JP2003243719A - 発光ダイオードとその製造方法 - Google Patents
発光ダイオードとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スリットで分離し、スリットに接着樹脂を充
填して一体化した金属基板に、ＬＥＤ素子を実装してカ
バーを接合した発光ダイオードは、動作温度が過酷な用
途に向くが、樹脂による金属基板の接着強度が不十分な
点と、金属基板の上下面にスリットを加工して樹脂を充
填するなど工数の掛かる点を改良する。 【解決手段】 スリット１ｄで分離した金属基板１の下
面に絶縁材の添え板５を当て、添え板に立てた仕切り５
ａをスリットに挟んで接合する。これで金属基板が強固
に一体化される。製造は金属基板をスリットの箇所で分
割して背中あわせにしたブロックをつないだ短冊形の基
板素材の複数個を、仕切りと長穴のある大判の添え板シ
ート上に一面に接合し、基板素材の凹部にＬＥＤ素子を
実装し、カバー素材を上面に接合して発光ダイオードの
集合体にし、これを縦横にダイシングして分割すること
により、多数の発光ダイオードの完成品を能率よく得
る。
填して一体化した金属基板に、ＬＥＤ素子を実装してカ
バーを接合した発光ダイオードは、動作温度が過酷な用
途に向くが、樹脂による金属基板の接着強度が不十分な
点と、金属基板の上下面にスリットを加工して樹脂を充
填するなど工数の掛かる点を改良する。 【解決手段】 スリット１ｄで分離した金属基板１の下
面に絶縁材の添え板５を当て、添え板に立てた仕切り５
ａをスリットに挟んで接合する。これで金属基板が強固
に一体化される。製造は金属基板をスリットの箇所で分
割して背中あわせにしたブロックをつないだ短冊形の基
板素材の複数個を、仕切りと長穴のある大判の添え板シ
ート上に一面に接合し、基板素材の凹部にＬＥＤ素子を
実装し、カバー素材を上面に接合して発光ダイオードの
集合体にし、これを縦横にダイシングして分割すること
により、多数の発光ダイオードの完成品を能率よく得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話のバックラ
イトユニットや種々の車載ランプ、すなわちメーター、
ブレーキランプ、ウインカー、ルームランプ等を構成す
るのに用いる発光ダイオードに関する。
イトユニットや種々の車載ランプ、すなわちメーター、
ブレーキランプ、ウインカー、ルームランプ等を構成す
るのに用いる発光ダイオードに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のような発光ダイオードの一例とし
て、図６に示すものがあり、同図（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図で、ＬＥＤ（発光ダイオ
ード）素子３をパッケージした表面実装型の部品であ
る。一般に半導体素子を実装する基板にはガラス入りエ
ポキシ樹脂などが多用されるが、図６のものはＬＥＤ素
子３を金属基板１に実装してある。これは車載用などの
場合、動作条件が非常に過酷で、周囲温度が−４０℃〜
１２０℃に及ぶことがあり、樹脂基板などでは使用に耐
えないためである。その点、金属基板は放熱性がよくて
そのような用途に適し、例えばマグネシウムや銅に銀そ
の他のメッキを施した基板を用いる。
て、図６に示すものがあり、同図（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図で、ＬＥＤ（発光ダイオ
ード）素子３をパッケージした表面実装型の部品であ
る。一般に半導体素子を実装する基板にはガラス入りエ
ポキシ樹脂などが多用されるが、図６のものはＬＥＤ素
子３を金属基板１に実装してある。これは車載用などの
場合、動作条件が非常に過酷で、周囲温度が−４０℃〜
１２０℃に及ぶことがあり、樹脂基板などでは使用に耐
えないためである。その点、金属基板は放熱性がよくて
そのような用途に適し、例えばマグネシウムや銅に銀そ
の他のメッキを施した基板を用いる。
【０００３】図６に見るように、金属基板１は上面に凹
部１ａを設けてあり、基板を横断する下部のスリット１
ｂと上部のスリット１ｃで金属基板１は完全に左右に分
割されているが、スリット１ｂに接着性の樹脂２を充填
して接合し、一体化してある。図の凹部１ａはほぼ楕円
形であるが、円形等であってももちろんよい。ＬＥＤ素
子３はフリップチップ型の素子であり、スリット１ｃを
またぐように凹部１ａ内に配置し、下面に設けたバンプ
３ａを金属基板１に超音波圧接させるなどして実装して
ある。そして金属基板１の上面に接合した透光性のカバ
ー４で凹部１ａを覆っている。このような発光ダイオー
ドのパッケージは金属基板１の長手の下面両端部を、回
路基板の接続電極に半田のリフロー等で接合して実装す
る。
部１ａを設けてあり、基板を横断する下部のスリット１
ｂと上部のスリット１ｃで金属基板１は完全に左右に分
割されているが、スリット１ｂに接着性の樹脂２を充填
して接合し、一体化してある。図の凹部１ａはほぼ楕円
形であるが、円形等であってももちろんよい。ＬＥＤ素
子３はフリップチップ型の素子であり、スリット１ｃを
またぐように凹部１ａ内に配置し、下面に設けたバンプ
３ａを金属基板１に超音波圧接させるなどして実装して
ある。そして金属基板１の上面に接合した透光性のカバ
ー４で凹部１ａを覆っている。このような発光ダイオー
ドのパッケージは金属基板１の長手の下面両端部を、回
路基板の接続電極に半田のリフロー等で接合して実装す
る。
【０００４】図７は上記のような発光ダイオードの製造
工程図で、基板素材１１を図６（Ｂ）と同様の断面図で
示してあるが、実際は基板素材１１は上方から平面的に
見た場合、発光ダイオードの基板領域を縦横に多数個隣
接させて含む大判の集合基板素材であり、図７はそのう
ち発光ダイオード１個分の断面を示すものである。
工程図で、基板素材１１を図６（Ｂ）と同様の断面図で
示してあるが、実際は基板素材１１は上方から平面的に
見た場合、発光ダイオードの基板領域を縦横に多数個隣
接させて含む大判の集合基板素材であり、図７はそのう
ち発光ダイオード１個分の断面を示すものである。
【０００５】図７（Ａ）で、まず基板素材１１の上面に
凹部１１ａを座ぐりする。これは図６の凹部１ａとなる
もので、図示しないが大判の素材の各基板領域にそれぞ
れ設ける。
凹部１１ａを座ぐりする。これは図６の凹部１ａとなる
もので、図示しないが大判の素材の各基板領域にそれぞ
れ設ける。
【０００６】次に図７（Ｂ）のように、基板素材１１の
下面にスリット１１ｂを切削する。深さは上面の凹部１
１ａに達しない範囲である。前述のように、図７の基板
素材１１は平面的には上下左右に多数個分の発光ダイオ
ードの基板領域がつながった集合基板素材の一部であ
り、スリット１１ｂは１個の基板領域を何個分も横断し
て平行に複数本形成される。
下面にスリット１１ｂを切削する。深さは上面の凹部１
１ａに達しない範囲である。前述のように、図７の基板
素材１１は平面的には上下左右に多数個分の発光ダイオ
ードの基板領域がつながった集合基板素材の一部であ
り、スリット１１ｂは１個の基板領域を何個分も横断し
て平行に複数本形成される。
【０００７】次に同図（Ｃ）のように、スリット１１ｂ
に接着性の樹脂２を充填して固化する。そして同図
（Ｄ）のように、上面から、スリット１１ｂに達するス
リット１１ｃを切削する。スリット１１ｃは図６のスリ
ット１ｃであって、これをＬＥＤ素子３がまたいで、バ
ンプ３ａがスリット１ｃの両側にそれぞれ位置するので
あり、スリット１ｃの幅はスリット１ｂより狭小であ
る。これによって基板素材１１は左右に分割されるが、
スリット１１ｂに充填した樹脂２によって接合されて一
体化している。スリット１１ｃも１個の基板領域を何個
分も横断して平行に複数本形成される。
に接着性の樹脂２を充填して固化する。そして同図
（Ｄ）のように、上面から、スリット１１ｂに達するス
リット１１ｃを切削する。スリット１１ｃは図６のスリ
ット１ｃであって、これをＬＥＤ素子３がまたいで、バ
ンプ３ａがスリット１ｃの両側にそれぞれ位置するので
あり、スリット１ｃの幅はスリット１ｂより狭小であ
る。これによって基板素材１１は左右に分割されるが、
スリット１１ｂに充填した樹脂２によって接合されて一
体化している。スリット１１ｃも１個の基板領域を何個
分も横断して平行に複数本形成される。
【０００８】この後、図６（Ｂ）に見るようにＬＥＤ素
子３をスリット１ｃ（図７では１１ｃ）をまたがせて実
装し、上面にカバー４を接合して凹部１ａ（図７では１
１ａ）を覆う。カバー４にはガラスやポリイミド樹脂な
ど、透光性の材料を用いる。この段階ではカバー４も、
多数の発光ダイオード領域を縦横に含む大判のシートで
ある。こうしてできた多数の発光ダイオードの集合体
を、各発光ダイオードの境界線に沿ってダイシングすれ
ば、分割された各片がそれぞれ完成品になって、一度に
多数の発光ダイオードが得られる。
子３をスリット１ｃ（図７では１１ｃ）をまたがせて実
装し、上面にカバー４を接合して凹部１ａ（図７では１
１ａ）を覆う。カバー４にはガラスやポリイミド樹脂な
ど、透光性の材料を用いる。この段階ではカバー４も、
多数の発光ダイオード領域を縦横に含む大判のシートで
ある。こうしてできた多数の発光ダイオードの集合体
を、各発光ダイオードの境界線に沿ってダイシングすれ
ば、分割された各片がそれぞれ完成品になって、一度に
多数の発光ダイオードが得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図６の発光ダイオード
は、左右に分割された金属基板１が、下面のスリット１
ｂに充填した樹脂２で接合されて一体化しているが、ス
リット１ｂの深さは上面の凹部１ａに達しない程度であ
り、樹脂２による接合力が十分でないという問題があ
る。また製造上も、切削によるスリット形成を上下面そ
れぞれに行わねばならず、下面のスリットに樹脂を充填
したら、キュアして固化する工程が必要で工数が増え、
金属基板を切削してスリットを形成するためカッターの
ブレードの寿命が短くて工具費がかさみ、また、スリッ
トの切削時に切削力で基板素材が飛びやすく、作業が簡
単でない、等の問題がある。本発明は発光ダイオードの
新規な構造と製造方法により、これらの問題を解決する
ものである。
は、左右に分割された金属基板１が、下面のスリット１
ｂに充填した樹脂２で接合されて一体化しているが、ス
リット１ｂの深さは上面の凹部１ａに達しない程度であ
り、樹脂２による接合力が十分でないという問題があ
る。また製造上も、切削によるスリット形成を上下面そ
れぞれに行わねばならず、下面のスリットに樹脂を充填
したら、キュアして固化する工程が必要で工数が増え、
金属基板を切削してスリットを形成するためカッターの
ブレードの寿命が短くて工具費がかさみ、また、スリッ
トの切削時に切削力で基板素材が飛びやすく、作業が簡
単でない、等の問題がある。本発明は発光ダイオードの
新規な構造と製造方法により、これらの問題を解決する
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的達成のため、
本発明では、左右の金属基板を一体化するのに、下面に
樹脂等の絶縁材の添え板を当てて接合する。金属基板間
のスリットには添え板の上面に立てた低い塀状の仕切り
を挟み、これを介して接合する。これにより従来のよう
に金属基板間のスリットに接着樹脂を充填するだけなの
に比し、両基板の接合ははるかに強固になる。
本発明では、左右の金属基板を一体化するのに、下面に
樹脂等の絶縁材の添え板を当てて接合する。金属基板間
のスリットには添え板の上面に立てた低い塀状の仕切り
を挟み、これを介して接合する。これにより従来のよう
に金属基板間のスリットに接着樹脂を充填するだけなの
に比し、両基板の接合ははるかに強固になる。
【００１１】このような構造の発光ダイオードの製造方
法としては、まず短冊形の金属の基板素材を何本も用意
する。これには上面に、長手の両辺に沿って多数の凹部
を設けておく。基板素材は金型を用いて鋳造する。一
方、樹脂製の薄板である添え板シートを用意する。これ
は長さが上記の短冊形の基板素材と同程度で、上面に低
い塀状の仕切りを何列も形成してあり、仕切りと仕切り
の間隔は短冊形の基板素材の幅に等しい。また、添え板
シートの仕切りと仕切りの中間部には、それぞれほぼ上
下両端に達する長穴を仕切りに平行に設けてある。
法としては、まず短冊形の金属の基板素材を何本も用意
する。これには上面に、長手の両辺に沿って多数の凹部
を設けておく。基板素材は金型を用いて鋳造する。一
方、樹脂製の薄板である添え板シートを用意する。これ
は長さが上記の短冊形の基板素材と同程度で、上面に低
い塀状の仕切りを何列も形成してあり、仕切りと仕切り
の間隔は短冊形の基板素材の幅に等しい。また、添え板
シートの仕切りと仕切りの中間部には、それぞれほぼ上
下両端に達する長穴を仕切りに平行に設けてある。
【００１２】短冊形の基板素材を添え板シートの仕切り
と仕切りの間に接着剤で接合して配置する。こうして集
合体となった基板素材上面の各凹部に、フリップチップ
型のＬＥＤ素子を、仕切りを挟むスリットをまたがせて
実装し、集合体の上面にこれと同程度の面積のカバーを
接合して凹部を覆う。添え板シートの長穴中心を通る線
と、これに直交して上面の凹部の中間を通る線に沿って
この集合体をダイシングすれば、分割された各片がそれ
ぞれ発光ダイオードの完成品になる。
と仕切りの間に接着剤で接合して配置する。こうして集
合体となった基板素材上面の各凹部に、フリップチップ
型のＬＥＤ素子を、仕切りを挟むスリットをまたがせて
実装し、集合体の上面にこれと同程度の面積のカバーを
接合して凹部を覆う。添え板シートの長穴中心を通る線
と、これに直交して上面の凹部の中間を通る線に沿って
この集合体をダイシングすれば、分割された各片がそれ
ぞれ発光ダイオードの完成品になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明の発光ダイオードの斜
視図である。金属基板１をスリット１ｄで左右に分離
し、上面の凹部１ａにフリップチップ型のＬＥＤ素子３
をスリット１ｄをまたいで実装し、これを透明なカバー
４で覆った構成は、基本的に図６の従来例と同様である
が、従来例と異なるのは、金属基板１の下面に樹脂製の
添え板５を当てて接合してあることである。添え板５の
上面中央部には塀状の仕切り５ａを立ててあって、これ
がスリット１ｄの幅を決めるとともに、金属基板１のス
リット１ｄの両端面を仕切り５ａの両面に接着剤で接合
してある。
施形態を説明する。図１は本発明の発光ダイオードの斜
視図である。金属基板１をスリット１ｄで左右に分離
し、上面の凹部１ａにフリップチップ型のＬＥＤ素子３
をスリット１ｄをまたいで実装し、これを透明なカバー
４で覆った構成は、基本的に図６の従来例と同様である
が、従来例と異なるのは、金属基板１の下面に樹脂製の
添え板５を当てて接合してあることである。添え板５の
上面中央部には塀状の仕切り５ａを立ててあって、これ
がスリット１ｄの幅を決めるとともに、金属基板１のス
リット１ｄの両端面を仕切り５ａの両面に接着剤で接合
してある。
【００１４】このように添え板５を設けることによっ
て、金属基板１の一体化が図５の従来例に比し非常に強
固になることが理解される。ただし添え板５の長さは一
体化した金属基板１の長さよりも短くて、両端部は金属
基板１の下面が露出している。この箇所は、発光ダイオ
ードを機器の回路基板に半田のリフロー等で実装する際
の接合部になる。
て、金属基板１の一体化が図５の従来例に比し非常に強
固になることが理解される。ただし添え板５の長さは一
体化した金属基板１の長さよりも短くて、両端部は金属
基板１の下面が露出している。この箇所は、発光ダイオ
ードを機器の回路基板に半田のリフロー等で実装する際
の接合部になる。
【００１５】次に、このような発光ダイオードの製造方
法を説明する。まず、前述のように短冊形の基板素材を
準備する。図２に４本の基板素材１２を示すが、基板素
材１２は同図（Ａ）の線１４より下の部分である。基板
素材１２の上面には長手の両辺に沿って多数の凹部１２
ａを等間隔に設けてある。換言すれば、基板素材１２は
図１の金属基板を中央のスリット１ｄの箇所で切り離し
て背中合わせにした形状のブロックを、半分になった凹
部１ａが長手の両辺に並ぶようにつないだ形状である。
図２（Ａ）の凹部１２ａの箇所の断面Ｂ−Ｂを同図
（Ｂ）に示す。
法を説明する。まず、前述のように短冊形の基板素材を
準備する。図２に４本の基板素材１２を示すが、基板素
材１２は同図（Ａ）の線１４より下の部分である。基板
素材１２の上面には長手の両辺に沿って多数の凹部１２
ａを等間隔に設けてある。換言すれば、基板素材１２は
図１の金属基板を中央のスリット１ｄの箇所で切り離し
て背中合わせにした形状のブロックを、半分になった凹
部１ａが長手の両辺に並ぶようにつないだ形状である。
図２（Ａ）の凹部１２ａの箇所の断面Ｂ−Ｂを同図
（Ｂ）に示す。
【００１６】基板素材１２の材質はマグネシウムあるい
は銅等の金属であり、凹部１２ａは機械加工で座ぐりす
ることもできるが、金型を用いて凹部１２ａを持つ形に
鋳造するのがよく、図２は湯口１３に複数の基板素材１
２がつながった鋳造上がりの状態である。これを線１４
の箇所で切断して個々の基板素材１２にする。そして表
面の酸化を防ぎ、実装時の半田の濡れをよくするなどの
ために、適宜、金や銀のメッキを施す。
は銅等の金属であり、凹部１２ａは機械加工で座ぐりす
ることもできるが、金型を用いて凹部１２ａを持つ形に
鋳造するのがよく、図２は湯口１３に複数の基板素材１
２がつながった鋳造上がりの状態である。これを線１４
の箇所で切断して個々の基板素材１２にする。そして表
面の酸化を防ぎ、実装時の半田の濡れをよくするなどの
ために、適宜、金や銀のメッキを施す。
【００１７】別に、図３に示す添え板シート１５を用意
する。これはエポキシ樹脂等の薄板で、上面に低い塀状
の突起である仕切り１５ａを複数列、等間隔に平行に設
けてあり、間隔は図２の短冊形の基板素材１２の幅に等
しい。また仕切り１５ａと１５ａの中間に、仕切り１５
ａに平行で長さがほぼ添え板シート１５の上下の全長に
近い長穴１５ｂを開けてある。平面図（Ａ）のＢ−Ｂ断
面を図（Ｂ）に示す。
する。これはエポキシ樹脂等の薄板で、上面に低い塀状
の突起である仕切り１５ａを複数列、等間隔に平行に設
けてあり、間隔は図２の短冊形の基板素材１２の幅に等
しい。また仕切り１５ａと１５ａの中間に、仕切り１５
ａに平行で長さがほぼ添え板シート１５の上下の全長に
近い長穴１５ｂを開けてある。平面図（Ａ）のＢ−Ｂ断
面を図（Ｂ）に示す。
【００１８】添え板シート１５の上面に接着剤をスプレ
ーで吹きつけ、図２の短冊形の基板素材１２を添え板シ
ート１５の仕切り１５ａと１５ａの間全部に置いて接合
する。その状態が図４である。同図（Ａ）は平面図で、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であるが、見やすくする
ため図（Ｂ）は拡大してある。このように、基板素材１
２の長手の両辺に設けた凹部１２ａは、隣接する基板素
材１２の凹部１２ａと対になって図１の凹部１ａを形成
する。そして仕切り１５ａによって生じる基板素材１２
同士間の隙間が図１のスリット１ｄになる。
ーで吹きつけ、図２の短冊形の基板素材１２を添え板シ
ート１５の仕切り１５ａと１５ａの間全部に置いて接合
する。その状態が図４である。同図（Ａ）は平面図で、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であるが、見やすくする
ため図（Ｂ）は拡大してある。このように、基板素材１
２の長手の両辺に設けた凹部１２ａは、隣接する基板素
材１２の凹部１２ａと対になって図１の凹部１ａを形成
する。そして仕切り１５ａによって生じる基板素材１２
同士間の隙間が図１のスリット１ｄになる。
【００１９】次に、図５に示すように、添え板シート１
５上に基板素材１２を敷き詰めて接合した集合体の上面
の各凹部１２ａに、仕切り１５ａの幅をまたぐようにフ
リップチップ型のＬＥＤ素子３を実装し、集合体の上面
全面に透明なポリイミドなどの大判のカバー素材１６を
接合する。これによってパッケージされた発光ダイオー
ドの集合体ができ上がるので、これを各発光ダイオード
を区分する縦横の境界線１７、１８に沿ってダイシング
する。すると、分割された各片が発光ダイオードの完成
品となって、多数の製品が得られる。図５に見るように
縦の境界線１７は添え板シート１５の長穴１５ｂの中心
を通るので、図１の完成品は金属基板１の下面の両端が
添え板５よりも突き出していて、回路基板に実装する際
の接合部になる。
５上に基板素材１２を敷き詰めて接合した集合体の上面
の各凹部１２ａに、仕切り１５ａの幅をまたぐようにフ
リップチップ型のＬＥＤ素子３を実装し、集合体の上面
全面に透明なポリイミドなどの大判のカバー素材１６を
接合する。これによってパッケージされた発光ダイオー
ドの集合体ができ上がるので、これを各発光ダイオード
を区分する縦横の境界線１７、１８に沿ってダイシング
する。すると、分割された各片が発光ダイオードの完成
品となって、多数の製品が得られる。図５に見るように
縦の境界線１７は添え板シート１５の長穴１５ｂの中心
を通るので、図１の完成品は金属基板１の下面の両端が
添え板５よりも突き出していて、回路基板に実装する際
の接合部になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の発光ダイ
オードは、金属基板の下面に添え板を設けることによ
り、基板の一体化の強度が従来より大幅に向上する。ま
た製造上も、上下面にスリットを切削したり、スリット
に樹脂を充填したりする工程が不要になって工数が削減
され、生産性が上がる。これによって製品の信頼性の向
上とコストの低減が実現する。
オードは、金属基板の下面に添え板を設けることによ
り、基板の一体化の強度が従来より大幅に向上する。ま
た製造上も、上下面にスリットを切削したり、スリット
に樹脂を充填したりする工程が不要になって工数が削減
され、生産性が上がる。これによって製品の信頼性の向
上とコストの低減が実現する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光ダイオードの実施形態の斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明に用いる基板素材で、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明に用いる添え板シートで、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の添え板シートに基板素材を接合した集
合体で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
合体で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
【図５】本発明の発光ダイオードがつながっている集合
体で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
である。
体で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
である。
【図６】従来の発光ダイオードで、（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図６の発光ダイオードの製造工程図である。
１ 金属基板
１ａ、１１ａ、１２ａ 凹部
１ｂ、１ｃ、１ｄ、１１ｂ、１１ｃ スリット
２ 樹脂
３ ＬＥＤ素子
４ カバー
５ 添え板
５ａ，１５ａ 仕切り
１１、１２ 基板素材
１３ 湯口
１５ 添え板シート
１５ｂ 長穴
１６ カバー素材
１７、１８ 境界線
Claims (4)
- 【請求項１】 上面に凹部を有する金属基板を中央のス
リットで分割して下面に絶縁材料の添え板を当て、添え
板に立てた仕切りを前記スリットに挟んで金属基板と添
え板を接合し、 フリップチップ型のＬＥＤ素子を前記凹部内にスリット
をまたぐように実装し、 金属基板上面に透光性のカバーを接合して凹部を覆い、 金属基板は添え板より長くて下面両端が添え板端部より
突き出していることを特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の発光ダイオードにおい
て、 金属基板の材料は銅またはマグネシウムであることを特
徴とする発光ダイオード。 - 【請求項３】 請求項１に記載の発光ダイオードの製造
方法であって、短冊形の金属の基板素材と樹脂等の絶縁
材料の添え板シートを準備し、 基板素材は発光ダイオードの金属基板をスリットの箇所
で分割して背中合わせにした形状のブロックの複数個
が、上面の凹部が長手の両辺に並ぶようにつながって一
体化しているものであり、 添え板シートは上面に低い塀状の仕切りを前記基板素材
の幅に等しい間隔で平行に複数列設け、各仕切りと仕切
りの中間にこれに平行な長穴を設けたものであり、 基板素材を添え板シートの各仕切りと仕切りの間に置い
て接合し、 フリップチップ型のＬＥＤ素子を凹部底面で仕切りをま
たいで基板素材に実装し、 添え板シートに基板素材を接合したものの全面を覆うカ
バー素材を、基板素材の上面に接合して発光ダイオード
の集合体とし、 これを各発光ダイオード領域の境界線に沿ってダイシン
グすることにより、多数の発光ダイオードを得ることを
特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の発光ダイオードの製造
方法において、 短冊形の基板素材は金属材料を金型で鋳造して製作する
ことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
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