JPH05291629A - 発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents

発光表示装置及びその製造方法

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JPH05291629A
JPH05291629A JP4311599A JP31159992A JPH05291629A JP H05291629 A JPH05291629 A JP H05291629A JP 4311599 A JP4311599 A JP 4311599A JP 31159992 A JP31159992 A JP 31159992A JP H05291629 A JPH05291629 A JP H05291629A
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JP
Japan
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light emitting
opening
lens
display device
emitting display
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JP4311599A
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English (en)
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Kazuhiro Tamura
一博 田村
Nozomi Takahashi
望 高橋
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、反射板にレンズを容易に一体形
成することにより光の取り出し効率を高め、安価で高輝
度を達成し得る発光表示装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 この発明は、複数の発光素子3が配列された
プリント基板6と、プリント基板6に配列された発光素
子3が収納される複数の開口部2が設けられた反射板1
と、反射板1のそれぞれの開口部2に充填されて開口部
2に収納された発光素子3を封止し、発光素子3の照射
側にレンズが一体形成されてなる樹脂封止材8とを備え
てなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止構造の発光
表示装置に関し、レンズが一体形成された樹脂により封
止された複数の発光素子が配設されてなる発光表示装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】複数の発光素子が配設されてなる従来の
発光表示装置としては、例えば図11に示すようなもの
がある。
【0003】図11に示す発光表示装置は、図11(a)
の平面図に示すように、反射板1の例えばマトリックス
状に配列された開口部2に、発光素子3が例えば熱硬化
性のエポキシ樹脂4により封止されて構成されている。
【0004】このような発光表示装置は、図11(b) の
断面図に示すように、反射板1の表示面側に、例えばシ
リコン系樹脂を粘着剤とするポリエステル粘着テープ5
を貼付し、反射板1の他方側の開口部2から熱硬化性の
エポキシ樹脂4を充填して脱泡した後、プリント基板6
に配設された発光素子3を樹脂4が充填された開口部2
に挿入し、樹脂4を硬化させた後粘着テープ5を剥離し
て製造される。
【0005】このようにして製造される発光表示装置に
あっては、図11(c) の断面図に示すように、発光素子
3を封止している樹脂4の表面が、発光表示装置の表示
面に対して平面もしくは凹面となっていた。このため、
発光素子3からの光取り出し効率が悪く、輝度が低くな
っていた。したがって、図11に示すような樹脂4の表
面が平坦化された発光表示装置にあっては、屋内での用
途に限定され、屋外で使用することができなかった。
【0006】また、反射板1に形成される開口部2の開
口径は、その大きさが開口部2間のピッチによりある程
度限定されてしまうので、開口径とドットのサイズは同
一となり、ドットサイズを大きくすることができず、精
細度を高めることが困難であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来の発光素子装置にあっては、樹脂の表面が平坦であ
ったため、光の取り出し効率が悪く、輝度が低いという
不具合を招いていた。
【0008】また、ドットサイズを大きくすることがで
きず、高精細化が困難であった。
【0009】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、反射板にレン
ズを容易に一体形成することにより光の取り出し効率を
高め、安価で高輝度化を達成し得る発光表示装置及びそ
の製造方法を提供することにある。
【0010】また、レンズの外径により発光面積を調整
可能とし、高輝度化ならびに高精細化を達成し得る発光
表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、複数の発光素子が配設され
た基板と、前記基板に配設された発光素子が収納される
複数の開口部が設けられた反射板と、前記反射板のそれ
ぞれの開口部に充填されて前記開口部に収納された発光
素子を封止し、前記反射板の表示面側にレンズが一体形
成されてなる封止材とから構成される。
【0012】請求項2記載の発明は、前記反射板に形成
された単一の開口部には、複数の発光素子が収納されて
構成される。
【0013】請求項3記載の発明は、前記複数の発光素
子が発光波長の異なる発光素子を含んで構成される。
【0014】請求項4記載の発明は、前記単一の開口部
に収納された複数の発光素子には、それぞれの発光素子
の発光中心軸に軸心が一致する楕円体状のレンズがそれ
ぞれ対応して設けられて構成される。
【0015】請求項5記載の発明は、前記封止材が熱硬
化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂から構成される。
【0016】請求項6記載の発明は、前記開口部がマト
リクス状に配列されて構成される。請求項7記載の発明
は、前記レンズの最大外径L1 と前記開口部の開口径L
2とが、L1 ≧L2 となるように設定されて構成され
る。
【0017】請求項8記載の発明は、レンズの型となる
凹部が形成されたレンズ形成用治具を、発光素子が収納
される開口部が設けられた反射板に、開口部の表示面側
に凹部を位置合わせして装着し、反射板の他方側の開口
部から封止材を開口部に充填し、基板に配設された発光
素子を充填された封止材に挿入し、封止材硬化させた
後、レンズ形成用治具を反射板から取り外してなる。
【0018】請求項9記載の発明は、前記レンズ形成用
治具が、前記レンズの型となる凹部を前記発光素子が収
納される開口部に位置合わせするための位置決め手段を
備えて構成される。
【0019】
【作用】上記構成において、請求項1記載の発明は、基
板に配設された複数の発光素子を封止してなる発光表示
装置において、封止材にレンズを一体形成するようにし
ている。
【0020】請求項2記載の発明は、発光素子を近接配
置するようにしている。
【0021】請求項3記載の発明は、発光波長の異なる
発光素子を近接配置するようにしている。
【0022】請求項4記載の発明は、近接配置されたそ
れぞれの発光素子から有効に光を取り出すようにしてい
る。
【0023】請求項5記載の発明は、発光素子を封止す
る樹脂を熱又は紫外線により硬化させるようにしてい
る。
【0024】請求項6記載の発明は、発光素子をマトリ
クス状に配置するようにしている。請求項7記載の発明
は、発光面積を拡大するようにしている。
【0025】請求項8記載の発明は、反射板に装着され
たレンズ形成用治具により、封止材にレンズを一体形成
するようにしている。
【0026】請求項9記載の発明は、発光素子の発光軸
とレンズの軸心を容易に一致させるようにしている。
【0027】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
【0028】図1は請求項1又は8記載の発明の一実施
例に係る発光表示装置の構造を示す断面図である。な
お、図1及び以下に説明する図2乃至図10において、
図11と同符号のものは同一機能を有するものである。
【0029】図1及び図2乃至図10に示す実施例の発
光表示装置は、マトリクス状に配置された発光素子3を
封止する樹脂4の表示面側をレンズ化して、反射板1に
レンズを直接形成したことを特徴としている。
【0030】図1に示す発光表示装置は、図1(a) に示
すように、反射板1における開口部2の配列に対応し
て、レンズの型となる凹部が凸部11の内側に形成され
たレンズ形成用治具7を用いてレンズを形成している。
発光表示装置は、図1(a) に示すように、レンズ形成用
治具7を反射板1の表示面側に装着し、反射板1の他方
側の開口部2から例えば熱硬化性のエポキシ樹脂8をそ
れぞれの開口部2に充填した後、プリント基板6に配設
された発光素子3を樹脂8が充填された開口部2に挿入
し、樹脂8を熱硬化させた後、レンズ形成用治具7を反
射板1から取り外す。これにより、図1(b) に示すよう
に、それぞれの発光素子3を個別的に封止する透明な樹
脂8の表示面側にレンズが形成される。
【0031】図1に示す実施例では、図1(b) に示すよ
うに、レンズの頂部が反射板1と同程度の高さに形成さ
れている。また、封止樹脂8に熱硬化性のものを使用し
ているため、レンズ形成用治具7は熱伝導率の高い材料
で形成されている。
【0032】このような構造の発光表示装置にあって
は、発光素子からの光がレンズにより集光されて外部に
照射されるため、光の取り出し効率は図11に示す従来
の構造のものに比べて、大幅に向上することになる。し
たがって、従来と同等性能の発光素子を用いた場合であ
っても、従来に比べて輝度を高くすることが可能とな
る。
【0033】また、レンズ形成用治具7を使用すること
により、封止樹脂8を容易にレンズ化することが可能と
なり、反射板1にレンズを直接形成することができる。
【0034】さらに、照射方向がレンズ化された樹脂に
より封止された単一の発光素子(LEDランプ)を、プ
リント基板にそれぞれ配列して発光表示装置を形成した
場合に比べて、安価に製造できるとともに大量生産に好
適となる。
【0035】さらに、レンズ形成用治具7の凸部11を
開口部2に圧入することにより、樹脂8をそれぞれの開
口部2に充填した時に、凸部11が表示面への樹脂漏れ
を防ぐことができる。
【0036】図2は請求項1又は8記載の発明の他の実
施例を示す図である。
【0037】図2に示す実施例の特徴とするところは、
図1に示す実施例に比べて、同図(a) に示すように、凹
部の底の部分が反射板1の開口部2内となるレンズ形成
用治具9を使用して、同図(a) に示すように、封止樹脂
8に形成されたレンズの頂点の部分を反射板1の表示面
よりも低くして、レンズを開口部2内に形成したことに
ある。
【0038】このような構成においても、前述した実施
例と同様の効果が得られるとともに、レンズへの外光の
入射が低減され、表示状態を良好にすることができる。
【0039】図3は請求項1又は8記載の発明の他の実
施例を示す図である。
【0040】図3に示す実施例の特徴とするところは、
図2に示す実施例に比べて、同図(a) に示すように、凹
部が反射板1の開口部2の外となり、凹部の最大外径L
1 が開口部2の開口径L2 よりも小さいレンズ形成用治
具10を使用して、同図(b)に示すように、開口部2の
開口径よりも小さい外径のレンズを反射板1の表示面と
一致する平面上に形成したことにある。このような実施
例においても、図1に示す実施例と同様の効果が得られ
る。
【0041】図4は請求項7記載の発明の一実施例を示
す図である。
【0042】図4に示す実施例の特徴とするところは、
同図(a) 及び同図(b) に示すように、開口部2の開口径
L2 と同じ寸法の最大外径L1 のレンズを、レンズ形成
用治具12により反射板1の表示面と一致する平面上に
形成したことにある。このような実施例にあっては、図
3に示す実施例に比べて、発光面積が広くなり、輝度な
らびに精細度を高めることができる。
【0043】図5は請求項7記載の発明の他の実施例を
示す図である。
【0044】図5に示す実施例の特徴とするところは、
同図(a) 及び同図(b) に示すように、開口部2の開口径
L2 よりも大きい最大外径L1 のレンズを、レンズ形成
用治具13により反射板1の表示面と一致する平面上に
形成したことにある。例えば、2mm程度の厚さの白色
のノリル樹脂の表示面に黒色のコ−ティング剤を塗布し
た反射板1に、開口部2間のピッチが2mm程度、開口
径L2 が1.4mm程度の開口部2を形成し、このよう
な反射板1に最大外径L1 が1.8mm程度のレンズを
形成する。このような実施例にあっては、図4に示す実
施例に比べて、発光面積が29%程度拡大されて、発光
面積がより一層拡大され、輝度ならびに精細度を高める
ことができる。
【0045】図6は請求項7記載の発明の他の実施例を
示す図である。
【0046】図6に示す実施例の特徴とするところは、
図5に示す実施例に対して、図6に示すように、反射板
1の表示面側の開口部2端をテ−パ状としたことにあ
る。なお、表示面側の開口部2の開口径とレンズの最大
外径は同一であっても良い。このような実施例にあって
は、反射板1の表示面側の開口部2端がをテ−パ状に形
成されているため、樹脂8を開口部2に充填する際に、
レンズ表面と反射板1の表面との接合部での気泡の発生
を抑制することができる。また、発光素子3からの放射
光をレンズ表面から均等に取り出すことができる。
【0047】図7及び図8は請求項9記載の発明の一実
施例を示す図である。
【0048】図7に示す実施例の特徴とするところは、
図5に示す実施例に対して、図7に示すように、反射板
1の開口部2の中心とレンズ形成用治具14の凹部の中
心とが同一軸上となるように、反射板1とレンズ形成用
治具14との位置合わせのための位置決め手段として、
治具14を反射板1に位置合わせして取り付けるストッ
パ−15をレンズ形成用治具14に設けたことにある。
【0049】図8に示す実施例の特徴とするところは、
図6に示す実施例に対して、図8に示すように、反射板
1とレンズ形成用治具16との位置合わせのための位置
決め手段として、位置決めピン17を反射板1に、か
つ、位置決めピン17に対応した溝をレンズ形成用治具
16にそれぞれ形成したことにある。
【0050】図7及び図8に示す実施例にあっては、発
光素子3の発光軸とレンズの軸心が一致するようになる
ため、発光素子3から放射された光を有効にレンズを介
して正面方向に取り出すことができる。
【0051】図9は請求項4記載の発明の一実施例を示
す図である。
【0052】図9に示す実施例の特徴とするところは、
反射板1に配列された複数のそれぞれの開口部2におい
て、1つの開口部2に複数の発光素子3を収納し、収納
されたそれぞれの発光素子3の発光軸に一致した軸心を
有する例えば楕円体状のレンズを、それぞれの発光素子
3に対応して封止樹脂8に形成したことにある。
【0053】なお、1つの開口部2内に収納される発光
素子3は、その発光波長が同一又は異なるようにしても
よい。また、それぞれの発光素子3の発光軸とレンズの
軸心とを一致させるために、図7又は図8に示す位置決
め手段を備えたレンズ形成用治具を用いてもよい。
【0054】このような構成にあっても、前述した実施
例と同様の効果が得られるとともに、1つの開口部2に
1つの発光素子3を収納する場合に比べて、発光素子3
を近接配置することが可能となり、表示の精細度を高め
ることができる。
【0055】図10は請求項2又は3記載の発明の一実
施例を示す図である。
【0056】図10に示す実施例の特徴とするところ
は、1つの開口部2に収納された複数の発光素子3に対
して、開口部2の開口径よりも大きい最大外径のレンズ
を、反射板1の表示面と一致する平面上に1つ形成した
ことにある。
【0057】なお、1つの開口部2内に収納される発光
素子3は、その発光波長が同一又は異なるようにしても
よい。また、発光素子3を封止する樹脂8には光散乱剤
を混入するようにしてもよい。
【0058】このような構成にあっては、前述した実施
例と同様な効果を得ることができるとともに、発光波長
の異なる発光素子3を収納するようにした場合には、混
色性を良好にすることが可能となる。
【0059】なお、この発明は、上記に示した実施例に
限定されることはなく、それぞれの実施例を適宜組合せ
て実施するようにしてもよい。また、レンズ形成用治具
に紫外線透過性のある例えばメチルペンテンポリマー
(TPX)等の材料を用いることにより、熱硬化性樹脂
の代りに紫外線硬化型の樹脂を用いるようにしてもよ
い。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によれば、封止材に一体形成されたレンズにより発光
素子からの光を集光して外部に照射するようにしたの
で、光の取り出し効率が向上し、安価で高輝度化を達成
し得る。
【0061】請求項2記載の発明によれば、発光素子を
近接配置するようにしたので、高精細化を達成すること
ができる。
【0062】請求項3記載の発明は、発光波長の異なる
発光素子を近接配置するようにしたので、高精細化に加
えて混色性を良好にすることができる。
【0063】請求項4記載の発明は、近接配置されたそ
れぞれの発光素子から有効に光を取り出すようにしたの
で、高輝度化ならびに高精細化を達成することができ
る。
【0064】請求項7記載の発明は、発光面積を拡大す
るようにしたので、高輝度化ならびに高精細化を達成す
ることができる。
【0065】請求項8記載の発明は、反射板に装着され
たレンズ形成用治具により、レンズを形成するようにし
たので、封止材にレンズを容易かつ安価に一体形成する
ことができる。
【0066】請求項9記載の発明は、反射板の開口部と
レンズ形成用治具の凹部とを、レンズ形成用治具の位置
決め手段によって位置合わせするようにしたので、発光
素子の発光軸とレンズの軸心を容易に一致させることが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1又は8記載の発明の一実施例に係わる
発光表示装置の構成及びその製造方法を示す断面図であ
る。
【図2】請求項1又は8記載の発明の他の実施例に係わ
る発光表示装置の構成及びその製造方法を示す断面図で
ある。
【図3】請求項1又は8記載の発明の他の実施例に係わ
る発光表示装置の構成及びその製造方法を示す断面図で
ある。
【図4】請求項7記載の発明の一実施例に係わる発光表
示装置の構成及びその製造方法を示す断面図である。
【図5】請求項7記載の発明の他の実施例に係わる発光
表示装置の構成及びその製造方法を示す断面図である。
【図6】請求項7記載の発明の他の実施例に係わる発光
表示装置の構成を示す断面図である。
【図7】請求項9記載の発明の一実施例に係わる発光表
示装置の構成を示す断面図である。
【図8】請求項9記載の発明の他の実施例に係わる発光
表示装置の構成を示す断面図である。
【図9】請求項4記載の発明の一実施例に係わる発光表
示装置の構成を示す断面図である。
【図10】請求項2又は3記載の発明の一実施例に係わ
る発光表示装置の構成を示す断面図である。
【図11】従来の樹脂封止構造の発光表示装置の構成を
示す図である。
【符号の説明】
1 反射板 2 開口部 3 発光素子 4,8 樹脂 5 粘着テープ 6 プリント基板 7,9,10,12,13,14,16 レンズ形成用
治具 11 凸部 15 ストッパ− 17 位置決めピン

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子が配設された基板と、 前記発光素子が収納される開口部が設けられた反射板
    と、 前記反射板の開口部に充填されて前記開口部に収納され
    た発光素子を封止し、前記反射板の表示面側にレンズが
    一体形成されてなる封止材とを有することを特徴とする
    発光表示装置。
  2. 【請求項2】 前記反射板に形成された単一の開口部に
    は、複数の発光素子が収納されてなることを特徴とする
    請求項1記載の発光表示装置。
  3. 【請求項3】 前記複数の発光素子は、発光波長の異な
    る発光素子を含むことを特徴とする請求項2記載の発光
    表示装置。
  4. 【請求項4】 前記単一の開口部に収納された複数の発
    光素子には、それぞれの発光素子の発光中心軸に軸心が
    一致する楕円体状のレンズがそれぞれ対応して設けられ
    ていることを特徴とする請求項2又は3記載の発光表示
    装置。
  5. 【請求項5】 前記封止材は、熱硬化性樹脂又は紫外線
    硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項1,2,3
    又は4記載の発光表示装置。
  6. 【請求項6】 前記開口部は、マトリクス状に配列され
    てなることを特徴とする請求項1,2,3,4又は5記
    載の発光表示装置。
  7. 【請求項7】 前記レンズの最大外径L1 と前記開口部
    の開口径L2 とは、L1 ≧L2 となるように設定されて
    なることを特徴とする請求項1,2,3,5又は6記載
    の発光表示装置。
  8. 【請求項8】 レンズの型となる凹部が形成されたレン
    ズ形成用治具を、発光素子が収納される開口部が設けら
    れた反射板に、開口部の表示面側に凹部を位置合わせし
    て装着し、 反射板の他方側の開口部から封止材を開口部に充填し、 基板に配設された発光素子を充填された封止材に挿入
    し、 封止材を硬化させた後、レンズ形成用治具を反射板から
    取り外すことを特徴とする発光表示装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記レンズ形成用治具は、前記レンズの
    型となる凹部を前記発光素子が収納される開口部に位置
    合わせするための位置決め手段を備えてなることを特徴
    とする請求項8記載の発光表示装置の製造方法。
JP4311599A 1992-02-10 1992-11-20 発光表示装置及びその製造方法 Pending JPH05291629A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005019838A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置および光源装置の製造方法
JP2005039195A (ja) * 2003-06-26 2005-02-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd レンズ付き発光素子の製造方法
ES2261087A1 (es) * 2005-04-27 2006-11-01 Comercial Trasluz Imagen E Iluminacion S.L. Lampara luminica.
WO2009132833A2 (de) * 2008-04-30 2009-11-05 Ledon Lighting Jennersdorf Led-modul mit kalottenförmiger farbkonversionsschicht
JP2010050294A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Glory Science Co Ltd レンズを有する発光ユニットの製造方法
KR101513143B1 (ko) * 2014-08-07 2015-04-22 주식회사 디지티 표시 장치 및 그 제조 방법
US9502624B2 (en) 2006-05-18 2016-11-22 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
CN109084216A (zh) * 2017-07-19 2018-12-25 广州超维光电科技有限责任公司 基于类舞台结构的整体封装式行单元

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039195A (ja) * 2003-06-26 2005-02-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd レンズ付き発光素子の製造方法
JP2005019838A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置および光源装置の製造方法
ES2261087A1 (es) * 2005-04-27 2006-11-01 Comercial Trasluz Imagen E Iluminacion S.L. Lampara luminica.
US10263161B2 (en) 2006-05-18 2019-04-16 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US10686102B2 (en) 2006-05-18 2020-06-16 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US9502624B2 (en) 2006-05-18 2016-11-22 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US9634204B2 (en) 2006-05-18 2017-04-25 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US9929318B2 (en) 2006-05-18 2018-03-27 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US11631790B2 (en) 2006-05-18 2023-04-18 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US10971656B2 (en) 2006-05-18 2021-04-06 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
US8502251B2 (en) 2008-04-30 2013-08-06 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh LED module comprising a dome-shaped color conversion layer
WO2009132833A3 (de) * 2008-04-30 2010-01-28 Ledon Lighting Jennersdorf Led-modul mit kalottenförmiger farbkonversionsschicht
WO2009132833A2 (de) * 2008-04-30 2009-11-05 Ledon Lighting Jennersdorf Led-modul mit kalottenförmiger farbkonversionsschicht
JP2010050294A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Glory Science Co Ltd レンズを有する発光ユニットの製造方法
KR101513143B1 (ko) * 2014-08-07 2015-04-22 주식회사 디지티 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2020014932A1 (zh) * 2017-07-19 2020-01-23 广州超维光电科技有限责任公司 基于类舞台结构的内嵌集成式行单元
CN109084216A (zh) * 2017-07-19 2018-12-25 广州超维光电科技有限责任公司 基于类舞台结构的整体封装式行单元

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