JPH02106014A

JPH02106014A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH02106014A
Application number: JP25969788A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Hasegawa; 長谷川　信男
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-10-15
Filing date: 1988-10-15
Publication date: 1990-04-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、モールド樹脂で外装したモールドチップタ
ンタル固体電解コンデンサに関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、タンタル金属を陽極体とし、その表面に陽極
酸化によって酸化被膜を形成して誘電体とし、この酸化
被膜に固体の電解質を密接させて陰橿として構成したタ
ンタル固体電解コンデンサが用いられている。このよう
なタンタル固体電解コンデンサは、モールド樹脂による
外装が施され、フェイスボンディングに適した端子構造
とされて、ハイプリントＩＣ回路に組み込むためのチッ
プコンデンサとして構成されることがある。

このようなモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
において、コンデンサ素子と外部に導出した陰極端子と
をヒユーズを介して接続するようにして、セットへの逆
挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に周辺の回
路が焼損などすることを防ぎ、安全性を向上したものが
提案されている。このようなモールドチップタンタル固
体電解コンデンサに関して本件発明者は、いくつかの提
案を行ってきている。

第６図には、本件発明者が先に提案したモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサの基本的な構成が示されて
いる。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
６図に示すように、陽極導出線２を設けたコンデンサ素
子１と陽極端子１３と陰極端子５とヒユーズ６とからな
る。

陽極導出線２は、タンタル線からなり、コンデンサ素子
ｌに植設されている。そして、コンデンサ素子ｌの陽極
導出線２の導出部分には、絶縁板７が設けられている。

コンデンサ素子ｌは、表面に誘電体酸化被膜を有する陽
極（図示せず）と、半導体金属酸化物層および陰極層を
積層した陰極（図示せず）とからなる。また、コンデン
サ素子１の表面には、絶縁被膜材でコーティングされた
絶縁部ｉｂと、ヒユーズ６を接合する陰極部１ａとを有
している。そして、陰極部１ａにヒユーズ６の一端を導
電性接着剤８で接合している。

陽極端子１３の陽極導出線２接合部は、端子板が二重に
折り曲げられている。

そして、一定間隔に配置された陽極端子１３と陰極端子
５との間にコンデンサ素子ｌを配置し、陽極端子１３と
陽極導出線２とを抵抗溶接している。さらに、コンデン
サ素子１の陰極部１ａに接合されたヒユーズ６の他端を
陰極端子５に導電線接着剤８で接合している。

〔発明が解決しようとする課題〕

このモールドチンブタンタル固体電解コンデンサは、陽
極導出線２の断面形状が円形状で、陽極端子１３の表面
が平滑であるため、陽極導出線２と陽極端子１３との位
置決めが不安定となり、コンデンサ素子１が横ずれした
り、傾いて固定されたりして、組立精度が悪いという問
題があった。

また、このコンデンサ素子１の位置ずれにより、ヒユー
ズ６の陰極端子５への接合位置がずれ、ヒ１−ズ６を陰
極端子５の適切な接合位置に接合することができず、ヒ
ユーズ６と陰極端子５との接合強度が弱くなり、使用時
にヒユーズ６と陰極端子５との接合が外れたりするとい
う問題があった。

また、ヒユーズ６の陰極端子５への接合位置にばらつき
が生じ、ヒユーズ６の有効長もばらつき、その結果、溶
断特性がばらつくという問題もあった。さらに、モール
ド外装からコンデンサ素子ｌが露出し、外観不良も発生
するという問題があった。

また、陽極端子１３の陽極導出線２の接合位置に陽極導
出線２を精度よく位置決めするためには、コンデンサ素
子１をガイドする必要があった。このため、陽極端子１
３と陽極導出線２との接合時に、コンデンサ素子ｌの陽
極導出線２の根本の部分にストレスが生じ、コンデンサ
の漏れ電流値が大きくなり、不良品の発生が多くなると
いう問題があった。

したがって、この発明の目的は、簡単な構成で、組立精
度のよい、信輔性の高いモールドチップタンタル固体電
解コンデンサを提供することである。

〔課題を解決するための手段］この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、陽極端子に陽極導出線を位置決めして接合する溝を
設けたことを特徴としている。

〔作　用〕

この発明の構成によれば、陽極導出線を陽極端子に設け
た溝に配置して接合するようにしたので、コンデンサ素
子のガイドを使用せずに、陽極端子の一定位置に陽極導
出線を接合することができる。

〔実施例〕

この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
の第１の実施例を第１図および第２図に基づいて説明す
る。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
１図に示すように、陽極導出線２を設けたコンデンサ素
子ｌと陽極端子３と陰極端子５とヒユーズ６とから構成
している。

陽極端子３は、陽極導出線２との接合部分を二重に折り
曲げられ、陽極導出線２を位置決めして接合する溝４が
設けられている。

陽極端子３の溝４は、第２図に示すように、陽極端子３
の二重折り曲げ部分の中央部に設けられており、曲率半
径を陽極導出線２の曲率半径よりも少し大きくしている
。また、この場合、溝４の深さを陽極端子３の板厚の１
／２〜２／３としている。

さらに、溝４の両側の淵部には、盛り上がりを形成して
いる。また、陽極端子３および陰極端子５は、ニンケル
、洋白、４２７０イ、ステンレス等の各材質に鋼上半田
メツキを施した板状材料からなる。

コンデンサ素子１は、表面に誘電体酸化被膜を有する陽
極（図示せず）と、半導体金属酸化物層および陰極層を
積層した陰極層（図示せず）とからなる。そして、タン
タル線からなる陽極導出線２を導出している。コンデン
サ素子１の陽極導出線２の導出部分には、テフロン樹脂
等からなる絶縁板７が設けられている。また、コンデン
サ素子１の陰極層の表面には、デインピング、塗布ある
いはシート貼り付は等により！ｌ！！縁被膜材でコーテ
ィングされた絶縁部１ｂと、ヒユーズ６を接合するため
にコーティングされていない陰極部１ａとがある。この
陰極部１ａにヒユーズ６の一端を導電性接着剤や半田等
からなる導電性接合剤８で接合している。ヒユーズ６は
、板状、線状の低融点金属材料からなる。

陽極端子３および陰極端子５は、一定間隔に配置されて
いる。一定間隔に配置された陽極端子３と陰極端子５と
の間にコンデンサ素子１が配置され、抵抗溶接機等によ
り、陽極端子３と陽極導出線２とが接合される。このと
き、コンデンサ素子１の陽極導出線２が陽極端子３に設
けられた溝４により位置決めされるため、コンデンサ素
子１を位置決めするためにガイドを使用する必要がなく
、確実にしかも簡単に陽極端子３の一定位置に陽極導出
線２を接合することができる。また、コンデンサ素子１
を位置決めするためのガイドを使用しないため、コンデ
ンサ素子ｌの陽極導出線２の根本の部分にストレスがか
かることがない。この結果、コンデンサの漏れ電流値が
大きくなることがなく、コンデンサの特性を安定したも
のにできる。

さらに、陽極導出線２が陽極端子３の溝４に位置決めさ
れることにより、コンデンサ素子ｌが陽極端子３および
陰極端子５に対して一定位置に配置固定されることにな
る。したがって、コンデンサ素子１の位置ずれがなくな
り、モールド外装した時に、コンデンサ素子ｌの露出等
がなくなり、外観不良をなくすことができる。

また、ここで、陽極端子３の満４の曲率半径を陽極導出
線２の曲率半径より少し大きくしているため、陽極端子
３と陽極導出線２とが第２図に示す位置Ｐにおいて線接
触する。抵抗溶接を行う場合においては、線接触のよう
に微小部分から溶着させることがより効果的であり、安
定した接合を実現できる。

さらに、加圧や電気的な溶接条件により、陽極導出線２
が溝４の左右に広がりながら溶接される。

したがって、陽極導出線２と溝４との溶接部分が陽極導
出線２と溝４との円周に沿って広がり、陽極導出線２と
陽極端子３との溶接強度をより大きくすることができる
。

また、溝４の両側の淵部を盛り上げた形状としたので、
陽極導出線２を溝４に配置した状態で搬送等を行っても
、振動により陽極導出線２が溝４から飛び出すことがな
く、自動組立を容易に行える。

つぎに、コンデンサ素子ｌの陰極部１ａに接合されたヒ
ユーズ６の他端を陰極端子５に導電性接着剤８で接合す
る場合において、コンデンサ素子ｌが陽極端子３と陰極
端子５との間の一定位置に固定されるため、コンデンサ
素子ｌと陰極端子５との位置関係が一定となり、コンデ
ンサ素子１に接合されたヒユーズ６の他端が確実に陰極
端子５のヒユーズ６の接合位置に配置される。したがっ
て、ヒユーズ６と陰極端子５とを適切な位置で確実に接
合することができ、ヒユーズ６の有効長のばらつきがな
くなる。この結果、ヒユーズ６の接合不良や、溶断特性
のばらつきをなくすことができる。

このように、このモールドチップタンタル固体電解コン
デンサは、陽極導出線２を陽極端子３に設けた溝４に配
置して接合するようにしたので、簡単な構成で、組立精
度の向上を図ることができ、かつ信頬性の高いものにで
きる。

なお、この実施例のモールドチンブタンタル固体電解コ
ンデンサにおいては、陽極端子３の溝４の曲率半径を陽
極導出線２の曲率半径よりも少し太き（しているが、溝
４の曲率半径は、陽極導出線２の線径の３倍以下とする
ことが望ましい。

ツキニ、この発明の第２の実施例のモールドチップタン
タル固体電解コンデンサを第３図に基づいて説明する。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
３図に示すように、直線的に成形した逆台形状の溝４ａ
を陽極端子３ａに設けた構成としている。その他の構成
は、第１図に示す第１の実施例のモールドチップタンタ
ル固体電解コンデンサと同様である。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、陽
極端子３ａに設けた溝４ａの３ｍ所の位置Ｐ、、Ｍ、、
Ｎ、で陽極導出線２が線接触するようにしている。した
がって、陽極導出線２と陽極端子３との抵抗溶接による
接合部が位置Ｐ、、Ｍ、、Ｎ。

の３箇所となる。この結果、第１の実施例の効果に加え
、より安定な溶接が可能になるという効果がある。

また、溝４ａの大きさにばらつきがあり、溝４８の大き
さが大きい場合には、陽極導出線２が溝４ａと１箇所の
位置Ｐ、だけで接触するときや、２箇所の位置ｐＨ，Ｍ
、あるいはＰ、、Ｎ、で接触するときがある。しかし、
このいずれのときでも、加圧や電気的な溶接条件により
、陽極導出線２が満４８に広がりながら溶接されるため
、最終的には３箇所の位ｆｆＰ、、Ｍ、、Ｎ、で溶接す
ることができる。

また、溝４ａの大きさが小さい場合、陽極導出線２が溝
４ａの２箇所の位置Ｍ、、Ｎ、での線接触となるが、こ
の場合も前記と同様に、加圧され溶接されるため、最終
的には３箇所の位置Ｐ、、Ｍ、、Ｎ。

での溶接となる。このように、溝４ａの大きさに多少の
ばらつきがある場合でも、３箇所の位置Ｐ、。

Ｍ□Ｎ１で溶接することができる。

つぎに、この発明の第３の実施例のモールドチップタン
タル固体電解コンデンサを第４図に基づいて説明する。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
４図に示すように、陽極端子３に設けられた溝４ｂの中
央部に突条ｌＯを設け、溝４ｃの曲率半径を陽極導出＆
Ｌ２の曲率半径よりも小さくしている。その他の構成は
、第１の実施例のモールドチップタンタル固体電解コン
デンサの構成と同様である。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、陽
極導出線２が溝４ｂの中央部の突条１０の頂点Ｐｈ、と
溝４ｃの両側の淵部の近辺Ｍｈ、Ｎｈとの３箇所の位置
で線接触するようにしている。

この第３の実施例のモールドチンブタンタル固体電解コ
ンデンサは、第３図に示す第２の実施例のモールドチン
ブタンタル固体電解コンデンサと同様の効果を得ること
ができる。

つぎに、この発明の第４の実施例を第５図に基づいて説
明する。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
５図に示すように、平面を組み合わせた溝４ｄを陽極端
子３に設け、溝４ｄの中央部に突条１１を設けた構成と
している。その他の構成は、第１の実施例のモールドチ
ップタンタル固体電解コンデンサと同様である。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサの作用
効果は、第２および第３の実施例のモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの作用効果と同様である。

なお、この第３および第４の実施例のモールドチンブタ
ンタル固体電解コンデンサにおいては、溝４ｂ、４ｃの
中央部に突条１０，１１を設け、陽極導出線２と線接触
するようにしたが、溝４ｂ４ｃの中央部に突起を設は陽
極導出線２と点接触する構成としてもよい。

また、この第１ないし第４の実施例においては、ヒユー
ズ６付きのモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
で説明したが、ヒユーズ付きでないモールドチップタン
タル固体電解コンデンサも同様に適応できる。

また、この第１ないし第４の実施例においては、陽極導
出線２と陽極端子３との接合を抵抗溶接で行ったが、抵
抗溶接以外の接合手段を用いてもよい。

〔発明の効果〕

この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、陽極端子に設けた溝に陽極導出線を接合するように
したので、簡単な構成で、組立精度の向上を図ることが
でき、かつ信転性の高いものにできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第
１図の溝および陽極導出線との接合を説明するための正
面図、第３図はこの発明の第２の実施例の要部を示す正
面図、第４図はこの発明の第３の実施例の要部を示す正
面図、第５図はこの発明の第４の実施例の要部を示す正
面図、第６図は従来のモールドチンブタンタル固体電解
コンデンサの斜視図である。ｌ・・・コンデンサ素子、２・・・陽極導出線、３・・
・陽極端子、４．　４　ａ、　　４　ｂ、　　４　ｃ−
・・溝ａ図第図図第図

Claims

【特許請求の範囲】

コンデンサ素子に設けた陽極導出線を陽極端子に接合し
たモールドチップタンタル固体電解コンデンサにおいて
、前記陽極端子に前記陽極導出線を位置決めして接合す
る溝を設けたことを特徴とするモールドチップタンタル
固体電解コンデンサ。