CN108012447A - 半导体封装多层有机基板贴装工艺 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001548 drop coating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
本发明公开了一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。减少制作周期，降低成本，将基板以及贴装的工艺在内部完成，从而提高质量和效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装多层有机基板贴装工艺。
背景技术
印刷电路板与集成电路芯片是电子消费产品中大量采用的零配件，在印刷电路板与集成电路芯片上需要贴装焊接电子元件，例如电阻、电容、电感元件等。而表面贴装技术由于可靠性高、易于实现自动化等特点，已被广泛应用于电子元件与印刷电路板的组装，要将尺寸越来越小的、各种形状规格的电子元件贴装焊接在印刷电路板。
现有垂直测试探针卡直接用特别制作的基板，然后将基板与PCB测试基板与PCB测试基板贴装在一起，现有的垂直测试探针卡制作周期长达6周，价格是普通封装基板的20000倍，成本高，当设计或者制造过程中有问题时，整个项目的周期会加长项目风险。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，减少制作周期，降低成本，将基板以及贴装的工艺在内部完成，从而提高质量和效率。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：
(1)上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；
(2)点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；
(3)贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；
(4)固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；
(5)贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。
进一步地，还包括清洗步骤，通过清洗机将组装好的电子元器件的PCB板上的残留物质清理干净。
进一步地，所述步骤(3)中贴装工艺还包括提供一封装基板和一个转接板，并在所述封装基板的欲贴附半导体芯片的位置涂覆导电浆料，将半导体芯片贴附在所述封装基板上，再将转接板与所述封装基板贴装在一起。
进一步地，所述清洗步骤完成之后，还包括以下步骤：
1)将探针组装在连接器中；
2)将连接器固定在PCB板上；
3)将封装基板、转接板、连接器、PCB板组装在一起。
进一步地，所述步骤(4)中固化成型的温度采用200-350℃。
进一步地，所述PCB板上的贴装区域小于贴片机的贴装区域。
本发明提供的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实施例中的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：
(1)上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；
(2)点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；
(3)贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；
(4)固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；
(5)贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测；
还包括清洗步骤，通过清洗机将组装好的电子元器件的PCB板上的残留物质清理干净。
步骤(3)中贴装工艺还包括提供一封装基板和一个转接板，并在封装基板的欲贴附半导体芯片的位置涂覆导电浆料，将半导体芯片贴附在封装基板上，再将转接板与封装基板贴装在一起。
清洗步骤完成之后，还包括以下步骤：
1)将探针组装在连接器中；
2)将连接器固定在PCB板上；
3)将封装基板、转接板、连接器、PCB板组装在一起。
步骤(4)中固化成型的温度采用200-350℃。
PCB板上的贴装区域小于贴片机的贴装区域。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：
包括以下几个步骤：
(1)上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；
(2)点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；
(3)贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；
(4)固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；
(5)贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：还包括清洗步骤，通过清洗机将组装好的电子元器件的PCB板上的残留物质清理干净。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述步骤(3)中贴装工艺还包括提供一封装基板和一个转接板，并在所述封装基板的欲贴附半导体芯片的位置涂覆导电浆料，将半导体芯片贴附在所述封装基板上，再将转接板与所述封装基板贴装在一起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述清洗步骤完成之后，还包括以下步骤：
1)将探针组装在连接器中；
2)将连接器固定在PCB板上；
3)将封装基板、转接板、连接器、PCB板组装在一起。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述步骤(4)中固化成型的温度采用200-350℃。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述PCB板上的贴装区域小于贴片机的贴装区域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711223639.6A CN108012447A (zh) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 半导体封装多层有机基板贴装工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711223639.6A CN108012447A (zh) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 半导体封装多层有机基板贴装工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108012447A true CN108012447A (zh) | 2018-05-08 |
Family
ID=62054496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711223639.6A Pending CN108012447A (zh) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 半导体封装多层有机基板贴装工艺 |
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| CN (1) | CN108012447A (zh) |
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