JP3145956U

JP3145956U - Ｌｅｄリードフレーム

Info

Publication number: JP3145956U
Application number: JP2008005690U
Authority: JP
Inventors: 陳怡如; 曾靜▲文▼
Original assignee: 特新光電科技股▲分▼有限公司
Priority date: 2008-08-15
Filing date: 2008-08-15
Publication date: 2008-10-30
Anticipated expiration: 2018-08-15

Abstract

【課題】リードフレームの高さを大幅に低減させ、製品の薄型化を達成することができるＬＥＤリードフレームの構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤリードフレーム３は、頂面に平面部３２２を有し、隣接端部３２１の底面に凹部３２３を有するそれぞれ分離配列された２つのピン３２と、２つのピン３２の隣接端部３２１の間に配置され、２つの隣接端部３２１との間にそれぞれ剪断隙間部３３が設けられ、頂面にＬＥＤチップを搭載するために用いる搭載部３１１を有し、２つのピン３２と高さが等しいリードフレーム本体３１と、を備える。
【選択図】図２Ｅ

Description

本考案はＬＥＤリードフレームの構造に関し、特に、リードフレームを薄型化することが可能なＬＥＤリードフレームの構造に関する。

図１Ｃを参照する。図１Ｃに示すように、従来のＬＥＤリードフレーム１は、リードフレーム本体１１と、分離配列された２つのピン１２とを含む。２つのピン１２の隣接端部１２１には、それぞれ曲がり部１２２が折り曲げられて形成されている。この曲がり部１２２は、頂面に突出部１２３が形成され、底面に凹部１２４が形成されている。リードフレーム本体１１は、２つのピン１２の隣接端部１２１間に配置され、２つの隣接端部との間にそれぞれ距離Ｄ３が設けられている。リードフレーム本体１１の頂面には、ＬＥＤチップを搭載するために用いる凹部の搭載部１１１が設けられている。

図１Ａ〜図１Ｄを参照する。図１Ａ〜図１Ｄは、従来のＬＥＤリードフレームを製造するときの一方法を示す。このＬＥＤリードフレーム１の製造方法は、板金（ｓｈｅｅｔｍｅｔａｌ）１０をリードフレーム本体１１と、２つの対称的なピン１２とに切り出すと、リードフレーム本体１１とピン１２との間に距離Ｄ１が形成される（図１Ａに示す）。続いて、リードフレーム本体１１の２つの外端部を上方へ折り曲げ、リードフレーム本体１１の頂面に凹部の搭載部１１１を形成すると（図１Ｂに示す）、ＬＥＤチップのリードフレーム本体１１とピン１２との間の距離Ｄ２が距離Ｄ１よりも長くなる（即ち、Ｄ２＞Ｄ１）。続いて、２つのピン１２の隣接端部１２１を上方へ折り曲げ、曲がり部１２２を形成する（図１Ｃに示す）。この曲がり部１２２は、頂面に突出部１２３が形成され、底面に凹部１２４が設けられている。２つのピン１２の隣接端部とリードフレーム本体１１の２つの外端部との高さを等しくすると、リードフレーム本体１１とピン１２との間の距離Ｄ３が距離Ｄ２よりも長くなり（即ち、Ｄ３＞Ｄ２）、従来のＬＥＤリードフレーム１の構造が完成する。その後、リードフレーム本体１１およびピン１２上に、インサート成形により絶縁体１３を配置し、搭載部１１１上にＬＥＤチップ１４を実装するとともに、ＬＥＤチップ１４と２つのピン１２の隣接端部１２１の曲がり部１２２との間に金線１５を配線する（ワイヤボンディングとも称される）。これにより、ＬＥＤチップ１４と２つのピン１２とを電気的に接続させてＬＥＤの半製品を完成させ（図１Ｄに示す）、後続のレンズパッケージ工程を行うことができる。

このように、従来のＬＥＤリードフレーム１では、その２つのピン１２の隣接端部１２１が上方に突出されて折り曲げられた曲がり部１２２が形成されている。しかし、曲がり部１２２を上向きに折り曲げて突出させた場合、ピン１２の全体高さＨ３が、元のピンの高さＨ１（即ち、板金１０の厚さ）に曲がり部１２２の高さＨ２を加えたものと等しくなる。そのため、ピン１２の全体高さが高くなり（Ｈ３＝Ｈ１＋Ｈ２）、製品を薄型化させることが困難であった。

また、従来のＬＥＤリードフレーム１は、リードフレーム本体１１の２つの外端部および２つのピン１２の隣接端部が折り曲げられた後、リードフレーム本体１１の搭載部１１１と２つのピン１２との隙間が大きくなり、ＬＥＤチップ１４のワイヤボンディングを行うときに、金線１５をさらに長くする必要があった（金線の長さは距離Ｄ４である）。そのため、金線１５の必要量が増え、製造コストが増大することがあった。

そのため、従来技術が有していた上述の欠点を改善するＬＥＤリードフレームの構造が求められていた。

本考案の目的は、リードフレームの高さを大幅に低減させ、製品の薄型化を達成することができるＬＥＤリードフレームの構造を提供することにある。

（１）頂面に平面部を有し、隣接端部の底面に凹部を有するそれぞれ分離配列された２つのピンと、前記２つのピンの前記隣接端部の間に配置され、前記２つの隣接端部との間にそれぞれ剪断隙間部が設けられ、頂面にＬＥＤチップを搭載するために用いる搭載部を有し、前記２つのピンと高さが等しいリードフレーム本体と、を備えることを特徴とするＬＥＤリードフレームを提供する。

（２）前記搭載部は凹状であることを特徴とする（１）に記載のＬＥＤリードフレームを提供する。

（３）前記搭載部は平面状であることを特徴とする（１）に記載のＬＥＤリードフレームを提供する。

本考案のＬＥＤリードフレームの構造は、リードフレームの高さを大幅に低減し、製品の薄型化を達成することができる。

以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。

（第１実施形態）
図２Ｅを参照する。図２Ｅに示すように、本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレーム３は、リードフレーム本体３１と、分離配列された２つのピン３２とを含む。２つのピン３２の頂面は平面部３２２であり、この隣接端部３２１の底面は凹部３２３である。リードフレーム本体３１は、２つのピン３２の隣接端部３２１の間に配置され、それぞれ２つの隣接端部の間に剪断隙間部３３が形成されている。リードフレーム本体３１の頂面にはＬＥＤチップを搭載するために用いる搭載部３１１が設けられ、リードフレーム本体３１の高さは、２つのピン３２の高さと等しい。

図２Ａ〜図２Ｆを参照する。図２Ａ〜図２Ｆは、本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレーム３の製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。ここで、断面図は平面図中の直線Ｂにおける断面を示している。図２Ａ〜図２Ｆに示すように、本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法は、板金３０からリードフレーム本体３１および２つの対称的なピン３２を切り出し、リードフレーム本体３１と、２つの対称的なピン３２との間に剪断隙間部３３を形成する（図２Ａに示す）。続いて、剪断隙間部３３で互いに隣接するピン３２およびリードフレーム本体３１の底面と、リードフレーム本体３１の頂面とを互いに押し付け、板金が押し付けられたときの伸張性を利用し、剪断隙間部３３で互いに隣接するリードフレーム本体３１およびピン３２を横向きに対向させて押し付け、剪断隙間部３３を密着させる。リードフレーム本体３１の頂面に、搭載部３１１の初期型（ｉｎｉｔｉａｌｔｙｐｅ）を金属成形（ｍｅｔａｌｆｏｒｍｉｎｇ）し、また、２つのピン３２の隣接端部の底面と、リードフレーム本体３１の２つの外端部の底面とが押し付けられて凹部３２３が形成される（即ち、２つのピン３２およびリードフレーム３１の底面が互いに隣接する剪断隙間部３３の位置に、凹部３２３が形成される）（図２Ｂに示す）。続いて、剪断隙間部３３に２回目の剪断を行う（図２Ｃに示す）。その後、剪断隙間部３３で互いに隣接するピン３２およびリードフレーム本体３１の底面と、リードフレーム３１の頂面とに２回目の対向押し付けを行い、剪断隙間部３３で互いに隣接するリードフレーム本体３１とピン３２とを再び横向きに押し付け、剪断隙間部３３を密着させる。これにより、リードフレーム本体３１の頂面を押し付けて搭載部３１１の形状を形成し、２つのピン３２およびリードフレーム本体３１の底面が剪断隙間部３３に隣接した位置で押し付けられ、さらに深い凹部３２３が形成される（図２Ｄに示す）。その後、再び剪断隙間部３３に対して３回目の剪断を行い（図２Ｅに示す）、本考案のＬＥＤリードフレーム３の構造を完成させる。その後、リードフレーム本体３１および２つのピン３２上に絶縁体３５をインサート成形し、リードフレーム本体３１の搭載部３１１上にＬＥＤチップ３６を実装し、ＬＥＤチップ３６と２つのピン３２との間に金線３７を配線して電気的に接続し、ＬＥＤの半製品を完成させ（図２Ｆに示す）、後続のレンズパッケージ工程を継続して行うことができる。

このように、本考案のＬＥＤリードフレーム３の構造が形成するピン３２は、その頂面が平面部３２２であり、ピン３２の全体高さＨ１が元のピンの高さ（即ち、板金の厚さ）と等しいため、その全体高さが従来のＬＥＤリードフレーム１のピン１２よりも低く（Ｈ１＜Ｈ１＋Ｈ２）、製品を薄型化させることができる。

また、リードフレーム本体３１と２つのピン３２との間の剪断隙間部３３の距離Ｄ３−Ａは、折り曲げ成形により常に拡大される距離Ｄ３よりも短いため（即ち、Ｄ３−Ａ＜Ｄ３）、従来のＬＥＤリードフレーム１よりもはるかに小さい。これにより、本考案のＬＥＤリードフレーム３は、搭載部３１１上のＬＥＤチップ３６とピン３２との間の配線距離が短いため、配線される金線３７の距離（Ｄ４−Ａ）が大幅に短くなり（即ち、Ｄ４−Ａ＜Ｄ４）、製造コストを大幅に低減させることができる。

（第２実施形態）
なお、本考案のＬＥＤチップ３６の搭載部３１１の形状は限定されておらず、例えば、図３Ａ〜図３Ｆの連続工程の平面図および断面図に示すような本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの構造でもよい。ここで、断面図は平面図中の直線Ｂにおける断面を示している。ＬＥＤチップ３６の搭載部３１１は、第１実施形態では凹状であるが、第２実施形態では平面状である。第２実施形態による平面状搭載部３１１は、ピン３２と同一平面上に形成されるため、ＬＥＤチップ３６とピン３２との間の配線距離がさらに短くなり、配線に必要な金線３７をさらに短くすることができる。また、ＬＥＤチップ３６が放射する光線が凹状の搭載部の凹壁により遮断されないため、光損失が少なくなり、発光効率を向上させることもできる。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す断面図である。従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す断面図である。従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す断面図である。従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す断面図である。本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。本考案の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程における構造を示す平面図および断面図である。

符号の説明

１…ＬＥＤリードフレーム、３…ＬＥＤリードフレーム、１０…板金、１１…リードフレーム本体、１２…ピン、１３…絶縁体、１４…ＬＥＤチップ、１５…金線、３０…板金、３１…リードフレーム本体、３２…ピン、３３…剪断隙間部、３５…絶縁体、３６…ＬＥＤチップ、３７…金線、１１１…搭載部、１２１…隣接端部、１２２…曲がり部、１２３…突出部、１２４…凹部、３１１…搭載部、３２１…隣接端部、３２２…平面部、３２３…凹部、Ｄ１…距離、Ｄ２…距離、Ｄ３…距離、Ｄ４…距離、Ｈ１…高さ、Ｈ２…高さ、Ｈ３…高さ。

Claims

頂面に平面部を有し、隣接端部の底面に凹部を有するそれぞれ分離配列された２つのピンと、
前記２つのピンの前記隣接端部の間に配置され、前記２つの隣接端部との間にそれぞれ剪断隙間部が設けられ、頂面にＬＥＤチップを搭載するために用いる搭載部を有し、前記２つのピンと高さが等しいリードフレーム本体と、を備えることを特徴とするＬＥＤリードフレーム。
前記搭載部は凹状であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤリードフレーム。
前記搭載部は平面状であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤリードフレーム。