JP5216363B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
JP5216363B2
JP5216363B2 JP2008042331A JP2008042331A JP5216363B2 JP 5216363 B2 JP5216363 B2 JP 5216363B2 JP 2008042331 A JP2008042331 A JP 2008042331A JP 2008042331 A JP2008042331 A JP 2008042331A JP 5216363 B2 JP5216363 B2 JP 5216363B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
rising
lead frame
bent
solid electrolytic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008042331A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009200369A (ja
Inventor
桂子 松岡
昌志 梅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2008042331A priority Critical patent/JP5216363B2/ja
Publication of JP2009200369A publication Critical patent/JP2009200369A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5216363B2 publication Critical patent/JP5216363B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

本発明は、下面電極型の固体電解コンデンサに関する。
従来から、固体電解コンデンサとして、図10に示す構造のものが知られている。すなわち、陽極ワイヤ201を突出させたコンデンサ素子10を有し、陽極ワイヤ201と陽極リードフレーム60が導電性部材90を介して接続され、コンデンサ素子10と陰極リードフレーム70が導電性ペースト等を用いて接続され、陽極リードフレーム60と陰極リードフレーム70の下端面が露出するようにコンデンサ素子10を外装樹脂で被覆してなる構造を有している。
このような構成の固体電解コンデンサは、陽極ワイヤ201が陽極リードフレーム60と接続する際、導電性部材90を介して接続しているため接続部間で抵抗が生じ、固体電解コンデンサのESRを低くすることができなかった。そこで、図11に示す構造の固体電解コンデンサが提案されている(例えば特許文献1)。
特開2005−101562号公報。
図11の固体電解コンデンサは、陽極ワイヤ211と接続される陽極リードフレーム61の形状と、コンデンサ素子110と接続される陰極リードフレーム71が異形材から形成されている。このような構成は、生産コストの上昇や製造工程が不必要に増加してしまう等の問題がある。また、図11のような構造では、陽極ワイヤ211と陽極リードフレーム61との接触面積が小さいため接続強度が十分でないという問題があった。
上記問題を鑑みて、本発明の第一の形態は、陽極ワイヤが突出しているコンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと接続される陽極リードフレームと、前記コンデンサ素子と接続される陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂を有する固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂から露出する陽極端子部と、該陽極端子部から前記陽極ワイヤに向かって立ち上がる立ち上がり部と、前記立ち上がり部の上端面水平方向における両端面を除く一部から構成され前記陽極ワイヤが載置される折曲部を有し、前記立ち上がり部と前記折曲部との境界には、複数の突部がもうけられていることを特徴とする。前記折曲部を挟む前記立ち上がり部間の距離は、前記陽極ワイヤの端面の水平方向の幅に略等しいことが好ましい。
本発明の第二の形態は上記第一の形態に加え、前記陰極リードフレームは、前記外装樹脂から露出する陰極端子部と、該陰極端子部と段部を介して繋がり前記陰極端子部より上方に位置し前記コンデンサ素子が載置される接続部とを有しており、前記接続部の前記陽極リードフレームと対向する端面の両端部から前記コンデンサ素子の側面に沿って延在する側面部を有していることを特徴とする。
本発明の第一の形態の構成により、陽極ワイヤは陽極リードフレームの立ち上がり部と折曲部の両方と接触しているので、接触面積が増大することにより陽極リードフレームと陽極ワイヤの接続がより強固になり、固体電解コンデンサのESRを低減させることができる。さらに本発明の構成とすることにより、陽極リードフレームと陰極リードフレームとで異形材を用いる必要がないので、材料費等のコストの削減が実現できるとともに、製造工程も簡易化される。一般に工程数が多いほど歩留まりが悪くなるので、本発明の構成は歩留まりの向上にも寄与する。
本発明の第二の形態の構成とすることにより、コンデンサ素子と陰極リードフレームとの接触面積が増大し、接続が確実かつ強固なものになるとともに、固体電解コンデンサの低ESR化に寄与することができる。
本発明の実施形態について、以下に図を用いて説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1の固体電解コンデンサの斜視図であり、図2は実施形態1の固体電解コンデンサを陽極ワイヤ21からコンデンサ素子1に連なる方向からみたときの正面図(a)及び側面図(b)である。該固体電解コンデンサは、陽極ワイヤ21が突出したコンデンサ素子1と、陽極リードフレーム6と、陰極リードフレーム7とを具え、外装樹脂8で被覆されている。ここでコンデンサ素子1は、図5に記載のような構成をしている。すなわち、陽極ワイヤ21が植立された陽極体22を有し、該陽極ワイヤ21と陽極体22で陽極部2を形成している。陽極体22の周面には誘電体皮膜層3、固体電解質層4、陰極引出層5が順次形成されている。陰極引出層5は、導電性カーボン層51と、銀ペースト層52から成っている。
陽極リードフレーム61は、外装樹脂8から露出し端子を構成する陽極端子部61と立ち上がり部62と、折曲部63とからなり、立ち上がり部62は陽極端子部61から繋がっており、折曲部63は立ち上がり部62の上端面長手方向における両端を除く一部から形成されている。立ち上がり部62と折曲部63の境界には複数の突部が形成されている。陽極ワイヤ21は、立ち上がり部62間を通り折曲部63上に載置されている。従って陽極ワイヤ21は陽極リードフレーム6と、立ち上がり部62と折曲部63の2つの部位で接触している。陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接触箇所が増えることにより接触面積が増大し、固体電解コンデンサのESRが低減する。また、立ち上がり部62間の距離Lは、陽極ワイヤ21の端面における水平方向の幅lに略等しいことが好ましい。このような構成とすることで陽極ワイヤ21と立ち上がり部62との接触箇所を増やすことができるので、接続強度の強化や、固体電解コンデンサの低ESR化に寄与する。
また、陰極リードフレーム7は外装樹脂8から露出し端子を形成する陰極端子部71と、陰極端子部71に連なり陰極端子部71よりも上方に位置する接続部72と、該接続部72の陽極リードフレーム6に対向する面の両端からコンデンサ素子1の側面に沿って延在している側面部73とからなっている。このような構成とすることで、コンデンサ素子1と陰極リードフレーム7は、接続部72と側面部73との2つの部位で接触している。従ってコンデンサ素子1と陰極リードフレーム7との接触面積が増大し、固体電解コンデンサのESR低減効果が得られる。
ここで、2つの側面部73間の距離Mは、コンデンサ素子1の陽極ワイヤ21の突出方向に略垂直な対向面間の距離mに略等しくなっていることが好ましい。このような構成とすることでコンデンサ素子1を陰極リードフレーム7上に載置する際、位置ずれがなくなり、より確実にコンデンサ素子1と陰極リードフレーム7を接続することができる。
次に、本発明の実施形態1に係る固体電解コンデンサの製造方法について説明する。本発明のコンデンサ素子1については従来周知の方法で形成することができる。
本発明の実施形態1に用いるリードフレームは、はしご状に長いフレームを打ち抜き加工して図6の展開図に示すような陽極リードフレーム6及び陰極リードフレーム7を形成し、これを図7に示すように組み立てることによって得られる。ここで、陽極リードフレーム6と陰極リードフレーム7の構成について別々に説明するが、実際には、一度の打ち抜き加工により、同時に形成される。図6の陽極リードフレーム6は、陽極リードフレーム6と陰極リードフレーム7が連なる方向に陰極リードフレーム7側に向かって、陽極端子部61、立ち上がり部62を順次形成する。陽極リードフレーム6と陰極リードフレーム7が連なる方向に略垂直な方向における立ち上がり部62の両端を除く一部の箇所に、陰極リードフレーム7に近い側から陽極端子部61側に向かって折曲部63を形成する。折曲部63は、立ち上がり部62の陰極リードフレーム7に対向する面から、陽極端子61方向に向かって、複数の突部を形成するように切り込みを入れて形成する。ここで折曲部63を挟む立ち上がり部62間の距離Lは、陽極ワイヤ21の端面における水平方向の幅(図1のl)に略等しくなるように形成される。
陰極リードフレーム7には、陽極リードフレーム6側に向かって陰極端子部71、接続部72を形成する。陰極端子部71と接続部72の間には段部75を有しており、陰極端子部71と接続部72が連なる方向に略垂直な方向における接続部72の両端からは、側面部73が延出するように陰極リードフレーム7を形成する。また、接続部72と陰極端子部71が連なる方向と略垂直方向における接続部72の幅Mは、コンデンサ素子1の陽極ワイヤ21が突出する方向に垂直な面における対向する面間の距離(図1のm)に略等しくなるように形成する。
上記のような形状に形成されたリードフレームを、図7の斜視図が示すように組み立てる。この際、陽極端子部61と立ち上がり部62の境界、折曲部63の折り曲げ箇所の支点部分、陰極端子71と段部形成のための折り曲げ箇所の支点部分、段部と接続部72との境界、接続部72と側面部73との境界には、切り込み線が設けられていてもよい。切り込み線があると、切り込み線を支点に折り曲げることにより簡単に組み立てることが可能である。この組み立ては、陽極リードフレーム6の組み立てと陰極リードフレーム7の組み立てと個々に行ってもよいが、生産効率の面から同時に行われることが好ましい。組み立ての順序としては特定されるべきではなく、例えば陽極リードフレーム6を例に挙げると、立ち上がり部62から折り曲げ加工して折曲部63を形成してから、立ち上がり部62を陽極端子部61から立ち上げてもよいし、その逆であってもよい。
また実施形態1において、図7に示すリードフレームに代えて図8に示すリードフレームを用いてもよい。図8の示すリードフレームは、陰極リードフレーム7の側面部73に、側面部73の上端面から鉛直方向に切り欠き部74が設けられていること以外は、図7のリードフレームと同様にして形成される。該切り欠き部74が設けられることにより、側面部73が2つに分離される。これにより、陰極リードフレーム7とコンデンサ素子1との接触箇所がさらに増え、接触面積が増大するので、固体電解コンデンサのESRの低減効果が得られる。
次に、組み立てられたリードフレーム上にコンデンサ素子1を載置し、コンデンサ素子1とリードフレームを接続する。陰極リードフレーム7の接続部72の陽極リードフレーム6と対向する面における水平方向の幅は、コンデンサ素子1の陽極ワイヤ21の突出方向に対して垂直方向の対向面間の距離に略等しくなっており、該対向面が、側面部73と接するようにコンデンサ素子1を載置する。このとき、陽極ワイヤ21は陽極リードフレーム6の立ち上がり部62間を通り、折曲部63上に載置される。陰極リードフレーム7とコンデンサ素子1の陰極引出層52との接続方法は、従来公知の技術を用いることができ、例えば導電性ペースト等を用いて接続することができる。
陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接続方法としては、導電性ペーストを用いる方法や、抵抗溶接、レーザー溶接等が考えられるが、少なくとも導電性ペーストを用いた接続は行う。導電性ペーストは、陽極ワイヤ21と立ち上がり部62の接続に用いるが、このとき導電性ペーストは立ち上がり部62の突部間に流れ込み、これによって陽極ワイヤ21と立ち上がり部62との接続が確実かつ強固なものになる。またこの際、導電性ペーストは立ち上がり部62に沿って折曲部63に向かって流れる。そして折曲部63上に載置されている陽極ワイヤ21と折曲部63を接続することができる。このように導電性ペーストを用いることで、陽極ワイヤ21と立ち上がり部62、陽極ワイヤ21と折曲部63の2つの部位での接続を行うことができるので、陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接触箇所が従来に比べ大幅に増え、より確実かつ強固に陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6とを接続することが可能である。また、これにより固体電解コンデンサのESRが低減するという効果を得ることができる。
陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接続方法は、導電性ペーストを用いたものだけでもよいが、抵抗溶接やレーザー溶接等を併用することが好ましい。接続方法を併用することで、陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接触箇所を多く設けることができ、接触面積が増大するので、固体電解コンデンサのESRをさらに低下することができる。
上述のようにしてコンデンサ素子1とリードフレームを接続したのち、コンデンサ素子1とリードフレームを外装樹脂8で被覆する。このとき、陽極端子部61と陰極端子部71の下端面は、外装樹脂から露出するようにする。具体的には、陰極端子71の水平面上側と外装樹脂8の下端面が同一平面を形成するように金型等を用いてモールドする。
その後エージング等従来公知の技術による処理を行い、固体電解コンデンサを作製する。
(実施形態2)
図3は、本発明の実施形態2の固体電解コンデンサの斜視図であり、図4はその正面図(a)および側面図(b)である。また図9は、本発明の実施形態2に用いるリードフレームの斜視図である。実施形態2の固体電解コンデンサは、陽極ワイヤ21が突出しているコンデンサ素子1を2つと、陽極リードフレーム6と陰極リードフレーム7とを具えている。陽極リードフレーム6は、陽極端子部61と、陽極端子部61から繋がる立ち上がり部62と、該立ち上がり部62の一部からなり陽極リードフレーム6と陰極リードフレーム7が連なる方向の陽極リードフレーム6側に折曲されている折曲部63を有している。鉛直方向における立ち上がり部62の折曲部63との境界には、複数の突部が形成されている。また、折曲部63を挟む立ち上がり部62間の距離L’は、陽極ワイヤ21の端面水平方向の幅l’に略等しいことが好ましい。陽極ワイヤ21は、立ち上がり部62間を通り突部で接触し、折曲部63上に載置されている。従って陽極ワイヤ21は、立ち上がり部62と折曲部63とで接触している。このように本発明は、陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接触箇所を多く設けることができ、接触面積が増大する。従って固体電解コンデンサのESRが低減する。また、前述のように折曲部63を挟む立ち上がり部62間の距離L’が陽極ワイヤ21の端面水平方向の幅l’と略等しいことにより、立ち上がり部62と陽極ワイヤ21との接触箇所が増大する。このことにより、陽極ワイヤ21と陽極リードフレーム6との接触面積が増大し、接続が強固となり、また固体電解コンデンサの低ESR化にも寄与する。
陰極リードフレーム7は、陰極端子部71と、陰極端子部71と段部を解して繋がりコンデンサ素子1が載置される接続部72と、接続部72の陽極リードフレーム6との対向面の両端からコンデンサ素子1の側面に沿って延在する側面部73を有している。接続部72と陰極端子部71が連なる方向に垂直な方向における接続部72の幅M’は、2つのコンデンサ素子1について、平行で最も離れた2つの面間の距離m’に略等しくなっていることが好ましい。従って、コンデンサ素子1と陰極リードフレーム7は、陰極リードフレーム7の接続部72および側面部73と接続されている。このような構成により、コンデンサ素子1と陰極リードフレーム7との接触箇所が増えて接触面積が増大し、固体電解コンデンサのESRを低減することができる。また、接続部72と陰極端子部71が連なる方向に垂直な方向における接続部72の幅M’が2つのコンデンサ素子1の平行且つ最も離れた2つの面間の距離m’に略等しいことにより、コンデンサ素子1を陰極リードフレーム7上に載置する際、コンデンサ素子1の位置ずれの発生を防ぐことができる。したがってより確実にコンデンサ素子1と陰極リードフレーム7を接続することができる。
上記実施形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、実施形態2では、2つのコンデンサ素子を例に挙げたが、複数のコンデンサ素子を有していれば特に限定されるべきではない。
本発明の実施形態1の固体電解コンデンサの斜視図である。 図1の固体電解コンデンサの正面図(a)及び側面図(b)である。 本発明の実施形態2の固体電解コンデンサの斜視図である。 図3の固体電解コンデンサの正面図(a)及び側面図(b)である。 本発明のコンデンサ素子の断面図である。 本発明の実施形態1に用いるリードフレームの展開図である。 本発明の実施形態1に用いるリードフレームの斜視図である。 本発明の実施形態1の固体電解コンデンサに用いられる別のリードフレームの斜視図である。 本発明の実施形態2の固体電解コンデンサに用いられるリードフレームの斜視図である。 従来の固体電解コンデンサの断面図である。 従来の別の形態の固体電解コンデンサの断面図である。
符号の説明
1 コンデンサ素子
2 陽極部
3 誘電体皮膜層
4 固体電解質層
5 陰極引出層
6 陽極リードフレーム
7 陰極リードフレーム
8 外装樹脂
9 導電性部材

Claims (3)

  1. 陽極ワイヤが突出し、周面に陰極引出層が形成されているコンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと接続される陽極リードフレームと、前記陰極引出層と接続される陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂を有する固体電解コンデンサにおいて、
    前記陽極リードフレームは、陽極端子部と、立ち上がり部と、折曲部とを有し、
    前記陽極端子部は、前記外装樹脂から露出する部分を有し、
    前記立ち上がり部は、前記陽極端子部から前記陽極ワイヤに向かって立ち上がる第1立ち上がり部を有すると共に、前記陽極ワイヤを挟む第2立ち上がり部と第3立ち上がり部とを有し、
    前記折曲部は、前記第2立ち上がり部と前記第3立ち上がり部と間の位置において前記第1立ち上がり部につながり、前記陽極ワイヤの突出方向に沿って前記コンデンサ素子から遠ざかる向きに延び、
    前記第2立ち上がり部及び前記第3立ち上がり部は、前記陽極ワイヤと接触する側の面に複数の部を有し、
    前記陽極ワイヤは、前記複数の部及び前記折曲部に接触していることを特徴とする固体電解コンデンサ。
  2. 前記陽極ワイヤと前記陽極リードフレームとが接触する部分の周囲には導電性ペーストが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 陽極ワイヤを突出し、周面に陰極引出層が形成されたコンデンサ素子を形成する工程と、
    陽極端子部と、立ち上がり部と、折曲部と有する陽極リードフレームを形成する工程と、
    前記陽極ワイヤを前記陽極リードフレームに接続する工程と、
    前記陰極引出層を陰極リードフレームに接続する工程と、
    前記コンデンサ素子を外装樹脂により被覆する工程と、を有する固体電解コンデンサの製造方法において、
    前記陽極リードフレームを形成する工程は、
    前記陽極端子部となる部分と、前記立ち上がり部となる部分と、前記折曲部となる部分と、が連なった形状をフレームから打ち抜く工程と、
    前記陽極端子部となる部分と前記立ち上がり部となる部分とが連なる方向に沿って少なくとも2つの切り込みを前記立ち上がり部となる部分と前記折曲部となる部分との境界に形成することにより、該2つの切り込みの間に折曲部と、前記折曲部を挟む前記立ち上がり部の一部である第2立ち上がり部及び第3立ち上がり部と、前記陽極端子部と前記第2立ち上がり部及び前記第3立ち上がり部との間に前記立ち上がり部の一部である第1立ち上がり部とを形成すると共に、前記切り込みにより、前記折曲部と前記第2立ち上がり部との境界及び前記折曲部と前記第3立ち上がり部との境界に、複数の部を形成する工程と、
    前記陽極端子部と前記第1立ち上がり部との境界において前記陽極端子部に対して前記第1立ち上がり部が垂直となる曲げ加工をし、前記第1立ち上がり部と前記折曲部との境界において前記第1立ち上がり部に対して前記折曲部が垂直となる曲げ加工をする工程と、を含み、
    前記陽極ワイヤを前記陽極リードフレームに接続する工程は、前記陽極ワイヤを、前記第2立ち上がり部及び前記第3立ち上がり部の前記複数の部と前記折曲部とに接触させる工程を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
JP2008042331A 2008-02-25 2008-02-25 固体電解コンデンサ Expired - Fee Related JP5216363B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008042331A JP5216363B2 (ja) 2008-02-25 2008-02-25 固体電解コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008042331A JP5216363B2 (ja) 2008-02-25 2008-02-25 固体電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009200369A JP2009200369A (ja) 2009-09-03
JP5216363B2 true JP5216363B2 (ja) 2013-06-19

Family

ID=41143531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008042331A Expired - Fee Related JP5216363B2 (ja) 2008-02-25 2008-02-25 固体電解コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5216363B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110447085B (zh) 2017-03-29 2021-10-15 松下知识产权经营株式会社 固体电解电容器及其制造方法
JP7012260B2 (ja) * 2017-09-29 2022-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
CN112687471B (zh) * 2020-12-24 2024-05-10 福建国光新业科技股份有限公司 一种表面安装型固态铝电解电容器及其制备方法
KR20230133470A (ko) * 2022-03-11 2023-09-19 삼성전기주식회사 탄탈 커패시터

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594628U (ja) * 1982-07-02 1984-01-12 松尾電機株式会社 固体電解コンデンサ
JPS6225880Y2 (ja) * 1984-11-05 1987-07-02
JPS6225881Y2 (ja) * 1984-11-05 1987-07-02
JPH02106014A (ja) * 1988-10-15 1990-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd モールドチップタンタル固体電解コンデンサ
JP2003068576A (ja) * 2001-08-30 2003-03-07 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
JP4177322B2 (ja) * 2004-11-30 2008-11-05 ローム株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009200369A (ja) 2009-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5132374B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4836738B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP5158966B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP5216363B2 (ja) 固体電解コンデンサ
WO2007049509A1 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5279569B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2010205907A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2011049225A (ja) 固体電解コンデンサ
JP5349112B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2020194978A (ja) リード線端子の製造方法、チップ型電解コンデンサ及びリード線端子の半製品
JP2008283094A (ja) 固体電解コンデンサ
JP4775958B2 (ja) 下面電極型固体電解コンデンサ
JP6550363B2 (ja) 電解コンデンサ用のリード線端子、電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
JP2011049347A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2011146548A (ja) 固体電解コンデンサ
JP4531830B2 (ja) Ledリードフレームの製造方法
JP5796193B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2012004342A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2006228980A (ja) 金属板製のチップ抵抗器とその製造方法
JP4832053B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP5796195B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5289123B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4789252B2 (ja) 積層型コンデンサ
JP4122019B2 (ja) 固体電解コンデンサ
KR102401140B1 (ko) 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자의 제조 방법 및 칩형 전해 콘덴서

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110127

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20111117

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20111130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120515

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120712

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120918

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130304

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5216363

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees