JPH02106022A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は、ヒユーズを内蔵しモールド樹脂で外装した
モールドチップタンタル固体電解コンデンサに関するも
のである。

〔従来の技術〕

従来より、タンタル金属を陽極体とし、その表面に陽極
酸化によって酸化被膜を形成して誘電体とし、この酸化
被膜に固体の電解質を密接させて陰極として構成したタ
ンタル固体電解コンデンサが用いられている。このよう
なタンタル固体電解コンデンサは、モールド樹脂による
外装が施され、フェイスボンディングに適した端子構造
とされて、ハイブリッドＩＣ回路に組み込むためのチッ
プコンデンサとして構成されることがある。

このようなモールドチンブタンタル固体電解コンデンサ
において、コンデンサ素子と外部に導出した陰極端子と
をヒユーズを介して接続するようにして、セットへの逆
挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に周辺の回
路が焼損などすることを防ぎ、安全性を向上したものが
提案されている。このようなモールドチップタンタル固
体電解コンデンサに関して本件発明者は、いくつかの提
案を行ってきている。

第４図には、本件発明者が先に提案したモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサの基本的な構成が示されて
いる。

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
４図に示すように、陽極導出線５２を設けたコンデンサ
素子５１と陽極端子５３と陰極端子５５とヒユーズ５６
とからなる。

ヒユーズ５６は、偏平な低融点金属からなり、コンデン
サ素子５１と陰極端子５５とを接続している。

コンデンサ素子５１は、タンタル線からなる陽極導出線
５２を植設して表面に誘電体酸化被膜を有する陽極（図
示せず）と、半導体金属酸化物層および陰権層を積層し
た陰極（図示せず）とからなる。また、コンデンサ素子
５１の表面には、絶縁被膜材でコーティングされた絶縁
部５１ｂと、ヒユーズ５６を接合する陰極部５１ａとが
ある。

陰極部５１ａにヒユーズ５６の一端を導電性接着剤５８
で接合し、陽極導出線５２を陽極端子５３に溶接してい
る。さらに、コンデンサ素子５１の陽極導出線５２の導
出部分には、絶縁板５７が設けられている。また、コン
デンサ素子５１の陰極部５１ａに接合されたヒユーズ５
６の他端を陰極端子５５に導電性接着剤５８で接合して
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

このモールドチップタンタル固体電解コンデンサに用い
られるヒユーズ５６は、偏平で厚さが数十μｍと非常に
薄いため、変形しやすい。このため、ヒユーズ５６の陰
極端子５５への接合位置がずれ、ヒユーズ５６の有効長
のばらつきが大きくなり、ヒユーズ５６の溶断特性のば
らつきも大きくなるという問題があった。

したがって、この発明の目的は、ヒユーズの変形をなく
し、ヒユーズの溶断特性のばらつきのないモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、ヒユーズに補強リブを設けたことを特徴としている
。

〔作　用〕

この発明の構成によれば、ヒユーズに補強リブを設けた
ので、ヒユーズの曲げ強度が大きくなり、ヒユーズの変
形を防止することができる。したがって、ヒユーズと陰
極端子およびコンデンサ素子との接続位置が一定となり
、ヒユーズ有効長のばらつきが小さくなり、溶断特性の
ばらつきも小さくなる。

〔実施例〕

この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
の実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明する。

このチップタンタル固体電解コンデンサは、第１図に示
すように、陽極導出線２を設けたコンデンサ素子ｌと陽
極端子３と陰極端子５とヒユーズ６とから構成している
。

ヒユーズ６は、低融点合金材料からなり、第１図ないし
第３図に示すように、ヒユーズ６の一辺に補強リブ６ａ
を設け、断面形状をＬ字形としている。また、コンデン
サ素子接合部６ｂと陰極端子接合部６ｃとを設けている
。

コンデンサ素子ｌは、タンタル金属の粉末を成形し、真
空中において焼結したものに誘電体の酸化被膜を形成し
、さらにこの表面に二酸化マンガン等の電解質を形成し
て、次にカーボン層、陰極層を積層したものからなる。

そして、タンタル線からなる陽極導出線２を導出してい
る。コンデンサ素子ｌの陽極導出線２の導出部分には、
テフロン樹脂等からなる絶縁板７が設けられている。ま
た、この場合、コンデンサ素子１は裸型とされ表面の陰
極が露呈している。

陽極端子３および陰極端子５は、ニッケル、洋白、４２
７０イ、ステンレス等の各材質に鋼上半田メツキを施し
た板状材料からなる。陰極端子５は、第２図および第３
図に示すように、ヒユーズ６との接合部の一部を折り返
して二重にして、その間隙にヒユーズ６の陰極端子接合
部６Ｃを挿入圧着して接合している。このとき、ヒユー
ズ６に補強リブ６ａが設けられているため、ヒユーズ６
の曲げ強度が、偏平なヒユーズと比べて数倍大きくなり
、ヒユーズ６の変形がない。また、ヒユーズ６と陰極端
子５とを先に接合するようにしたので、ヒユーズ６と陰
極端子５との接合位置を一定にすることができる。

そして、第１図に示すように、陰極端子５に接合された
ヒユーズ６のコンデンサ素子接合部６ｂに半日または導
電接着剤からなる接合剤８を付着し、この上にコンデン
サ素子ｌを重ねて接合し、さらに陽極導出線２と陰極端
子３とを溶接している。このとき、陰極端子５に接合さ
れたヒユーズ６に変形がないため、ヒユーズ６のコンデ
ンサ素子接合部６ｂとコンデンサ素子１とが一定位置で
接合される。したがって、ヒユーズ６と陰極端子５およ
びコンデンサ素子ｌとの接合位置が一定となる。この結
果、ヒユーズ６の有効長のばらつきが極めて小さくなり
、溶断特性のばらつきを小さくすることができる。また
、このように、ヒユーズ６を陰極端子５に接合した後に
、コンデンサ素子ｌをヒユーズ６に接合することができ
るため、自動組立が容易になる。

また、第４図に示す従来のモールドチンブタンタル固体
電解コンデンサにおいては、ヒユーズ５６と陰極端子５
５との接合を導電性接着剤５８で接合しているため、ヒ
ユーズ５６と陰極端子５５との接合時に導電性接着剤５
８かにじみだし、ヒユーズ５６の有効長が安定せず、そ
のため溶断特性のばらつきが大きくなるという問題があ
った。

従来、このヒユーズ５６の溶断特性のばらつきを小さく
するために、ヒユーズ５６の長さを長くして、ヒユーズ
５６の長さのばらつきに対する溶融変化率を小さく抑え
ている。しかし、このように、ヒユーズ５６の長さを長
くした場合には、ヒユーズ５６とコンデンサ素子５１の
表面の陰極とが接触してヒユーズ５６の有効長が変化し
ないように、コンデンサ素子５１の表面を絶縁被膜材で
コーティングした絶縁部５１ｂが必要とされ、工程が？
ｉ［雑となるという問題もあった。

しかし、この実施例のチップタンタル固体電解コンデン
サは、ヒユーズ６と陰極端子５との接合を圧着接合とし
たので、ヒユーズ６と陰極端子５との接合時の導電接合
剤のにじみだしがない。したがって、ヒユーズ６の有効
長のばらつきがなく、溶断特性をさらに安定したものに
できる。さらに、熱によるヒユーズ６と陰極端子５との
剥離脱落がなく、また機械的な接合強度も大きくなり、
振動や衝撃等による陰極端子５からのヒユーズ６の脱落
がなくなる。このように、ヒユーズ６の接続不良をなく
すこともできる。

また、ヒユーズ６に補強リブ６ａを設け、ヒユーズ６の
曲げ強度を大きくしてヒユーズ６の変形をなくしたので
、コンデンサ素子ｌとヒユーズ６とがコンデンサ素子ｌ
とヒユーズ６との接合位置以外で接触することがない。

したがって、コンデンサ素子ｌの表面に絶縁被膜材をコ
ーティングする必要がなくなり、製造工数の削減を図る
ことができる。

なお、この実施例のモールドチンブタンタル固体電解コ
ンデンサにおいては、ヒユーズ６をＬ字形に折り曲げ加
工して補強リブ６ａとしたが、補強リブは種々の形状が
採用可能である。

〔発明の効果〕

この発明のモールドチンブタンタル固体電解コンデンサ
は、ヒユーズに補強リブを設けた構成としたので、ヒユ
ーズの溶断特性をばらつきのない安定したものにできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例の組立斜視図、第２図は第１
図のコンデンサ素子を装着する前の状態を示す斜視図、
第３図は第２図のヒユーズのＡ−Ａ′断面図、第４図は
従来のモールドチップタンタル固体電解コンデンサのモ
ールド樹脂外装を施す前の状態を示す斜視図である。 ｌ・・・コンデンサ素子、５・・・陰極端子、６・・・
ヒユーズ、６ａ・・・補強リブ 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンデンサ素子と陰極端子とをヒューズを介して接続し
   たモールドチップタンタル固体電解コンデンサにおいて
   、前記ヒューズに補強リブを設けたことを特徴とするモ
   ールドチップタンタル固体電解コンデンサ。