KR20120046431A - 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치 - Google Patents

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KR20120046431A
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김정수
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김태원
김대휘
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장에 관한 것으로서, 상기한 본 발명의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치에 따르면, 엘이디 패키징을 위한 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대의 수직 이송 동작과 함께 이송 과정을 위한 회전 동작이 동시에 이루어질 수 있도록 하여 작업 속도를 향상시킬 수 있고, 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대에 의해 엘이디 칩에 가해지는 하중을 조절하여 엘이디 칩(100)의 원활한 로딩 및 언로딩이 이루어질 수 있도록 함과 아울러 과중한 하중 전달에 의한 엘이디 칩의 파손을 방지할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

Description

엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치{DIE BONDING DEVICE WITH MULTI HAED FOR PACKAGING LED}
본 발명은 엘이디(LED) 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 엘이디 패키징을 위한 일련의 동작들이 동시에 이루어지도록 함과 아울러 엘이디 칩을 로딩 또는 언로딩하는 과정에서 하중 제어가 이루어질 수 있도록 하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 엘이디 패키징용 본딩 장치는 엘이디 칩을 흡착하여 로딩시킨 후 엘이디 리드 프레임 상면에 위치한 컵 쪽으로 회전 이송시키고, 이송된 엘이디 칩을 컵에 안착되도록 언로딩시켜 선공정에서 컵에 도포된 에폭시에 의해 부착되며 엘이디 패키징이 이루어지도록 한다.
그러나, 종래 엘이디 패키징용 본딩 장치의 경우 상기한 엘이디 칩을 로딩, 회전 이송 및 언로딩시키는 과정에서 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩을 위해 흡착대를 수직 이송시키는 동작과, 회전 이송을 위한 회전 동작이 서로 구분되어 이루어지기 때문에 작업 속도가 저하되고, 각각의 동작들을 구현하기 위한 구동 메커니즘이 복잡해지는 단점을 갖는다.
또한, 종래 엘이디 패키징용 본디 장치의 경우 엘이디 칩을 로딩 및 언로딩 하는 과정에서 흡착대를 통해 엘이디 칩에 가해지는 하중 설정값의 변경이 불가하여 흡착대에 의한 로딩 및 언로딩 과정에서 엘이디 칩의 파손 및 본딩 불량을 유발하게 되는 단점을 갖는다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 엘이디 패키징을 위한 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대의 수직 이송 동작과 함께 이송 과정을 위한 회전 동작이 동시에 이루어질 수 있도록 하여 작업 속도를 향상시키고, 아울러 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대에 가해지는 하중을 조절할 수 있도록 하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치는, 상측으로 연장 형성된 회전축을 통해 회전 이송력을 전달하는 구동부; 상기 회전축의 상단부에서 복수 측방향으로 기설정 위상각을 가지며 이격되게 연장 형성되는 각 지지대의 연장 단부에서 캠 팔로워에 의해 수직 이송 가능하게 흡착대가 구비되는 멀티 헤드부; 상기 구동부에 의한 상기 멀티 헤드부의 회전 이송 동작시 상기 캠 팔로워에 의해 상기 흡착대가 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩을 위한 수직 이송 동작을 동시에 수행하도록 가이드하기 위한 가이드 캠이 구비되는 캠 가이드부;를 포함하여 구성되는 것을 포함한다.
여기서, 상기 지지대의 연장 단부에서 상기 흡착대를 고정하는 연장대가 수직 이송 가능하게 결합되고, 상기 캠 팔로워에 수직 이송된 상기 연장대를 초기 위치로 복원시키도록 탄성지지하는 제1 탄성부재가 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 멀티 헤드부는 상기 연장대 상에 설치되며 상기 흡착대에 의한 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩 과정에서 가해지는 하중을 제어하는 하중 조절 수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하중 조절 수단은 상기 연장대 단부에서 수직 이송 가능하게 고정되는 상기 흡착대를 수직 일방향으로 탄성지지하는 제2 탄성부재; 및 상기 제2 탄성부재와 대향하는 수직 타일방향으로 상기 흡착대를 가압 이송시키는 가압 부재;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가압부재는 인가된 전류량에 따라 상기 흡착대를 수직 타일방향으로 가압 이송시키는 보이스 코일인 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 캠 가이드부는 상기 엘이디 칩의 로딩을 동작을 가이드하기 위한 로딩 가이드 캠; 및 상기 제1 가이드 캠과 기설정된 위상각을 가지고 상기 멀티 헤드부의 회전 방향으로 이격 설치되며 상기 엘이디 칩의 언로딩 동작을 가이드하기 위한 언로딩 가이드 캠;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 캠 가이드부는 상기 로딩 가이드 캠 및 상기 언로딩 가이드 캠의 높이를 각각 조절하기 위한 높이 조절 수단을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 높이 조절 수단은 수평 중심부에 상기 구동부가 위치하도록 설치되는 수평 프레임의 중심부 양측에 각각 수직 방향으로 이송 가능하게 설치되는 엘엠 가이드; 상기 각 엘엠 가이드에 수직 이송 가능하게 상기 로딩 가이드 캠 또는 상기 언로딩 가이드 캠을 고정하는 고정 플레이트; 및 상기 로딩 가이드 캠 또는 상기 언로딩 가이드 캠을 상기 엘엠 가이드를 따라 수직 이송시키도록 설치되는 가동 실린더;를 포함할 수 있다.
상기한 본 발명의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치에 따르면, 엘이디 패키징을 위한 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대의 수직 이송 동작과 함께 이송 과정을 위한 회전 동작이 동시에 이루어질 수 있도록 하여 작업 속도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치에 따르면, 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대에 의해 엘이디 칩에 가해지는 하중을 조절하여 엘이디 칩(100)의 원활한 로딩 및 언로딩이 이루어질 수 있도록 함과 아울러 과중한 하중 전달에 의한 엘이디 칩의 파손을 방지할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치의 평면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ부분을 확대하여 도시한 정면 확대도이다.
도 5는 도 2의 Ⅴ부분을 확대하여 도시한 정면 확대도이다.
도 6은 도 2의 Ⅵ부분을 확대하여 도시한 정면 확대도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치의 정면도이며, 도 3은 도 1의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 실시예의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치는 메임 프레임(10), 구동부(20), 멀티 헤드부(30) 및 캠 가이드부(40)를 포함하여 구성된다.
메임 프레임(10)은 수직 프레임(11)과 수평 프레임(12)으로 구성되며, 수평 프레임(12)이 기설정된 거리를 두고 설치되는 두 개의 수직 프레임(11)을 상단부를 연결하며 수직 프레임(11)들에 의해 지지가 되도록 설치된다.
구동부(20)는 수직 프레임(11)들 사이에서 수평 프레임(12)의 길이 방향 중심부 하측에 위치하며, 상기한 멀티 헤드부(30)의 회전 이송 동작에 필요한 회전 이송력을 제공하도록 한다.
본 실시예에서 구동부(20)는 구동 수단으로 사용되는 구동 모터(21)와, 구동 모터(21) 상측으로 수직 연장되게 설치되며 구동모터(21)에서 발생한 회전 이송력을 멀티 헤드부(30)에 전달하는 회전축(22)을 포함하여 구성된다.
멀티 헤드부(30)는 지지대(31), 연장대(32), 흡착대(33), 캠 팔로워(34) 및 를 하중 조절 수단(35)을 포함하여 구성된다.
지지대(31)는 상기 회전축(22) 상단부에서 회전축(22)을 중심으로 회전 방향을 따라 적어도 2개 이상이 서로 다른 측방으로 연장되도록 고정 설치된다.
본 실시예에서 지지대(31)는 회전축(22)을 중심으로 90°위상각을 가지고 회전 방향으로 이격되며 사방으로 4개의 가지가 연장 설치되는 것을 예시한다.
연장대(32)는 지지대(31)의 각 가지의 단부에서 외측으로 연장 설치되며, 지지대(31)와의 연결부에는 제1 탄성 부재인 제1 코일 스프링(34a)에 의해 지지된 상태로 수직 이송 가능하게 설치된다.
한편, 연장대(32)의 각 단부에서 엘이디 칩(100)을 진공 흡착 방식으로 로딩 및 언로딩이 이루어지도록 하는 흡착대(33)가 고정 설치된다.
흡착대(33)는 상기 연장대(32)의 단부에서 상기한 하중 조절 수단(35)에 의해 엘이디 칩(100)을 로딩 및 언로딩하는 과정에서 로딩 및 언로딩을 위해 필요한 기설절된 하중을 조절할 수 있도록 수직 이송이 가능하게 고정 설치된다.
도 4는 도 2의 Ⅳ부분을 확대하여 도시한 정면 확대도이고, 도 5는 도 2의 Ⅴ부분을 확대하여 도시한 정면 확대도이다.
도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 캠 팔로워(34)는 상기한 연장대(32)의 연결 단부에서 수직 상방으로 연장되며 고정 설치되어, 상기 구동부(20)에 의한 상기 멀티 헤드부(30)의 회전 이송 동작시 후술하는 캠 가이드부(40)의 로딩 가이드 캠(41) 및 언로딩 가이드 캠(42)의 하부 가이드면 형상에 따라 엘이디 칩(100)의 로딩 및 언로딩을 위한 상기 흡착대(33)의 수직 이송 동작이 동시에 수행되도록 가이드한다.
한편, 연장대(32)는 캠 팔로워(34)에 의해 수직 이송되며 엘이디 칩(100)의 로딩 및 언로딩을 위한 수직 동작 이후, 제1 코일 스프링(34a)에 의해 탄성지지되며 초기 설정 위치로 복원된다.
그리고, 하중 조절 수단(35)은 제 2 탄성부재(35a) 및 가압 부재(35b)를 포함하여 구성된다.
도 6은 도 2의 Ⅵ부분을 확대하여 도시한 정면 확대도이다.
도 6을 참조하여 설명하면, 제2 탄성 부재(35)는 상기 연장대(32) 단부에서 수직 이송 가능하게 고정되는 흡착대(33)를 수직 일방향으로 탄성지지하도록 하며, 가압 부재(32)는 상기 제2 탄성부재(32a)와 대향하는 수직 타일방향으로 흡착대(33)를 가압 이송시키도록 한다.
본 실시예에서 제2 탄성부재(35a)는 흡착대를 수직 상방으로 탄성지지하는 제2 코일 스프링으로 이루어지고, 가압 부재(35b)는 인가된 전류량에 따라 제2 코일 스프링에 의해 탄성지지되는 상기 흡착대(33)를 수직 하방으로 가압 이송시키는 보이스 코일로 이루어지는 것을 예시한다.
따라서, 보이스 코일(35a)에 인가되는 전류량을 제어하여 흡착대(33)의 수직 이송거리를 제어함으로써, 엘이디 칩(100)을 로딩 또는 언로딩 하는 과정에서 필요한 설정 하중이 인가되도록 하여 좀더 원활하게 엘이디 칩(100)의 로딩 및 언로딩이 이루어질 수 있도록 함과 아울러 불필요하게 과도한 하중이 전달되어 엘이디 칩(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 캠 가이드부(40)는 로딩 가이드 캠(41), 언로딩 가이드 캠(42) 및 높이 조절 수단(43)을 포함하여 구성된다.
로딩 가이드 캠(41) 및 언로딩 가이드 캠(42)은 각각 메인 프레임(10)의 수평 프레임(12)을 중심으로 양측에서 180°의 위상각을 가지고 원호형으로 서로 대칭되게 설치된다.
로딩 가이드 캠(41)은 상기 흡착대(33)에 의한 엘이디 칩(100)의 흡착에 필요한 동작을 캠 팔로워(34)를 통해 가이드 하도록 하부에 가이드면이 형성된다.
그리고, 언로딩 가이드 캠(42)은 흡착 후 이송된 엘이디 칩(100)을 리드 프레임(미도시) 상면에 위치한 컵(미도시)에 안착시켜 본딩시키기 위한 동작을 캠 팔로워(34)를 통해 가이드 하도록 하부 가이드 면이 형성된다.
높이 조절 수단(43)은 로딩 가이드 캠(41) 및 언로딩 가이드 캠(42)의 수직 위치를 조절할 수 있도록 엘엠 가이드(44), 고정 플레이트(45) 및 가동 실린더(46)를 포함하여 구성된다.
엘엠 가이드(44)는 각각 수평 프레임(12)의 중심부 양측면에 각각 설치 고정되고, 고정 플레이트(45)는 가동 실린더에 의해 각각의 엘엠 가이드(44)에 로딩 가이드 캠(41) 또는 언로딩 가이드 캠(42)을 이송가능하게 고정시킨다.
따라서, 가동 실린더(46)를 조작하여 로딩 가이드 캠(41) 및 언로딩 가이드 캠(42)의 수직 위치를 조절함으로써, 상기한 흡착대(33)에 의해 엘이디 칩(100)의 로딩 및 언로딩 시작 위치(즉, 높이)를 지정할 수 있다.
이하, 상기한 본 실시예의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 높이 조절 수단(43)의 가동 실린더(46)를 조작하여 로딩 가이드 캠(41) 및 언로딩 가이드 캠(42)의 위치(높이)를 지정한다.
그리고, 구동부(20)의 회전축(22)을 통해 구동 모터(21)에서 발생된 회전 이송력을 멀티 헤드부(30)에 전달하며, 멀티 헤드부(30)의 각 지지대(31) 단부에 형성된 캠 팔로워(34)가 로딩 가이드 캠(41) 또는 언로딩 가이드 캠(42)의 가이드면을 따라 이송하며 엘이디 칩(100)의 로딩 및 언로딩에 필요한 회전 이송 동작 및 수직 이송 동작을 동시에 수행하도록 가이드한다.
따라서, 엘이디 칩(100)의 로딩 구간(A)에서 흡착대(33)는 캠 팔로워(34)에 의해 가이드되며 원주 방향을 따라 사선 형태의 괘적을 가지고 엘이디 칩(100)의 로딩에 필요한 회전 이송 동작 및 수직 이송 동작을 동시에 이루게 된다.
한편, 엘이디 칩(100)을 로딩하는 과정에서 흡착대(33)에 의해 원활한 엘이디 칩(100)의 진공 흡착 및 파손 방지를 위해 기설정된 하중이 인가되며, 설정 하중은 전술한 하중 조절 수단(65)의 보이스 코일(35a)에 의해 인가되는 전류량에 의해 조절될 수 있다.
전술한 바와 같이 흡착대(33)에 엘이디 칩(100)이 로딩되며 구동부(20)의 구동 모터(21)에 의해 로딩 가이드 캠(41)과 언로딩 가이드 캠(42) 사이를 통과해 로딩 구간과 180°위상차를 가지고 형성되는 언로딩 구간(B)로 회전 이송된다.
그리고, 엘이디 칩(100)의 언로딩 구간(B)에서 흡착대(33)는 언로딩 가이드 캠(42)의 가이드면을 따라 이동하는 캠 팔로워(33)에 의해 가이드되며 원주 방향을 따라 사선 형태의 괘적을 가지며 엘이디 칩(100)의 언로딩에 필요한 회전 이송 동작과 수직 이송 동작이 동시에 이루어지게 된다.
따라서, 흡착대(33)에 의해 이송된 엘이디 칩(100)은 엘이디 리드 프레임 상면에 위치한 컵에 안착되며 컵에 미리 도포된 에폭시에 의해 본딩이 이루어지게 된다.
한편, 엘이디 칩(100)의 언로딩 과정에서 본딩을 위해 흡착대에 의해 인가되는 하중은 전술한 하중 조절 수단(35)의 보이스 코일(35b)에 의해 인가되는 전류량에 의해 조절될 수 있다.
이처럼, 본 실시예의 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치(1)는 엘이디 패키징을 위한 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대(33)의 수직 이송 동작과 함께 이송 과정을 위한 회전 동작이 동시에 이루어질 수 있도록 하여 작업 속도를 향상시킬 수 있도록 한다.
또한, 상기한 엘이디 칩(100)의 로딩 및 언로딩 과정에서 흡착대(33)에 가해지는 하중을 조절하여 진공 흡착에 의한 엘이디 칩(100)의 원활한 로딩 및 언로딩이 발생할 수 있도록 함과 아울러 과중한 하중 전달에 의한 엘이디 칩(100)의 파손을 방지할 수 있도록 한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10: 메인 프레임 11: 수직 프레임
12: 수평 프레임 20: 구동부
21: 구동 모터 22: 회전축
30: 멀티 헤드부 31: 지지대
32: 연장대 33: 흡착대
34: 캠 팔로워 34a: 제1 탄성부재(제1 코일 스프링)
35: 하중 조절 수단 35a: 제2 탄성부재(제2 코일 스프링)
35b: 가압 부재(보이스 코일) 40: 캠 가이드부
41: 로딩 가이드 캠 42: 언로딩 가이드 캠
43: 높이 조절 수단 44: 엘엠 가이드
45: 고정 플레이트 46: 가동 실린더

Claims (8)

  1. 상측으로 연장 형성된 회전축을 통해 회전 이송력을 전달하는 구동부;
    상기 회전축의 상단부에서 복수 측방향으로 기설정 위상각을 가지며 이격되게 연장 형성되는 각 지지대의 연장 단부에서 캠 팔로워에 의해 수직 이송 가능하게 흡착대가 구비되는 멀티 헤드부;
    상기 구동부에 의한 상기 멀티 헤드부의 회전 이송 동작시 상기 캠 팔로워에 의해 상기 흡착대가 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩을 위한 수직 이송 동작을 동시에 수행하도록 가이드하기 위한 가이드 캠이 구비되는 캠 가이드부;를 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 지지대의 연장 단부에서 상기 흡착대를 고정하는 연장대가 수직 이송 가능하게 결합되고,
    상기 캠 팔로워에 수직 이송된 상기 연장대를 초기 위치로 복원시키도록 탄성지지하는 제1 탄성부재가 구비되는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 멀티 헤드부는,
    상기 연장대 상에 설치되며 상기 흡착대에 의한 엘이디 칩의 로딩 및 언로딩 과정에서 가해지는 하중을 제어하는 하중 조절 수단을 더 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 하중 조절 수단은,
    상기 연장대 단부에서 수직 이송 가능하게 고정되는 상기 흡착대를 수직 일 방향으로 탄성지지하는 제2 탄성부재; 및
    상기 제2 탄성부재와 대향하는 수직 타일방향으로 상기 흡착대를 가압 이송시키는 가압 부재;를 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 가압부재는,
    인가된 전류량에 따라 상기 흡착대를 수직 타일방향으로 가압 이송시키는 보이스 코일인 것을 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 캠 가이드부는,
    상기 엘이디 칩의 로딩을 동작을 가이드하기 위한 로딩 가이드 캠; 및
    상기 제1 가이드 캠과 기설정된 위상각을 가지고 상기 멀티 헤드부의 회전 방향으로 이격 설치되며 상기 엘이디 칩의 언로딩 동작을 가이드하기 위한 언로딩 가이드 캠;을 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 캠 가이드부는,
    상기 로딩 가이드 캠 및 상기 언로딩 가이드 캠의 높이를 각각 조절하기 위한 높이 조절 수단을 더 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
  8. 제6항에서,
    상기 높이 조절 수단은,
    수평 중심부에 상기 구동부가 위치하도록 설치되는 수평 프레임의 중심부 양측에 각각 수직 방향으로 이송 가능하게 설치되는 엘엠 가이드;
    상기 각 엘엠 가이드에 수직 이송 가능하게 상기 로딩 가이드 캠 또는 상기 언로딩 가이드 캠을 고정하는 고정 플레이트; 및
    상기 로딩 가이드 캠 또는 상기 언로딩 가이드 캠을 상기 엘엠 가이드를 따라 수직 이송시키도록 설치되는 가동 실린더;를 포함하는 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103302006A (zh) * 2013-06-24 2013-09-18 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led固晶方法和一种led
US9508577B2 (en) 2013-11-29 2016-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatuses comprising bonding heads

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CN103302006A (zh) * 2013-06-24 2013-09-18 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led固晶方法和一种led
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