A JP2002237621A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | 面発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002237621A true JP2002237621A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18896970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001033174A Pending JP2002237621A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | 面発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002237621A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019838A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および光源装置の製造方法 |
| JP2005252082A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および導光体ならびに面光源装置 |
| JP2008041288A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Ricoh Co Ltd | 光源モジュール及び投影型表示装置 |
| JP2009176816A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Idec Corp | 発光装置 |
-
2001
- 2001-02-09 JP JP2001033174A patent/JP2002237621A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019838A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および光源装置の製造方法 |
| JP2005252082A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源装置および導光体ならびに面光源装置 |
| JP2008041288A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Ricoh Co Ltd | 光源モジュール及び投影型表示装置 |
| JP2009176816A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Idec Corp | 発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107644869A (zh) | 发光装置 | |
| US8723200B2 (en) | Lead frame, light emitting diode having the lead frame, and backlight unit having the light emitting diode | |
| TW200950143A (en) | Light source module, related light bar and related liquid crystal display | |
| JP2012134531A (ja) | 発光装置 | |
| KR101805118B1 (ko) | 발광소자패키지 | |
| JP2002237621A (ja) | 面発光装置 | |
| KR20120045539A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101110911B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101941512B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| JP2007311253A (ja) | 光源装置および平面照明装置 | |
| KR101797968B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20120013795A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20130032095A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101978942B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR102042208B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| KR101781047B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
| KR101818752B1 (ko) | 발광소자 어레이 | |
| KR101764108B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 조명시스템 | |
| KR101849126B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20120034484A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| CN109424864B (zh) | 光源结构、电子装置及光源结构制作方法 | |
| KR20120034997A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20120072737A (ko) | 발광 소자 패키지 | |
| KR101766717B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101831278B1 (ko) | 발광소자 패키지 |