CN206271750U - 倒装芯片封装的emc支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种倒装芯片封装的EMC支架，属于LED灯珠封装技术领域，包括灯珠塑胶体、设在灯珠塑胶体上的封装腔、设在灯珠塑胶体一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；所述封装腔内设有若干倒装芯片，倒装芯片通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。本实用新型使用倒装芯片P、N极通过锡膏导电胶与支架固晶盘粘合，无需金线焊接，可避免大部分与金线相关的质量问题；采用EMC塑胶与倒装芯片封装的产品，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，且有更稳定的性能，更好的散热性，更均匀的光色分布，更小的体积，尤其是其与COB及集成光源结合，实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一。

Description

倒装芯片封装的EMC支架

技术领域

本实用新型涉及一种支架，具体涉及一种倒装芯片封装的EMC支架，属于LED灯珠封装技术领域。

背景技术

随着LED照明技术日益发展，LED在人们日常生活中的应用越来越广泛，其中白光LED最为普遍，如何提高白光LED发光强度，减少单位面积照明需要的LED颗数，即在保证LED光源的可靠性的同时，降低使用成本成为业界追求的目标。

目前整个LED封装行业的厂家纷纷推出大功率LED灯珠，当LED灯珠功率增大时，整个灯珠的热量也随之增大，当整颗灯珠热量升到一定高度时，LED灯珠的可靠性会受到一定的影响。现有的LED灯珠普遍都是用正装芯片封装，即芯片表面有P、N极，封装时用金线将芯片P、N极与固晶盘焊接导通，形成正负极，该种封装方式，在LED灯珠工作时产生的热量会使灯珠膨胀导致金线脱离，造成灯珠死灯。同时由于封装行业的厂家灯珠塑胶体用的大部分材料都是PPA,PCT等塑胶料，使用这些塑胶料整颗灯珠老化时间快，吸湿性能差，散热性能差，同样大小的灯珠，不能做大功率灯珠，只能做一些小功率的。而使用环氧树脂的灯珠单颗可以做到1W以上。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种倒装芯片封装的EMC支架，有效解决灯珠死灯问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的一种倒装芯片封装的EMC支架，包括灯珠塑胶体、设在灯珠塑胶体上的封装腔、设在灯珠塑胶体一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；

所述封装腔内设有若干倒装芯片，所述倒装芯片通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。

作为改进，所述固晶盘包括固晶盘一和固晶盘二，所述导热片包括导热片一和导热片二；

所述倒装芯片一端通过锡膏导电胶正极粘合在固晶盘一上，所述固晶盘一与导热片一连接，倒装芯片另一端通过锡膏导电胶负极粘合在固晶盘二上，所述固晶盘二与导热片二连接。

作为改进，所述灯珠塑胶体采用环氧树脂。

作为改进，所述封装腔的截面形状为等腰梯形，封装腔的高度为0.25～0.4mm。

作为改进，所述锡膏导电胶采用纳米粒子级。

作为改进，所述倒装芯片的数量为两个，且各倒装芯片同向布置。

作为改进，所述灯珠塑胶体的一角开有缺口。

因目前的LED灯珠质量问题绝大部分都与金线有关，为了解决灯珠因金线产生质量问题，本实用新型使用倒装芯片P、N极通过锡膏导电胶与支架固晶盘粘合，无需金线焊接，可避免大部分与金线相关的质量问题；采用EMC塑胶与倒装芯片封装的灯珠，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，且有更稳定的性能，更好的散热性，更均匀的光色分布，更小的体积，尤其是其与COB及集成光源结合，实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一。EMC支架封装时采用的塑封材料是环氧树脂，这种材料具有抗UV、高温条件下稳定性好、膨胀系数低等优点，在产能上，EMC封装也远远的大于传统的采用PPA塑料封装的LED产品，EMC封装具有高密度、高集成化、封装制品厚度超薄、耐高温、散热性能高、耐黄化、导热性能好等特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的B-B向结构示意图；

图3为本实用新型的A-A向结构示意图；

图4为本实用新型的后视图；

图中：1、灯珠塑胶体，2、倒装芯片，3、封装腔，4、固晶盘一，5、固晶盘二，6、缺口，7、导热片二，8、导热片一，9、锡膏导电胶正极，10、锡膏导电胶负极。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是指在于限制本实用新型。

如图1所示，一种倒装芯片封装的EMC支架，包括灯珠塑胶体1、设在灯珠塑胶体1上的封装腔3、设在灯珠塑胶体1一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；

所述封装腔3内设有若干倒装芯片2，所述倒装芯片2通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。

作为改进，如图2、图3和图4所示，所述固晶盘包括固晶盘一4和固晶盘二5，所述导热片包括导热片一8和导热片二7；

所述倒装芯片2一端通过锡膏导电胶正极9粘合在固晶盘一4上，所述固晶盘一4与导热片一8连接，倒装芯片2另一端通过锡膏导电胶负极10粘合在固晶盘二5上，所述固晶盘二5与导热片二7连接，倒装芯片2工作时产生的温度由导热片一8、导热片二7导出。

作为实施例的改进，所述灯珠塑胶体1采用环氧树脂，性能稳固。

作为实施例的改进，所述封装腔3的截面形状为等腰梯形，封装腔3的高度为0.25mm、0.3mm或0.4mm，有效满足倒装芯片2的安装需求。

作为实施例的改进，所述锡膏导电胶采用纳米粒子级，性能稳定可靠，粘合导电效果好。

作为实施例的改进，所述倒装芯片2的数量为两个，且各倒装芯片2同向布置，采用两个倒装芯片2，有效提高LED发光强度。

作为实施例的改进，所述灯珠塑胶体1的一角开有缺口9，便于有效区倒装芯片2的正、负极，提高安装效率。

使用时，将倒装芯片2正负极分别与固晶盘一4、固晶盘二5通过导电锡膏结合在一起，再由荧光混合胶灌封在封装腔3内，荧光混合胶高度与封装腔3保证同一水平面。本实用新型使用倒装芯片P、N极通过锡膏导电胶与支架固晶盘粘合，无需金线焊接，可避免大部分与金线相关的质量问题；采用EMC塑胶与倒装芯片封装的灯珠，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，且有更稳定的性能，更好的散热性，更均匀的光色分布，更小的体积，尤其是其与COB及集成光源结合，实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一。EMC支架封装时采用的塑封材料是环氧树脂，这种材料具有抗UV、高温条件下稳定性好、膨胀系数低等优点，在产能上，EMC封装也远远的大于传统的采用PPA塑料封装的LED产品，EMC封装具有高密度、高集成化、封装制品厚度超薄、耐高温、散热性能高、耐黄化、导热性能好等特点

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，包括灯珠塑胶体(1)、设在灯珠塑胶体(1)上的封装腔(3)、设在灯珠塑胶体(1)一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；

所述封装腔(3)内设有若干倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上，所述固晶盘与导热片连接。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述固晶盘包括固晶盘一(4)和固晶盘二(5)，所述导热片包括导热片一(8)和导热片二(7)；

所述倒装芯片(2)一端通过锡膏导电胶正极(9)粘合在固晶盘一(4)上，所述固晶盘一(4)与导热片一(8)连接，倒装芯片(2)另一端通过锡膏导电胶负极(10)粘合在固晶盘二(5)上，所述固晶盘二(5)与导热片二(7)连接。

3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述灯珠塑胶体(1)采用环氧树脂。

4.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述封装腔(3)的截面形状为梯形，封装腔(3)的高度为0.25～0.4mm。

5.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述锡膏导电胶采用纳米粒子级。

6.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述倒装芯片(2)的数量为两个，且各倒装芯片(2)同向布置。

7.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装的EMC支架，其特征在于，所述灯珠塑胶体(1)的一角开有缺口(6)。